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Casa Prodottibordo del PWB fr4

Circuito ad alta densità del PWB di interconnessione (HDI) sviluppato su 14-Layer FR-4 Tg170℃ con l'oro di immersione

La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

Sono ora online in chat

Circuito ad alta densità del PWB di interconnessione (HDI) sviluppato su 14-Layer FR-4 Tg170℃ con l'oro di immersione

High Density Interconnect (HDI) PCB Circuit Board Built on 14-Layer FR-4 Tg170℃ With Immersion Gold
High Density Interconnect (HDI) PCB Circuit Board Built on 14-Layer FR-4 Tg170℃ With Immersion Gold High Density Interconnect (HDI) PCB Circuit Board Built on 14-Layer FR-4 Tg170℃ With Immersion Gold High Density Interconnect (HDI) PCB Circuit Board Built on 14-Layer FR-4 Tg170℃ With Immersion Gold High Density Interconnect (HDI) PCB Circuit Board Built on 14-Layer FR-4 Tg170℃ With Immersion Gold High Density Interconnect (HDI) PCB Circuit Board Built on 14-Layer FR-4 Tg170℃ With Immersion Gold

Grande immagine :  Circuito ad alta densità del PWB di interconnessione (HDI) sviluppato su 14-Layer FR-4 Tg170℃ con l'oro di immersione

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello: BIC-480.V1.0
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggi particolari: Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000pcs al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Materiale di base: Fr-4 Conteggio di strato: 14 strati
Spessore del PWB: 2 millimetri ±0.16 Dimensione del PWB: 220mm x 170mm=4PCS
Maschera della lega per saldatura: Verde Silkscreen: Bianco
Peso di rame: 0.5oz interno, 1oz esterno Finitura superficia: Oro di immersione
Evidenziare:

Bordo a più strati del PWB Fr4

,

bordo del PWB di 1oz FR4

,

PWB dell'oro di immersione 1oz

 

Circuito ad alta densità del PWB di interconnessione (HDI) sviluppato sul ℃ di 14-Layer FR-4 Tg170 con l'oro di immersione

 

1,1 descrizione generale

Ciò è un tipo 14 di circuito stampato di strato HDI sviluppato sul substrato di FR-4 Tg170 per l'applicazione dell'attrezzatura di codec. È spesso 2,0 millimetri con il silkscreen bianco sulla maschera verde della lega per saldatura e l'oro di immersione sui cuscinetti. Il PCBs contiene gli strati ad alta densità di collegamento 2+N+2, microvias sugli strati differenti è impilato. Il materiale di base proviene da ITEQ che fornisce in 1 sul bordo per pannello. Sono fabbricati per classe 2 di IPC 6012 facendo uso dei dati assicurati di Gerber. Ciascuno 20 pannelli sono imballati per la spedizione.

 

1,2 i nostri vantaggi

ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL ha certificato;

Prototipo a capacità di produzione in volume;

officina 16000㎡;

capacità dell'uscita 30000㎡ al mese;

8000 tipi di PWB al mese;

Classe 3 della classe 2/IPC di IPC;

Tasso ammissibile dei prodotti di prima produzione: >95%

 

1,3 applicazioni di HDI PCBs

Oscilloscopio
Ripetitore senza fili
Punto di accesso WiFi
4G WiFi
Router di GSM
Sistemi di Access della carta
Strumentazione

 

Circuito ad alta densità del PWB di interconnessione (HDI) sviluppato su 14-Layer FR-4 Tg170℃ con l'oro di immersione 0

 

1,4 parametro e scheda di dati

Numero degli strati 14-Layer
Tipo del bordo PWB a più strati
Dimensione del bordo 220mm x 170mm=4PCS
Spessore del bordo 2,0 millimetro +/--0,16
Materiale del bordo FR-4
Fornitore materiale del bordo ITEQ
Valore di Tg del materiale del bordo 170℃
 
Spessore del Cu di PTH ≥20 um
Thicknes interni del Cu di Iayer 18 um (0.5oz)
Spessore di superficie del Cu 35 um (1oz)
 
Tipo della maschera della lega per saldatura e no. del modello. LPSM, PSR-2000GT600D
Fornitore della maschera della lega per saldatura TAIYO
Colore della maschera della lega per saldatura Verde
Numero delle maschere della lega per saldatura 2
Spessore della maschera della lega per saldatura 14 um
 
Tipo di inchiostro del Silkscreen IJR-4000 MW300
Fornitore del Silkscreen TAIYO
Colore del Silkscreen Bianco
Numero del Silkscreen 1
 
Traccia di Mininum (mil) 5,8 mil
Gap minimo (mil) 6,2 mil
 
Finitura superficia Oro di immersione
RoHS ha richiesto
Distorsione 0,25%
Prova dello shock termico Passaggio, 288±5℃, 10 secondi, 3 cicli. Nessuna delaminazione, nessuna vescica.
Prova di Solderablity Passaggio, 255±5℃, 5 secondi che bagnano area minimo 95%
Funzione Prova elettrica del passaggio di 100%
Esecuzione Conformità with la classe 2 di IPC-6012C & di IPC-A-600H
Tabella del trapano (millimetri)  
T1 0,300
T2 0,450
T3 0,580
T4 0,590
T5 0,690
T6 0,650
T7 1,000
T8 1,150
T9 1,200
T10 1,300
T11 1,400
T12 1,500
T13 1,600
T14 1,700
T15 2,050
T16 2,550
T17 3,000
T18 3,200
T19 3,450

 

Circuito ad alta densità del PWB di interconnessione (HDI) sviluppato su 14-Layer FR-4 Tg170℃ con l'oro di immersione 1

 

1,5 tipi differenti di HDI PCBs

Per semplificare il PWB ad alta densità di interconnessione, definiamo 3 tipi di HDI PCBs come qui sotto:

1+N+1, PCBs contengono 1 trapano del laser di volta ed introdurre i bordi di HDI.

I+N+I (I≥2), PCBs contiene il trapano del laser di 2 volte e la pressatura o più trapano del laser di periodi e premendo, compreso i microvias vacillati o impilati sugli strati differenti.

Qualsiasi strato HDI, i vias ciechi e i vias sepolti possono essere messi liberamente sugli strati differenti come progettista vogliono.

 

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Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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