Doppio strato TF440 PCB 0,7 mm Ultra-Low Loss Immersion Gold Finish

Questo PCB rigido personalizzato a 2 strati è fabbricato con substrato ceramico PTFE senza vetro TF440, costruito per operazioni di circuiti a microonde e onde millimetriche ad alta affidabilità. Con uno spessore finito di 0,7 mm e dimensioni della scheda di 45 mm × 66,04 mm con tolleranza di ±0,15 mm, questa scheda adotta uno stack di rame nudo completo con finitura superficiale in oro per immersione, senza maschera di saldatura e serigrafia su entrambi i lati, eliminando l'interferenza del rivestimento per la trasmissione di segnali ad alta frequenza. Vengono utilizzati esclusivi via riempiti di rame sui pad IC designati per migliorare la stabilità strutturale e le prestazioni elettriche. Prodotta con precisi tracce/spazi di 7/8 mil e dimensioni minime dei fori di 0,4 mm, la scheda utilizza una struttura puramente through-hole senza via cieche. Tutte le unità sono sottoposte al 100% di test elettrici prima della spedizione e sono conformi agli standard IPC-Class-2, supportando un'implementazione affidabile per sistemi aerospaziali, satellitari e front-end RF in tutto il mondo.

Specifiche PCB

Questo PCB ad alta frequenza TF440 presenta un layout through-hole semplificato ottimizzato per una trasmissione pulita dei segnali a microonde. La costruzione in rame nudo rimuove strati dielettrici aggiuntivi sulla superficie della scheda, mentre il riempimento mirato dei via in rame rafforza la connettività dei pad IC, offrendo prestazioni stabili per progetti di circuiti RF ad alta precisione.

Struttura dello stack-up del PCB

Lo stack-up simmetrico a 2 strati è composto da doppi strati di rame da 35 μm e un nucleo ceramico PTFE TF440 da 0,635 mm (25 mil). La struttura del nucleo senza vetro elimina la distorsione del segnale causata dalla tessitura della fibra di vetro, mantenendo prestazioni dielettriche costanti in condizioni operative ad alta frequenza.

Statistiche PCB

Questo PCB prototipo ad alta frequenza integra 60 componenti con distribuzione razionale di pad e via, su misura per progetti di circuiti front-end RF e a microonde compatti.

Panoramica del materiale TF440

I substrati della serie TF sono materiali ad alte prestazioni senza vetro formulati con resina PTFE e riempitivi ceramici precisi. Senza tessuto di vetro all'interno della struttura, il materiale evita i comuni problemi di interferenza del segnale riscontrati nei tradizionali laminati ad alta frequenza rinforzati con vetro. Regolando la proporzione di componenti ceramici e PTFE, la costante dielettrica può essere controllata con precisione per soddisfare i requisiti di progettazione ad alta frequenza target. Prodotti con tecniche di lavorazione termoplastica specializzate, i materiali della serie TF offrono prestazioni stabili a microonde e affidabilità operativa a lungo termine. In questa serie di prodotti, TF rappresenta il substrato liscio non ramato, TF-1 indica il laminato ramato su un lato e TF-2 si riferisce al laminato ramato su entrambi i lati.

Vantaggi delle prestazioni del prodotto

Il substrato TF440 offre vantaggi tecnici unici per lo sviluppo di circuiti RF e a microonde ad alta affidabilità, risolvendo i tipici problemi di instabilità delle normali schede ad alta frequenza:

Fattore di dissipazione ultra-basso di 0,001 a 10 GHz minimizza l'attenuazione del segnale, supportando una trasmissione ad alta efficienza per circuiti a microonde e onde millimetriche.

La struttura senza vetro elimina l'effetto di tessitura del vetro, garantendo prestazioni dielettriche uniformi e stabilità di fase del segnale costante.

Valore Dk stabile e basso coefficiente termico riducono la deriva di frequenza sotto le variazioni di temperatura, ideali per antenne di precisione e moduli LNA.

Ampio intervallo di temperatura operativa da -80°C a +200°C migliora l'adattabilità ambientale per apparecchiature RF aerospaziali ed esterne.

Basso assorbimento d'acqua, resistenza alle radiazioni e basse proprietà di degasaggio soddisfano rigorosi standard di affidabilità per applicazioni spaziali e aeronautiche.

La processabilità termoplastica semplifica le procedure di fabbricazione, garantendo una qualità stabile sia per la verifica del prototipo che per la produzione in piccoli lotti.

I via personalizzati riempiti di rame sui pad IC migliorano la conduzione termica e la stabilità strutturale, migliorando la durata dei circuiti ad alta potenza.

Applicazioni tipiche

Basato su perdite ultra-basse, ampia tolleranza di temperatura e affidabilità di grado aerospaziale, questo PCB TF440 a 2 strati serve scenari di sistemi RF ad alta precisione e alta stabilità:

• Sistemi di circuiti a microonde e onde millimetriche
• Apparecchiature di comunicazione aerospaziali, spaziali e di cabina
• Antenne phased array e sistemi di antenne sensibili alla fase
• Moduli front-end RF e amplificatori a basso rumore (LNA)
• Sistemi di comunicazione satellitare ad alta stabilità
• Componenti passivi RF ad alta affidabilità

Conclusione

Questo PCB TF440 personalizzato offre prestazioni a bassissima perdita e alta stabilità per progetti RF a microonde, onde millimetriche e aerospaziali. Il substrato ceramico PTFE senza vetro evita efficacemente la distorsione del segnale, mentre il processo specializzato di via riempiti di rame migliora l'affidabilità del circuito. Con ampia adattabilità di temperatura, resistenza alle radiazioni e caratteristiche di basso degasaggio, la scheda soddisfa rigorosi standard industriali e aerospaziali. Forniamo spedizioni globali e servizi professionali di personalizzazione di PCB ad alta frequenza TF440 per clienti di ingegneria RF, satellitare e aerospaziale.