Fondata nel 2003,Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd.è un affermato fornitore ed esportatore di PCB ad alta frequenza con sede a Shenzhen, in Cina. Con 23 anni di esperienza nel settore, l'azienda serve settori globali come antenne per stazioni base cellulari, comunicazioni satellitari, componenti passivi ad alta frequenza, circuiti microstrip e stripline, apparecchiature a onde millimetriche, sistemi radar e antenne RF digitali. I PCB ad alta frequenza di Bicheng sono prodotti principalmente utilizzando tre principali marchi di materiali ad alta frequenza: Rogers Corporation, Taconic e Wangling, con costanti dielettriche che vanno da 2,2 a 10,2. Con sede nella vivace città economicamente di Shenzhen, Bicheng PCB opera con una filosofia incentrata sul servizio alle piccole e medie imprese, offrendo un'ampia varietà di circuiti stampati per soddisfare le diverse richieste del mercato.
Principali applicazioni aziendali e PCB
L'azienda rispetta i più alti standard di produzione per fornire prodotti noti per qualità, prestazioni e affidabilità eccezionali. Oltre ai PCB ad alta frequenza, Bicheng dispone di divisioni specializzate in circuiti stampati FR-4, PCB ad alta frequenza e PCB RF, che supportano qualsiasi cosa, dalla prototipazione e produzione in piccoli lotti alla produzione di massa. L'azienda sviluppa attivamente soluzioni PCB a valore aggiunto, tra cui HDI, produzione rapida, controllo dell'impedenza, rame pesante e schede backplane. Questo focus strategico consente a Bicheng di offrire una gamma di prodotti estesa e complementare, formando una linea integrata che spazia dai PCB di fascia bassa a quelli di fascia alta. Questi circuiti stampati sono ampiamente utilizzati negli elettrodomestici, nell'elettronica portatile e di consumo, nei dispositivi medici, nel settore aerospaziale e nelle telecomunicazioni.
Principali partner materiali
Production Line
Bicheng Electronics gestisce due importanti basi di produzione, situate in modo strategico a Shenzhen e Jiangmen.
La fabbrica di Shenzhen impiega oltre 300 dipendenti e ha una produzione mensile di oltre 10.000 metri quadrati di PCB.è specializzata in prototipi veloci e produzione in piccoli volumi.
La fabbrica di Jiangmen dispone di due nuovi edifici industriali di circa 15.000 metri quadrati, progettati specificamente per la produzione di massa.Equipaggiato con macchinari automatizzati all'avanguardia provenienti da Israele, Giappone, Germania e Taiwan, lo stabilimento di Jiangmen produce fino a 30.000 metri quadrati al mese per PCB da 2 a 10 strati.L'istituzione di questo stabilimento ha notevolmente rafforzato la capacità di Bicheng di fornire PCB di fascia alta ai mercati nazionali e globali.
Con un forte e diversificato portafoglio di prodotti, Bicheng serve i clienti in tutto il mondo.di alta frequenza e di alta velocità, e HDI, tra gli altri tipi.
Siamo impegnati a diventare un fornitore leader di PCB diversificati conosciuti per prodotti di precisione.La nostra missione è quella di creare un valore duraturo per i nostri clienti, mentre costruiamo un futuro promettente per i nostri dipendenti..
OEM/ODM
One-Stop PCB OEM/ODM La nostra rete è la vostra forza
Smetti di gestire più fornitori di PCB.Produttori di PCB, condividete le vostre esigenze, noi ci occupiamo del resto.
Produzione in volume ¥ 4 ¥ 20 strati, ottimizzato per i costi, tempo di consegna di 7 ¥ 15 giorni.
Tavole specializzate High-frequency (Rogers/PTFE), di base in alluminio, di rame pesante (3 ′′ 10 oz).
Il nostro flusso di lavoro OEM/ODM:
Analisi dei requisiti
Miglior corrispondenza tra fabbriche Selezionare 2 3 fabbriche idonee dal nostro pool di partner (ad esempio, Fab A per il livello alto, Fab B per il giro rapido).
Supervisione della qualità in loco ¢ Il nostro QC segue i processi chiave (laminatura, perforazione, rivestimento).
Consegna unificata - Ordini da più fabbriche consolidati, rietichettati e spediti a casa tua.
Benefici per i clienti:
Riduzione dei costi del 1525% attraverso il confronto di forniture e gli acquisti consolidati.
Tempistiche di consegna controllabili ∙ Trasferimento degli ordini quando una fabbrica è sovraccaricata.
Acquisto a livello unico Non è necessario gestire 5 fabbriche di PCB.
Plastificazione del modello di PCB
Lavaggio dei PCB
Sviluppo
R&D
Progettare per la produzione
N. di serie
Procedura
Articolo
Capacità di produzione
Grande volume(S<100 m²)
Volume medio(S<10 m²)
Prototipo(S<1m²)
1
Strato interno(18um, 35um, 70um ecc. sono rame finito. Se non menzionato rame, finito 1oz è il valore predefinito)
Larghezza minima dell'anello anulare sullo strato interno
4 strati 10 mil (35 um) , ≥ 6 strati 14 mil (35 um)
4 strati 8mil (35um) , ≥6 strati 12mil(35um)
4 strati 6mil(35um), ≥6 strati 10mil(35um)
9
Larghezza dell'anello di isolamento dello strato interno (min)
10mil (35um)
8mil (35um)
6mil (35um)
10
Diametro minimo del cuscinetto
20mil (35um)
16mil (35um)
16mil (35um)
11
minimo distanza dal bordo della scheda al conduttore (nessuna esposizione al rame) (strato interno)
14 milioni(35um)
12 milioni(35um))
8 milioni(35um)
12
Peso massimo del rame (strato interno e strato esterno)
3 ONCE (105 μm)
4 OZ (140 μm)
6 ONCE (210 μm)
13
Nucleo con lamina di rame diversa su entrambi i lati
/
18/35,35/70 u.m
18/35,35/70 u.m
14
Laminazione
Tolleranza sullo spessore del laminato
±10% di spessore del PCB
±10% di spessore del PCB
±8% di spessore del PCB
15
Spessore massimo del laminato
4,0 mm
6,0 mm
7,0 mm
16
Precisione dell'allineamento del laminato
≤±5 milioni
≤±4 milioni
≤±4 milioni
17
Trapano(18um, 35um, 70um ecc. sono rame finito. Se non menzionato rame, finito 1oz è il valore predefinito)
Diametro minimo della punta da trapano
0,2 mm
0,2 mm
0,2 mm
18
Diametro minimo della fresa per scanalatura
0,60 mm
0,60 mm
0,60 mm
19
Tolleranza minima degli slot PTH
±0,15 mm
±0,15 mm
±0,1 mm
20
Rapporto d'aspetto massimo
1:08
1:12
1:12
21
Tolleranza del foro
±3mil
±3mil
±3mil
22
Spazio di via a via
6 milioni (stessa rete), 12 milioni (rete diversa)
6 milioni (stessa rete), 14 milioni (rete diversa)
4 milioni (stessa rete), 12 milioni (rete diversa)
23
Spazio tra foro del componente e foro del componente
12 milioni (stessa rete), 16 milioni (rete diversa)
12 milioni (stessa rete), 16 milioni (rete diversa)
10 milioni (stessa rete), 14 milioni (rete diversa)
24
Acquaforte
Larghezza minima del logo inciso
10 milioni (18 um), 12 mil (35 um), 12 mil (70 um)
8 milioni (18 um), 10 milioni (35 um), 12 milioni (70 um)
6 milioni (18 um), 8 mil (35 um), 12 milioni (70 um)
25
Fattore di incisione
1.6-2.2
1.6-2.2
1.6-2.2
26
Strato esterno(18um, 35um, 70um ecc. sono rame finito. Se non menzionato rame, finito 1oz è il valore predefinito)
Diametro minimo del cuscinetto
20mil
16mil
16mil
27
Diametro cuscinetto minimo BGA
12mil
12mil
10mil
28
Traccia e spaziatura minima
5/5mil(18um)
4/4mil(18um)
3/3,5mil(18um)
5/5mil(35um)
4/4mil(35um)
3/4mil(35um)
7/9mil(70um)
6/8mil(70um)
6/7mil(70um)
9/11mil(105um)
8/10mil(105um)
8/9mil(105um)
13/13mil(140um)
12/12mil(140um)
12/11mil(140um)
29
Griglia minima
10/10mil(35um)
8/8mil(35um)
4/8mil(35um)
30
Spazio minimo (da conduttore a pad, da pad a pad)
6mil(18um)
5mil(18um)
4mil(18um)
6mil(35um)
5mil(35um)
4mil(35um)
9mil(70um)
8mil(70um)
7mil(70um)
11mil(105um)
10mil(105um)
9mil(105um)
13mil(140um)
12mil(140um)
11mil(140um)
31
Maschera di saldatura(18um, 35um, 70um ecc. sono rame finito. Se non menzionato rame, finito 1oz è il valore predefinito)
Diametro massimo del connettore passante
0,5 mm
0,5 mm
0,5 mm
32
Larghezza minima del ponte della maschera di saldatura
Verde: 5mil(35um)
Verde: 4mil(35um)
Verde: 4mil(35um)
33
Giallo: 5mil(35um)
Giallo: 4mil(35um)
Giallo: 4mil(35um)
34
Blu: 5mil(35um)
Blu: 4mil(35um)
Blu: 4mil(35um)
35
Nero: 6mil(35um)
Nero: 6mil(35um)
Nero: 6mil(35um)
36
Bianco: 6mil (35um)
Bianco: 6mil (35um)
Bianco: 6mil (35um)
37
Tutto Matt: 6mil
Tutto Matt: 6mil
Tutto Matt: 6mil
38
Verde: 5mil(70um)
Verde: 4mil(70um)
Verde: 4mil(70um)
39
Giallo: 5mil(70um)
Giallo: 4mil(70um)
Giallo: 4mil(70um)
40
Blu: 5mil(70um)
Blu: 4mil(70um)
Blu: 4mil(70um)
41
Nero: 6mil(70um)
Nero: 6mil(70um)
Nero: 6mil(70um)
42
Bianco: 6mil (70um)
Bianco: 6mil (70um)
Bianco: 6mil (70um)
43
Maschera di saldatura aperta
4mil(35um)
4mil(35um)
3mil(35um)
44
Copertura della maschera di saldatura
4mil(35um)
4mil(35um)
3mil(35um)
45
Larghezza minima del testo della maschera di saldatura
9mil(35um)
9mil(35um)
8mil(35um)
46
Spessore minimo della maschera di saldatura
9um(35um)
9um(35um)
9um(35um)
47
Spessore massimo della maschera di saldatura
30um(35um)
30um(35um)
30um(35um)
48
Serigrafia
Larghezza minima del testo serigrafato
6mil
6mil
5mil
49
Altezza minima del testo serigrafato
35mil
35mil
30mil
50
Spazio minimo dalla serigrafia ai tamponi
6mil
6mil
5mil
51
Colore della serigrafia
Bianco, Nero, Giallo
52
Inchiostro al carbonio
L'inchiostro al carbonio copre il conduttore o i cuscinetti
14mil
13mil
12mil
53
Distanza m
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