Scheda PCB TP960 a doppia faccia, substrato con nucleo da 1 mm, finitura EPIG

Questa PCB TP960 bifacciale personalizzata è costruita su un substrato termoplastico ad alta frequenza privo di vetro, miscelato da resina PPO e riempitivi ceramici, ingegnerizzato per mantenere tolleranze strette per hardware a radiofrequenza compatto. Misurando 102 mm x 41,3 mm, la scheda presenta una tolleranza dimensionale di ±0,15 mm e una metallizzazione superficiale EPIG. Nessuna maschera di saldatura o serigrafia è stampata su entrambi i lati del laminato. Il design utilizza solo strutture through-hole, senza vie cieche implementate. Supporta un routing di tracce e spazi sottili di 6/8 mil e accoglie un diametro minimo del foro di 0,25 mm. Gli strati di rame esterni sono specificati con un peso finito di 1 oz e una placcatura delle vie di 20 µm fornisce un'interconnessione elettrica stabile. Il layout accoglie 89 posizioni di componenti, 103 pad totali e 48 vie distribuite su due reti elettriche, creando un'impronta RF moderatamente densa.

PCB Specifiche

Le PCB termoplastiche ad alta frequenza richiedono un rigoroso controllo dimensionale per preservare prestazioni del segnale coerenti nelle bande a microonde. La tabella seguente raccoglie tutte le specifiche fisiche, i limiti di fabbricazione e i dettagli del trattamento superficiale per questo circuito TP960 per il tuo riferimento.

Stack PCB-su

Lo stack degli strati detta direttamente le caratteristiche di impedenza per le schede a circuito stampato RF. La tabella seguente presenta la configurazione degli strati di questa PCB rigida bifacciale, elencando il foglio di rame e il substrato centrale dall'alto verso il basso.

Statistiche PCB

Le metriche di layout riflettono la complessità del circuito e la distribuzione di pad/vie estratte direttamente dai file grafici di progettazione inviati. Questa tabella riassume i dati critici di layout esportati dal file di progettazione PCB.

Introduzione della serie TP

La famiglia TP si distingue come un'opzione unica di substrato termoplastico ad alta frequenza. Il suo mezzo dielettrico combina resina polifenilene ossido (PPO) e polvere ceramica, senza rinforzi in fibra di vetro integrati nella struttura. I progettisti possono regolare con precisione la costante dielettrica modificando il rapporto tra il riempitivo ceramico e la resina PPO. Un processo di produzione specializzato conferisce al materiale prestazioni dielettriche affidabili e una solida stabilità a lungo termine.

Il sistema di denominazione TP è semplice: TP si riferisce al substrato nudo e non rivestito; TP-1 ha un foglio di rame su un lato; TP-2 presenta un rivestimento in rame su entrambe le facce.

Le costanti dielettriche possono essere personalizzate ovunque tra 3 e 25 in base ai requisiti del circuito, mantenendo prestazioni elettriche stabili. I gradi comuni coprono 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 9,8, 10,2, 11, 16 e 20. Mantiene basse perdite dielettriche; la perdita aumenta lentamente all'aumentare della frequenza, sebbene lo spostamento rimanga minimo al di sotto dei 10 GHz. I numeri di parte disponibili includono TP300, TP440, TP600, TP615, TP920, TP960 e TP980.

Questo substrato funziona continuamente da -100°C a +150°C e mantiene buone proprietà a temperature estremamente basse. Temperature superiori a 180°C possono causare deformazione del substrato, delaminazione del foglio di rame o cambiamenti evidenti nel comportamento elettrico. Fornisce inoltre resistenza alle radiazioni e basso degassamento. Rispetto ai substrati ceramici, i laminati TP formano legami più forti tra il foglio di rame e il nucleo dielettrico. Il materiale può essere lavorato meccanicamente: perforazione, tornitura, rettifica, taglio e incisione sono tutte operazioni possibili. La fabbricazione delle PCB segue flussi di lavoro termoplastici standard, producendo tassi di produzione più elevati e costi di lavorazione inferiori rispetto alle alternative ceramiche.

Note importanti: Le costruzioni multistrato generalmente non sono raccomandate per i substrati TP. Se è necessaria l'impilatura multistrato, è necessario selezionare un prepreg a bassa temperatura ed è obbligatoria una revisione completa della fattibilità. Questo materiale non può resistere a shock termici di 260°C ed è incompatibile con la saldatura a onda. Si preferisce la saldatura manuale con un saldatore a temperatura costante. La saldatura a riflusso non è raccomandata; se tentata, la temperatura di picco non deve superare i 200°C, con una validazione approfondita della stabilità.

Caratteristiche del TP600

• Costante dielettrica (Dk) di 9,6±0,19 a 10 GHz
• Fattore di dissipazione di 0,0012 a 10 GHz
• Basso TCDK a -40 ppm/°C, da -55°C a 150°C
• CTE asse x di 40 ppm/°C, CTE asse y di 40 ppm/°C, CTE asse z di 55 ppm/°C, da -55°C a 150°C
• Conducibilità termica di 0,65 W/mk
• Assorbimento di umidità dello 0,01%
• Classificazione di infiammabilità UL 94-V0

Applicazioni tipiche

• Sistema di navigazione satellitare globale
• Sistemi elettronici montati su missili
• Tecnologia di spolette
• Progettazione di antenne miniaturizzate

Qualità Standard

I file grafici Gerber RS-274-X sono accettati per la produzione. La fabbricazione aderisce agli standard IPC-Class-2 e sono disponibili opzioni di consegna in tutto il mondo.

Conclusione

Questa PCB ad alta frequenza TP960 bifacciale utilizza materiale termoplastico PPO-ceramico privo di vetro, ben adatto per antenne compatte ed elettronica di navigazione. Le prestazioni dielettriche regolabili e l'assorbimento di umidità ultra-basso lo rendono ideale per ambienti esigenti come hardware montato su missili ed elettronica di spolette. Il trattamento superficiale EPIG supporta un lavoro di assemblaggio affidabile, mentre il test elettrico obbligatorio al 100% verifica le prestazioni di ogni scheda prima della spedizione. Una migliore lavorabilità e costi di produzione inferiori rispetto ai substrati ceramici rendono il TP960 una soluzione pratica per circuiti personalizzati per sistemi RF miniaturizzati, con spedizioni globali a supporto di prototipi e produzioni a basso volume.