Introduzione
La serie F4BTMS è una versione aggiornata della serie F4BTM. Il materiale ora incorpora una grande quantità di ceramica e utilizza un rinforzo in tessuto di fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine. Questi miglioramenti hanno notevolmente migliorato le prestazioni del materiale, con conseguente una gamma più ampia di costanti dielettriche.
L'incorporazione di un rinforzo in tessuto di fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine, insieme a una miscela precisa di speciali nanoceramiche e resina politetrafluoroetilene, minimizza le interferenze delle onde elettromagnetiche, riducendo la perdita dielettrica e migliorando la stabilità dimensionale.
F4BTMS mostra una ridotta anisotropia nelle direzioni X/Y/Z, consentendo l'utilizzo a frequenze più elevate, una maggiore rigidità elettrica e una migliore conducibilità termica.
Caratteristiche
Il materiale F4BTMS offre un'ampia gamma di costanti dielettriche, fornendo opzioni flessibili da 2,2 a 10,2, mantenendo al contempo un valore stabile.
La sua perdita dielettrica è estremamente bassa, compresa tra 0,0009 e 0,0024, minimizzando la dissipazione di energia e migliorando l'efficienza complessiva del sistema.
F4BTMS mostra un eccellente coefficiente di temperatura della costante dielettrica. Il TCDK con un valore DK compreso tra 2,55 e 10,2, rimane entro 100 ppm/℃.
I valori CTE nelle direzioni X e Y sono compresi tra 10-50 ppm/°C, mentre nella direzione Z sono bassi come 20-80 ppm/°C. Questa bassa espansione termica garantisce un'eccezionale stabilità dimensionale, consentendo connessioni affidabili dei fori in rame.
F4BTMS dimostra una notevole resistenza alle radiazioni, mantenendo proprietà dielettriche e fisiche stabili anche dopo l'esposizione alle radiazioni; e basse prestazioni di degassamento, soddisfacendo i requisiti di degassamento sotto vuoto per le applicazioni aerospaziali.
Capacità PCB
Offriamo un'ampia gamma di capacità di produzione di PCB, che ti consentono di scegliere le opzioni migliori per le tue esigenze.
Possiamo ospitare vari conteggi di strati, inclusi PCB a lato singolo, a doppio lato, multistrato e ibridi.
È possibile selezionare diversi pesi di rame, come 1oz (35µm) e 2oz (70µm).
Offriamo una vasta selezione di spessori dielettrici, che vanno da 0,09 mm (3,5 mil) a 6,35 mm (250 mil).
Le nostre capacità di produzione supportano dimensioni PCB fino a 400 mm X 500 mm, adatte a progetti di diverse scale.
Sono disponibili vari colori di maschera di saldatura, come verde, nero, blu, giallo, rosso e altro.
Inoltre, offriamo diverse opzioni di finitura superficiale, tra cui rame nudo, HASL, ENIG, argento a immersione, stagno a immersione, OSP, oro puro ed ENEPIG ecc.
| Materiale PCB: |
PTFE, fibra di vetro ultra-sottile e ultra-fine, ceramica. |
| Designazione (F4BTMS) |
F4BTMS |
DK (10 GHz) |
DF (10 GHz) |
| F4BTMS220 |
2.2±0.02 |
0.0009 |
| F4BTMS233 |
2.33±0.03 |
0.0010 |
| F4BTMS255 |
2.55±0.04 |
0.0012 |
| F4BTMS265 |
2.65±0.04 |
0.0012 |
| F4BTMS294 |
2.94±0.04 |
0.0012 |
| F4BTMS300 |
3.0±0.04 |
0.0013 |
| F4BTMS350 |
3.5±0.05 |
0.0016 |
| F4BTMS430 |
4.3±0.09 |
0.0015 |
| F4BTMS450 |
4.5±0.09 |
0.0015 |
| F4BTMS615 |
6.15±0.12 |
0.0020 |
| F4BTMS1000 |
10.2±0.2 |
0.0020 |
| Conteggio strati: |
PCB a lato singolo, PCB a doppio lato, PCB multistrato, PCB ibrido |
| Peso del rame: |
0,5 once (17 µm), 1 oz (35µm), 2 oz (70µm) |
| Spessore dielettrico |
0,09 mm (3,5 mil), 0,127 mm (5 mil), 0,254 mm (10 mil), 0,508 mm (20 mil), 0,635 mm (25 mil), 0,762 mm (30 mil), 0,787 mm (31 mil), 1,016 mm (40 mil), 1,27 mm (50 mil), 1,5 mm (59 mil), 1,524 mm (60 mil), 1,575 mm (62 mil), 2,03 mm (80 mil), 2,54 mm (100 mil), 3,175 mm (125 mil), 4,6 mm (160 mil), 5,08 mm (200 mil), 6,35 mm (250 mil) |
| Dimensione PCB: |
≤400 mm X 500 mm |
| Maschera di saldatura: |
Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc. |
| Finitura superficiale: |
Rame nudo, HASL, ENIG, argento a immersione, stagno a immersione, OSP, oro puro, ENEPIG ecc. |
Applicazioni
I PCB F4BTMS hanno ampie applicazioni in vari settori, tra cui apparecchiature aerospaziali e aeronautiche, applicazioni a microonde e RF, sistemi radar, reti di alimentazione per la distribuzione del segnale, antenne sensibili alla fase e antenne phased array ecc.
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