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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Materiale di base: | Ceramico, idrocarburo, composti Thermoset del polimero | Conteggio di strato: | PCB doppio strato, multistrato, ibrido |
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| Spessore del PWB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), | Dimensione del PWB: | ≤400 mm x 500 mm |
| Maschera della lega per saldatura: | Ecc. verde, nero, blu, giallo, rosso. | Peso di rame: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Finitura superficia: | Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, latta di immersione, argento di immersione, ecc placcati oro puro… | ||
| Evidenziare: | Bordo del PWB di AD450 Rogers,Bordo del PWB di DK4.5 Rogers,Bordo del PWB di Rogers della trasmissione di multimedia |
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Circuito stampato ad alta frequenza Rogers TMM3 15mil 30mil 60mil DK3.27 RF PCB con oro ad immersione
(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)
Descrizione generale
I laminati ad alta frequenza TMM3 di Rogers sono compositi polimerici ceramici, idrocarburici e termoindurenti progettati per applicazioni stripline e microstrip ad alta affidabilità PTH.Ha una costante dielettrica di 3,27 e un fattore di dissipazione di 0,002.
TMM3 ha un coefficiente termico di costante dielettrica eccezionalmente basso.I suoi coefficienti isotropi di dilatazione termica sono molto simili a quelli del rame, il che si traduce nella produzione di fori passanti placcati ad alta affidabilità e bassi valori di restringimento per incisione.Inoltre, la conduttività termica di TMM3 è circa doppia rispetto a quella dei tradizionali laminati PTFE/ceramica, facilitando la rimozione del calore.
Poiché TMM3 è a base di resine termoindurenti e non si ammorbidisce se riscaldato.Pertanto, l'incollaggio del filo del componente porta alle tracce del circuito può essere eseguito senza problemi di sollevamento del pad o deformazione del substrato.
Applicazioni tipiche
1. Chip tester
2. Polarizzatori e lenti dielettrici
3. Filtri e accoppiatore
4. Antenne dei sistemi di posizionamento globale
5. Antenne patch
6. Amplificatori e combinatori di potenza
7. Circuiti RF e microonde
8. Sistemi di comunicazione satellitare
La nostra capacità PCB (TMM3)
| Materiale PCB: | Ceramica, idrocarburi, compositi polimerici termoindurenti |
| Designazione: | TMM3 |
| Costante dielettrica: | 3.27 |
| Numero di strati: | PCB doppio strato, multistrato, ibrido |
| Peso del rame: | 0,5 once (17 µm), 1 once (35 µm), 2 once (70 µm) |
| Spessore PCB: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm) |
| Dimensione PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc. |
| Finitura superficiale: | Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno per immersione, argento per immersione, placcato in oro puro ecc. |
Perché scegliere noi?
1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, certificato UL;
2. Più di 18+ anni di esperienza PCB ad alta frequenza;
3. L'ordine di piccole quantità è disponibile, nessun MOQ richiesto;
4.Siamo un Team di passione, disciplina, responsabilità e onestà;
5.Consegna puntuale:> 98%, Tasso di reclami dei clienti: <1%
officina da 6.16000㎡, produzione di 30000㎡ al mese e 8000 tipi di PCB al mese;
7. Le potenti funzionalità PCB supportano la ricerca e lo sviluppo, le vendite e il marketing;
8. Classe IPC 2 / Classe IPC 3
Valore tipico di TMM3
| Proprietà | TMM3 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova | |
| Costante dielettrica,εProcess | 3,27±0,032 | z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Costante dielettrica,εDesign | 3.45 | - | - | Da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
| Fattore di dissipazione (processo) | 0,002 | z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficiente termico della costante dielettrica | +37 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistenza di isolamento | >2000 | - | Oddio | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Resistività di volume | 2x109 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistività superficiale | >9 x 10^9 | - | Mah | - | ASTM D257 | |
| Resistenza elettrica (rigidità dielettrica) | 441 | z | V/mil | - | Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Proprietà termali | ||||||
| Temperatura di decomposizione (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coefficiente di dilatazione termica - x | 15 | X | ppm/K | da 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficiente di dilatazione termica - Y | 15 | Y | ppm/K | da 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficiente di dilatazione termica - Z | 23 | z | ppm/K | da 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conduttività termica | 0.7 | z | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Proprietà meccaniche | ||||||
| Resistenza alla pelatura del rame dopo lo stress termico | 5,7 (1,0) | X, Y | libbre/pollici (N/mm) | dopo la saldatura galleggiante 1 oz.EDC | Metodo IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Resistenza alla flessione (MD/CMD) | 16.53 | X, Y | kpsi | UN | ASTM D790 | |
| Modulo di flessione (MD/CMD) | 1.72 | X, Y | Mpsi | UN | ASTM D790 | |
| Proprietà fisiche | ||||||
| Assorbimento dell'umidità (2X2) | 1,27 mm (0,050") | 0.06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125") | 0.12 | |||||
| Peso specifico | 1.78 | - | - | UN | ASTM D792 | |
| Capacità termica specifica | 0,87 | - | J/G/K | UN | Calcolato | |
| Processo senza piombo compatibile | SÌ | - | - | - | - | |
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
