Questo è un 6 stratiPCB ibridicostruito appositamente per le RF 5G, le comunicazioni a microonde, i sistemi radar e altre applicazioni ad alta frequenza/alta velocità, con Rogers RO4350B negli strati superiore e inferiore, ITEQ IT-180A al centro,di larghezza non superiore a 20 mm, rivestimento dei bordi e finitura superficiale ENIG per fornire l'equilibrio ottimale di integrità del segnale, affidabilità e costo.

Che cos'è una strategia di "hybrid stack-up"?

La logica di base di un PCB ibrido è elegantemente semplice: selezione del materiale zonale.aerei a terra, e strati di segnale digitale a bassa velocità sono costruiti su materiali FR-4 convenienti. Tutti gli strati sono laminati insieme in un unico ciclo di pressatura, raggiungendo l'integrazione senza soluzione di continuità di due sistemi di materiali.

I vantaggi diretti di questa architettura sono evidenti: le prestazioni RF si avvicinano a quelle di una scheda ad alta frequenza completa, mentre i costi dei materiali possono essere ridotti del 30% – 50%.gli strati FR-4 mantengono un'elevata affidabilità e compatibilità con i processi di produzione standard.

Disaggregazione di questo prodotto in base all'accumulo

Questo prodotto presenta un design in rame a 6 strati, che rappresenta una tipica struttura ibrida ad alta frequenza.

Strati superiore e inferiore (L1 e L6):

Rogers RO4350Blaminato ad alta frequenza, spessore 0,254 mm

RO4350B è un laminato di idrocarburi ricoperto di ceramica di Rogers progettato per applicazioni RF commerciali.pur essendo compatibile con le vie di lavorazione standard di tessuti epossidici/vetrici.

Strati medi (L3 L4):

IT-180Alaminato ITEQ, spessore 0,55 mm

IT-180A è un materiale a base di epossidi ad alto Tg (175°C-180°C) con eccellente resistenza termica e resistenza al CAF (filamento anodico conduttivo), che lo rende ideale per strati di circuito digitale ad alta affidabilità.

Strati di legame:

Tra L2L3 e L4L5: due strati di 1080 prepreg (RC64%) ciascuno, con uno spessore di 0,075 mm

Questi fogli sono formulati con il sistema di resina IT-180A, garantendo la compatibilità della laminazione tra i diversi materiali di base.

Configurazione del foglio di rame:

Strati esterni (L1, L6): 1,42 oz di rame finito (base 0,035 mm + accumulo di rivestimento)

Strati interni (L2L5): 1 oz di rame (0,035 mm)

Fatto finale:

Spessore totale della compressione:1.57 mm(nominale 1,6 mm)

Finitura superficiale:ENIG (oro a immersione in nichel senza elettro)

Maschera di saldatura: verde su entrambi i lati superiore e inferiore, con una scritta bianca

Dimensione del pannello: 110 mm × 110 mm = 1 pezzo per unità

Caratteristiche principali di fabbricazione: Vias ciechi e rivestimento dei bordi

Questo prodotto incorpora due importanti caratteristiche di processo:

Struttura della via cieca (L1L2, L3L6)

I vias ciechi sono fori rivestiti che collegano uno strato esterno a uno interno senza penetrare l'intera scheda.

• Via cieca L1 L2:collegando lo strato superiore allo strato 2
• Via cieca L3·L6:collegamento dello strato 3 con lo strato inferiore

I vantaggi del blind via design sono:

• Maggiore densità di routing, liberando prezioso spazio sulla scheda
• Eliminazione del segnale tramite stubs, miglioramento dell'integrità del segnale
• Induttanza e capacità parassitiche ridotte, critiche per progetti ad alta velocità/alta frequenza

Rivestimento dei bordi

Il rivestimento del bordo si riferisce alla metallizzazione applicata lungo il perimetro della scheda, estendendo il rame dal bordo superiore al bordo inferiore.

• Interconnessione ed schermatura di bordo affidabili
• Miglioramento della capacità di carico di corrente e prestazioni EMC
• Connettori di bordo robusti per gruppi di schede modulari

Perché scegliere questa tavola ibrida?

1Un'architettura ottimale per le applicazioni RF 5G
In architetture come Massive-MIMO, i canali RF richiedono substrati a bassa perdita mentre gli strati di controllo digitale richiedono un'elevata resistenza termica.La costruzione ibrida rappresenta l'unica strada pratica per la progettazione.

2Controllo preciso dell'impedenza nella produzione
I calcoli dell'impedenza per le schede ibride devono tener conto dei diversi valori di Dk (costante dielettrica) di ciascun materiale ≈RO4350B a ≈3,48 e IT-180A a ≈4,1 (a 10 GHz).La nostra matura capacità di processo garantisce un controllo preciso dell'impedenza su tutto lo stack-up.

3. Affidabilità comprovata
Le caratteristiche di basso CTE di IT-180A, combinate con la compatibilità di processo di RO4350B, riducono efficacemente i rischi di deformazione e delaminamento durante la laminazione a più strati.La finitura ENIG garantisce ulteriormente la solderabilità e la resistenza all'ossidazione a lungo termine.

Conclusioni

Questo PCB ibrido a 6 strati raggiunge un equilibrio ben progettato tra prestazioni ad alta frequenza ed efficienza dei costi attraverso l'accoppiamento strategico diRO4350B- eIT-180A- con inclusione di:cieco via strutture, rivestimento dei bordi, e unFinitura superficiale ENIG, è ideale per applicazioni che richiedono l'integrità del segnale, come le schede RF delle stazioni base 5G, i moduli di comunicazione a microonde e i sistemi radar.

Se siete alla ricerca di una soluzione di schede ibride ad alta frequenza affidabile, matura e basata sulle prestazioni, questo prodotto merita la vostra seria considerazione.