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25mil TF300 laminato 2L PCB ad alta frequenza ENEPIG Finish

25mil TF300 laminato 2L PCB ad alta frequenza ENEPIG Finish

MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-301.V1.0
Materiale di base:
Wangling TF300
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,7 mm
Dimensioni del circuito stampato:
46,3 mm x 55,01 mm, +/- 0,15 mm
Maschera per saldatura:
NO
Serigrafia:
NO
Peso del rame:
1 oz (1,4 mils) strati esterni
Finitura superficiale:
ENEPIG
Evidenziare:

Sensori per automobili Circuito stampato flessibile

,

Circuito stampato flessibile assemblato

,

90 OHM Circuito stampato flessibile

Descrizione del prodotto

Questo PCB è un circuito RF a doppio lato su misura costruito suWangling TF300, un composito PTFE-ceramica senza vetro progettato per mantenere un comportamento del segnale coerente nelle bande di microonde e di onde millimetriche.Tolleranza dimensionale di 15 mm, questa scheda utilizza la metallizzazione superficiale ENEPIG, senza maschera di saldatura o serigrafia stampata su entrambi i lati.supporta traccia minima di 6/8 mil e routing spaziale a fianco di un 0.35 mm di diametro minimo del foro. Gli strati esterni di rame sono specificati a 1 oz di peso finito, e 20 μm tramite rivestimento garantisce connessioni elettriche affidabili.In totale 46 piastre e 21 vie assegnate su sole due reti elettricheOgni unità finita subisce una prova di continuità elettrica completa prima della spedizione, fabbricata secondo i requisiti IPC-Classe-2.Gerber RS-274-X artwork file sono accettati per la produzione, e le spedizioni possono essere organizzate per destinazioni in tutto il mondo.

 

PCBSpecificità

Ogni PCB a microonde deve mantenere dimensioni fisiche precise e parametri di fabbricazione controllati per preservare l'integrità del segnale ad alte frequenze.La tabella seguente raccoglie tutte le specifiche fisiche, limiti di fabbricazione e dettagli del trattamento superficiale per questo circuito TF300 per la vostra revisione.

Articolo Dettagli
Materiale di base Wangling TF300
Numero di strati 2 strati
Dimensioni della scheda 460,3 mm x 55,01 mm, +/- 0,15 mm
Traccia/spazio minimo 6/8 mil
Dimensione minima del foro 0.35mm
Via cieca Nessuna
Spessore della tavola finita 0.7 mm
Peso di Cu finito 1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale ENEPIG
Top Silkscreen - No, no.
Fusoliera di fondo - No, no.
Top Solder Mask - No, no.
Maschera di saldatura inferiore - No, no.
Prova preliminare alla spedizione 100% Prova elettrica

 

Piattaforma di PCB-su.

La configurazione stack-up determina direttamente la risposta di impedenza e le prestazioni RF per le schede ad alta frequenza.elencando la lamina di rame e il materiale di base da cima a fondo.

Strato Materiale / rame Spessore
Copper_layer_1 Acciaio 35 μm
Core Wangling TF300 Core 0.635 mm (25 mil)
Copper_layer_2 Acciaio 35 μm

 

25mil TF300 laminato 2L PCB ad alta frequenza ENEPIG Finish

 

Statistiche sui PCB

Le statistiche di layout mostrano la complessità del circuito e la distribuzione delle pastiglie e dei viai presi direttamente dal file di progettazione presentato.

Articolo Quantità
Componenti 16
Total Pads 46
Acciai per il buco 31
Pad SMT superiori 15
Pad SMT di fondo 0
Vias 21
Reti 2

 

Introduzione della serie TF Wangling

Il substrato ad alta frequenza della serie TF di Wangling® mescola la resina PTFE e il riempitore ceramico.mentre la formulazione non contiene tessuto di vetroGli ingegneri possono affinare la costante dielettrica regolando il rapporto tra polvere ceramica e resina PTFE.Il materiale utilizza tecniche di produzione specializzate per fornire proprietà dielettriche stabili e affidabilità a lungo termineLa rimozione del tessuto di vetro elimina l'effetto di tessitura di vetro che spesso distorce le onde elettromagnetiche.un vantaggio critico per i circuiti a onde millimetriche in cui una piccola variazione del segnale può degradare le prestazioni del sistema;.

 

25mil TF300 laminato 2L PCB ad alta frequenza ENEPIG Finish

 

Caratteristiche e vantaggi

  • La costante dielettrica può essere personalizzata da 3 a 16 con una forte stabilità; i gradi comuni includono 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2 e 16, abbinati a basse perdite dielettriche
  • Ben adatto per la fabbricazione di circuiti stampati a microonde e a onde millimetriche
  • Supporta il funzionamento continuo da -80°C a +200°C
  • Le opzioni di spessore del nucleo vanno da 0,635 mm a 2,5 mm e possono essere personalizzate
  • Buone caratteristiche di resistenza alle radiazioni e a basso rilascio di gas
  • Compatibile con i flussi di lavoro standard di fabbricazione di PCB termoplastici

 

TF300 Proprietà tipiche

  • DK (costante dielettrica): 3,0 ± 0,06 @ 10 GHz
  • DF (fattore di dissipazione): 0,001 @10 GHz
  • TCDK (coefficiente termico della costante dielettrica): -60 ppm/°C, -55°C~150°C
  • Resistenza allo sbucciamento (1 oz di rame): > 0,6 N/mm
  • CTE (coefficiente di espansione termica), asse X/Y/Z: 60 ppm/°C, 60 ppm/°C, 80 ppm/°C
  • Assorbimento idrico: ≤ 0,05% (20 ± 2°C, 24 ore)
  • Densità: 2,41 g/cm3
  • Conduttività termica: 0,3 W/m·K
  • Fogli di rame elettrolitico standard: 0,5 oz, 1 oz

 

Applicazioni tipiche

  • Piattaforme aerospaziali, hardware spaziale, apparecchiature di cabina di aeromobili
  • Sistemi a microonde, antenne e serie di antenne sensibili alle fasi
  • Sistemi di allarme rapido e radar aerei
  • Antenne a serie di fasi e reti di formazione del fascio
  • Apparecchiature per la comunicazione e la navigazione via satellite
  • Amplificatori di potenza a RF

 

Informazioni sulla qualità e la produzione

I file di grafica Gerber RS-274-X sono accettati per la produzione.

 

Conclusioni

Questo PCB a due strati Wangling TF300 offre prestazioni ad alta frequenza a basse perdite abbinate a solida stabilità termica.rendendolo una scelta di substrato forte per l'aerospazialeControllo dimensionale rigoroso e test elettrici completi garantiscono una qualità costante per i progetti RF personalizzati,con opzioni di spedizione globale per prototipi e lotti di produzioneIl TF300 soddisfa anche severi requisiti spaziali e aerei, grazie al basso livello di emissioni e al comportamento del materiale resistente alle radiazioni.

 

25mil TF300 laminato 2L PCB ad alta frequenza ENEPIG Finish25mil TF300 laminato 2L PCB ad alta frequenza ENEPIG Finish

Prodotti
Dettagli dei prodotti
25mil TF300 laminato 2L PCB ad alta frequenza ENEPIG Finish
MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-301.V1.0
Materiale di base:
Wangling TF300
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
0,7 mm
Dimensioni del circuito stampato:
46,3 mm x 55,01 mm, +/- 0,15 mm
Maschera per saldatura:
NO
Serigrafia:
NO
Peso del rame:
1 oz (1,4 mils) strati esterni
Finitura superficiale:
ENEPIG
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000pcs al mese
Evidenziare

Sensori per automobili Circuito stampato flessibile

,

Circuito stampato flessibile assemblato

,

90 OHM Circuito stampato flessibile

Descrizione del prodotto

Questo PCB è un circuito RF a doppio lato su misura costruito suWangling TF300, un composito PTFE-ceramica senza vetro progettato per mantenere un comportamento del segnale coerente nelle bande di microonde e di onde millimetriche.Tolleranza dimensionale di 15 mm, questa scheda utilizza la metallizzazione superficiale ENEPIG, senza maschera di saldatura o serigrafia stampata su entrambi i lati.supporta traccia minima di 6/8 mil e routing spaziale a fianco di un 0.35 mm di diametro minimo del foro. Gli strati esterni di rame sono specificati a 1 oz di peso finito, e 20 μm tramite rivestimento garantisce connessioni elettriche affidabili.In totale 46 piastre e 21 vie assegnate su sole due reti elettricheOgni unità finita subisce una prova di continuità elettrica completa prima della spedizione, fabbricata secondo i requisiti IPC-Classe-2.Gerber RS-274-X artwork file sono accettati per la produzione, e le spedizioni possono essere organizzate per destinazioni in tutto il mondo.

 

PCBSpecificità

Ogni PCB a microonde deve mantenere dimensioni fisiche precise e parametri di fabbricazione controllati per preservare l'integrità del segnale ad alte frequenze.La tabella seguente raccoglie tutte le specifiche fisiche, limiti di fabbricazione e dettagli del trattamento superficiale per questo circuito TF300 per la vostra revisione.

Articolo Dettagli
Materiale di base Wangling TF300
Numero di strati 2 strati
Dimensioni della scheda 460,3 mm x 55,01 mm, +/- 0,15 mm
Traccia/spazio minimo 6/8 mil
Dimensione minima del foro 0.35mm
Via cieca Nessuna
Spessore della tavola finita 0.7 mm
Peso di Cu finito 1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale ENEPIG
Top Silkscreen - No, no.
Fusoliera di fondo - No, no.
Top Solder Mask - No, no.
Maschera di saldatura inferiore - No, no.
Prova preliminare alla spedizione 100% Prova elettrica

 

Piattaforma di PCB-su.

La configurazione stack-up determina direttamente la risposta di impedenza e le prestazioni RF per le schede ad alta frequenza.elencando la lamina di rame e il materiale di base da cima a fondo.

Strato Materiale / rame Spessore
Copper_layer_1 Acciaio 35 μm
Core Wangling TF300 Core 0.635 mm (25 mil)
Copper_layer_2 Acciaio 35 μm

 

25mil TF300 laminato 2L PCB ad alta frequenza ENEPIG Finish

 

Statistiche sui PCB

Le statistiche di layout mostrano la complessità del circuito e la distribuzione delle pastiglie e dei viai presi direttamente dal file di progettazione presentato.

Articolo Quantità
Componenti 16
Total Pads 46
Acciai per il buco 31
Pad SMT superiori 15
Pad SMT di fondo 0
Vias 21
Reti 2

 

Introduzione della serie TF Wangling

Il substrato ad alta frequenza della serie TF di Wangling® mescola la resina PTFE e il riempitore ceramico.mentre la formulazione non contiene tessuto di vetroGli ingegneri possono affinare la costante dielettrica regolando il rapporto tra polvere ceramica e resina PTFE.Il materiale utilizza tecniche di produzione specializzate per fornire proprietà dielettriche stabili e affidabilità a lungo termineLa rimozione del tessuto di vetro elimina l'effetto di tessitura di vetro che spesso distorce le onde elettromagnetiche.un vantaggio critico per i circuiti a onde millimetriche in cui una piccola variazione del segnale può degradare le prestazioni del sistema;.

 

25mil TF300 laminato 2L PCB ad alta frequenza ENEPIG Finish

 

Caratteristiche e vantaggi

  • La costante dielettrica può essere personalizzata da 3 a 16 con una forte stabilità; i gradi comuni includono 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2 e 16, abbinati a basse perdite dielettriche
  • Ben adatto per la fabbricazione di circuiti stampati a microonde e a onde millimetriche
  • Supporta il funzionamento continuo da -80°C a +200°C
  • Le opzioni di spessore del nucleo vanno da 0,635 mm a 2,5 mm e possono essere personalizzate
  • Buone caratteristiche di resistenza alle radiazioni e a basso rilascio di gas
  • Compatibile con i flussi di lavoro standard di fabbricazione di PCB termoplastici

 

TF300 Proprietà tipiche

  • DK (costante dielettrica): 3,0 ± 0,06 @ 10 GHz
  • DF (fattore di dissipazione): 0,001 @10 GHz
  • TCDK (coefficiente termico della costante dielettrica): -60 ppm/°C, -55°C~150°C
  • Resistenza allo sbucciamento (1 oz di rame): > 0,6 N/mm
  • CTE (coefficiente di espansione termica), asse X/Y/Z: 60 ppm/°C, 60 ppm/°C, 80 ppm/°C
  • Assorbimento idrico: ≤ 0,05% (20 ± 2°C, 24 ore)
  • Densità: 2,41 g/cm3
  • Conduttività termica: 0,3 W/m·K
  • Fogli di rame elettrolitico standard: 0,5 oz, 1 oz

 

Applicazioni tipiche

  • Piattaforme aerospaziali, hardware spaziale, apparecchiature di cabina di aeromobili
  • Sistemi a microonde, antenne e serie di antenne sensibili alle fasi
  • Sistemi di allarme rapido e radar aerei
  • Antenne a serie di fasi e reti di formazione del fascio
  • Apparecchiature per la comunicazione e la navigazione via satellite
  • Amplificatori di potenza a RF

 

Informazioni sulla qualità e la produzione

I file di grafica Gerber RS-274-X sono accettati per la produzione.

 

Conclusioni

Questo PCB a due strati Wangling TF300 offre prestazioni ad alta frequenza a basse perdite abbinate a solida stabilità termica.rendendolo una scelta di substrato forte per l'aerospazialeControllo dimensionale rigoroso e test elettrici completi garantiscono una qualità costante per i progetti RF personalizzati,con opzioni di spedizione globale per prototipi e lotti di produzioneIl TF300 soddisfa anche severi requisiti spaziali e aerei, grazie al basso livello di emissioni e al comportamento del materiale resistente alle radiazioni.

 

25mil TF300 laminato 2L PCB ad alta frequenza ENEPIG Finish25mil TF300 laminato 2L PCB ad alta frequenza ENEPIG Finish