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2-Layer Flex Printed Circuit Board (FPCB) costruito sul Polyimide per l'antenna della microstriscia

La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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2-Layer Flex Printed Circuit Board (FPCB) costruito sul Polyimide per l'antenna della microstriscia

2-Layer Flex Printed Circuit Board (FPCB) Built on Polyimide for Microstrip Antenna
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Grande immagine :  2-Layer Flex Printed Circuit Board (FPCB) costruito sul Polyimide per l'antenna della microstriscia

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello: BIC-304.V1.0
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggi particolari: Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000pcs al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Materiale di base: Polyimide rinforzo di 0.3mm + di 25μm di acciaio inossidabile Conteggio di strato: 2 strati
Spessore del PWB: 0.2mm Dimensione del PWB: 205mm x 74mm = 1 tipo = 1 pezzo
Maschera della lega per saldatura: Coverlay giallo Silkscreen: Bianco
Peso di rame: Μm interno esterno di strato 0 di strato 70 μm/ Finitura superficia: Oro di immersione

2- strato Flex Printed Circuit Board (FPCB) costruito sul Polyimide per l'antenna della microstriscia

(I circuiti stampati flessibili sono prodotti su ordine, l'immagine ed i parametri indicati sono appena per riferimento)

Descrizione generale

Ciò è un tipo di circuito stampato flessibile di 2 strati (FPC) sviluppato sul polyimide per l'applicazione dell'antenna della microstriscia.

Specifiche di base

Materiale di base: Polyimide rinforzo di 0.3mm + di 25μm di acciaio inossidabile

Conteggio di strato: 2 strati

Tipo: Diverso FPC

Formato: 205mm x 74mm = 1 tipo = 1 pezzo

Finitura superficia: Oro di immersione

Peso di rame: Μm interno esterno di strato 0 di strato 70 μm/

Maschera/leggenda della lega per saldatura: Coverlay/bianco gialli

Altezza finale del PWB: 0,20 millimetri

Norma: Classe 2 di IPC 6012

Imballaggio: 100 pezzi sono imballati per la spedizione.

Termine d'esecuzione: 10 giorni lavorativi

Durata di prodotto in magazzino: 6 mesi

2-Layer Flex Printed Circuit Board (FPCB) costruito sul Polyimide per l'antenna della microstriscia 0

Caratteristiche e benefici

L'estremità può essere intero saldata;

Continuità di elaborazione;

Basso costo;

Consegna sul tasso superiore di su tempo consegna di tempo 98%;

Gestione dell'attrezzatura e manutenzione e controllo dei processi completi;

Materiali di RoHS;

Tasso ammissibile dei prodotti di prima produzione: >95%

Metodo di spedizione differenziato: Fedex, DHL, TNT, SME

Applicazioni

Tastiera FPC, bordo della flessione del modulo del telefono cellulare, striscia della lampada del giocattolo del bordo della flessione del modulo del telefono cellulare, strumento d'esame e di tracciato industriale, bordo molle del braccialetto elettrostatico del consumatore.

Lle proprietà generali di 2 strati FCCL

Elemento della prova Stato di trattamento Unità Data della proprietà
Norma di IPC * valore Valore tipico
SF202 0512DT SF202 1012DT
Forza di buccia (90º) N/mm ≥0.525 1,2 1,4
288℃, 5s ≥0.525 1,2 1,4
Resistenza piegante (MIT) R0.8 X 4.9N Periodi - >80 >50
Stress termico 288℃, 20s - - Nessuna delaminazione Nessuna delaminazione
Stabilità dimensionale MD E-0.5/150 % ±0.2 ±0.05 ±0.05
Il TD ±0.05 ±0.05
Resistenza chimica Dopo esposizione chimica % ≥80 >85 >85
Costante dielettrica (1MHz) C-24/23/50 - ≤4.0 3,2 3,3
Fattore di dissipazione (1MHz) C-24/23/50 - ≤0.01 0,007 0,008
Volume Resistvitiy C-96/35/90 MΩ-cm ≥10^6 4,5 x 10^8 3,5 x 10^8
Resistività superficiale C-96/35/90 ≥10^5 1,5 x 10^6 2,0 x 10^6

Struttura di FPC

Secondo il numero degli strati di stagnola di rame conduttiva, FPC può essere diviso nel circuito a un solo strato, il circuito di doppio strato, il circuito a più strati, doppio ha parteggiato ecc.

Struttura a un solo strato: il circuito flessibile di questa struttura è la struttura più semplice del PWB flessibile. Solitamente il materiale di base (substrati dielettrici) + di gomma trasparente (adesivo) + stagnola di rame è un insieme delle materie prime acquistate (semilavorati), il film protettivo e la colla trasparente è un altro genere di materia prima comprata. In primo luogo, la stagnola di rame deve essere incisa per ottenere il circuito richiesto ed il film protettivo dovrebbe essere perforato per rivelare il cuscinetto corrispondente. Dopo la pulizia, i due si combinano rotolando. Poi la parte esposta del cuscinetto ha placcato l'oro o la latta per proteggere. In questo modo, grande di cartello sarà pronto. Generalmente inoltre ha timbrato nella forma corrispondente di piccolo circuito. Non c'è inoltre film protettivo direttamente sulla stagnola di rame, ma il rivestimento di saldatura stampato della resistenza, di modo che il costo sarà più basso, ma la forza meccanica del circuito diventerà peggio. A meno che il requisito di forza non sia alto ed il prezzo deve essere il più basso possibile, è meglio da applicare il metodo del film protettivo.

Struttura di doppio strato: quando il circuito è troppo complesso essere fissato, o la stagnola di rame è necessaria proteggere la terra, è necessario da scegliere un doppio strato o persino un a più strati. La differenza più tipica fra un piatto a più strati e singolo è l'aggiunta di una struttura perforata per collegare gli strati di stagnola di rame. Il primo processo di gomma + di materiale di base trasparenti + stagnola di rame è di fare i fori. Luoghi di perforazione nel materiale di base e nella stagnola di rame in primo luogo, pulito ed allora placcato con certo spessore di rame. Il processo successivo di montaggio è quasi lo stesso del circuito a un solo strato.

Doppia struttura parteggiata: entrambi i lati del doppio hanno parteggiato FPC fanno utilizzare i cuscinetti, pricipalmente per collegare altri circuiti. Sebbene e la struttura dello strato monomolecolare siano simili, ma il processo di fabbricazione è molto differente. La sua materia prima è stagnola di rame, film protettivo e colla trasparente. Il film protettivo dovrebbe essere perforato secondo la posizione del cuscinetto in primo luogo, quindi la stagnola di rame dovrebbe essere affigguta, le linee della pista e del cuscinetto dovrebbero essere incise e poi il film protettivo di un altro luogo di perforazione dovrebbe essere affigguto.

2-Layer Flex Printed Circuit Board (FPCB) costruito sul Polyimide per l'antenna della microstriscia 1

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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