Nonostante i produttori taiwanesi abbiano vantaggi competitivi nei materiali ad alta velocità e nei materiali di consumo di processo, i fornitori giapponesi dominano ancora i materiali di substrato di fascia alta e i tessuti in fibra di vetro.Secondo gli ultimi rapporti della Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) e dell' Industrial Technology Research Institute (ITRI) Industry, Science and Technology International Strategy Center, guidato da AI, il mercato globale del laminato rivestito di rame (CCL) supererà i 21,5 miliardi di dollari nel 2026,con un tasso di crescita annuale che raggiunge fino a 34.2%.
Il settore dei circuiti stampati è attualmente in fase di profonda trasformazione strutturale, guidato da specifiche hardware aggiornate per il calcolo dell'intelligenza artificiale.le caratteristiche dei PCB ad alto numero di strati (oltre 40 strati) e delle perdite ultra-basse hanno spinto il mercato in un periodo d'oro di aumento dei volumi e dei prezziLa dimensione del mercato globale delle CCL ha raggiunto i 16,02 miliardi di dollari nel 2025, e si prevede che raggiungerà i 21,5 miliardi di dollari nel 2026 a causa degli aggiornamenti delle specifiche guidati dall'IA, con un aumento del 34,2% su base annua.
La TPCA ha sottolineato che i fornitori taiwanesi hanno dimostrato un'eccezionale competitività in questo segmento.Taiyo Ink è al primo posto a livello mondiale con un 18Per soddisfare le richieste di trasmissione ad alta velocità, i produttori taiwanesi stanno sviluppando attivamente materiali di nuova generazione come tessuti in fibra di vetro di grado 2 a basso Dk,tessuti di quarzo e PTFEL'obiettivo è di raggiungere un equilibrio ottimale tra l'integrità del segnale ad alta velocità e l'affidabilità del trattamento, consolidando la base materiale per l'elaborazione ad alte prestazioni.
Nel segmento dei laminati con rivestimento in rame flessibile (FCCL), il PI-FCCL il tipo più utilizzato ha beneficiato dell'aumento della domanda di sistemi di gestione delle batterie (BMS) e ADAS nei veicoli elettrici,a fianco di un mercato dei PC in ripresaTuttavia, guidato dall'aumento dei costi della memoria che sollevano le spese del prodotto finale,Il valore di produzione del PI-FCCL dovrebbe diminuire leggermente a 990 milioni di dollari nel 2026.
Per le applicazioni ad alta frequenza, MPI e LCP sono materiali critici per le comunicazioni di fascia alta, ma la loro crescita è limitata dalla lenta espansione del mercato degli smartphone e dai cambiamenti di design.La dimensione del mercato MPI-FCCL è stimata a 240 milioni di dollari nel 2026Nel frattempo, LCP-FCCL, con proprietà a bassa perdita, ha visto diminuire la domanda di oltre il 10% nel 2025 a causa dei progetti di antenna di iPhone aggiustati.il mercato sarà ancora oppresso dalla debole prestazione dell'elettronica di consumo, con una scala complessiva di circa 280 milioni di dollari.
Con l'evoluzione dei server di intelligenza artificiale verso la piattaforma B300/GB300, la catena di approvvigionamento dei PCB sta abbracciando i doppi dividendi di un valore del prodotto più elevato e una domanda crescente.richiesta di rugosità ultra-bassa (Rz 0La capacità di produzione globale di fogli di rame HVLP è aumentata del 48,1% fino a raggiungere le 23.400 tonnellate nel 2025.Anche se i produttori giapponesi controllano attualmente oltre il 60% dell'offerta mondiale, la società taiwanese Jinju si colloca tra le prime tre del mondo con una quota di mercato del 10,3%.
Nel settore dei materiali di substrato per semiconduttori, i produttori giapponesi mantengono un forte monopolio tecnologico, con un'influenza che si estende fino ai livelli più alti della catena industriale.I dati per il 2025 mostrano che nel mercato dei materiali di substrato ABF, indispensabile per l'imballaggio avanzato, Ajinomoto del Giappone detiene un'incredibile quota di mercato del 97%.0,1% di quota di mercato globale, che virtualmente controlla la linea di vita del packaging globale dei chip AI.I fornitori giapponesi detengono inoltre una posizione dominante assoluta di oltre il 70% nei materiali di substrato BT e nei tessuti in fibra di vetro Low CTEDato che le applicazioni di IA sono meno sensibili ai prezzi, i fornitori danno la priorità all'adempimento degli ordini di IA.creando strozzature strutturali dell'approvvigionamento e persino spingendo fuori la capacità di tessuti in fibra di vetro assegnata all'automotive e all'elettronica di consumo tradizionale.
La struttura a strati elevati e a schede spesse dei server di IA ha aumentato significativamente la difficoltà di elaborazione, aumentando i requisiti tecnici per i perforatori per PCB, un consumabile chiave del processo.Per affrontare sfide quali l'efficienza di rimozione dei chip e i tassi di rottura dei bit, il mercato si sta rapidamente spostando verso le trappole rivestite ad alte prestazioni per una migliore stabilità di lavorazione.guidare la dimensione del mercato globale del trapano fino a 860 milioni di dollari nel 2025Il valore della produzione di bit di perforazione dovrebbe aumentare di un altro 29,1% fino a raggiungere i 1,11 miliardi di dollari nel 2026, beneficiando dell'aumento del carico di lavoro delle trivellazioni e della tendenza verso i consumabili ad alto valore.
In un contesto di fluttuazioni geopolitiche ed economiche globali, la costruzione di una catena di approvvigionamento resiliente e il raggiungimento dell'autosufficienza tecnologica sono diventate strategie fondamentali per l'industria dei PCB di Taiwan.L'aumento della domanda di IA sta alimentando un nuovo ciclo di aggiornamento tecnologico e ristrutturazione della catena di approvvigionamentoPer assicurare un approvvigionamento stabile, i clienti di marchi globali stanno adottando attivamente strategie di duplice approvvigionamento.che concede ai produttori taiwanesi opportunità di ingresso nel settore dei materiali ad alta velocità e della lavorazione di precisioneIn futuro, la catena di approvvigionamento globale dei PCB vedrà un maggiore grado di divisione professionale del lavoro, con il panorama competitivo continuamente modellato dall'evoluzione tecnologica,domanda di potenza di calcolo e geopoliticaI produttori taiwanesi dovrebbero cogliere questo slancio di trasformazione, approfondire la ricerca e lo sviluppo indipendenti e espandere il layout globale per consolidare la loro posizione strategica chiave nella catena industriale dell'IA.
La TPCA ha sottolineato che, in un contesto di strozzature nell'approvvigionamento e di volatilità geopolitica, la catena di approvvigionamento di Taiwan sta rafforzando la ricerca e lo sviluppo indipendenti, accelerando il layout di prodotti ad alto valore,e consolidare il suo ruolo fondamentale nella catena industriale globale dell'IA.
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Fonte: TTV News
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