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Quali schede di circuito facciamo? (9) PCB ad alta frequenza RO4003C
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Quali schede di circuito facciamo? (9) PCB ad alta frequenza RO4003C

2025-07-04

Ultimo caso aziendale su Quali schede di circuito facciamo? (9) PCB ad alta frequenza RO4003C
Introduzione
I materiali Rogers RO4003C presentano idrocarburi/ceramiche rinforzati con vetro tessuto proprietario. Offrono prestazioni elettriche equivalenti a PTFE/vetro tessuto e la fabbricabilità riscontrata nei compositi epossidici/vetro.
 
I laminati RO4003C incorporano sia stili di tessuto di vetro 1080 che 1674 con tutte le configurazioni, garantendo prestazioni elettriche costanti. Eccellono nel mantenere un controllo preciso sulla costante dielettrica (Dk) e nel ridurre al minimo la perdita di segnale, il tutto impiegando lo stesso metodo di lavorazione dei laminati epossidici/vetro standard. L'aspetto notevole è che questi laminati raggiungono livelli di prestazioni così elevati a un costo significativamente ridotto rispetto ai laminati a microonde tradizionali.
 
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Caratteristiche e Vantaggi
Con una costante dielettrica (Dk) di 3,38 +/- 0,05, i laminati RO4003C offrono stabilità e consistenza eccezionali nella trasmissione del segnale.
 
Inoltre, vantando un fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz, garantiscono una perdita di segnale minima, consentendo alle applicazioni ad alta frequenza di prosperare.
 
Ma non è tutto. I laminati RO4003C mostrano anche un basso coefficiente di espansione termica (CTE) sull'asse Z, misurando solo 46 ppm/°C. Il basso CTE sull'asse Z garantisce una qualità affidabile dei fori passanti placcati, anche in applicazioni con shock termico severo.
 
Queste proprietà li rendono ideali per le costruzioni di schede multistrato (MLB). E, cosa impressionante, questi laminati possono essere lavorati utilizzando gli stessi metodi di FR-4, un materiale comune ed economico nel settore. Questa compatibilità si traduce in costi di fabbricazione inferiori, rendendo i laminati RO4003C una scelta economica senza compromettere le prestazioni.
 
Capacità PCB (RO4003C)
Materiale PCB: Laminati ceramici idrocarburici rinforzati con vetro
Codice: RO4003C
Costante dielettrica: 3,38 ±0,05 (processo) ; 3,55 (design)
Conteggio strati: 1 strato, 2 strati, Multistrato, Tipo ibrido (Misto)
Peso del rame: 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Spessore del laminato: 8mil (0,203mm), 12mil (0,305mm), 20mil (0,508mm), 32mil (0,813mm), 60mil (1,524mm)
Dimensione PCB: ≤400mm X 500mm
Maschera di saldatura: Verde, Nero, Blu, Giallo, Rosso ecc.
Finitura superficiale: Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, Argento a immersione, Stagno a immersione, ENEPIG, Oro puro ecc.
 
Capacità PCB
La nostra capacità produttiva copre una gamma di conteggi di strati, tra cui PCB a doppio strato, multistrato e ibridi, consentendoti di ottenere la complessità e la funzionalità desiderate per i tuoi progetti.
 
Hai la flessibilità di selezionare il peso del rame più adatto alle tue esigenze, con opzioni che includono 1oz (35µm) e 2oz (70µm), garantendo una conduttività e prestazioni ottimali.
 
Per quanto riguarda le opzioni di spessore RO4003C, offriamo una gamma di scelte per soddisfare le tue esigenze specifiche. Seleziona tra 8mil (0,203mm), 12mil (0,305mm), 16mil (0,406mm), 20mil (0,508mm), 32mil (0,813mm) e 60mil (1,524mm).
 
Sii certo che la dimensione massima del PCB che possiamo produrre è 400mm X 500mm, adatta a un'ampia gamma di dimensioni e dimensioni del progetto.
 
Per la maschera di saldatura, offriamo una varietà di opzioni per soddisfare le tue preferenze, come verde, nero, blu, giallo, rosso e altro, garantendo sia funzionalità che appeal estetico.
 
Per quanto riguarda la finitura superficiale, forniamo molteplici opzioni per soddisfare le tue esigenze specifiche, come rame nudo, HASL, ENIG, OSP, argento a immersione, stagno a immersione, ENEPIG e oro puro ecc.
 
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Applicazioni
I PCB RO4003C trovano un'ampia applicazione in vari settori e tecnologie, come antenne per stazioni base cellulari, amplificatori di potenza, tag di identificazione RF, radar e sensori automobilistici, nonché LNB per satelliti a trasmissione diretta.
 
Grazie. Ci vediamo la prossima volta.
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