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Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm per il pacchetto di SMD

Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm per il pacchetto di SMD

MOQ: 1pcs
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-955.V1.0
Materiale di base:
Spessore da acciaio inossidabile
Dimensione dello stampino:
370mm x 470mm, 420mm x 520mm, 550mm x 650mm
Spessore della stagnola:
0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm
Aspetto:
Incisione e lucidatura elettro
Evidenziare:

Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB

,

stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm

,

stampino della pasta della lega per saldatura di 0.1mm

Descrizione del prodotto

Il laser dell'Assemblea di SMT dello stampino della pasta della lega per saldatura del PWB ha tagliato lo stampino
1,1 descrizione generale
Ciò è un tipo di stampino di SMT della pasta della lega per saldatura (taglio 100% del laser) costruito sulla stagnola di acciaio inossidabile di 0.1mm con la dimensione di alluminio di millimetro x 520 millimetro x 20mm di pagina 420. Ha fabbricato per IPC 7525A facendo uso dei dati assicurati di Gerber, area del seccatoio che individua nel centro. I segni di Fiducal sono vestito ammaccato mezzo incissione all'acquaforte per la macchina di SMT. Ha imballato con il cartone di KK (scheda fissa) e solitamente 2 stampini sono imballati per la spedizione.
1,2 caratteristiche e benefici
Il file di dati è utilizzato direttamente per produrre e ridurre il tasso di errore;
L'accuratezza di posizione di apertura del modello di SMT è molto alta: l'intero errore trattato è μ m. del ≤ ±4;
L'apertura del modello di SMT ha figura geometrica, che è vantaggiosa alla stampa ed alla formazione della pasta della latta;
Fuoco sul minimo a produzione in volume media;
Prototipo rapido di ritorno;
Servizio di porta in porta della spedizione;
Prezzo competitivo;
Servizio di tempo d'inserimento;
Più di 15 anni di esperienza;
Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm per il pacchetto di SMD 0Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm per il pacchetto di SMD 1Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm per il pacchetto di SMD 2
1,3 applicazioni
Pacchetto di SMD quale PLCC, QFP, 0402,0201, BGA, Flip Chip.
1,4 parametro e scheda di dati
Dimensione: 370mm x 470mm, 420mm x 520mm, 550mm x 650mm
Struttura Stagnole dello stampino con la struttura di alluminio
Materiale di base Spessore da acciaio inossidabile
Spessore della stagnola 0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm
Apertura configurata Taglio del laser
Aspetto Incisione e lucidatura elettro
Segno fiduciario Attraverso il foro
Area di servizio: Universalmente
Quantità di cuscinetti aperti: 1152
Vantaggi: a) Dimensione di alta precisione; b) buona forma sulla finestra; c) la parete del foro è più liscia.
Applicazione: CSP, BGA, pacchetto di 0.5mm QFP ecc.
Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm per il pacchetto di SMD 3Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm per il pacchetto di SMD 4
1,5 i fori di apertura progettano per lo stampino di SMT
Tipo componente Passo Larghezza di saldatura Lunghezza di saldatura Larghezza d'apertura Lunghezza d'apertura Shim Thickness
PLCC 1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.60mm 1.95mm 0.15-0.25mm
QFP 0.635mm 0.35mm 1.50mm 0.32mm 1.45mm 0.15-0.18mm
QFP 0.50mm 0.254-0.33mm 1.25mm 0.22-0.25mm 1.20mm 0.12-0.15mm
QFP 0.40mm 0.25mm 1.25mm 0.20mm 1.20mm 0.10-0.12mm
QFP 0.30mm 0.20mm 1.00mm 0.15mm 0.95mm 0.07-0.12mm
0402 0.50mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.12-0.15mm
0201 0.25mm 0.40mm 0.23mm 0.35mm 0.07-0.12mm
BGA 1.27mm 0.80mm 0.75mm 0.75mm 0.15-0.20mm
BGA 1.00mm 0.38mm 0.35mm 0.35mm 0.10-0.12mm
BGA 0.50mm 0.30mm 0.28mm 0.28mm 0.07-0.12mm
Flip Chip 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.10mm
Flip Chip 0.20mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.05-0.10mm

Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm per il pacchetto di SMD 5Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm per il pacchetto di SMD 6Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm per il pacchetto di SMD 7

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Dettagli dei prodotti
Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm per il pacchetto di SMD
MOQ: 1pcs
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-955.V1.0
Materiale di base:
Spessore da acciaio inossidabile
Dimensione dello stampino:
370mm x 470mm, 420mm x 520mm, 550mm x 650mm
Spessore della stagnola:
0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm
Aspetto:
Incisione e lucidatura elettro
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000pcs al mese
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Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB

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Descrizione del prodotto

Il laser dell'Assemblea di SMT dello stampino della pasta della lega per saldatura del PWB ha tagliato lo stampino
1,1 descrizione generale
Ciò è un tipo di stampino di SMT della pasta della lega per saldatura (taglio 100% del laser) costruito sulla stagnola di acciaio inossidabile di 0.1mm con la dimensione di alluminio di millimetro x 520 millimetro x 20mm di pagina 420. Ha fabbricato per IPC 7525A facendo uso dei dati assicurati di Gerber, area del seccatoio che individua nel centro. I segni di Fiducal sono vestito ammaccato mezzo incissione all'acquaforte per la macchina di SMT. Ha imballato con il cartone di KK (scheda fissa) e solitamente 2 stampini sono imballati per la spedizione.
1,2 caratteristiche e benefici
Il file di dati è utilizzato direttamente per produrre e ridurre il tasso di errore;
L'accuratezza di posizione di apertura del modello di SMT è molto alta: l'intero errore trattato è μ m. del ≤ ±4;
L'apertura del modello di SMT ha figura geometrica, che è vantaggiosa alla stampa ed alla formazione della pasta della latta;
Fuoco sul minimo a produzione in volume media;
Prototipo rapido di ritorno;
Servizio di porta in porta della spedizione;
Prezzo competitivo;
Servizio di tempo d'inserimento;
Più di 15 anni di esperienza;
Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm per il pacchetto di SMD 0Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm per il pacchetto di SMD 1Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm per il pacchetto di SMD 2
1,3 applicazioni
Pacchetto di SMD quale PLCC, QFP, 0402,0201, BGA, Flip Chip.
1,4 parametro e scheda di dati
Dimensione: 370mm x 470mm, 420mm x 520mm, 550mm x 650mm
Struttura Stagnole dello stampino con la struttura di alluminio
Materiale di base Spessore da acciaio inossidabile
Spessore della stagnola 0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm
Apertura configurata Taglio del laser
Aspetto Incisione e lucidatura elettro
Segno fiduciario Attraverso il foro
Area di servizio: Universalmente
Quantità di cuscinetti aperti: 1152
Vantaggi: a) Dimensione di alta precisione; b) buona forma sulla finestra; c) la parete del foro è più liscia.
Applicazione: CSP, BGA, pacchetto di 0.5mm QFP ecc.
Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm per il pacchetto di SMD 3Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm per il pacchetto di SMD 4
1,5 i fori di apertura progettano per lo stampino di SMT
Tipo componente Passo Larghezza di saldatura Lunghezza di saldatura Larghezza d'apertura Lunghezza d'apertura Shim Thickness
PLCC 1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.60mm 1.95mm 0.15-0.25mm
QFP 0.635mm 0.35mm 1.50mm 0.32mm 1.45mm 0.15-0.18mm
QFP 0.50mm 0.254-0.33mm 1.25mm 0.22-0.25mm 1.20mm 0.12-0.15mm
QFP 0.40mm 0.25mm 1.25mm 0.20mm 1.20mm 0.10-0.12mm
QFP 0.30mm 0.20mm 1.00mm 0.15mm 0.95mm 0.07-0.12mm
0402 0.50mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.12-0.15mm
0201 0.25mm 0.40mm 0.23mm 0.35mm 0.07-0.12mm
BGA 1.27mm 0.80mm 0.75mm 0.75mm 0.15-0.20mm
BGA 1.00mm 0.38mm 0.35mm 0.35mm 0.10-0.12mm
BGA 0.50mm 0.30mm 0.28mm 0.28mm 0.07-0.12mm
Flip Chip 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.10mm
Flip Chip 0.20mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.05-0.10mm

Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm per il pacchetto di SMD 5Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm per il pacchetto di SMD 6Il laser ha tagliato lo stampino della pasta della lega per saldatura del PWB di 0.1mm per il pacchetto di SMD 7

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