Italian
Introduzione
Il Rogers TMM13i isotropic thermoset microonde materiale è un polimero composito ceramico termoresistente su misura per un'elevata affidabilità in rivestimento attraverso-buco strisce-linea e micro-strisce applicazioni.È caratterizzato da una costante dielettrica isotropa (Dk) e integra le proprietà vantaggiose dei substrati ceramici e PTFE, pur consentendo la comodità dei metodi di lavorazione del substrato morbido.
Caratteristiche
i laminati TMM13i hanno un basso coefficiente termico della costante dielettrica di -70 ppm/°C, che garantisce prestazioni dielettriche costanti su un ampio intervallo di temperature,rendendolo ideale per applicazioni con fluttuazioni di temperatura attese.
I coefficienti isotropi di espansione termica del materiale di 19, 19 e 20 ppm/°C nella direzione X, Y e Z, molto simili a quelli del rame,consentono la produzione di materiali di alta affidabilità rivestiti attraverso fori, e bassi valori di restringimento da incisione.
Inoltre, il TMM13i presenta una costante dielettrica elevata di 12,85±0.35, consentendo la miniaturizzazione dei componenti e facilitando lo sviluppo di dispositivi elettronici più compatti.
Il suo basso fattore di dissipazione di 0,0019 a 10 GHz migliora ulteriormente l'efficienza riducendo al minimo la perdita di energia, rendendolo ideale per i circuiti a microonde.
| Materiale per PCB: | Composti polimerici termosetici di ceramica, idrocarburi |
| Indicazione: | TMM13i |
| Costante dielettrica: | 12.85±0.35 |
| Numero di strati: | Single layer, Double layer, Multi-layer, PCB ibrido |
| Peso di rame: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Spessore dielettrico: | 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil(0,762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm) |
| Dimensione del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
| Finitura superficiale: | rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno immersivo, argento immersivo, ENEPIG, oro puro ecc. |
Capacità di PCB
Siamo entusiasti di presentare le nostre capacità di produzione di PCB utilizzando il materiale TMM13i.
La nostra struttura ospita una vasta gamma di configurazioni, tra cui PCB monolivello, doppio strato, multilivello e ibridi, garantendo che possiamo soddisfare le esigenze uniche dei vostri progetti.
Le opzioni di peso in rame di 1 oz (35 μm) e 2 oz (70 μm) sono disponibili per soddisfare le esigenze specifiche di conduttività elettrica delle applicazioni.
Inoltre, il nostro processo di fabbricazione consente l'utilizzo di più spessori dielettrici, che vanno da 15 millimetri (0,381 mm) a 500 millimetri (12,7 mm).
Possiamo ospitare grandi dimensioni fino a 400 mm x 500 mm, rendendoli adatti a una vasta gamma di applicazioni.
Per completare il vostro design, offriamo una selezione di colori di maschera di saldatura, tra cui verde, nero, blu, giallo e rosso, che vi permette di allineare con il vostro marchio o le esigenze funzionali.
Per prestazioni e affidabilità ottimali, offriamo una serie di opzioni di finitura superficiale, tra cui rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno immersione, argento immersione, ENEPIG e oro puro.
Applicazioni
Il PCB TMM13i è adatto a varie applicazioni, come i tester di chip, i polarizzatori dielettrici, le lenti, i filtri, gli accoppiatori, i circuiti RF e microonde e i sistemi di comunicazione satellitare, ecc.