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Dettagli:
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| Materiale di base: | Materiale dielettrico termoindurente ad alta frequenza WL-CT300 | Conteggio degli strati: | 2 strati |
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| Spessore del PCB: | 0,25 mm | Dimensioni del circuito stampato: | 66,04 mm × 43,18 mm (1 pezzo), tolleranza dimensionale: ±0,15 mm |
| Maschera per saldatura: | NO | Serigrafia: | Nero |
| Peso del rame: | 1 oncia | Finitura superficiale: | Placcatura in oro puro |
| Evidenziare: | Bordo flessibile materiale del PWB di pi,Nessun bordo flessibile del PWB di Peelable |
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Questo PCB rigido ad alta frequenza personalizzato a 2 strati è fabbricato con substrato dielettrico termoindurente Wangling WL-CT300, progettato per applicazioni RF, microonde e sistemi di antenna ad alta affidabilità. La scheda adotta una finitura superficiale placcata in oro puro, con serigrafia nera stampata sullo strato superiore, nessuna serigrafia sullo strato inferiore ed è costruita senza maschera di saldatura bifacciale.
Specifiche del PCB
| Elemento parametro | Specifica |
| Materiale di base | Materiale dielettrico termoindurente ad alta frequenza WL-CT300 |
| Conteggio degli strati | PCB rigido a 2 strati |
| Dimensioni della scheda | 66,04 mm × 43,18 mm (1 pezzo), tolleranza dimensionale: ±0,15 mm |
| Traccia/spazio minimo | 4 mil / 5 mil |
| Dimensione minima del foro meccanico | 0,25 mm |
| Tramite tipo | Non sono stati adottati passaggi ciechi; vengono utilizzati solo via a foro passante |
| Spessore del pannello finito | 0,25 mm |
| Peso in rame rifinito con strato esterno | 1 oncia (1,4 mil) |
| Tramite lo spessore della placcatura | 20μm |
| Finitura superficiale | Placcatura in oro puro |
| Strato serigrafico | Serigrafia nera sulla superficie superiore; nessuna serigrafia sulla superficie inferiore |
| Strato della maschera di saldatura | Nessuna maschera di saldatura superiore e inferiore |
| Prova di qualità | Test completo di continuità elettrica e isolamento al 100% implementato prima della spedizione |
Struttura impilabile a strati PCB
| Nome del livello | Specifica |
| Strato di rame 1 (strato superiore) | Spessore rame finito 35μm |
| Nucleo dielettrico | Materiale ad alta frequenza Wangling WL-CT300, spessore 0,127 mm (5 mil) |
| Strato di rame 2 (strato inferiore) | Spessore rame finito 35μm |
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Grafica e standard di qualità
Formato della grafica: vengono forniti dati Gerber RS-274-X pronti per la produzione, che è lo standard industriale universale per garantire un modello di circuito preciso e una piena compatibilità di produzione.
Standard di qualità: prodotto e ispezionato in conformità con i criteri di affidabilità IPC-Class-2, soddisfacendo i requisiti standard delle applicazioni elettroniche commerciali e industriali.
Copertura della fornitura: facilita la spedizione globale per soddisfare i requisiti del progetto.
Panoramica dei materiali Wangling WL-CT300
Wangling WL-CT300 è un laminato rivestito in rame termoindurente ad alte prestazioni su misura per applicazioni ad alta frequenza. È costituito da resina idrocarburica, riempitivo ceramico composito e rinforzo in fibra di vetro, offrendo eccellenti proprietà dielettriche a bassa perdita per soddisfare i rigorosi requisiti di progettazione dei circuiti ad alta frequenza.
Distinto dai substrati PTFE convenzionali, WL-CT300 supporta i processi di fabbricazione FR4 standard, offrendo una lavorazione più semplice, una maggiore uniformità di produzione e una migliore efficienza dei costi. Serve come alternativa ad alte prestazioni ai materiali ad alta frequenza equivalenti importati.
La combinazione sinergica di resina idrocarburica e ceramica composita consente una costante dielettrica e una tangente di perdita stabili, un basso coefficiente di dilatazione termica e un'eccezionale resistenza alle alte temperature. Con una temperatura di transizione vetrosa (Tg) superiore a 280°C, questo materiale mantiene una stabilità strutturale ed elettrica superiore per scenari ad alta frequenza ad alta affidabilità.
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Caratteristiche prestazionali del materiale principale
Proprietà dielettriche stabili a bassa perdita: presenta una perdita ultra-bassa costante ad alta frequenza (DK=3,00, DF=0,0025 a 10 GHz/23°C) per garantire una trasmissione del segnale ad alta frequenza stabile e accurata.
Eccezionale stabilità termica: il basso TCDK, l'elevata conduttività termica e l'altissima Tg forniscono un'eccellente stabilità termica e capacità di dissipazione del calore a temperature variabili.
Elevata stabilità meccanica e strutturale: il CTE ben abbinato al rame riduce lo stress termico, migliorando la stabilità strutturale e l'affidabilità per l'utilizzo ad alta densità e ad alta temperatura.
Adattabilità ambientale superiore: il basso assorbimento di umidità garantisce prestazioni elettriche e meccaniche costanti, adattandosi ad ambienti esterni e industriali complessi a lungo termine.
Proprietà dei materiali WL-CT300
| Costante dielettrica (DK) | 3,00 a 10 GHz/23°C |
| Fattore di dissipazione (DF) | 0,0025 a 10 GHz |
| Coefficiente termico della costante dielettrica (TCDK) | 27 ppm/°C |
| Conducibilità termica | 0,41 W/m·K |
| Coefficiente di dilatazione termica (CTE) | Asse X: 15 ppm/°C; Asse Y: 14 ppm/°C; Asse Z: 31 ppm/°C |
| Assorbimento dell'umidità | 0,15% |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | >280°C |
| Foglio di rame applicabile | Foglio di rame elettrolitico standard: 0,5 once, 1 oncia |
Scenari applicativi tipici
Beneficiando di una perdita ultra-bassa ad alta frequenza, di un'eccezionale stabilità termica, di prestazioni meccaniche affidabili e di producibilità compatibile con FR4, i PCB WL-CT300 sono ampiamente applicati in sistemi RF, microonde e antenne ad alta precisione, coprendo i seguenti campi:
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Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848