Materiale:TG200 TU-872 SLK ad alte prestazioni modificato FR-4 a basse perdite
Dimensioni del circuito stampato:155 mm × 79,5 mm
Conteggio degli strati:12-Layer
Materiale di base:PanasonicMegtron6
Conteggio degli strati:14 strati
Spessore del PCB:1.64mm
Materiale di base:FR-4
Conteggio degli strati:2 strati
Spessore del PCB:1.0mm ±0.1
Materiale di base:FR-4
Conta dei strati:8 strati
Spessore del PCB:1.6 mm +/- 0.16
Materiale di base:Megtron6 (M6) R-5775G(HVLP) + Preimpregnato R-5670(G)
Conta dei strati:12 strati
Spessore del PCB:2.12mm
Materiale di base:TC600 1,27 mm
Conta dei strati:2 strati
Spessore del PCB:1,4 millimetri ±0.1
Materiale per PCB:M6 Core R5775G ((HVLP) 500 μm;
Numero di strati:6-Layer
Spessore del PCB:1.4 mm
Quantità di ordine minimo:1pc
Prezzo:USD 9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari:Vuoto bags+Cartons
Quantità di ordine minimo:1pc
Prezzo:USD 9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari:Vuoto bags+Cartons
Quantità di ordine minimo:1 PCS
Prezzo:USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari:Vuoto bags+Cartons
Materiale:Rogers RT/duroid 6010.2LM Core
Numero di strati:2-layer
Dimensione del PCB:78 mm x 98 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
materiale basato:M6 Core R5775G ((HVLP) 96 μm
Numero di strati:16 strati
Spessore del PCB:2 mm