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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Materiale di base: | TLY-3 | Conteggio di strato: | 2 strati |
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| Dimensione del PWB: | 100 x 90mm=1PCS | Spessore del PWB: | 0.8mm |
| Silkscreen: | bianco | Peso di rame: | 0.5oz |
| Finitura superficia: | oro di immersione | ||
| Evidenziare: | PWB leggero di comunicazione,PWB di comunicazione di 100x90mm,PWB parteggiato 2 di 100x90mm |
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PCB taconico ad alta frequenzaCostruita suTLY-3 30mil 0,762 mmCon Immersione Oroper comunicazioni satellitari/cellulari
(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)
I laminati Taconic TLY sono un tipo di laminati a bassa perdita.Sono realizzati con fibra di vetro intrecciata molto leggera e sono dimensionalmente più stabili rispetto ai compositi PTFE rinforzati con fibre tagliate.La matrice tessuta produce un laminato meccanicamente più stabile, adatto per la produzione di grandi volumi.Il basso fattore di dissipazione consente un'implementazione di successo per applicazioni radar automobilistiche progettate a 77 GHz e altre antenne a frequenze di onde millimetriche.
La costante dielettrica è di appena 2,17-2,20 +/-0,02 e il fattore di dissipazione è di appena 0,0009.
Scheda tecnica del materiale Taconic TLY
| VALORI TIPICI | |||||
| Proprietà | Metodo di prova | Unità | Valore | Unità | Valore |
| Non sa a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 2.2 | 2.2 | ||
| Df a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 0.0009 | 0.0009 | ||
| Assorbimento dell'umidità | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| Rottura dielettrica | IPC-650 2.5.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| Rigidità dielettrica | ASTMD 149 | V/mil | 2.693 | V/mil | 106.023 |
| Resistività di volume | IPC-650 2.5.17.1 (dopo temperature elevate) | Mohm/cm | 1010 | Mohm/cm | 1010 |
| Resistività di volume | IPC-650 2.5.17.1 (dopo l'umidità) | Mohm/cm | 1010 | Mohm/cm | 109 |
| Resistività superficiale | IPC-650 2.5.17.1 (dopo temperature elevate) | Mohm | 108 | Mohm | 108 |
| Resistività superficiale | IPC-650 2.5.17.1 (dopo l'umidità) | Mohm | 108 | Mohm | 108 |
| Resistenza alla flessione (MD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 14.057 | N/mm2 | 96,91 |
| Resistenza alla flessione (CD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 12.955 | N/mm2 | 89.32 |
| Peel Stength (½ oz.ed rame) | IPC-650 2.4.8 | Ibs./pollice | 11 | N/mm | 1.96 |
| Peel Stength (1 oz.CL1 rame) | IPC-650 2.4.8 | Ibs./pollice | 16 | N/mm | 2.86 |
| Peel Stength (1 oz..CV1 rame) | IPC-650 2.4.8 | Ibs./pollice | 17 | N/mm | 3.04 |
| Forza di buccia | IPC-650 2.4.8 (dopo temperature elevate) | Ibs./pollice | 13 | N/mm | 2.32 |
| Modulo di Young (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 1,4 x 106 | N/mm2 | 9,65 x 103 |
| Rapporto di Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.21 | 0.21 | ||
| Conduttività termica | ASTM F 433 | W/M*K | 0.22 | W/M*K | 0.22 |
| Stabilità dimensionale (MD, 10mil) | IPC-650 2.4.39 (media dopo cottura e stress termico) | mil/pollice | -0,038 | -0,038 | |
| Stabilità dimensionale (CD, 10mil) | IPC-650 2.4.39 (media dopo cottura e stress termico) | mil/pollice | -0,031 | -0,031 | |
| Densità (gravità specifica) | ASTMD 792 | gr/cm3 | 2.19 | gr/cm3 | 2.19 |
| CTE(asse X)(25-260℃) | ASTM D 3386(TMA) | ppm/℃ | 26 | ppm/℃ | 26 |
| CTE(asse Y)(25-260℃) | ASTM D 3386(TMA) | ppm/℃ | 15 | ppm/℃ | 15 |
| CTE(asse Z)(25-260℃) | ASTM D 3386(TMA) | ppm/℃ | 217 | ppm/℃ | 217 |
| Degassamento della NASA (% TML) | 0.01 | 0.01 | |||
| Degassamento della NASA (% CVCM) | 0.01 | 0.01 | |||
| Degassamento della NASA (% WVR) | 0.00 | 0.00 | |||
| Classificazione di infiammabilità UL-94 | UL-94 | V-0 | V-0 |
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L'uso di materiali ad alte prestazioni in dispositivi e sistemi elettronici può migliorare significativamente la loro funzionalità e affidabilità, portando a una serie di vantaggi in vari settori.Uno di questi materiali è un substrato dimensionalmente stabile e a basso assorbimento di umidità con bassa perdita dielettrica e un'elevata resistenza alla pelatura del rame.Queste caratteristiche lo rendono la scelta ideale per applicazioni in radar automobilistici, comunicazioni satellitari/cellulari, amplificatori di potenza, LNB, LNA, LNC e settore aerospaziale.
Inoltre, la costante dielettrica uniforme e costante di questo materiale consente prestazioni di segnale accurate e prevedibili, essenziali nei sistemi di comunicazione avanzati.Inoltre, la sua capacità di ablazione laser fornisce un alto grado di precisione e flessibilità nel processo di produzione, consentendo la creazione di progetti di circuiti complessi e intricati.Nel complesso, i vantaggi dell'utilizzo di questo materiale vanno oltre le sue caratteristiche prestazionali tecniche, in quanto può anche fornire significativi vantaggi in termini di risparmio di costi grazie alla sua affidabilità e durata a lungo termine in ambienti operativi difficili.
Inoltre, l'uso di questo materiale è particolarmente vantaggioso nelle applicazioni in banda Ka, E e W, che richiedono capacità ad alta frequenza e bassa perdita di segnale.Queste gamme di frequenza sono utilizzate in vari sistemi di comunicazione, comprese le comunicazioni satellitari e cellulari, in cui la bassa perdita e l'elevata efficienza sono fondamentali per una trasmissione affidabile ed efficiente dei dati.Inoltre, l'elevata resistenza alla pelatura del rame del materiale lo rende una scelta eccellente per gli amplificatori di potenza, che richiedono un'elevata conduttività termica e robuste proprietà meccaniche.La combinazione delle sue caratteristiche uniche lo rende la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni, dall'elettronica di consumo ai sistemi di comunicazione avanzati e alla tecnologia aerospaziale.
Specifiche PCB
| DIMENSIONE PCB | 100 x 90 mm = 1 PZ |
| TIPO SCHEDA | PCB a doppia faccia |
| Numero di strati | 2 strati |
| Componenti a montaggio superficiale | SÌ |
| Componenti a foro passante | NO |
| ACCUMULO DI STRATI | rame ------- 18um (0,5 once) + strato superiore della piastra |
| TLY-3 0,762 mm | |
| rame ------- 18um (0,5 once) + piastra BOT Layer | |
| TECNOLOGIA | |
| Traccia minima e spazio: | 4 milioni / 4 milioni |
| Fori minimi / massimi: | 0,4 mm |
| Numero di diversi fori: | 1 |
| Numero di fori: | 1 |
| Numero di slot fresati: | 0 |
| Numero di ritagli interni: | 0 |
| Controllo dell'impedenza: | NO |
| Numero di dito d'oro: | 0 |
| MATERIALE SCHEDA | |
| Vetro epossidico: | TLY-3 0,762 mm |
| Lamina finale esterna: | 1 oncia |
| Lamina finale interna: | N / A |
| Altezza finale del PCB: | 0,8mm±0,1 |
| PLACCATURA E RIVESTIMENTO | |
| Finitura superficiale | Oro da immersione (31%) |
| Maschera di saldatura Applica a: | NO |
| Colore maschera di saldatura: | N / A |
| Tipo di maschera per saldatura: | N / A |
| CONTORNO/TAGLIO | Instradamento |
| MARCATURA | |
| Lato della legenda del componente | Lato superiore |
| Colore della legenda dei componenti | bianco |
| Nome o logo del produttore: | Segnato sul tabellone in un conduttore e legenda AREA LIBERA |
| ATTRAVERSO | N / A |
| GRADO DI INFIAMMABILITA' | Approvazione UL 94-V0 MIN. |
| TOLLERANZA DIMENSIONALE | |
| Dimensione contorno: | 0,0059" |
| Placcatura della scheda: | 0,0029" |
| Tolleranza di foratura: | 0,002" |
| TEST | Test elettrico al 100% prima della spedizione |
| TIPO DI OPERA DA FORNIRE | file di posta elettronica, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc |
| AREA DI SERVIZIO | In tutto il mondo, globalmente. |
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
