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Su che cosa le cause del PWB stanno producendo delle bolle e produzione trattata di ramatura?

La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
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Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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Su che cosa le cause del PWB stanno producendo delle bolle e produzione trattata di ramatura?

La vescica del PWB è causata tramite il processo di ramatura nel processo di produzione del circuito ed è inoltre uno dei difetti di qualità più comuni. A causa della complessità del processo di produzione del circuito e della manutenzione trattata, particolarmente nel processo chimico di trattamento per via umida, è difficile da evitare la vescica dei difetti sulla superficie del bordo. La ragione per la schiumatura sulla superficie del bordo del PWB è realmente il problema di forza legante difficile sulla superficie del bordo, che può anche essere detta per essere un problema con la qualità di superficie della superficie del bordo;

 

1. Micro-incisione nel pretrattamento del rame del PWB che affonda e che placca grafico. L'eccessiva micro-incisione indurrà il substrato a colare dall'orifizio, causante la schiumatura intorno all'orifizio; l'micro-incisione insufficiente inoltre causerà la schiumatura legante insufficiente di causa e della forza. Di conseguenza, è necessario da rinforzare il controllo di micro-incisione; inoltre, il contenuto di rame del carro armato della micro-incissione all'acquaforte, la temperatura del bagno, capacità di carico, contenuto dell'agente della micro-incissione all'acquaforte, ecc. sono tutti gli oggetti a cui dovrebbe essere pagato l'attenzione.

 

2. L'attività della soluzione d'affondamento del rame del PWB è troppo forte. La soluzione d'affondamento di rame è aperta di recente o il contenuto delle tre componenti principali nel bagno è troppo elevato, particolarmente il contenuto di rame è troppo elevato, che indurrà l'attività del bagno ad essere troppo forte, il deposito di rame chimico è ruvido, idrogeno, l'ossido rameoso, ecc. è troppo contenuto nello strato di rame chimico.

 

3. La superficie del bordo del PWB è ossidata durante il processo di produzione. Se il bordo di rame d'affondamento è ossidato nell'aria, non solo può non ci essere rame nel foro, la superficie del bordo è ruvida, ma anche la superficie del bordo può causare la vescica; il bordo di rame d'affondamento è immagazzinato per troppo tempo nella soluzione acida, la superficie del bordo inoltre sarà ossidata e questo film di ossido è difficile da rimuovere; quindi, il bordo di rame d'affondamento dovrebbe essere ispessito a tempo durante il processo di produzione ed il tempo di immagazzinamento non dovrebbe essere troppo lungo.

 

4. La ripresa di rame d'affondamento del PWB è povera. Alcuni rame o grafici d'affondamento ha ripreso i bordi ha povero che deplating durante il processo della ripresa, i metodi sbagliati della ripresa, controllo improprio di tempo dell'micro-incisione durante la ripresa, o altre ragioni causeranno le bolle sulla superficie del bordo. Se il bordo di rame d'affondamento è ripreso online se il rame d'affondamento è trovato per essere povero, può direttamente essere rimosso dalla linea dopo il lavaggio ad acqua, quindi ha marinato e ripreso senza micro-incisione.

 

5. Il lavaggio insufficiente dell'acqua dopo lo sviluppo, il tempo di immagazzinaggio troppo di lunga durata dopo lo sviluppo o troppa polvere nell'officina durante il processo di trasferimento dei grafici del PWB causeranno la pulizia difficile della superficie del bordo e l'effetto difficile del trattamento della fibra, che possono causare i problemi potenziali di qualità.

 

6. La vasca di decapaggio prima che la ramatura del PWB dovrebbe essere sostituita a tempo. Troppo inquinamento nel bagno o nel contenuto di rame elevato non solo causerà i problemi con la pulizia della superficie del bordo, ma anche i difetti di causa quale la superficie approssimativa del bordo.

 

7. L'inquinamento organico, particolarmente inquinamento da idrocarburi, nel carro armato placcante del PWB è più probabile comparire nella linea automatica.

 

8. Nell'inverno, è necessario da prestare attenzione al fatto che ha stampato il circuito che i produttori sono fatti pagare nel carro armato durante il processo di produzione, particolarmente il carro armato di placcaggio con aria che si mescola, quale il rame-nichel. Per i carri armati del nichel nell'inverno, è meglio da aggiungere un carro armato riscaldato di lavaggio dell'acqua prima di nichelatura (la temperatura dell'acqua è di circa 30-40 gradi), in modo da assicurarsi che il deposito iniziale dello strato del nichel sia denso e buono.

Nel processo di produzione reale, ci sono molte ragioni per la vescica della superficie del bordo del PWB. I livelli differenti della tecnologia dell'attrezzatura della fabbrica del circuito stampato possono causare la vescica dovuto le ragioni differenti. La situazione specifica dovrebbe essere analizzata dettagliatamente e non può essere generalizzata. Le ragioni suddette non sono divise nelle priorità e nell'importanza. La breve analisi è basata basicamente sul processo di produzione. È appena di fornirgli una direzione per la risoluzione di problemi e una più vasta visione. Spero che possa svolgere un ruolo sostanziale nella vostre produzione e risoluzione di problemi trattate.

 

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Fonte: PWB del circuito

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