Materiale di base:F4BM233 Laminato rivestito in rame con fibra di vetro PTFE
Conteggio degli strati:2 strati
Spessore del PCB:4mm
Materiale di base:F4BTMS220
Conteggio degli strati:2 strati
Spessore del PCB:0,3 mm
Materiale di base:Laminato ad alta frequenza F4BTM300
Conteggio degli strati:PCB rigidi a due strati
Spessore del PCB:0,6 mm
Materiale di base:F4BTME350
Conteggio degli strati:2 strati
Spessore del PCB:0,3 mm ultrasottile
Materiale di base:Substrato composito PTFE rinforzato con fibra di vetro F4BM245
Conteggio degli strati:2 strati
Dimensioni del circuito stampato:100 mm x 80 mm (1 pezzo), tolleranza +/- 0,15 mm
Materiale di base:F4Bm255
Conteggio degli strati:2 strati
Spessore del PCB:3 mm
Materiale di base:F4BTMS300 Substrato composito in PTFE caricato con ceramica
Conteggio degli strati:2 strati
Spessore del PCB:0,25 mm
Materiale di base:F4BME220 Substrato composito in PTFE rinforzato con fibra di vetro
Conteggio degli strati:2 strati
Spessore del PCB:0,1 mm
Materiale:F4BTD350S
Dimensioni del circuito stampato:79 mm × 110 mm (tolleranza ±0,15 mm, 1 pezzo)
Conteggio degli strati:2 strati
Materiale di base:F4BTMS450
Conteggio degli strati:2 strati
Spessore del PCB:0,6 mm
Materiale di base:Wangling F4BME275
Conteggio degli strati:2 strati
Spessore del PCB:1,6 mm
Materiale di base:Wangling F4BTM298
Conteggio degli strati:2 strati
Dimensioni del circuito stampato:109 mm × 54,5 mm (tolleranza ±0,15 mm, 1 pezzo)