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F4B PCB

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F4BTME298 Tavola di circuito RF 60 mil 2-layer Immersion Tin

La CINA F4B PCB

2 strati F4BTMS300 PCB 5 mil Substrato ad alta frequenza ENIG Finish

Materiale di base:F4BTMS300 Substrato composito in PTFE caricato con ceramica

Conteggio degli strati:2 strati

Spessore del PCB:0,25 mm
PCB F4BME220 a 2 strati ultra-sottile da 0,1 mm con maschera di saldatura verde e placcatura oro per immersione

Materiale di base:F4BME220 Substrato composito in PTFE rinforzato con fibra di vetro

Conteggio degli strati:2 strati

Spessore del PCB:0,1 mm
2 strati F4BM245 PCB 0,6 mm Immersione Oro Alta Frequenza Circuito RF

Materiale di base:Substrato composito PTFE rinforzato con fibra di vetro F4BM245

Conteggio degli strati:2 strati

Dimensioni del circuito stampato:100 mm x 80 mm (1 pezzo), tolleranza +/- 0,15 mm
0.508mm F4BTD350S PCB a due strati PCB ad alta conduttività termica

Materiale:F4BTD350S

Dimensioni del circuito stampato:79 mm × 110 mm (tolleranza ±0,15 mm, 1 pezzo)

Conteggio degli strati:2 strati
Substrato PCB F4BTMS450 a doppia faccia da 0,508 mm con HASL senza piombo

Materiale di base:F4BTMS450

Conteggio degli strati:2 strati

Spessore del PCB:0,6 mm
Maschera per saldatura nera a 2 strati PCB F4BME275 da 60mil, placcatura in oro puro

Materiale di base:Wangling F4BME275

Conteggio degli strati:2 strati

Spessore del PCB:1,6 mm
2 strati F4BTM298 PCB 10mil Low Loss High Stability RF Microwave PCB

Materiale di base:Wangling F4BTM298

Conteggio degli strati:2 strati

Dimensioni del circuito stampato:109 mm × 54,5 mm (tolleranza ±0,15 mm, 1 pezzo)
2 strati F4BTMS265 PCB 30mil Substrato ad alta frequenza

Materiale di base:F4BTMS265

Conteggio degli strati:2 strati

Spessore del PCB:0.85 mm
F4B PCB Materiale ad alta frequenza a base di PTFE 0,17 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,8 mm 1,0 mm
F4BTMS1000 PCB 4-layer 12.9mm HASL circuito stampato

PCB Material:F4BTMS1000 Core - 6.35 mm (250mil)

Layer Count:4-layer

PCB Thickness:12.9mm
F4BTMS1000 PCB a doppio lato 1.905mm spessa immersione oro finitura

Materiale per PCB:F4BTMS1000 Core - 1.905 mm (75mil)

Numero di strati:2-layer

Spessore del PCB:2.0 mm
60mil F4BM220 PCB ad alta frequenza doppio lato immersione circuito oro

Quantità di ordine minimo:1 PCS

Prezzo:USD9.99/PCS-99.99/PCS

Imballaggi particolari:Vuoto bags+Cartons

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2 strati F4BM245 PCB 0,6 mm Immersione Oro Alta Frequenza Circuito RF

0.508mm F4BTD350S PCB a due strati PCB ad alta conduttività termica

Substrato PCB F4BTMS450 a doppia faccia da 0,508 mm con HASL senza piombo

Maschera per saldatura nera a 2 strati PCB F4BME275 da 60mil, placcatura in oro puro

2 strati F4BTM298 PCB 10mil Low Loss High Stability RF Microwave PCB

2 strati F4BTMS265 PCB 30mil Substrato ad alta frequenza

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F4BTMS1000 PCB a doppio lato 1.905mm spessa immersione oro finitura

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Bordo del PWB di Rogers

4 multi PWB di strato di strato 2oz Rogers 4003C ad alta frequenza per il radar automobilistico

Composti ceramici del bordo PTFE del PWB di microonda Rogers RT/Duroid 6010LM Rogers

PWB ad alta frequenza del rame del PWB 15mil 1 Oz di Rogers RT/Duroid 5880 per le applicazioni di Wave di millimetro

PWB flessibile di strato doppio sviluppato sul Polyimide con l'oro di immersione ed il rinforzo di pi

PCB WL-CT300 da 5 mil di spessore, serigrafia nera a 2 strati, placcatura in oro puro

un PWB flessibile di 2 strati sviluppato sul Polyimide con il rinforzo sulla coda per la batteria del computer della compressa