Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Materiale di base: | Polyimide | Conteggio di strato: | 1 strato |
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Spessore del PWB: | 0.15mm | Dimensione del PWB: | 30,53 x 59.37mm |
Coverlay: | giallo | Silkscreen: | bianco |
Peso di rame: | 1OZ | Finitura superficia: | Oro di immersione |
Evidenziare: | Bordo flessibile materiale del PWB di pi,Nessun bordo flessibile del PWB di Peelable |
Singolo ha parteggiato PCBs flessibile fatto sul materiale di pi per 3M Tape e l'oro di immersione per l'applicazione della tastiera
(I circuiti stampati flessibili sono prodotti su ordine, l'immagine ed i parametri indicati sono appena per riferimento)
Descrizione generale
Ciò è un tipo di circuito stampato flessibile per l'applicazione della tastiera del calcolatore. È un FPC a un solo strato a 0.15mm spessi. Il laminato basso proviene da ITEQ, ha fabbricato per classe 2 di IPC 6012 facendo uso dei dati assicurati di Gerber. Il rinforzo del Polyimide si applica sul divisorio d'inserimento.
Parametro e scheda di dati
Dimensione del PWB flessibile | 30,53 x 59.37mm |
Numero degli strati | 1 |
Tipo del bordo | PWB flessibile |
Spessore del bordo | 0.150mm |
Materiale del bordo | Polyimide 25µm |
Fornitore materiale del bordo | ITEQ |
Valore di Tg del materiale del bordo | 60℃ |
Spessore del Cu di PTH | N/A |
Thicknes interni del Cu di Iayer | N/A |
Spessore di superficie del Cu | µm 35 |
Colore di Coverlay | Giallo |
Numero di Coverlay | 2 |
Spessore di Coverlay | µm 25 |
Materiale del rinforzo | Polyimide |
Spessore del rinforzo | 0.2mm |
Tipo di inchiostro del Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
Fornitore del Silkscreen | TAIYO |
Colore del Silkscreen | Bianco |
Numero del Silkscreen | 1 |
Pelatura della prova di Coverlay | Nessun peelable |
Adesione di leggenda | 3M 90℃ non che non sbuccia dopo il minuto una prova di 3 volte |
Finitura superficia | Oro di immersione |
Spessore di nichel/di oro | Au: 0.03µm (minuto); Ni 2-4µm |
RoHS ha richiesto | Sì |
Famability | 94-V0 |
Prova dello shock termico | Passaggio, -25℃±125℃, 1000 cicli. |
Stress termico | Passaggio, 300±5℃, 10 secondi, 3 cicli. Nessuna delaminazione, nessuna vescica. |
Funzione | Prova elettrica del passaggio di 100% |
Esecuzione | Conformità with la classe 2 di IPC-6013C & di IPC-A-600H |
Caratteristiche e benefici
Flessibilità eccellente
Riduzione del volume
Perdita di peso
Consistenza dell'assemblea
Affidabilità aumentata
L'estremità può essere intero saldata
Basso costo
Continuità di elaborazione
Ingegneri professionisti e con esperienza
Più di 15 anni di esperienza
Applicazioni
Touch screen, bordo molle dell'esposizione di LED, bordo molle dell'antenna della compressa
Struttura di FPC
Secondo il numero degli strati di stagnola di rame conduttiva, FPC può essere diviso nel circuito a un solo strato, il circuito di doppio strato, il circuito a più strati, doppio ha parteggiato ecc.
Struttura a un solo strato: il circuito flessibile di questa struttura è la struttura più semplice del PWB flessibile. Solitamente il materiale di base (substrati dielettrici) + di gomma trasparente (adesivo) + stagnola di rame è un insieme delle materie prime acquistate (semilavorati), il film protettivo e la colla trasparente è un altro genere di materia prima comprata. In primo luogo, la stagnola di rame deve essere incisa per ottenere il circuito richiesto ed il film protettivo dovrebbe essere perforato per rivelare il cuscinetto corrispondente. Dopo la pulizia, i due si combinano rotolando. Poi la parte esposta del cuscinetto ha placcato l'oro o la latta per proteggere. In questo modo, grande di cartello sarà pronto. Generalmente inoltre ha timbrato nella forma corrispondente di piccolo circuito. Non c'è inoltre film protettivo direttamente sulla stagnola di rame, ma il rivestimento di saldatura stampato della resistenza, di modo che il costo sarà più basso, ma la forza meccanica del circuito diventerà peggio. A meno che il requisito di forza non sia alto ed il prezzo deve essere il più basso possibile, è meglio da applicare il metodo del film protettivo.
Struttura di doppio strato: quando il circuito è troppo complesso essere fissato, o la stagnola di rame è necessaria proteggere la terra, è necessario da scegliere un doppio strato o persino un a più strati. La differenza più tipica fra un piatto a più strati e singolo è l'aggiunta di una struttura perforata per collegare gli strati di stagnola di rame. Il primo processo di gomma + di materiale di base trasparenti + stagnola di rame è di fare i fori. Luoghi di perforazione nel materiale di base e nella stagnola di rame in primo luogo, pulito ed allora placcato con certo spessore di rame. Il processo successivo di montaggio è quasi lo stesso del circuito a un solo strato.
Doppia struttura parteggiata: entrambi i lati del doppio hanno parteggiato FPC fanno utilizzare i cuscinetti, pricipalmente per collegare altri circuiti. Sebbene e la struttura dello strato monomolecolare siano simili, ma il processo di fabbricazione è molto differente. La sua materia prima è stagnola di rame, film protettivo e colla trasparente. Il film protettivo dovrebbe essere perforato secondo la posizione del cuscinetto in primo luogo, quindi la stagnola di rame dovrebbe essere affigguta, le linee della pista e del cuscinetto dovrebbero essere incise e poi il film protettivo di un altro luogo di perforazione dovrebbe essere affigguto.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
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