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Introduzione
I materiali del circuito RO3006 sono stati specificamente sviluppati per applicazioni ad alta frequenza nei sistemi commerciali a microonde e RF.Questi materiali sono composti da compositi PTFE riempiti di ceramica e sono progettati per fornire un'eccezionale stabilità elettrica e meccanica a prezzi competitiviLa natura avanzata dei materiali di circuito RO3006 garantisce una costante dielettrica costante (Dk) su un'ampia gamma di temperature,eliminazione del brusco cambiamento di Dk che si osserva tipicamente nei materiali in vetro PTFE a temperatura ambiente.
Caratteristiche
RO3006 offre una costante dielettrica (Dk) di 6,15 +/- 0.15, garantendo una trasmissione affidabile del segnale e un controllo preciso dell'impedenza.
Con un fattore di dissipazione di 0,0020 a 10 GHz, RO3006 facilita una bassa perdita di segnale, rendendolo ideale per progetti ad alta frequenza.
Inoltre, RO3006 presenta un coefficiente di espansione termica (CTE) impressionantemente basso attraverso gli assi X, Y e Z, misurato rispettivamente a 17, 17 e 24 ppm/°C.Questa caratteristica garantisce un'eccellente stabilità dimensionale e riduce al minimo lo spostamento di fase, anche sottoposte a condizioni di temperatura variabili
Le proprietà meccaniche uniformi condivise con gli altri laminati della serie RO3000 facilitano l'integrazione senza soluzione di continuità nei disegni di schede multilivello, promuovendo la compatibilità e la facilità di fabbricazione.
| Capacità di PCB (RO3006) | |
| Materiale per PCB: | PTFE composti di ceramica |
| Indicazione: | RO3006 |
| Costante dielettrica: | 6.15 |
| Fattore di dissipazione: | 0.002 10 GHz |
| Numero di strati: | PCB a una sola faccia, PCB a doppia faccia, PCB a più strati, PCB ibrido |
| Peso di rame: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Spessore del laminato: | 5 mil ((0,127 mm), 10 mil ((0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
| Finitura superficiale: | Oro immersivo, HASL, argento immersivo, stagno immersivo, ENEPIG, rame nudo, OSP, oro puro spesso ecc. |
Capacità di PCB
Le nostre capacità di produzione includono PCB a una sola faccia, a doppia faccia, PCB multilivello e PCB ibridi, consentendo flessibilità nell'adattamento a vari requisiti di progettazione.
Offriamo opzioni di peso in rame da 1 oz (35 μm) e 2 oz (70 μm), fornendo scelte per soddisfare esigenze specifiche di conducibilità.
Le opzioni di spessore del laminato vanno da 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), fino a 60 mil (1,524 mm), garantendo la versatilità per applicazioni diverse.
Le dimensioni massime supportate per i PCB sono di 400 mm x 500 mm, consentendo la realizzazione di progetti più grandi.
Offriamo una gamma di colori di maschera di saldatura, tra cui verde, nero, blu, giallo, rosso e altri, consentendo la personalizzazione per soddisfare esigenze specifiche.
Quando si tratta di finitura superficiale, offriamo molteplici opzioni, tra cui oro immersivo, HASL, argento immersivo, stagno immersivo, ENEPIG, rame nudo, OSP, oro puro e spesso e così via.
Applicazioni
RO3006 PCB trova applicazione in vari campi, tra cui:
Sistemi radar per autoveicoli
Antenne satellitari di posizionamento globale (GPS)
Amplificatori di potenza e antenne per sistemi di telecomunicazione cellulare
Antenne a patch per comunicazioni wireless
Trasmissione diretta via satellite e così via.
Ci vediamo la prossima volta.