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Dettagli:
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| Materiale: | RO4350B | Dimensione del PCB: | 1060,84 mm x 60,8 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
|---|---|---|---|
| Peso di rame: | 1 oz | Finitura superficiale: | Argento ad immersione |
| Numero di strati: | 2 strati | Spessore del PCB: | 0.6 mm |
Introducendo un nuovo PCB costruito su laminato RO4350B, un laminato ad alte prestazioni che combina le proprietà elettriche di PTFE/vetro tessuto con la produzione di epossidi/vetro.Con i suoi materiali idrocarburici/ceramici di vetro artificiale, il RO4350B offre prestazioni elettriche eccezionali pur essendo economico da produrre.
I laminati RO4350B forniscono un controllo preciso della costante dielettrica (Dk) e mantengono basse perdite, utilizzando gli stessi metodi di lavorazione dei laminati epossidici/vetrici standard.A differenza dei laminati convenzionali a microonde, i laminati RO4350B non richiedono trattamenti speciali per il foro o procedure di movimentazione, semplificando il processo di fabbricazione.garantire la loro idoneità per dispositivi attivi e progetti RF ad alta potenza.
Con una costante dielettrica di DK 3,48 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C e un fattore di dissipazione di 0,0037 a 10 GHz/23°C, il PCB RO4350B garantisce una trasmissione del segnale accurata e affidabile.La sua conduttività termica è pari a zero..69 W/m/°K, contribuendo ad un'efficiente dissipazione del calore. Il PCB presenta un basso coefficiente di espansione termica (CTE) di 10 ppm/°C per l'asse X, 12 ppm/°C per l'asse Y,e 32 ppm/°C per l'asse ZInoltre, ha un elevato valore di Tg di > 280 °C, garantendo la stabilità a temperature elevate.
Il PCB RO4350B offre numerosi vantaggi per le vostre applicazioni. È ideale per le costruzioni di schede a più strati (MLB) e può essere lavorato come FR-4 ad un costo di fabbricazione inferiore,fornire una soluzione conveniente per progetti ad alte prestazioniInoltre offre un'eccellente stabilità dimensionale, garantendo prestazioni affidabili in ambienti difficili.offrendo un valore eccezionale per le sue capacità di prestazione.
| RO4350B Valore tipico | |||||
| Immobili | RO4350B | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
| Costante dielettrica,ε Processo | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta | |
| Costante dielettrica | 3.66 | Z | da 8 a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
| Fattore di dissipazione | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficiente termico di ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistenza al volume | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistenza superficiale | 5.7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Forza elettrica | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Modulo di trazione | 16, 767 ((2,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 commercio | ASTM D 638 |
| Resistenza alla trazione | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 commercio | ASTM D 638 |
| Forza flessibile | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Stabilità dimensionale | < 0.5 | X,Y | mm/m (millimetro/pollice) |
dopo etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coefficiente di espansione termica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Conduttività termica | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| Assorbimento di umidità | 0.06 | % | 48 ore di immersione 0.060" campione Temperatura 50°C |
ASTM D 570 | |
| Densità | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Forza della buccia di rame | 0.88 5,0 |
N/mm (pli) |
dopo la saldatura galleggiare 1 oz. Fogli di EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Infiammabilità | (3)V-0 | UL 94 | |||
| Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. | ||||
Questo particolare PCB presenta uno stackup di schede rigide a 2 strati con copper_layer_1 (70 μm), un nucleo Rogers RO4350B da 0,508 mm (20 mil) e copper_layer_2 (70 μm).Questa configurazione fornisce integrità strutturale e prestazioni elettriche ottimali per i vostri progetti.
Questo PCB misura 106,84 mm x 60,8 mm con una tolleranza di +/- 0,15 mm. Ha una traccia minima di 4/5 mil e una dimensione minima di foro di 0,3 mm. Non ci sono vie cieche.Lo spessore del pannello finito è pari a 0.6 mm con un peso di rame dello strato esterno di 1 oz (1,4 mils). Lo spessore della placcatura via è di 20 μm. La finitura superficiale è d'argento immersivo, fornendo un'eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione.Il PCB non ha una maschera di saldatura superiore o inferioreOgni scheda è sottoposta a un completo test elettrico al 100% per garantire le sue prestazioni e affidabilità.
Ogni PCB aderisce agli standard di qualità IPC-Class-2, garantendo processi di produzione di alta qualità e prestazioni affidabili.
Il PCB RO4350B trova applicazioni in vari settori industriali.offrono eccellenti capacità di trasmissione del segnale e di gestione dell'energiaÈ inoltre adatto per tag di identificazione RF, radar automobilistici, sensori e LNB (Low-Noise Block Downconverters) per satelliti di trasmissione diretta.Scegli il PCB RO4350B per prestazioni elettriche eccezionali, produzione conveniente e funzionalità affidabile nelle applicazioni più impegnative.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
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