| MOQ: | 1pcs |
| Prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Vuoto bags+Cartons |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000pcs al mese |
Questo PCB è un circuito RF a doppio lato su misura costruito suWangling TF300, un composito PTFE-ceramica senza vetro progettato per mantenere un comportamento del segnale coerente nelle bande di microonde e di onde millimetriche.Tolleranza dimensionale di 15 mm, questa scheda utilizza la metallizzazione superficiale ENEPIG, senza maschera di saldatura o serigrafia stampata su entrambi i lati.supporta traccia minima di 6/8 mil e routing spaziale a fianco di un 0.35 mm di diametro minimo del foro. Gli strati esterni di rame sono specificati a 1 oz di peso finito, e 20 μm tramite rivestimento garantisce connessioni elettriche affidabili.In totale 46 piastre e 21 vie assegnate su sole due reti elettricheOgni unità finita subisce una prova di continuità elettrica completa prima della spedizione, fabbricata secondo i requisiti IPC-Classe-2.Gerber RS-274-X artwork file sono accettati per la produzione, e le spedizioni possono essere organizzate per destinazioni in tutto il mondo.
PCBSpecificità
Ogni PCB a microonde deve mantenere dimensioni fisiche precise e parametri di fabbricazione controllati per preservare l'integrità del segnale ad alte frequenze.La tabella seguente raccoglie tutte le specifiche fisiche, limiti di fabbricazione e dettagli del trattamento superficiale per questo circuito TF300 per la vostra revisione.
| Articolo | Dettagli |
| Materiale di base | Wangling TF300 |
| Numero di strati | 2 strati |
| Dimensioni della scheda | 460,3 mm x 55,01 mm, +/- 0,15 mm |
| Traccia/spazio minimo | 6/8 mil |
| Dimensione minima del foro | 0.35mm |
| Via cieca | Nessuna |
| Spessore della tavola finita | 0.7 mm |
| Peso di Cu finito | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | ENEPIG |
| Top Silkscreen | - No, no. |
| Fusoliera di fondo | - No, no. |
| Top Solder Mask | - No, no. |
| Maschera di saldatura inferiore | - No, no. |
| Prova preliminare alla spedizione | 100% Prova elettrica |
Piattaforma di PCB-su.
La configurazione stack-up determina direttamente la risposta di impedenza e le prestazioni RF per le schede ad alta frequenza.elencando la lamina di rame e il materiale di base da cima a fondo.
| Strato | Materiale / rame | Spessore |
| Copper_layer_1 | Acciaio | 35 μm |
| Core | Wangling TF300 Core | 0.635 mm (25 mil) |
| Copper_layer_2 | Acciaio | 35 μm |
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Statistiche sui PCB
Le statistiche di layout mostrano la complessità del circuito e la distribuzione delle pastiglie e dei viai presi direttamente dal file di progettazione presentato.
| Articolo | Quantità |
| Componenti | 16 |
| Total Pads | 46 |
| Acciai per il buco | 31 |
| Pad SMT superiori | 15 |
| Pad SMT di fondo | 0 |
| Vias | 21 |
| Reti | 2 |
Introduzione della serie TF Wangling
Il substrato ad alta frequenza della serie TF di Wangling® mescola la resina PTFE e il riempitore ceramico.mentre la formulazione non contiene tessuto di vetroGli ingegneri possono affinare la costante dielettrica regolando il rapporto tra polvere ceramica e resina PTFE.Il materiale utilizza tecniche di produzione specializzate per fornire proprietà dielettriche stabili e affidabilità a lungo termineLa rimozione del tessuto di vetro elimina l'effetto di tessitura di vetro che spesso distorce le onde elettromagnetiche.un vantaggio critico per i circuiti a onde millimetriche in cui una piccola variazione del segnale può degradare le prestazioni del sistema;.
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Caratteristiche e vantaggi
TF300 Proprietà tipiche
Applicazioni tipiche
Informazioni sulla qualità e la produzione
I file di grafica Gerber RS-274-X sono accettati per la produzione.
Conclusioni
Questo PCB a due strati Wangling TF300 offre prestazioni ad alta frequenza a basse perdite abbinate a solida stabilità termica.rendendolo una scelta di substrato forte per l'aerospazialeControllo dimensionale rigoroso e test elettrici completi garantiscono una qualità costante per i progetti RF personalizzati,con opzioni di spedizione globale per prototipi e lotti di produzioneIl TF300 soddisfa anche severi requisiti spaziali e aerei, grazie al basso livello di emissioni e al comportamento del materiale resistente alle radiazioni.
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| MOQ: | 1pcs |
| Prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Vuoto bags+Cartons |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000pcs al mese |
Questo PCB è un circuito RF a doppio lato su misura costruito suWangling TF300, un composito PTFE-ceramica senza vetro progettato per mantenere un comportamento del segnale coerente nelle bande di microonde e di onde millimetriche.Tolleranza dimensionale di 15 mm, questa scheda utilizza la metallizzazione superficiale ENEPIG, senza maschera di saldatura o serigrafia stampata su entrambi i lati.supporta traccia minima di 6/8 mil e routing spaziale a fianco di un 0.35 mm di diametro minimo del foro. Gli strati esterni di rame sono specificati a 1 oz di peso finito, e 20 μm tramite rivestimento garantisce connessioni elettriche affidabili.In totale 46 piastre e 21 vie assegnate su sole due reti elettricheOgni unità finita subisce una prova di continuità elettrica completa prima della spedizione, fabbricata secondo i requisiti IPC-Classe-2.Gerber RS-274-X artwork file sono accettati per la produzione, e le spedizioni possono essere organizzate per destinazioni in tutto il mondo.
PCBSpecificità
Ogni PCB a microonde deve mantenere dimensioni fisiche precise e parametri di fabbricazione controllati per preservare l'integrità del segnale ad alte frequenze.La tabella seguente raccoglie tutte le specifiche fisiche, limiti di fabbricazione e dettagli del trattamento superficiale per questo circuito TF300 per la vostra revisione.
| Articolo | Dettagli |
| Materiale di base | Wangling TF300 |
| Numero di strati | 2 strati |
| Dimensioni della scheda | 460,3 mm x 55,01 mm, +/- 0,15 mm |
| Traccia/spazio minimo | 6/8 mil |
| Dimensione minima del foro | 0.35mm |
| Via cieca | Nessuna |
| Spessore della tavola finita | 0.7 mm |
| Peso di Cu finito | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | ENEPIG |
| Top Silkscreen | - No, no. |
| Fusoliera di fondo | - No, no. |
| Top Solder Mask | - No, no. |
| Maschera di saldatura inferiore | - No, no. |
| Prova preliminare alla spedizione | 100% Prova elettrica |
Piattaforma di PCB-su.
La configurazione stack-up determina direttamente la risposta di impedenza e le prestazioni RF per le schede ad alta frequenza.elencando la lamina di rame e il materiale di base da cima a fondo.
| Strato | Materiale / rame | Spessore |
| Copper_layer_1 | Acciaio | 35 μm |
| Core | Wangling TF300 Core | 0.635 mm (25 mil) |
| Copper_layer_2 | Acciaio | 35 μm |
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Statistiche sui PCB
Le statistiche di layout mostrano la complessità del circuito e la distribuzione delle pastiglie e dei viai presi direttamente dal file di progettazione presentato.
| Articolo | Quantità |
| Componenti | 16 |
| Total Pads | 46 |
| Acciai per il buco | 31 |
| Pad SMT superiori | 15 |
| Pad SMT di fondo | 0 |
| Vias | 21 |
| Reti | 2 |
Introduzione della serie TF Wangling
Il substrato ad alta frequenza della serie TF di Wangling® mescola la resina PTFE e il riempitore ceramico.mentre la formulazione non contiene tessuto di vetroGli ingegneri possono affinare la costante dielettrica regolando il rapporto tra polvere ceramica e resina PTFE.Il materiale utilizza tecniche di produzione specializzate per fornire proprietà dielettriche stabili e affidabilità a lungo termineLa rimozione del tessuto di vetro elimina l'effetto di tessitura di vetro che spesso distorce le onde elettromagnetiche.un vantaggio critico per i circuiti a onde millimetriche in cui una piccola variazione del segnale può degradare le prestazioni del sistema;.
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Caratteristiche e vantaggi
TF300 Proprietà tipiche
Applicazioni tipiche
Informazioni sulla qualità e la produzione
I file di grafica Gerber RS-274-X sono accettati per la produzione.
Conclusioni
Questo PCB a due strati Wangling TF300 offre prestazioni ad alta frequenza a basse perdite abbinate a solida stabilità termica.rendendolo una scelta di substrato forte per l'aerospazialeControllo dimensionale rigoroso e test elettrici completi garantiscono una qualità costante per i progetti RF personalizzati,con opzioni di spedizione globale per prototipi e lotti di produzioneIl TF300 soddisfa anche severi requisiti spaziali e aerei, grazie al basso livello di emissioni e al comportamento del materiale resistente alle radiazioni.
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