| MOQ: | 1pcs |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Vuoto bags+Cartons |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000pcs al mese |
PCB Rogers realizzato su RO3035 60mil 1.524mm DK3.5 con oro a immersione per lettori di contatori remoti
(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)
I materiali per circuiti ad alta frequenza Rogers RO3035 sono compositi in PTFE riempiti di ceramica destinati all'uso in applicazioni commerciali a microonde e RF.È stato progettato per offrire un'eccezionale stabilità elettrica e meccanica a prezzi competitivi.Le proprietà meccaniche sono coerenti.Ciò consente al progettista di sviluppare progetti di schede multistrato senza incontrare deformazioni o problemi di affidabilità.I materiali RO3035 presentano un coefficiente di espansione termica (CTE) negli assi X e Y di 17 ppm/℃.Questo coefficiente di dilatazione è abbinato a quello del rame, che consente al materiale di esibire un'eccellente stabilità dimensionale, con un tipico ritiro per incisione, dopo incisione e cottura, inferiore a 0,5 mil per pollice.Il CTE dell'asse Z è di 24 ppm/℃, che fornisce un'eccezionale affidabilità del foro passante placcato, anche in ambienti difficili.
Applicazioni tipiche:
1) Sistemi di telecomunicazioni cellulari
2) Satelliti a trasmissione diretta
3) Antenna patch per comunicazioni wireless
4) Backplane di alimentazione
Specifiche PCB
| DIMENSIONE PCB | 100 x 100 mm = 6 pezzi |
| TIPO SCHEDA | PCB a doppia faccia |
| Numero di strati | 2 strati |
| Componenti a montaggio superficiale | SÌ |
| Componenti a foro passante | SÌ |
| ACCUMULO DI STRATI | rame ------- 18um (0,5 once) + strato superiore della piastra |
| RO3035 1,524 mm | |
| rame ------- 18um (0,5 once) + piastra BOT Layer | |
| TECNOLOGIA | |
| Traccia minima e spazio: | 14 milioni / 14 milioni |
| Fori minimi / massimi: | 0,4 mm / 4,0 mm |
| Numero di diversi fori: | 1 |
| Numero di fori: | 1 |
| Numero di slot fresati: | 0 |
| Numero di ritagli interni: | 0 |
| Controllo dell'impedenza: | NO |
| Numero di dito d'oro: | 0 |
| MATERIALE SCHEDA | |
| Vetro epossidico: | RO3035 1,524 mm |
| Lamina finale esterna: | 1 oncia |
| Lamina finale interna: | N / A |
| Altezza finale del PCB: | 1,6 mm±0,16 mm |
| PLACCATURA E RIVESTIMENTO | |
| Finitura superficiale | Immersione Oro |
| Maschera di saldatura Applica a: | N / A |
| Colore maschera di saldatura: | N / A |
| Tipo di maschera per saldatura: | N / A |
| CONTORNO/TAGLIO | Instradamento |
| MARCATURA | |
| Lato della legenda del componente | N / A |
| Colore della legenda dei componenti | N / A |
| Nome o logo del produttore: | N / A |
| ATTRAVERSO | Foro passante placcato (PTH), dimensione minima 0,4 mm. |
| GRADO DI INFIAMMABILITA' | Approvazione UL 94-V0 MIN. |
| TOLLERANZA DIMENSIONALE | |
| Dimensione contorno: | 0,0059" |
| Placcatura della scheda: | 0,0029" |
| Tolleranza di foratura: | 0,002" |
| TEST | Test elettrico al 100% prima della spedizione |
| TIPO DI OPERA DA FORNIRE | file di posta elettronica, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc |
| AREA DI SERVIZIO | In tutto il mondo, globalmente. |
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Scheda tecnica di Rogers 3035(RO3035)
| RO3035 Valore tipico | |||||
| Proprietà | RO3035 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
| Costante dielettrica,εProcess | 3,50±0,05 | z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline fissata | |
| Costante dielettrica,εDesign | 3.6 | z | Da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
| Fattore di dissipazione,tanδ | 0,0015 | z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficiente termico di ε | -45 | z | ppm/℃ | 10GHz-50℃a 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilità dimensionale | 0.11 0.11 |
X Y |
mm/m | CONDI A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistività di volume | 107 | MΩ.cm | CONDI A | CPI 2.5.17.1 | |
| Resistività superficiale | 107 | MΩ | CONDI A | CPI 2.5.17.1 | |
| Modulo di tensione | 1025 1006 |
X Y |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| Assorbimento dell'umidità | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calore specifico | j/g/k | Calcolato | |||
| Conduttività termica | 0,5 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| Coefficiente di espansione termica (da -55 a 288℃) |
17 17 24 |
X Y z |
ppm/℃ | 23℃/50% UR | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densità | 2.1 | g/cm3 | 23℃ | ASTMD 792 | |
| Forza della buccia di rame | 10.2 | lb/pollice. | 1oz, EDC dopo saldatura galleggiante | IPCTM 2.4.8 | |
| Infiammabilità | V-0 | UL94 | |||
| Processo senza piombo compatibile | SÌ | ||||
| MOQ: | 1pcs |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Vuoto bags+Cartons |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000pcs al mese |
PCB Rogers realizzato su RO3035 60mil 1.524mm DK3.5 con oro a immersione per lettori di contatori remoti
(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)
I materiali per circuiti ad alta frequenza Rogers RO3035 sono compositi in PTFE riempiti di ceramica destinati all'uso in applicazioni commerciali a microonde e RF.È stato progettato per offrire un'eccezionale stabilità elettrica e meccanica a prezzi competitivi.Le proprietà meccaniche sono coerenti.Ciò consente al progettista di sviluppare progetti di schede multistrato senza incontrare deformazioni o problemi di affidabilità.I materiali RO3035 presentano un coefficiente di espansione termica (CTE) negli assi X e Y di 17 ppm/℃.Questo coefficiente di dilatazione è abbinato a quello del rame, che consente al materiale di esibire un'eccellente stabilità dimensionale, con un tipico ritiro per incisione, dopo incisione e cottura, inferiore a 0,5 mil per pollice.Il CTE dell'asse Z è di 24 ppm/℃, che fornisce un'eccezionale affidabilità del foro passante placcato, anche in ambienti difficili.
Applicazioni tipiche:
1) Sistemi di telecomunicazioni cellulari
2) Satelliti a trasmissione diretta
3) Antenna patch per comunicazioni wireless
4) Backplane di alimentazione
Specifiche PCB
| DIMENSIONE PCB | 100 x 100 mm = 6 pezzi |
| TIPO SCHEDA | PCB a doppia faccia |
| Numero di strati | 2 strati |
| Componenti a montaggio superficiale | SÌ |
| Componenti a foro passante | SÌ |
| ACCUMULO DI STRATI | rame ------- 18um (0,5 once) + strato superiore della piastra |
| RO3035 1,524 mm | |
| rame ------- 18um (0,5 once) + piastra BOT Layer | |
| TECNOLOGIA | |
| Traccia minima e spazio: | 14 milioni / 14 milioni |
| Fori minimi / massimi: | 0,4 mm / 4,0 mm |
| Numero di diversi fori: | 1 |
| Numero di fori: | 1 |
| Numero di slot fresati: | 0 |
| Numero di ritagli interni: | 0 |
| Controllo dell'impedenza: | NO |
| Numero di dito d'oro: | 0 |
| MATERIALE SCHEDA | |
| Vetro epossidico: | RO3035 1,524 mm |
| Lamina finale esterna: | 1 oncia |
| Lamina finale interna: | N / A |
| Altezza finale del PCB: | 1,6 mm±0,16 mm |
| PLACCATURA E RIVESTIMENTO | |
| Finitura superficiale | Immersione Oro |
| Maschera di saldatura Applica a: | N / A |
| Colore maschera di saldatura: | N / A |
| Tipo di maschera per saldatura: | N / A |
| CONTORNO/TAGLIO | Instradamento |
| MARCATURA | |
| Lato della legenda del componente | N / A |
| Colore della legenda dei componenti | N / A |
| Nome o logo del produttore: | N / A |
| ATTRAVERSO | Foro passante placcato (PTH), dimensione minima 0,4 mm. |
| GRADO DI INFIAMMABILITA' | Approvazione UL 94-V0 MIN. |
| TOLLERANZA DIMENSIONALE | |
| Dimensione contorno: | 0,0059" |
| Placcatura della scheda: | 0,0029" |
| Tolleranza di foratura: | 0,002" |
| TEST | Test elettrico al 100% prima della spedizione |
| TIPO DI OPERA DA FORNIRE | file di posta elettronica, Gerber RS-274-X, PCBDOC ecc |
| AREA DI SERVIZIO | In tutto il mondo, globalmente. |
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Scheda tecnica di Rogers 3035(RO3035)
| RO3035 Valore tipico | |||||
| Proprietà | RO3035 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
| Costante dielettrica,εProcess | 3,50±0,05 | z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline fissata | |
| Costante dielettrica,εDesign | 3.6 | z | Da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
| Fattore di dissipazione,tanδ | 0,0015 | z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficiente termico di ε | -45 | z | ppm/℃ | 10GHz-50℃a 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilità dimensionale | 0.11 0.11 |
X Y |
mm/m | CONDI A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistività di volume | 107 | MΩ.cm | CONDI A | CPI 2.5.17.1 | |
| Resistività superficiale | 107 | MΩ | CONDI A | CPI 2.5.17.1 | |
| Modulo di tensione | 1025 1006 |
X Y |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| Assorbimento dell'umidità | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calore specifico | j/g/k | Calcolato | |||
| Conduttività termica | 0,5 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| Coefficiente di espansione termica (da -55 a 288℃) |
17 17 24 |
X Y z |
ppm/℃ | 23℃/50% UR | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densità | 2.1 | g/cm3 | 23℃ | ASTMD 792 | |
| Forza della buccia di rame | 10.2 | lb/pollice. | 1oz, EDC dopo saldatura galleggiante | IPCTM 2.4.8 | |
| Infiammabilità | V-0 | UL94 | |||
| Processo senza piombo compatibile | SÌ | ||||