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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Materiale di base: | Polyimide rinforzo di 0.2mm + di 12.5μm del polyimide | Conteggio di strato: | 2 strati |
|---|---|---|---|
| Spessore del PWB: | 0,3 millimetri (incluso il rinforzo) | Dimensione del PWB: | 55.0mm x 25.0mm = 1 tipo = 1 pezzo |
| Maschera della lega per saldatura: | Coverlay giallo | Silkscreen: | bianco |
| Peso di rame: | Μm interno esterno di strato 0 di strato 35μm/ | Finitura superficia: | Oro di immersione |
Circuito stampato flessibile (FPC) sviluppato sul Polyimide 1oz con oro placcato e rinforzo di pi per il modem USB
(I circuiti stampati flessibili sono prodotti su ordine, l'immagine ed i parametri indicati sono appena per riferimento)
Descrizione generale
Ciò è un tipo di circuito stampato flessibile di 2 strati (FPC) sviluppato sul polyimide 1oz per l'applicazione del modem USB.
Specifiche di base
Materiale di base: Polyimide rinforzo di 0.2mm + di 12.5μm del polyimide
Conteggio di strato: 2 strati
Tipo: Diverso FPC
Formato: 55.0mm x 25.0mm = 1 tipo = 1 pezzo
Finitura superficia: Oro di immersione
Peso di rame: Μm interno esterno di strato 0 di strato 35μm/
Maschera/leggenda della lega per saldatura: coverlay/bianco gialli
Altezza finale del PWB: 0,3 millimetri (incluso il rinforzo)
Norma: Classe 2 di IPC 6012
Imballaggio: 100 pezzi sono imballati per la spedizione.
Termine d'esecuzione: 10 giorni lavorativi
Durata di prodotto in magazzino: 6 mesi
Caratteristiche e benefici
Perdita di peso;
Consistenza dell'assemblea;
Affidabilità aumentata;
Il processo di SMT è resistente alla saldatura di riflusso, resistente riprendere;
Le capacità potenti del PWB sostengono vostri ricerca e sviluppo, vendite ed introduzione sul mercato;
capacità di mese di 30000 metri quadri;
8000 tipi di PWB al mese;
Metodo di spedizione differenziato: Fedex, DHL, TNT, SME;
Applicazioni
Antenna incorporata FPC, cavo piano flessibile, bordo molle telecomandato di tocco industriale di controllo, lampadina dell'esposizione, tastiera del telefono cellulare della flessione per le chiavi del telefono cellulare
Lle proprietà generali di 2 strati FCCL
| Elemento della prova | Stato di trattamento | Unità | Data della proprietà | |||
| Norma di IPC * valore | Valore tipico | |||||
| SF202 0512DT | SF202 1012DT | |||||
| Forza di buccia (90º) | N/mm | ≥0,525 | 1,2 | 1,4 | ||
| 288℃, 5s | ≥0,525 | 1,2 | 1,4 | |||
| Resistenza piegante (MIT) | R0.8 X 4.9N | Periodi | - | >80 | >50 | |
| Stress termico | 288℃, 20s | - | - | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione | |
| Stabilità dimensionale | MD | E-0.5/150 | % | ±0.2 | ±0.05 | ±0.05 |
| Il TD | ±0.05 | ±0.05 | ||||
| Resistenza chimica | Dopo esposizione chimica | % | ≥80 | >85 | >85 | |
| Costante dielettrica (1MHz) | C-24/23/50 | - | ≤4,0 | 3,2 | 3,3 | |
| Fattore di dissipazione (1MHz) | C-24/23/50 | - | ≤0,01 | 0,007 | 0,008 | |
| Volume Resistvitiy | C-96/35/90 | MΩ-cm | ≥10^6 | 4,5 x 10^8 | 3,5 x 10^8 | |
| Resistività superficiale | C-96/35/90 | MΩ | ≥10^5 | 1,5 x 10^6 | 2,0 x 10^6 | |
Struttura di FPC
Secondo il numero degli strati di stagnola di rame conduttiva, FPC può essere diviso nel circuito a un solo strato, il circuito di doppio strato, il circuito a più strati, doppio ha parteggiato ecc.
Struttura a un solo strato: il circuito flessibile di questa struttura è la struttura più semplice del PWB flessibile. Solitamente il materiale di base (substrati dielettrici) + di gomma trasparente (adesivo) + stagnola di rame è un insieme delle materie prime acquistate (semilavorati), il film protettivo e la colla trasparente è un altro genere di materia prima comprata. In primo luogo, la stagnola di rame deve essere incisa per ottenere il circuito richiesto ed il film protettivo dovrebbe essere perforato per rivelare il cuscinetto corrispondente. Dopo la pulizia, i due si combinano rotolando. Poi la parte esposta del cuscinetto ha placcato l'oro o la latta per proteggere. In questo modo, grande di cartello sarà pronto. Generalmente inoltre ha timbrato nella forma corrispondente di piccolo circuito. Non c'è inoltre film protettivo direttamente sulla stagnola di rame, ma il rivestimento di saldatura stampato della resistenza, di modo che il costo sarà più basso, ma la forza meccanica del circuito diventerà peggio. A meno che il requisito di forza non sia alto ed il prezzo deve essere il più basso possibile, è meglio da applicare il metodo del film protettivo.
Struttura di doppio strato: quando il circuito è troppo complesso essere fissato, o la stagnola di rame è necessaria proteggere la terra, è necessario da scegliere un doppio strato o persino un a più strati. La differenza più tipica fra un piatto a più strati e singolo è l'aggiunta di una struttura perforata per collegare gli strati di stagnola di rame. Il primo processo di gomma + di materiale di base trasparenti + stagnola di rame è di fare i fori. Luoghi di perforazione nel materiale di base e nella stagnola di rame in primo luogo, pulito ed allora placcato con certo spessore di rame. Il processo successivo di montaggio è quasi lo stesso del circuito a un solo strato.
Doppia struttura parteggiata: entrambi i lati del doppio hanno parteggiato FPC fanno utilizzare i cuscinetti, pricipalmente per collegare altri circuiti. Sebbene e la struttura dello strato monomolecolare siano simili, ma il processo di fabbricazione è molto differente. La sua materia prima è stagnola di rame, film protettivo e colla trasparente. Il film protettivo dovrebbe essere perforato secondo la posizione del cuscinetto in primo luogo, quindi la stagnola di rame dovrebbe essere affigguta, le linee della pista e del cuscinetto dovrebbero essere incise e poi il film protettivo di un altro luogo di perforazione dovrebbe essere affigguto.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
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