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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Visita alla fabbrica

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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Siamo il vostro fornitore della soluzione del PWB di rf!

PWB di Rogers, PWB Taconic, PWB di Arlon, PWB di F4B

ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certificato

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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Informazioni dettagliate
Mercato principale:
America del Nord , Sudamerica , Europa occidentale , Europa orientale , Sud-Est asiatico , L'Africa , Oceania , In tutto il mondo
Tipo di business:
Produttore , Distributore/grossista , Esportatore , Venditore
Marchi:
Bicheng
Numero di dipendenti:
350~450
Vendite annuali:
10 million-18 million
Anno di istituzione:
2003
Esportazione p.c.:
80% - 90%
Descrizione dettagliata

Fondata nel 2003,Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd.è un affermato fornitore ed esportatore di PCB ad alta frequenza con sede a Shenzhen, in Cina. Con 23 anni di esperienza nel settore, l'azienda serve settori globali come antenne per stazioni base cellulari, comunicazioni satellitari, componenti passivi ad alta frequenza, circuiti microstrip e stripline, apparecchiature a onde millimetriche, sistemi radar e antenne RF digitali. I PCB ad alta frequenza di Bicheng sono prodotti principalmente utilizzando tre principali marchi di materiali ad alta frequenza: Rogers Corporation, Taconic e Wangling, con costanti dielettriche che vanno da 2,2 a 10,2. Con sede nella vivace città economicamente di Shenzhen, Bicheng PCB opera con una filosofia incentrata sul servizio alle piccole e medie imprese, offrendo un'ampia varietà di circuiti stampati per soddisfare le diverse richieste del mercato.

Principali applicazioni aziendali e PCB

L'azienda rispetta i più alti standard di produzione per fornire prodotti noti per qualità, prestazioni e affidabilità eccezionali. Oltre ai PCB ad alta frequenza, Bicheng dispone di divisioni specializzate in circuiti stampati FR-4, PCB ad alta frequenza e PCB RF, che supportano qualsiasi cosa, dalla prototipazione e produzione in piccoli lotti alla produzione di massa. L'azienda sviluppa attivamente soluzioni PCB a valore aggiunto, tra cui HDI, produzione rapida, controllo dell'impedenza, rame pesante e schede backplane. Questo focus strategico consente a Bicheng di offrire una gamma di prodotti estesa e complementare, formando una linea integrata che spazia dai PCB di fascia bassa a quelli di fascia alta. Questi circuiti stampati sono ampiamente utilizzati negli elettrodomestici, nell'elettronica portatile e di consumo, nei dispositivi medici, nel settore aerospaziale e nelle telecomunicazioni.

 

Principali partner materiali

 

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd linea di produzione in fabbrica 0  Bicheng Electronics Technology Co., Ltd linea di produzione in fabbrica 1            Bicheng Electronics Technology Co., Ltd linea di produzione in fabbrica 2      Bicheng Electronics Technology Co., Ltd linea di produzione in fabbrica 3  Bicheng Electronics Technology Co., Ltd linea di produzione in fabbrica 4       Bicheng Electronics Technology Co., Ltd linea di produzione in fabbrica 5  Bicheng Electronics Technology Co., Ltd linea di produzione in fabbrica 6   Bicheng Electronics Technology Co., Ltd linea di produzione in fabbrica 7  Bicheng Electronics Technology Co., Ltd linea di produzione in fabbrica 8Bicheng Electronics Technology Co., Ltd linea di produzione in fabbrica 9

Production Line

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd linea di produzione in fabbrica 0

 

Bicheng Electronics gestisce due importanti basi di produzione, situate in modo strategico a Shenzhen e Jiangmen.

 

La fabbrica di Shenzhen impiega oltre 300 dipendenti e ha una produzione mensile di oltre 10.000 metri quadrati di PCB.è specializzata in prototipi veloci e produzione in piccoli volumi.

 

La fabbrica di Jiangmen dispone di due nuovi edifici industriali di circa 15.000 metri quadrati, progettati specificamente per la produzione di massa.Equipaggiato con macchinari automatizzati all'avanguardia provenienti da Israele, Giappone, Germania e Taiwan, lo stabilimento di Jiangmen produce fino a 30.000 metri quadrati al mese per PCB da 2 a 10 strati.L'istituzione di questo stabilimento ha notevolmente rafforzato la capacità di Bicheng di fornire PCB di fascia alta ai mercati nazionali e globali.

 

Con un forte e diversificato portafoglio di prodotti, Bicheng serve i clienti in tutto il mondo.di alta frequenza e di alta velocità, e HDI, tra gli altri tipi.

 

Siamo impegnati a diventare un fornitore leader di PCB diversificati conosciuti per prodotti di precisione.La nostra missione è quella di creare un valore duraturo per i nostri clienti, mentre costruiamo un futuro promettente per i nostri dipendenti..

 

 

 

OEM/ODM

One-Stop PCB OEM/ODM La nostra rete è la vostra forza

Smetti di gestire più fornitori di PCB.Produttori di PCB, condividete le vostre esigenze, noi ci occupiamo del resto.

 

Scopo del servizio:

Variazione rapida / Prototipi ¥ 1 ¥ 8 strati, 24/48/72h rush disponibile.

 

Produzione in volume ¥ 4 ¥ 20 strati, ottimizzato per i costi, tempo di consegna di 7 ¥ 15 giorni.

 

Tavole specializzate High-frequency (Rogers/PTFE), di base in alluminio, di rame pesante (3 ′′ 10 oz).

 

Il nostro flusso di lavoro OEM/ODM:

Analisi dei requisiti

 

Miglior corrispondenza tra fabbriche Selezionare 2 3 fabbriche idonee dal nostro pool di partner (ad esempio, Fab A per il livello alto, Fab B per il giro rapido).

 

Supervisione della qualità in loco ¢ Il nostro QC segue i processi chiave (laminatura, perforazione, rivestimento).

 

Consegna unificata - Ordini da più fabbriche consolidati, rietichettati e spediti a casa tua.

 

Benefici per i clienti:

Riduzione dei costi del 15­25% attraverso il confronto di forniture e gli acquisti consolidati.

 

Tempistiche di consegna controllabili ∙ Trasferimento degli ordini quando una fabbrica è sovraccaricata.

 

Acquisto a livello unico Non è necessario gestire 5 fabbriche di PCB.

 

Plastificazione del modello di PCB

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd linea di produzione in fabbrica 0

 

 

Lavaggio dei PCB

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd linea di produzione in fabbrica 1

 

 

Sviluppo

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd linea di produzione in fabbrica 2

 

 

R&D

 

Progettare per la produzione

N. di serie Procedura Articolo Capacità di produzione
Grande volumeS<100 m² Volume medioS<10 m² PrototipoS<1m²
1 Strato interno(18um, 35um, 70um ecc. sono rame finito. Se non menzionato rame, finito 1oz è il valore predefinito) Min.isolamento degli strati 0,1 mm 0,1 mm 0,06 mm
2 Traccia e spaziatura minima 5/5mil(18um) 4/4mil(18um) 3/3,5mil(18um)
3 5/5mil(35um) 4/4mil(35um) 3/4mil(35um)
4 7/9mil(70um) 6/8mil(70um) 6/7mil(70um)
5 9/11mil(105um) 8/10mil(105um) 8/9mil(105um)
6 13/13mil(140um) 12/12mil(140um) 12/11mil(140um)
7 Distanza minima dal trapano al conduttore 4 strati 10mil, 6 strati 10mil, 8-12 strati 12mil 4 strati 8mil,6 strati 8mil,8-12 strati 10mil,14-20 strati 14mil,22-32 strati 18mil 4 strati 6mil, 6 strati 6mil, 8-14 strati 8mil, 16-22 strati 12mil, 24-32 strati 14mil
8 Larghezza minima dell'anello anulare sullo strato interno 4 strati 10 mil (35 um) , ≥ 6 strati 14 mil (35 um) 4 strati 8mil (35um) , ≥6 strati 12mil(35um) 4 strati 6mil(35um), ≥6 strati 10mil(35um)
9 Larghezza dell'anello di isolamento dello strato interno (min) 10mil (35um) 8mil (35um) 6mil (35um)
10 Diametro minimo del cuscinetto 20mil (35um) 16mil (35um) 16mil (35um)
11 minimo distanza dal bordo della scheda al conduttore (nessuna esposizione al rame) (strato interno) 14 milioni(35um) 12 milioni(35um)) 8 milioni(35um)
12 Peso massimo del rame (strato interno e strato esterno) 3 ONCE (105 μm) 4 OZ (140 μm) 6 ONCE (210 μm)
13 Nucleo con lamina di rame diversa su entrambi i lati / 18/35,35/70 u.m 18/35,35/70 u.m
14 Laminazione Tolleranza sullo spessore del laminato ±10% di spessore del PCB ±10% di spessore del PCB ±8% di spessore del PCB
15 Spessore massimo del laminato 4,0 mm 6,0 mm 7,0 mm
16 Precisione dell'allineamento del laminato ≤±5 milioni ≤±4 milioni ≤±4 milioni
17 Trapano(18um, 35um, 70um ecc. sono rame finito. Se non menzionato rame, finito 1oz è il valore predefinito) Diametro minimo della punta da trapano 0,2 mm 0,2 mm 0,2 mm
18 Diametro minimo della fresa per scanalatura 0,60 mm 0,60 mm 0,60 mm
19 Tolleranza minima degli slot PTH ±0,15 mm ±0,15 mm ±0,1 mm
20 Rapporto d'aspetto massimo 1:08 1:12 1:12
21 Tolleranza del foro ±3mil ±3mil ±3mil
22 Spazio di via a via 6 milioni (stessa rete), 12 milioni (rete diversa) 6 milioni (stessa rete), 14 milioni (rete diversa) 4 milioni (stessa rete), 12 milioni (rete diversa)
23 Spazio tra foro del componente e foro del componente 12 milioni (stessa rete), 16 milioni (rete diversa) 12 milioni (stessa rete), 16 milioni (rete diversa) 10 milioni (stessa rete), 14 milioni (rete diversa)
24 Acquaforte Larghezza minima del logo inciso 10 milioni (18 um), 12 mil (35 um), 12 mil (70 um) 8 milioni (18 um), 10 milioni (35 um), 12 milioni (70 um) 6 milioni (18 um), 8 mil (35 um), 12 milioni (70 um)
25 Fattore di incisione 1.6-2.2 1.6-2.2 1.6-2.2
26 Strato esterno(18um, 35um, 70um ecc. sono rame finito. Se non menzionato rame, finito 1oz è il valore predefinito) Diametro minimo del cuscinetto 20mil 16mil 16mil
27 Diametro cuscinetto minimo BGA 12mil 12mil 10mil
28 Traccia e spaziatura minima 5/5mil(18um) 4/4mil(18um) 3/3,5mil(18um)
5/5mil(35um) 4/4mil(35um) 3/4mil(35um)
7/9mil(70um) 6/8mil(70um) 6/7mil(70um)
9/11mil(105um) 8/10mil(105um) 8/9mil(105um)
13/13mil(140um) 12/12mil(140um) 12/11mil(140um)
29 Griglia minima 10/10mil(35um) 8/8mil(35um) 4/8mil(35um)
30 Spazio minimo (da conduttore a pad, da pad a pad) 6mil(18um) 5mil(18um) 4mil(18um)
6mil(35um) 5mil(35um) 4mil(35um)
9mil(70um) 8mil(70um) 7mil(70um)
11mil(105um) 10mil(105um) 9mil(105um)
13mil(140um) 12mil(140um) 11mil(140um)
31 Maschera di saldatura(18um, 35um, 70um ecc. sono rame finito. Se non menzionato rame, finito 1oz è il valore predefinito) Diametro massimo del connettore passante 0,5 mm 0,5 mm 0,5 mm
32 Larghezza minima del ponte della maschera di saldatura Verde: 5mil(35um) Verde: 4mil(35um) Verde: 4mil(35um)
33 Giallo: 5mil(35um) Giallo: 4mil(35um) Giallo: 4mil(35um)
34 Blu: 5mil(35um) Blu: 4mil(35um) Blu: 4mil(35um)
35 Nero: 6mil(35um) Nero: 6mil(35um) Nero: 6mil(35um)
36 Bianco: 6mil (35um) Bianco: 6mil (35um) Bianco: 6mil (35um)
37 Tutto Matt: 6mil Tutto Matt: 6mil Tutto Matt: 6mil
38 Verde: 5mil(70um) Verde: 4mil(70um) Verde: 4mil(70um)
39 Giallo: 5mil(70um) Giallo: 4mil(70um) Giallo: 4mil(70um)
40 Blu: 5mil(70um) Blu: 4mil(70um) Blu: 4mil(70um)
41 Nero: 6mil(70um) Nero: 6mil(70um) Nero: 6mil(70um)
42 Bianco: 6mil (70um) Bianco: 6mil (70um) Bianco: 6mil (70um)
43 Maschera di saldatura aperta 4mil(35um) 4mil(35um) 3mil(35um)
44 Copertura della maschera di saldatura 4mil(35um) 4mil(35um) 3mil(35um)
45 Larghezza minima del testo della maschera di saldatura 9mil(35um) 9mil(35um) 8mil(35um)
46 Spessore minimo della maschera di saldatura 9um(35um) 9um(35um) 9um(35um)
47 Spessore massimo della maschera di saldatura 30um(35um) 30um(35um) 30um(35um)
48 Serigrafia Larghezza minima del testo serigrafato 6mil 6mil 5mil
49 Altezza minima del testo serigrafato 35mil 35mil 30mil
50 Spazio minimo dalla serigrafia ai tamponi 6mil 6mil 5mil
51 Colore della serigrafia Bianco, Nero, Giallo
52 Inchiostro al carbonio L'inchiostro al carbonio copre il conduttore o i cuscinetti 14mil 13mil 12mil
53 Distanza m
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