Casa Prodotti Blog del PWB

Tramite lo stampino del foro per lo stampino di lucidatura della pasta della lega per saldatura dell'elettrotipia dell'Assemblea del PWB

Tutti i prodotti

Bordo del PWB di rf (169)

Bordo del PWB di Rogers (114)

Bordo del PWB di PTFE (14)

Alto PWB di Tg (12)

Multi PWB di strato (13)

PWB Taconic (19)

Bordo del PWB di HDI (12)

PWB ad alta velocità (17)

L'impedenza ha controllato il PWB (13)

Bordo flessibile del PWB (96)

bordo del PWB fr4 (33)

Blog del PWB (72)

PWB del centro del metallo (28)

La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni

Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

Sono ora online in chat

Tramite lo stampino del foro per lo stampino di lucidatura della pasta della lega per saldatura dell'elettrotipia dell'Assemblea del PWB

Name: Tramite lo stampino del foro per lo stampino di lucidatura della pasta della lega per saldatura dell'elettrotipia dell'Assemblea del PWB
Brand: Bicheng
SKU: BIC-957.V1.0
Price: 9.99 USD
Availability: InStock
Rating: 4.6 (100 reviews)

Through hole Stencil For PCB Assembly Electro Polishing Solder Paste Stencil

Grande immagine : Tramite lo stampino del foro per lo stampino di lucidatura della pasta della lega per saldatura dell'elettrotipia dell'Assemblea del PWB

Dettagli:

Luogo di origine:	La Cina
Marca:	Bicheng
Certificazione:	UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello:	BIC-957.V1.0

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1pcs
Prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:	Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	5000pcs al mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Materiale di base:

Spessore da acciaio inossidabile

Dimensione dello stampino:

370mm x 470mm, 420mm x 520mm, 550mm x 650mm

Spessore della stagnola:

0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm

Aspetto:

Incisione e lucidatura elettro

Evidenziare:

Tramite lo stampino del foro per l'Assemblea del PWB

Elettro stampino di lucidatura per l'Assemblea del PWB

Elettro stampino di lucidatura della pasta della lega per saldatura

Lo stampino di SMT per la lega per saldatura dell'Assemblea del PWB incolla il profilo del laser

1,1 descrizione generale

Ciò è un tipo di stampino di SMT della pasta della lega per saldatura (taglio 100% del laser) costruito sulla stagnola di acciaio inossidabile di 0.1mm con la dimensione di alluminio di millimetro x 520 millimetro x 20mm di pagina 420. Ha fabbricato per IPC 7525A facendo uso dei dati assicurati di Gerber, area del seccatoio che individua nel centro. I segni di Fiducal sono attraverso i fori da essere adatti a per la macchina di SMT. Ha imballato con il cartone di KK (scheda fissa) e solitamente 2 stampini sono imballati per la spedizione.

1,2 caratteristiche e benefici

Il file di dati è utilizzato direttamente per produrre e ridurre il tasso di errore;

L'accuratezza di posizione di apertura del modello di SMT è molto alta: l'intero errore trattato è μ m. del ≤ ±4;

L'apertura del modello di SMT ha figura geometrica, che è vantaggiosa alla stampa ed alla formazione della pasta della latta;

La progettazione di ingegneria impedisce i problemi l'avvenimento pre nella produzione;

Parsimonioso, Preoccupazione-risparmio ed economico;

Servizio di porta in porta della spedizione;

Più di 9000 tipi al mese;

Nessuna quantità di ordine minimo. 1 pezzo è disponibile;

1,3 applicazione

Pacchetto di SMD quale PLCC, QFP, 0402,0201, BGA, Flip Chip.

1,4 parametro e scheda di dati

Dimensione:	370mm x 470mm, 420mm x 520mm, 550mm x 650mm
Struttura	Stagnole dello stampino con la struttura di alluminio
Materiale di base	Spessore da acciaio inossidabile
Spessore della stagnola	0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm
Apertura configurata	Taglio del laser
Aspetto	Incisione e lucidatura elettro
Segno fiduciario	Attraverso il foro
Area di servizio:	Universalmente
Quantità di cuscinetti aperti:	1533
Vantaggi:	a) Dimensione di alta precisione; b) buona forma sulla finestra; c) la parete del foro è più liscia.
Applicazione:	CSP, BGA, pacchetto di 0.5mm QFP ecc.

1,5 progettazioni dei fori di apertura per lo stampino di SMT

Tipo componente	Passo	Larghezza di saldatura	Lunghezza di saldatura	Larghezza d'apertura	Lunghezza d'apertura	Shim Thickness
PLCC	1.27mm	0.65mm	2.00mm	0.60mm	1.95mm	0.15-0.25mm
QFP	0.635mm	0.35mm	1.50mm	0.32mm	1.45mm	0.15-0.18mm
QFP	0.50mm	0.254-0.33mm	1.25mm	0.22-0.25mm	1.20mm	0.12-0.15mm
QFP	0.40mm	0.25mm	1.25mm	0.20mm	1.20mm	0.10-0.12mm
QFP	0.30mm	0.20mm	1.00mm	0.15mm	0.95mm	0.07-0.12mm
0402		0.50mm	0.65mm	0.45mm	0.60mm	0.12-0.15mm
0201		0.25mm	0.40mm	0.23mm	0.35mm	0.07-0.12mm
BGA	1.27mm	0.80mm		0.75mm	0.75mm	0.15-0.20mm
BGA	1.00mm	0.38mm		0.35mm	0.35mm	0.10-0.12mm
BGA	0.50mm	0.30mm		0.28mm	0.28mm	0.07-0.12mm
Flip Chip	0.25mm	0.12mm	0.12mm	0.12mm	0.12mm	0.08-0.10mm
Flip Chip	0.20mm	0.10mm	0.10mm	0.10mm	0.10mm	0.05-0.10mm