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10 mil TLX-0 High Performance RF PCB Board 0,32 mm di spessore con immersione in oro

10 mil TLX-0 High Performance RF PCB Board 0,32 mm di spessore con immersione in oro

MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
CINESE
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Evidenziare:

Tavola PCB RF con oro di immersione

,

Tavola PCB spessa 0

,

32 mm

Descrizione del prodotto

Siamo lieti di presentarvi il nostro nuovo PCB. E' basato su un substrato ad alte prestazioni TLX-0.che è un materiale di circuito all'avanguardia progettato per soddisfare i requisiti più esigenti delle applicazioni RF e microondeCon le sue proprietà eccezionali e la sua costruzione robusta, questo PCB offre prestazioni e affidabilità senza pari.e applicazioni che distinguono il TLX-0 dal resto.

 

1. TLX-0 Introduzione:
Il TLX-0 fa parte della serie di laminati TLX, che sono fabbricati utilizzando compositi in fibra di vetro PTFE.65, che lo rende adatto a una vasta gamma di applicazioni RF.Il materiale TLX-0 è specificamente progettato per progetti a microonde a basso numero di strati ed eccelle in ambienti difficili in cui il rinforzo meccanico è cruciale.

 

2. Caratteristiche:
- Costante dielettrica (DK): il TLX-0 offre un valore DK preciso di 2,45 +/- 0,04 a 10 GHz, garantendo prestazioni elettriche costanti.

 

- Fattore di dissipazione (DF): con un basso DF di 0,0021 a 10 GHz, questo PCB riduce al minimo la perdita e la distorsione del segnale, consentendo una trasmissione affidabile ad alta frequenza.
 

- Basso assorbimento dell'umidità: il materiale TLX-0 presenta un basso tasso di assorbimento dell'umidità dello 0,02%, migliorando la durata del PCB e prevenendo la degradazione causata dall'esposizione all'umidità.
 

- Coefficiente di espansione termica (CTE): il PCB TLX-0 presenta una CTE di 21 ppm/°C (asse X), 23 ppm/°C (asse Y) e 215 ppm/°C (asse Z),fornendo un'eccellente stabilità dimensionale in un ampio intervallo di temperature.
 

- Resistenza al peeling: il PCB vanta una resistenza al peeling di 12 libbre/in, garantendo un'adesione sicura tra gli strati.

 

Immobili Metodo di prova Unità Valore Unità
DK @10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2.55  
Df @1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0012  
Df @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0017  
Rottura dielettrica IPC-650 2.5.6 kV > 45 kV
Assorbimento di umidità IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 %
Forza flessiva (MD) ASTM D 709 psi 28,900 N/mm2
Forza flessiva (CD) ASTM D 709 psi 20,600 N/mm2
Resistenza alla trazione (MD) ASTM D 902 psi 35,600 N/mm2
Resistenza alla trazione (CD) ASTM D 902 psi 27,500 N/mm2
Allungamento alla rottura (MD) ASTM D 902 % 3.94 %
Allungamento alla rottura (CD) ASTM D 902 % 3.92 %
Modulo di Young (MD) ASTM D 902 kpsi 980 N/mm2
Young's Modulus (CD) ASTM D 902 kpsi 1,200 N/mm2
Modulo di Young (MD) ASTM D 3039 kpsi 1,630 N/mm2
Rapporto di Poisson ASTM D 3039   0.135 N/mm
Forza di sguscio ((1 oz.ed) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 15 N/mm
Forza di sguscio ((1 oz.RTF) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 17 N/mm
Forza di buccia (± 1 oz) IPC-650 2.4.8.3 ((Temperatura elevata.) Pb/pollice lineare 14 N/mm
Forza di buccia (± 1 oz) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 11 N/mm
Forza della buccia (rollato in 1 oz) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 13 N/mm
Conduttività termica ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.19 W/M*K
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Dopo il forno.) mil/in. 0.06 mm/M
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.4 ((Dopo il forno.) mil/in. 0.08 mm/M
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Stresso termico.) mil/in. 0.09 mm/M
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Stresso termico.) mil/in. 0.1 mm/M
Resistenza superficiale IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Temperatura elevata.) Oh, mio Dio. 6.605 x 108 Oh, mio Dio.
Resistenza superficiale IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Condizione di umidità.) Oh, mio Dio. 3.550 x 106 Oh, mio Dio.
Resistenza al volume IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Temperatura elevata.) Mohm/cm 1.110 x 1010 Mohm/cm
Resistenza al volume IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Condizione di umidità.) Mohm/cm 1.046 x 1010 Mohm/cm
CTE ((asse X)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C
CTE (asse Y) (asse 25-260)°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C
CTE (asse Z) (asse 25-260)°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C
Densità ((Gravità specifica) ASTM D 792 g/cm3 2.25 g/cm3
Td(2% di perdita di peso) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 535 °C
Td(5% di perdita di peso) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 553 °C
Indice di infiammabilità UL-94   V-0  

 

3- Benefici:
- Valori PIM eccellenti: il PCB TLX-0 offre valori di intermodulazione passiva (PIM) eccezionali, con una misurazione inferiore a -160 dBc.Questo garantisce interferenze minime e un segnale di integrità superiore nelle applicazioni RF.

 

- Proprietà meccaniche e termiche: con il suo rinforzo in fibra di vetro, il TLX-0 offre un'eccellente resistenza meccanica e stabilità termica, rendendolo adatto ad ambienti estremi.
 

- DK bassa e stabile: la costante dielettrica strettamente controllata garantisce caratteristiche elettriche precise e prestazioni di segnale costanti.
 

- Stabilità dimensionale: il PCB TLX-0 mantiene la sua forma e dimensione anche in condizioni difficili, garantendo un funzionamento affidabile in varie applicazioni.
 

- Basso assorbimento dell'umidità: il basso tasso di assorbimento dell'umidità aumenta la resistenza del PCB ai problemi legati all'umidità, come la delaminazione e la degradazione elettrica.
 

- DK strettamente controllato: il materiale TLX-0 garantisce una tolleranza stretta di ± 0,04 per la costante dielettrica, garantendo prestazioni di circuito prevedibili e accurate.
 

- Basso DF: il basso fattore di dissipazione riduce al minimo la perdita e la distorsione del segnale, consentendo una trasmissione del segnale di alta qualità.
 

- Classificazione UL 94 V0: il PCB TLX-0 soddisfa la norma UL 94 V0 per la ritardanza delle fiamme, garantendo sicurezza e conformità.
 

- per i disegni a microonde a basso numero di strati: il materiale TLX-0 è specificamente progettato per i disegni a microonde a basso numero di strati, offrendo flessibilità ed efficienza economica.

 

10 mil TLX-0 High Performance RF PCB Board 0,32 mm di spessore con immersione in oro 0

 

4. PCB Stackup:
Questo PCB è una scheda rigida a due strati con uno strato di rame di 35 μm su entrambi i lati.

 

5Dettagli di costruzione del PCB:
Questo PCB RF è disponibile in una dimensione di 80 mm x 40,8 mm con una tolleranza di +/- 0,15 mm. Supporta una traccia/spazio minima di 6/7 mil e una dimensione minima del foro di 0,3 mm.e il peso del rame finito è di 1 oz (1Questo PCB presenta uno spessore di verniciatura di 20 μm ed è rifinito con oro di immersione per prestazioni ottimali.Il PCB non ha una maschera di saldatura superiore o inferioreOgni PCB subisce un rigoroso test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo una funzionalità senza compromessi.

 

6- Statistiche sui PCB:
Questo PCB supporta fino a 15 componenti e dispone di un totale di 38 pad, tra cui 26 pad per il foro e 12 pad per la tecnologia di montaggio in superficie superiore (SMT).Include anche 27 vie, che facilita connessioni elettriche efficienti e supporta 3 reti, consentendo configurazioni di circuiti versatili.

 

10 mil TLX-0 High Performance RF PCB Board 0,32 mm di spessore con immersione in oro 1

 

7. Tipo di opere d'arte fornite:Il PCB è compatibile con Gerber RS-274-X, uno standard ampiamente utilizzato per le opere d'arte PCB.

 

8- Standard di qualità:Questo PCB aderisce allo standard IPC-Class-2, garantendo una produzione e un montaggio di alta qualità.

 

9Disponibilità:Il PCB ad alte prestazioni TLX-0 è disponibile in tutto il mondo, rendendolo accessibile ai clienti di tutto il mondo.

 

10Applicazioni tipiche:

Il PCB TLX-0 è ideale per un'ampia gamma di applicazioni RF e microonde.
- Accoppiatori, divisori, combinatori, amplificatori, antenne e componenti passivi.
- Sistemi radar e comunicazioni mobili.
- Attrezzatura per i test a microonde.
- Dispositivi di trasmissione a microonde e componenti RF.

 

Grazie alle sue prestazioni eccezionali, all'affidabilità e alla sua versatilità, il circuito a circuiti stampati ad alte prestazioni TLX-0 consente agli ingegneri e ai progettisti di creare sistemi RF e a microonde all'avanguardia.Che tu stia lavorando su applicazioni di lancio spaziale, moduli motori, o antenne di navi da guerra, il TLX-0 PCB offre eccezionali proprietà meccaniche, termiche ed elettriche per soddisfare le esigenze più esigenti.

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Dettagli dei prodotti
10 mil TLX-0 High Performance RF PCB Board 0,32 mm di spessore con immersione in oro
MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
CINESE
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Quantità di ordine minimo:
1 PCS
Prezzo:
USD9.99/PCS-99.99/PCS
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 PCS al mese
Evidenziare

Tavola PCB RF con oro di immersione

,

Tavola PCB spessa 0

,

32 mm

Descrizione del prodotto

Siamo lieti di presentarvi il nostro nuovo PCB. E' basato su un substrato ad alte prestazioni TLX-0.che è un materiale di circuito all'avanguardia progettato per soddisfare i requisiti più esigenti delle applicazioni RF e microondeCon le sue proprietà eccezionali e la sua costruzione robusta, questo PCB offre prestazioni e affidabilità senza pari.e applicazioni che distinguono il TLX-0 dal resto.

 

1. TLX-0 Introduzione:
Il TLX-0 fa parte della serie di laminati TLX, che sono fabbricati utilizzando compositi in fibra di vetro PTFE.65, che lo rende adatto a una vasta gamma di applicazioni RF.Il materiale TLX-0 è specificamente progettato per progetti a microonde a basso numero di strati ed eccelle in ambienti difficili in cui il rinforzo meccanico è cruciale.

 

2. Caratteristiche:
- Costante dielettrica (DK): il TLX-0 offre un valore DK preciso di 2,45 +/- 0,04 a 10 GHz, garantendo prestazioni elettriche costanti.

 

- Fattore di dissipazione (DF): con un basso DF di 0,0021 a 10 GHz, questo PCB riduce al minimo la perdita e la distorsione del segnale, consentendo una trasmissione affidabile ad alta frequenza.
 

- Basso assorbimento dell'umidità: il materiale TLX-0 presenta un basso tasso di assorbimento dell'umidità dello 0,02%, migliorando la durata del PCB e prevenendo la degradazione causata dall'esposizione all'umidità.
 

- Coefficiente di espansione termica (CTE): il PCB TLX-0 presenta una CTE di 21 ppm/°C (asse X), 23 ppm/°C (asse Y) e 215 ppm/°C (asse Z),fornendo un'eccellente stabilità dimensionale in un ampio intervallo di temperature.
 

- Resistenza al peeling: il PCB vanta una resistenza al peeling di 12 libbre/in, garantendo un'adesione sicura tra gli strati.

 

Immobili Metodo di prova Unità Valore Unità
DK @10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2.55  
Df @1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0012  
Df @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0017  
Rottura dielettrica IPC-650 2.5.6 kV > 45 kV
Assorbimento di umidità IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 %
Forza flessiva (MD) ASTM D 709 psi 28,900 N/mm2
Forza flessiva (CD) ASTM D 709 psi 20,600 N/mm2
Resistenza alla trazione (MD) ASTM D 902 psi 35,600 N/mm2
Resistenza alla trazione (CD) ASTM D 902 psi 27,500 N/mm2
Allungamento alla rottura (MD) ASTM D 902 % 3.94 %
Allungamento alla rottura (CD) ASTM D 902 % 3.92 %
Modulo di Young (MD) ASTM D 902 kpsi 980 N/mm2
Young's Modulus (CD) ASTM D 902 kpsi 1,200 N/mm2
Modulo di Young (MD) ASTM D 3039 kpsi 1,630 N/mm2
Rapporto di Poisson ASTM D 3039   0.135 N/mm
Forza di sguscio ((1 oz.ed) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 15 N/mm
Forza di sguscio ((1 oz.RTF) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 17 N/mm
Forza di buccia (± 1 oz) IPC-650 2.4.8.3 ((Temperatura elevata.) Pb/pollice lineare 14 N/mm
Forza di buccia (± 1 oz) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 11 N/mm
Forza della buccia (rollato in 1 oz) IPC-650 2.4.8 secondi.5.2.2 ((Stresso termico.) Pb/pollice lineare 13 N/mm
Conduttività termica ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.19 W/M*K
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Dopo il forno.) mil/in. 0.06 mm/M
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.4 ((Dopo il forno.) mil/in. 0.08 mm/M
Stabilità dimensionale (MD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Stresso termico.) mil/in. 0.09 mm/M
Stabilità dimensionale (CD) IPC-650 2.4.39 secondi.5.5 ((Stresso termico.) mil/in. 0.1 mm/M
Resistenza superficiale IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Temperatura elevata.) Oh, mio Dio. 6.605 x 108 Oh, mio Dio.
Resistenza superficiale IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Condizione di umidità.) Oh, mio Dio. 3.550 x 106 Oh, mio Dio.
Resistenza al volume IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Temperatura elevata.) Mohm/cm 1.110 x 1010 Mohm/cm
Resistenza al volume IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 ((Condizione di umidità.) Mohm/cm 1.046 x 1010 Mohm/cm
CTE ((asse X)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C
CTE (asse Y) (asse 25-260)°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C
CTE (asse Z) (asse 25-260)°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C
Densità ((Gravità specifica) ASTM D 792 g/cm3 2.25 g/cm3
Td(2% di perdita di peso) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 535 °C
Td(5% di perdita di peso) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 553 °C
Indice di infiammabilità UL-94   V-0  

 

3- Benefici:
- Valori PIM eccellenti: il PCB TLX-0 offre valori di intermodulazione passiva (PIM) eccezionali, con una misurazione inferiore a -160 dBc.Questo garantisce interferenze minime e un segnale di integrità superiore nelle applicazioni RF.

 

- Proprietà meccaniche e termiche: con il suo rinforzo in fibra di vetro, il TLX-0 offre un'eccellente resistenza meccanica e stabilità termica, rendendolo adatto ad ambienti estremi.
 

- DK bassa e stabile: la costante dielettrica strettamente controllata garantisce caratteristiche elettriche precise e prestazioni di segnale costanti.
 

- Stabilità dimensionale: il PCB TLX-0 mantiene la sua forma e dimensione anche in condizioni difficili, garantendo un funzionamento affidabile in varie applicazioni.
 

- Basso assorbimento dell'umidità: il basso tasso di assorbimento dell'umidità aumenta la resistenza del PCB ai problemi legati all'umidità, come la delaminazione e la degradazione elettrica.
 

- DK strettamente controllato: il materiale TLX-0 garantisce una tolleranza stretta di ± 0,04 per la costante dielettrica, garantendo prestazioni di circuito prevedibili e accurate.
 

- Basso DF: il basso fattore di dissipazione riduce al minimo la perdita e la distorsione del segnale, consentendo una trasmissione del segnale di alta qualità.
 

- Classificazione UL 94 V0: il PCB TLX-0 soddisfa la norma UL 94 V0 per la ritardanza delle fiamme, garantendo sicurezza e conformità.
 

- per i disegni a microonde a basso numero di strati: il materiale TLX-0 è specificamente progettato per i disegni a microonde a basso numero di strati, offrendo flessibilità ed efficienza economica.

 

10 mil TLX-0 High Performance RF PCB Board 0,32 mm di spessore con immersione in oro 0

 

4. PCB Stackup:
Questo PCB è una scheda rigida a due strati con uno strato di rame di 35 μm su entrambi i lati.

 

5Dettagli di costruzione del PCB:
Questo PCB RF è disponibile in una dimensione di 80 mm x 40,8 mm con una tolleranza di +/- 0,15 mm. Supporta una traccia/spazio minima di 6/7 mil e una dimensione minima del foro di 0,3 mm.e il peso del rame finito è di 1 oz (1Questo PCB presenta uno spessore di verniciatura di 20 μm ed è rifinito con oro di immersione per prestazioni ottimali.Il PCB non ha una maschera di saldatura superiore o inferioreOgni PCB subisce un rigoroso test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo una funzionalità senza compromessi.

 

6- Statistiche sui PCB:
Questo PCB supporta fino a 15 componenti e dispone di un totale di 38 pad, tra cui 26 pad per il foro e 12 pad per la tecnologia di montaggio in superficie superiore (SMT).Include anche 27 vie, che facilita connessioni elettriche efficienti e supporta 3 reti, consentendo configurazioni di circuiti versatili.

 

10 mil TLX-0 High Performance RF PCB Board 0,32 mm di spessore con immersione in oro 1

 

7. Tipo di opere d'arte fornite:Il PCB è compatibile con Gerber RS-274-X, uno standard ampiamente utilizzato per le opere d'arte PCB.

 

8- Standard di qualità:Questo PCB aderisce allo standard IPC-Class-2, garantendo una produzione e un montaggio di alta qualità.

 

9Disponibilità:Il PCB ad alte prestazioni TLX-0 è disponibile in tutto il mondo, rendendolo accessibile ai clienti di tutto il mondo.

 

10Applicazioni tipiche:

Il PCB TLX-0 è ideale per un'ampia gamma di applicazioni RF e microonde.
- Accoppiatori, divisori, combinatori, amplificatori, antenne e componenti passivi.
- Sistemi radar e comunicazioni mobili.
- Attrezzatura per i test a microonde.
- Dispositivi di trasmissione a microonde e componenti RF.

 

Grazie alle sue prestazioni eccezionali, all'affidabilità e alla sua versatilità, il circuito a circuiti stampati ad alte prestazioni TLX-0 consente agli ingegneri e ai progettisti di creare sistemi RF e a microonde all'avanguardia.Che tu stia lavorando su applicazioni di lancio spaziale, moduli motori, o antenne di navi da guerra, il TLX-0 PCB offre eccezionali proprietà meccaniche, termiche ed elettriche per soddisfare le esigenze più esigenti.

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