Substrato TP2500 da 0,8 mm, PCB RF a 2 strati, placcatura in oro puro

Questo PCB TP2500 personalizzato a 2 strati utilizza il substrato termoplastico ad alta frequenza senza vetro di Wangling, miscelato da riempitivi ceramici e resina PPO per fornire prestazioni RF affidabili per assemblaggi elettronici compatti e ad alta affidabilità. Misurando 78 mm x 43,05 mm, la scheda mantiene una rigorosa tolleranza dimensionale di ±0,15 mm e adotta una placcatura in oro puro senza nichel per la metallizzazione superficiale. Nessuna maschera di saldatura o serigrafia viene applicata su entrambi i lati del laminato. Il layout si basa esclusivamente sulla costruzione through-hole con zero via cieche, supportando un routing minimo di traccia e spazio di 6/8 mil insieme a una dimensione minima del foro di 0,25 mm. Gli strati di rame esterni sono rifiniti a un peso di rame di 1 oz e una placcatura via di 20 µm garantisce un'interconnessione elettrica stabile. Trasporta 26 footprint di componenti, 49 pad totali e 36 via assegnati a una sola rete elettrica. Ogni PCB finito supera test elettrici completi prima della spedizione e soddisfa i parametri di qualità IPC-Class-2. I file di progettazione Gerber RS-274-X sono accettati per la fabbricazione, con opzioni di spedizione disponibili per i clienti a livello globale.

PCB Specifiche

Termoplastico PCB ad alta frequenza richiedono un rigoroso controllo dimensionale per preservare un'integrità del segnale coerente attraverso le bande a microonde. La tabella seguente raccoglie tutte le specifiche fisiche, i vincoli di produzione e i dettagli del trattamento superficiale per questo circuito TP2500 per la tua revisione.

Stack PCB-su

Lo stack-up di una scheda definisce direttamente il comportamento di impedenza per i circuiti RF. La tabella seguente delinea la configurazione degli strati di questo PCB rigido a due strati, elencando il foglio di rame e il substrato centrale dall'alto verso il basso.

Statistiche PCB

Le statistiche di layout illustrano la complessità del circuito e la distribuzione di pad/via estratte direttamente dalle opere d'arte di progettazione inviate. Questa tabella riassume le metriche critiche di layout esportate dal file di progettazione del PCB.

Introduzione del materiale Wangling TP

Wangling TP2500 appartiene a una serie distintiva di substrati termoplastici ad alta frequenza. La sua matrice dielettrica combina polvere ceramica e resina di polifenilene ossido (PPO) senza rinforzo in tessuto di vetro intrecciato. I progettisti possono ottimizzare la costante dielettrica regolando il rapporto tra riempitivi ceramici e resina PPO. Prodotto tramite un processo proprietario, il materiale offre prestazioni dielettriche coerenti e affidabilità a lungo termine. La famiglia TP segue semplici regole di denominazione: TP si riferisce al substrato nudo non clad, TP-1 è un laminato clad di rame monofacciale e TP-2 presenta un foglio di rame laminato su entrambi i lati.

Caratteristiche

La costante dielettrica può essere personalizzata tra 3 e 25 per adattarsi ai requisiti del circuito e rimane stabile. I gradi Dk comuni includono 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 e 20. Mantiene una bassa perdita dielettrica; la perdita aumenta gradualmente con la frequenza, tuttavia la variazione rimane limitata al di sotto dei 10 GHz.

Il funzionamento continuo è supportato da -100°C a +150°C con un'eccezionale tolleranza alle basse temperature. Temperature superiori a 180°C possono causare deformazione del substrato, delaminazione del foglio di rame e notevoli variazioni nelle prestazioni elettriche.

Sono disponibili molteplici opzioni di spessore, a partire da un minimo di 0,5 mm, e sono supportate specifiche di spessore personalizzate.

Proprietà resistenti alle radiazioni e a basso degasaggio.

Scelta ideale del materiale per la navigazione Beidou, hardware montato su missili, sistemi di spolette e design di antenne miniaturizzate.

Il foglio di rame si lega molto più robustamente al nucleo dielettrico rispetto ai substrati ceramici metallizzati sottovuoto. Il materiale supporta facilmente la lavorazione meccanica, inclusa la foratura, la tornitura, la rettifica, la cesoiatura e l'incisione, capacità che i substrati ceramici faticano a raggiungere.

La fabbricazione di PCB utilizza flussi di lavoro di elaborazione termoplastica standard, offrendo una maggiore resa produttiva e costi di produzione significativamente inferiori rispetto alle alternative ceramiche. Le costruzioni multistrato generalmente non sono raccomandate. Se è necessario l'impilamento multistrato, è necessario selezionare un prepreg a bassa temperatura ed è obbligatoria una revisione completa della fattibilità.

Non classificato per test di shock termico a 260°C e incompatibile con la saldatura a onda. Si raccomanda la saldatura manuale con un ferro a temperatura costante. La saldatura a riflusso non è preferita; se è necessaria la lavorazione a riflusso, la temperatura di picco non deve superare i 200°C con una validazione completa della stabilità.

Applicazioni tipiche

• Sistemi di navigazione Beidou
• Apparecchiature montate su missili
• Spolette
• Antenne miniaturizzate

Informazioni su qualità e produzione

I file di artwork Gerber RS-274-X sono accettati per la produzione. La fabbricazione segue gli standard IPC-Class-2 e sono disponibili opzioni di consegna in tutto il mondo.

Conclusione

Questo PCB ad alta frequenza Wangling TP2500 a 2 strati utilizza una placcatura in oro puro senza nichel, perfetta per sistemi che richiedono una resistenza di contatto stabile senza rischi di diffusione del nichel. Costruito su un substrato termoplastico ceramico-PPO senza vetro, presenta prestazioni dielettriche sintonizzabili, resistenza alle radiazioni e basso degasaggio, soddisfacendo le rigorose esigenze della navigazione Beidou, delle piattaforme montate su missili e dell'hardware di antenne compatte. Ogni PCB viene sottoposto a un'ispezione elettrica obbligatoria prima della spedizione per garantire una qualità affidabile. Rispetto ai substrati ceramici, il TP2500 offre una lavorabilità superiore e costi di produzione ridotti, rendendolo una soluzione PCB personalizzata pratica per prototipi RF ad alta affidabilità e produzioni a basso volume in tutto il mondo.