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Evidenziare: | Tavola PCB RF con oro di immersione,Tavola PCB spessa 0,32 mm |
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Siamo lieti di presentarvi il nostro nuovo PCB. E' basato su un substrato ad alte prestazioni TLX-0.che è un materiale di circuito all'avanguardia progettato per soddisfare i requisiti più esigenti delle applicazioni RF e microondeCon le sue proprietà eccezionali e la sua costruzione robusta, questo PCB offre prestazioni e affidabilità senza pari.e applicazioni che distinguono il TLX-0 dal resto.
1. TLX-0 Introduzione:
Il TLX-0 fa parte della serie di laminati TLX, che sono fabbricati utilizzando compositi in fibra di vetro PTFE.65, che lo rende adatto a una vasta gamma di applicazioni RF.Il materiale TLX-0 è specificamente progettato per progetti a microonde a basso numero di strati ed eccelle in ambienti difficili in cui il rinforzo meccanico è cruciale.
2. Caratteristiche:
- Costante dielettrica (DK): il TLX-0 offre un valore DK preciso di 2,45 +/- 0,04 a 10 GHz, garantendo prestazioni elettriche costanti.
- Fattore di dissipazione (DF): con un basso DF di 0,0021 a 10 GHz, questo PCB riduce al minimo la perdita e la distorsione del segnale, consentendo una trasmissione affidabile ad alta frequenza.
- Basso assorbimento dell'umidità: il materiale TLX-0 presenta un basso tasso di assorbimento dell'umidità dello 0,02%, migliorando la durata del PCB e prevenendo la degradazione causata dall'esposizione all'umidità.
- Coefficiente di espansione termica (CTE): il PCB TLX-0 presenta una CTE di 21 ppm/°C (asse X), 23 ppm/°C (asse Y) e 215 ppm/°C (asse Z),fornendo un'eccellente stabilità dimensionale in un ampio intervallo di temperature.
- Resistenza al peeling: il PCB vanta una resistenza al peeling di 12 libbre/in, garantendo un'adesione sicura tra gli strati.
Immobili | Metodo di prova | Unità | Valore | Unità |
DK @10 GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2.55 | ||
Df @1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0012 | ||
Df @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0017 | ||
Rottura dielettrica | IPC-650 2.5.6 | kV | > 45 | kV |
Assorbimento di umidità | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % |
Forza flessiva (MD) | ASTM D 709 | psi | 28,900 | N/mm2 |
Forza flessiva (CD) | ASTM D 709 | psi | 20,600 | N/mm2 |
Resistenza alla trazione (MD) | ASTM D 902 | psi | 35,600 | N/mm2 |
Resistenza alla trazione (CD) | ASTM D 902 | psi | 27,500 | N/mm2 |
Allungamento alla rottura (MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % |
Allungamento alla rottura (CD) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % |
Modulo di Young (MD) | ASTM D 902 | kpsi | 980 | N/mm2 |
Young's Modulus (CD) | ASTM D 902 | kpsi | 1,200 | N/mm2 |
Modulo di Young (MD) | ASTM D 3039 | kpsi | 1,630 | N/mm2 |
Rapporto di Poisson | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | |
Forza di sguscio ((1 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) | Pb/pollice lineare | 15 | N/mm |
Forza di sguscio ((1 oz.RTF) | IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) | Pb/pollice lineare | 17 | N/mm |
Forza di buccia (± 1 oz) | IPC-650 2.4.8.3 ((Temperatura elevata.) | Pb/pollice lineare | 14 | N/mm |
Forza di buccia (± 1 oz) | IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) | Pb/pollice lineare | 11 | N/mm |
Forza della buccia (rollato in 1 oz) | IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) | Pb/pollice lineare | 13 | N/mm |
Conduttività termica | ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.19 | W/M*K |
Stabilità dimensionale (MD) | IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Dopo il forno.) | mil/in. | 0.06 | mm/M |
Stabilità dimensionale (CD) | IPC-650 2.4.39 secondi.5.4 ((Dopo il forno.) | mil/in. | 0.08 | mm/M |
Stabilità dimensionale (MD) | IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Stresso termico.) | mil/in. | 0.09 | mm/M |
Stabilità dimensionale (CD) | IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Stresso termico.) | mil/in. | 0.1 | mm/M |
Resistenza superficiale | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Temperatura elevata.) | Oh, mio Dio. | 6.605 x 108 | Oh, mio Dio. |
Resistenza superficiale | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Condizione di umidità.) | Oh, mio Dio. | 3.550 x 106 | Oh, mio Dio. |
Resistenza al volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Temperatura elevata.) | Mohm/cm | 1.110 x 1010 | Mohm/cm |
Resistenza al volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Condizione di umidità.) | Mohm/cm | 1.046 x 1010 | Mohm/cm |
CTE ((asse X)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 21 | ppm/°C |
CTE (asse Y) (asse 25-260)°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 23 | ppm/°C |
CTE (asse Z) (asse 25-260)°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 215 | ppm/°C |
Densità ((Gravità specifica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.25 | g/cm3 |
Td(2% di perdita di peso) | IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) | °C | 535 | °C |
Td(5% di perdita di peso) | IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) | °C | 553 | °C |
Indice di infiammabilità | UL-94 | V-0 |
3- Benefici:
- Valori PIM eccellenti: il PCB TLX-0 offre valori di intermodulazione passiva (PIM) eccezionali, con una misurazione inferiore a -160 dBc.Questo garantisce interferenze minime e un segnale di integrità superiore nelle applicazioni RF.
- Proprietà meccaniche e termiche: con il suo rinforzo in fibra di vetro, il TLX-0 offre un'eccellente resistenza meccanica e stabilità termica, rendendolo adatto ad ambienti estremi.
- DK bassa e stabile: la costante dielettrica strettamente controllata garantisce caratteristiche elettriche precise e prestazioni di segnale costanti.
- Stabilità dimensionale: il PCB TLX-0 mantiene la sua forma e dimensione anche in condizioni difficili, garantendo un funzionamento affidabile in varie applicazioni.
- Basso assorbimento dell'umidità: il basso tasso di assorbimento dell'umidità aumenta la resistenza del PCB ai problemi legati all'umidità, come la delaminazione e la degradazione elettrica.
- DK strettamente controllato: il materiale TLX-0 garantisce una tolleranza stretta di ± 0,04 per la costante dielettrica, garantendo prestazioni di circuito prevedibili e accurate.
- Basso DF: il basso fattore di dissipazione riduce al minimo la perdita e la distorsione del segnale, consentendo una trasmissione del segnale di alta qualità.
- Classificazione UL 94 V0: il PCB TLX-0 soddisfa la norma UL 94 V0 per la ritardanza delle fiamme, garantendo sicurezza e conformità.
- per i disegni a microonde a basso numero di strati: il materiale TLX-0 è specificamente progettato per i disegni a microonde a basso numero di strati, offrendo flessibilità ed efficienza economica.
4. PCB Stackup:
Questo PCB è una scheda rigida a due strati con uno strato di rame di 35 μm su entrambi i lati.
5Dettagli di costruzione del PCB:
Questo PCB RF è disponibile in una dimensione di 80 mm x 40,8 mm con una tolleranza di +/- 0,15 mm. Supporta una traccia/spazio minima di 6/7 mil e una dimensione minima del foro di 0,3 mm.e il peso del rame finito è di 1 oz (1Questo PCB presenta uno spessore di verniciatura di 20 μm ed è rifinito con oro di immersione per prestazioni ottimali.Il PCB non ha una maschera di saldatura superiore o inferioreOgni PCB subisce un rigoroso test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo una funzionalità senza compromessi.
6- Statistiche sui PCB:
Questo PCB supporta fino a 15 componenti e dispone di un totale di 38 pad, tra cui 26 pad per il foro e 12 pad per la tecnologia di montaggio in superficie superiore (SMT).Include anche 27 vie, che facilita connessioni elettriche efficienti e supporta 3 reti, consentendo configurazioni di circuiti versatili.
7. Tipo di opere d'arte fornite:Il PCB è compatibile con Gerber RS-274-X, uno standard ampiamente utilizzato per le opere d'arte PCB.
8- Standard di qualità:Questo PCB aderisce allo standard IPC-Class-2, garantendo una produzione e un montaggio di alta qualità.
9Disponibilità:Il PCB ad alte prestazioni TLX-0 è disponibile in tutto il mondo, rendendolo accessibile ai clienti di tutto il mondo.
10Applicazioni tipiche:
Il PCB TLX-0 è ideale per un'ampia gamma di applicazioni RF e microonde.
- Accoppiatori, divisori, combinatori, amplificatori, antenne e componenti passivi.
- Sistemi radar e comunicazioni mobili.
- Attrezzatura per i test a microonde.
- Dispositivi di trasmissione a microonde e componenti RF.
Grazie alle sue prestazioni eccezionali, all'affidabilità e alla sua versatilità, il circuito a circuiti stampati ad alte prestazioni TLX-0 consente agli ingegneri e ai progettisti di creare sistemi RF e a microonde all'avanguardia.Che tu stia lavorando su applicazioni di lancio spaziale, moduli motori, o antenne di navi da guerra, il TLX-0 PCB offre eccezionali proprietà meccaniche, termiche ed elettriche per soddisfare le esigenze più esigenti.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
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