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2 strati FSD1020T PCB High-DK Low-Loss RF Circuit Board
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2 strati FSD1020T PCB High-DK Low-Loss RF Circuit Board
  • Nome

2 strati FSD1020T PCB High-DK Low-Loss RF Circuit Board

MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Descrizione del prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-272.V1.0
Materiale di base:
Substrato composito nano-ceramico di idrocarburi FSD1020T
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
Spessore dielettrico del nucleo 0,508 mm
Dimensioni del circuito stampato:
96 mm × 47 mm (1 pezzo)
Maschera per saldatura:
Gren
Serigrafia:
NO
Peso del rame:
Strato esterno di rame da 1 oncia
Finitura superficiale:
ENIG (copertura di placcatura migliorata del 170%)
Evidenziare:

Bordo flessibile del PWB di navigazione di GPS

,

Bordo flessibile del PWB del substrato di pi

,

Substrato Flex Printed Circuit Board di pi

Descrizione del prodotto

Questo personalizzato rigido a 2 strati ad alta potenzaPCB RFè fabbricato con il substrato composito nano-ceramico di idrocarburi a bassa perdita FSD1020T, progettato per applicazioni con circuiti ad alta frequenza ad alto DK, a bassa perdita e ad alta corrente. Il PCB presenta una maschera di saldatura verde sullo strato superiore senza serigrafia, mentre lo strato inferiore è completamente privo di maschera e serigrafia. Rifinita con placcatura ENIG migliorata, la scheda adotta un trattamento di tappatura e tappatura in resina per fori da 0,4 mm per garantire affidabilità del foro e prestazioni di isolamento superiori. Tutte le unità finite sono sottoposte a severi controlli di qualità per offrire un'eccellente stabilità termica, un'elevata resistenza all'isolamento e prestazioni RF costanti per sistemi di controllo industriali di precisione e ad alta potenza.

 

Specifiche del PCB

Elemento parametro Specifica
Materiale di base Substrato composito nano-ceramico di idrocarburi FSD1020T
Configurazione dei livelli Struttura PCB rigida a 2 strati
Dimensione della scheda 96 mm × 47 mm (1 pezzo)
Spessore del substrato Spessore dielettrico del nucleo 0,508 mm
Peso esterno in rame Strato esterno di rame da 1 oncia
Diametro minimo del foro 0,4 mm
Elaborazione dei fori Tamponamento in resina + trattamento di capping
Finitura superficiale ENIG (copertura di placcatura migliorata del 170%)
Maschera per saldatura superiore Maschera per saldatura verde, senza serigrafia
Maschera per saldatura inferiore Senza maschera di saldatura, senza serigrafia

 

Panoramica dei materiali FSD1020T

FSD1020T è un materiale dielettrico composito nano-ceramico di idrocarburi a bassa perdita e alto DK, sviluppato appositamente per applicazioni a microonde RF ad alta corrente e alta potenza. Fornisce un adattamento preciso della costante dielettrica per i substrati RF e funge da soluzione ottimale per progetti di circuiti ibridi ad alta frequenza e a basse perdite di idrocarburi. Caratterizzato da lavorabilità meccanica superiore, eccezionale resistenza CAF, elevata stabilità termica e prestazioni ambientali prive di alogeni, questo substrato rigido garantisce un isolamento elettrico stabile e caratteristiche RF costanti in condizioni operative di alta tensione e corrente elevata.

 

2 strati FSD1020T PCB High-DK Low-Loss RF Circuit Board

 

Caratteristiche del materiale principale

Proprietà dielettrica ad alto DK: costante dielettrica elevata e stabile adatta per la progettazione di circuiti miniaturizzati ad alta frequenza

 

Eccellente resistenza CAF: previene efficacemente la crescita dei filamenti anodici conduttivi, migliorando l'affidabilità del servizio a lungo termine

 

Elevata stabilità termica: elevata Tg di 280°C con eccezionale resistenza allo shock termico

 

Prestazioni RF a bassa perdita: il fattore di dissipazione ultrabasso riduce al minimo l'attenuazione del segnale ad alta frequenza

 

Capacità di isolamento superiore: prestazioni affidabili di isolamento dielettrico ad alta tensione e alta corrente

 

Conformità ambientale: privo di alogeni e completamente conforme alla direttiva RoHS

 

Dati sulle prestazioni elettriche e meccaniche dei materiali

Articolo di prova Metodo di prova Condizione Unità Valore tipico
Costante dielettrica (Dk) @ 10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5 23°C - 10,2±0,2
Fattore di dissipazione (Df) @ 10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5 23°C - 0,0038
Forza della pelatura IPC-TM-650 2.4.8 288°C/10s N/mm (libbre/pollici) 0,7 (4)
Resistività del volume IPC-TM-650 2.5.17.1 Condizione A MΩ·cm 2×10⁸
Resistività superficiale IPC-TM-650 2.5.17.1 Condizione A MΩ 4×10⁷
Assorbimento d'acqua IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0,16
CTE a 3 assi (30~260°C) IPC-TM-650 2.4.24 Prova TMA ppm/°C X＜19, Y＜19, Z＜20
Tensione di rottura dielettrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kV 20
Resistenza allo stress termico IPC-TM-650 2.4.13.1 288°C, 10 s - Superare l'ispezione visiva
Resistenza alla fiamma UL94 C-48/23/50 Valutazione V0

 

Campi di applicazione tipici

Grazie all'elevata costante dielettrica, alle basse perdite ad alta frequenza, alle eccellenti prestazioni di isolamento e alla stabilità termica e strutturale superiore, i PCB FSD1020T sono ampiamente utilizzati nei sistemi di controllo industriale di precisione e RF ad alta potenza:

 

  • Attrezzature per rilevamento e mappatura
  • Sistemi di controllo del volo UAV
  • Dispositivi di monitoraggio della sicurezza industriale
  • Sistemi di trasporto intelligenti
  • Attrezzature per la produzione di macchinari di precisione
  • Sistemi di navigazione a bordo delle navi
  • Attrezzatura per torre di prova di guida di veicoli

2 strati FSD1020T PCB High-DK Low-Loss RF Circuit Board

Tag: 

1oz RF PCB Board,  

1.6mm RF PCB Board,  

0.635mm RF PCB Board

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2 strati FSD1020T PCB High-DK Low-Loss RF Circuit Board
  • Nome
2 strati FSD1020T PCB High-DK Low-Loss RF Circuit Board
MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Descrizione del prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-272.V1.0
Materiale di base:
Substrato composito nano-ceramico di idrocarburi FSD1020T
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
Spessore dielettrico del nucleo 0,508 mm
Dimensioni del circuito stampato:
96 mm × 47 mm (1 pezzo)
Maschera per saldatura:
Gren
Serigrafia:
NO
Peso del rame:
Strato esterno di rame da 1 oncia
Finitura superficiale:
ENIG (copertura di placcatura migliorata del 170%)
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000pcs al mese
Evidenziare

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,

Bordo flessibile del PWB del substrato di pi

,

Substrato Flex Printed Circuit Board di pi

Descrizione del prodotto

Questo personalizzato rigido a 2 strati ad alta potenzaPCB RFè fabbricato con il substrato composito nano-ceramico di idrocarburi a bassa perdita FSD1020T, progettato per applicazioni con circuiti ad alta frequenza ad alto DK, a bassa perdita e ad alta corrente. Il PCB presenta una maschera di saldatura verde sullo strato superiore senza serigrafia, mentre lo strato inferiore è completamente privo di maschera e serigrafia. Rifinita con placcatura ENIG migliorata, la scheda adotta un trattamento di tappatura e tappatura in resina per fori da 0,4 mm per garantire affidabilità del foro e prestazioni di isolamento superiori. Tutte le unità finite sono sottoposte a severi controlli di qualità per offrire un'eccellente stabilità termica, un'elevata resistenza all'isolamento e prestazioni RF costanti per sistemi di controllo industriali di precisione e ad alta potenza.

 

Specifiche del PCB

Elemento parametro Specifica
Materiale di base Substrato composito nano-ceramico di idrocarburi FSD1020T
Configurazione dei livelli Struttura PCB rigida a 2 strati
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Spessore del substrato Spessore dielettrico del nucleo 0,508 mm
Peso esterno in rame Strato esterno di rame da 1 oncia
Diametro minimo del foro 0,4 mm
Elaborazione dei fori Tamponamento in resina + trattamento di capping
Finitura superficiale ENIG (copertura di placcatura migliorata del 170%)
Maschera per saldatura superiore Maschera per saldatura verde, senza serigrafia
Maschera per saldatura inferiore Senza maschera di saldatura, senza serigrafia

 

Panoramica dei materiali FSD1020T

FSD1020T è un materiale dielettrico composito nano-ceramico di idrocarburi a bassa perdita e alto DK, sviluppato appositamente per applicazioni a microonde RF ad alta corrente e alta potenza. Fornisce un adattamento preciso della costante dielettrica per i substrati RF e funge da soluzione ottimale per progetti di circuiti ibridi ad alta frequenza e a basse perdite di idrocarburi. Caratterizzato da lavorabilità meccanica superiore, eccezionale resistenza CAF, elevata stabilità termica e prestazioni ambientali prive di alogeni, questo substrato rigido garantisce un isolamento elettrico stabile e caratteristiche RF costanti in condizioni operative di alta tensione e corrente elevata.

 

2 strati FSD1020T PCB High-DK Low-Loss RF Circuit Board

 

Caratteristiche del materiale principale

Proprietà dielettrica ad alto DK: costante dielettrica elevata e stabile adatta per la progettazione di circuiti miniaturizzati ad alta frequenza

 

Eccellente resistenza CAF: previene efficacemente la crescita dei filamenti anodici conduttivi, migliorando l'affidabilità del servizio a lungo termine

 

Elevata stabilità termica: elevata Tg di 280°C con eccezionale resistenza allo shock termico

 

Prestazioni RF a bassa perdita: il fattore di dissipazione ultrabasso riduce al minimo l'attenuazione del segnale ad alta frequenza

 

Capacità di isolamento superiore: prestazioni affidabili di isolamento dielettrico ad alta tensione e alta corrente

 

Conformità ambientale: privo di alogeni e completamente conforme alla direttiva RoHS

 

Dati sulle prestazioni elettriche e meccaniche dei materiali

Articolo di prova Metodo di prova Condizione Unità Valore tipico
Costante dielettrica (Dk) @ 10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5 23°C - 10,2±0,2
Fattore di dissipazione (Df) @ 10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5 23°C - 0,0038
Forza della pelatura IPC-TM-650 2.4.8 288°C/10s N/mm (libbre/pollici) 0,7 (4)
Resistività del volume IPC-TM-650 2.5.17.1 Condizione A MΩ·cm 2×10⁸
Resistività superficiale IPC-TM-650 2.5.17.1 Condizione A MΩ 4×10⁷
Assorbimento d'acqua IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0,16
CTE a 3 assi (30~260°C) IPC-TM-650 2.4.24 Prova TMA ppm/°C X＜19, Y＜19, Z＜20
Tensione di rottura dielettrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kV 20
Resistenza allo stress termico IPC-TM-650 2.4.13.1 288°C, 10 s - Superare l'ispezione visiva
Resistenza alla fiamma UL94 C-48/23/50 Valutazione V0

 

Campi di applicazione tipici

Grazie all'elevata costante dielettrica, alle basse perdite ad alta frequenza, alle eccellenti prestazioni di isolamento e alla stabilità termica e strutturale superiore, i PCB FSD1020T sono ampiamente utilizzati nei sistemi di controllo industriale di precisione e RF ad alta potenza:

 

  • Attrezzature per rilevamento e mappatura
  • Sistemi di controllo del volo UAV
  • Dispositivi di monitoraggio della sicurezza industriale
  • Sistemi di trasporto intelligenti
  • Attrezzature per la produzione di macchinari di precisione
  • Sistemi di navigazione a bordo delle navi
  • Attrezzatura per torre di prova di guida di veicoli

2 strati FSD1020T PCB High-DK Low-Loss RF Circuit Board

Tag: 

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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