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Circuito ad alta densità del PWB di interconnessione (HDI) sviluppato su 14-Layer FR-4 Tg170℃ con l'oro di immersione

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L'impedenza ha controllato il PWB

PWB del centro del metallo

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Circuito ad alta densità del PWB di interconnessione (HDI) sviluppato su 14-Layer FR-4 Tg170℃ con l'oro di immersione

MOQ:	1pcs
prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000pcs al mese

Dettagli Informazioni

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

La Cina

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-480.V1.0

Materiale di base:

Conteggio di strato:

14 strati

Spessore del PWB:

2 millimetri ±0.16

Dimensione del PWB:

220mm x 170mm=4PCS

Maschera della lega per saldatura:

Verde

Silkscreen:

Bianco

Peso di rame:

0.5oz interno, 1oz esterno

Finitura superficia:

Oro di immersione

Evidenziare:

Bordo a più strati del PWB Fr4

bordo del PWB di 1oz FR4

PWB dell'oro di immersione 1oz

Descrizione del prodotto

Circuito ad alta densità del PWB di interconnessione (HDI) sviluppato sul ℃ di 14-Layer FR-4 Tg170 con l'oro di immersione

1,1 descrizione generale

Ciò è un tipo 14 di circuito stampato di strato HDI sviluppato sul substrato di FR-4 Tg170 per l'applicazione dell'attrezzatura di codec. È spesso 2,0 millimetri con il silkscreen bianco sulla maschera verde della lega per saldatura e l'oro di immersione sui cuscinetti. Il PCBs contiene gli strati ad alta densità di collegamento 2+N+2, microvias sugli strati differenti è impilato. Il materiale di base proviene da ITEQ che fornisce in 1 sul bordo per pannello. Sono fabbricati per classe 2 di IPC 6012 facendo uso dei dati assicurati di Gerber. Ciascuno 20 pannelli sono imballati per la spedizione.

1,2 i nostri vantaggi

ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL ha certificato;

Prototipo a capacità di produzione in volume;

officina 16000㎡;

capacità dell'uscita 30000㎡ al mese;

8000 tipi di PWB al mese;

Classe 3 della classe 2/IPC di IPC;

Tasso ammissibile dei prodotti di prima produzione: >95%

1,3 applicazioni di HDI PCBs

Oscilloscopio
Ripetitore senza fili
Punto di accesso WiFi
4G WiFi
Router di GSM
Sistemi di Access della carta
Strumentazione

Circuito ad alta densità del PWB di interconnessione (HDI) sviluppato su 14-Layer FR-4 Tg170℃ con l'oro di immersione 0

1,4 parametro e scheda di dati

Numero degli strati	14-Layer
Tipo del bordo	PWB a più strati
Dimensione del bordo	220mm x 170mm=4PCS
Spessore del bordo	2,0 millimetro +/--0,16
Materiale del bordo	FR-4
Fornitore materiale del bordo	ITEQ
Valore di Tg del materiale del bordo	170℃

Spessore del Cu di PTH	≥20 um
Thicknes interni del Cu di Iayer	18 um (0.5oz)
Spessore di superficie del Cu	35 um (1oz)

Tipo della maschera della lega per saldatura e no. del modello.	LPSM, PSR-2000GT600D
Fornitore della maschera della lega per saldatura	TAIYO
Colore della maschera della lega per saldatura	Verde
Numero delle maschere della lega per saldatura	2
Spessore della maschera della lega per saldatura	14 um

Tipo di inchiostro del Silkscreen	IJR-4000 MW300
Fornitore del Silkscreen	TAIYO
Colore del Silkscreen	Bianco
Numero del Silkscreen	1

Traccia di Mininum (mil)	5,8 mil
Gap minimo (mil)	6,2 mil

Finitura superficia	Oro di immersione
RoHS ha richiesto	Sì
Distorsione	0,25%
Prova dello shock termico	Passaggio, 288±5℃, 10 secondi, 3 cicli. Nessuna delaminazione, nessuna vescica.
Prova di Solderablity	Passaggio, 255±5℃, 5 secondi che bagnano area minimo 95%
Funzione	Prova elettrica del passaggio di 100%
Esecuzione	Conformità with la classe 2 di IPC-6012C & di IPC-A-600H
Tabella del trapano (millimetri)
T1	0,300
T2	0,450
T3	0,580
T4	0,590
T5	0,690
T6	0,650
T7	1,000
T8	1,150
T9	1,200
T10	1,300
T11	1,400
T12	1,500
T13	1,600
T14	1,700
T15	2,050
T16	2,550
T17	3,000
T18	3,200
T19	3,450

Circuito ad alta densità del PWB di interconnessione (HDI) sviluppato su 14-Layer FR-4 Tg170℃ con l'oro di immersione 1

1,5 tipi differenti di HDI PCBs

Per semplificare il PWB ad alta densità di interconnessione, definiamo 3 tipi di HDI PCBs come qui sotto:

1+N+1, PCBs contengono 1 trapano del laser di volta ed introdurre i bordi di HDI.

I+N+I (I≥2), PCBs contiene il trapano del laser di 2 volte e la pressatura o più trapano del laser di periodi e premendo, compreso i microvias vacillati o impilati sugli strati differenti.

Qualsiasi strato HDI, i vias ciechi e i vias sepolti possono essere messi liberamente sugli strati differenti come progettista vogliono.

Circuito ad alta densità del PWB di interconnessione (HDI) sviluppato su 14-Layer FR-4 Tg170℃ con l'oro di immersione 2

Tag:

FR4 PCB Board,

6 Layer FR4 PCB Board,

Mobile Broadband Gold Finger PCB

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