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Dettagli:
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| Materiale di base: | Substrato per microonde termoindurente Rogers TMM10 | Conteggio degli strati: | 2 strati |
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| Spessore del PCB: | 5.1mm | Dimensioni del circuito stampato: | 63,9 mm × 48 mm (tolleranza ± 0,15 mm, 1 pezzo) |
| Maschera per saldatura: | NO | Serigrafia: | NO |
| Peso del rame: | 1 oncia | Finitura superficiale: | Enig |
| Evidenziare: | FPC a circuito stampato flessibile senza adesivo,Tracciamento FPC di circuito stampato flessibile,Polyimide FPC trasparente e sottile senza colla |
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Costruito per servire progetti di microonde e RF di precisione, questo PCB rigido a doppio lato personalizzato utilizza un substrato ceramico termoassorbente Rogers TMM10.Il materiale riunisce i vantaggi di PTFE e dielettrici ceramici, superando al contempo i limiti meccanici che affliggono molti laminati tradizionali ad alta frequenza. misura 63,9 mm × 48 mm con tolleranza dimensionale stretta ± 0,15 mm e spessore del pannello finito di 5,1 mm,questa scheda presenta una finitura superficiale ENIG senza maschera di saldatura o serigrafia applicata su entrambi i latiSi basa esclusivamente su una costruzione a fori e non contiene vie cieche, supportando un fine 4/7 mil trace/space routing accanto a microvias da 0,25 mm per accoglieredisegni di circuiti ad alta precisioneOgni unità finita subisce un completo test elettrico prima della spedizione, aderisce alle specifiche IPC-Class-2, ed è disponibile per ordini personalizzati e consegna in tutto il mondo.
Specificativi dei PCB
Questo PCB a doppio lato TMM10 è fabbricato con precisione per progetti di circuiti a microonde ad alta Dk.I suoi parametri strutturali accuratamente definiti garantiscono una robusta integrità meccanica e prestazioni elettriche costantiL'architettura a fori trasparenti riduce al minimo l'interferenza del segnale tra gli strati, rendendolo una scelta solida per i circuiti RF che richiedono una trasmissione del segnale affidabile.
| Articolo della specifica | Dettagli dei parametri |
| Materiale di base | Rogers TMM10 substrato termoresistente per microonde |
| Configurazione dello strato | PCB rigidi a doppio lato (2 strati) |
| Dimensioni della scheda | 63.9 mm × 48 mm (tolleranza ± 0,15 mm, 1 PCS) |
| Traccia minima / spazio | 4/7 mil |
| Dimensione minima del foro | 0.25 mm |
| Per tipo | Solo attraverso il buco, senza vie cieche |
| Spessore della tavola finita | 5.1 mm |
| Peso esterno del rame | 1 oz (1,4 ml) |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | ENIG |
| Fabbricazione a partire da fibre sintetiche | In alto e in basso: No |
| Maschera di saldatura | In alto e in basso: No |
| Prova preliminare alla spedizione | Prova elettrica al 100% prima della spedizione |
Piattaforma di PCB-Struttura
Questo PCB utilizza un stack-up simmetrico a doppio lato. Al suo nucleo si trova un nucleo Rogers TMM10 di spessore 5,08 mm (200 mil), con rivestimento in rame da 35 μm stratificato su entrambi i lati superiore e inferiore.La costruzione equilibrata corrisponde al tasso di espansione termica del rame, che impedisce la deformazione del circuito e la deriva del segnale causata dalle fluttuazioni di temperatura, garantendo un funzionamento stabile per i circuiti ad alta frequenza nel tempo.
| Struttura dello strato | Materiale e spessore |
| Copper_layer_1 | 35 μm |
| TMM10 Core | 50,08 mm (200 mil) |
| Copper_layer_2 | 35 μm |
PCBStatistica
Progettata per l'assemblaggio e il test di precisione del microonde, questa scheda ospita 26 componenti con pad e vias accuratamente disposti per soddisfare i vincoli di circuito ad alta Dk.Tutti i file di produzione sono esportati come disegni standard Gerber RS-274-XQuesto formato universale funziona perfettamente con la maggior parte delle apparecchiature per la fabbricazione e l'ispezione di PCB, supportando una prototipazione accurata e una produzione in volume costante.
| Articolo statistico | Quantità |
| Componenti | 26 |
| Total Pads | 38 |
| Acciai per il buco | 21 |
| Pad SMT superiori | 17 |
| Pad SMT di fondo | 0 |
| Vias | 13 |
| Reti | 2 |
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Introduzione del materiale Rogers TMM10
TMM10 si distingue come un substrato composito termoresistente per microonde di alta qualità.Esso cattura i vantaggi delle prestazioni dei materiali dielettrici in PTFE e in ceramica senza gli inconvenienti meccanici e i complessi requisiti di lavorazione tipici dei substrati convenzionali ad alta frequenza. Disponibile in un'ampia gamma di spessori da 0,0015 a 0,500 pollici con una tolleranza di spessore ristretta,offre un'implementazione flessibile su molti circuiti ad alta frequenza e applicazioni a microonde di precisione.
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Proprietà
| TMM10 Valore tipico | ||||||
| Immobili | TMM10 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova | |
| Costante dielettrica,ε Processo | 9.20±0.23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Costante dielettrica | 9.8 | - | - | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
| Fattore di dissipazione (processo) | 0.0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficiente termico della costante dielettrica | - 38 anni. | - | ppm/- Sì.K. | - 55°C- 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistenza all'isolamento | > 2000 | - | Oh, mio Dio. | C/96/60/95 della Commissione | ASTM D257 | |
| Resistenza al volume | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistenza superficiale | 4 x 107 | - | Oh, mio Dio. | - | ASTM D257 | |
| Forza elettrica (forza dielettrica) | 285 | Z | V/mil | - | Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Proprietà termiche | ||||||
| Decomposizione a temperatura ((Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Coefficiente di espansione termica - x | 21 | X | ppm/K | Da 0 a 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficiente di espansione termica - Y | 21 | Y | ppm/K | Da 0 a 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficiente di espansione termica - Z | 20 | Z | ppm/K | Da 0 a 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conduttività termica | 0.76 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 | |
| Proprietà meccaniche | ||||||
| Forza di buccia del rame dopo lo stress termico | 5.0 (0.9) | X,Y | Lb/pollice (N/mm) | dopo saldatura galleggiante 1 oz. EDC | Metodo IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Forza flessibile (MD/CMD) | 13.62 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| Modulo flessibile (MD/CMD) | 1.79 | X,Y | Msi | A | ASTM D790 | |
| Proprietà fisiche | ||||||
| Assorbimento dell'umidità (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
| Gravità specifica | 2.77 | - | - | A | ASTM D792 | |
| Capacità termica specifica | 0.74 | - | J/g/K | A | Calcolato | |
| Processo senza piombo compatibile | - Sì. | - | - | - | - | |
Benefici del prodotto
A differenza dei normali substrati ad alta frequenza, TMM10 combina una forte resistenza meccanica e una buona compatibilità di processo.
L'elevata resistenza meccanica resiste al flusso di scorrere e al flusso di freddo, mantenendo l'integrità strutturale in condizioni di stress operativo prolungato.
Buona resistenza alle sostanze chimiche di fabbricazione comuni, che protegge il substrato dai danni durante la produzione e l'assemblaggio.
Il pre-trattamento del naftanato di sodio non è necessario prima del rivestimento elettroless, semplificando i flussi di lavorazione e aumentando l'efficienza della produzione.
La sua chimica di resina termo-resistente supporta un legame stabile del filo, soddisfacendo i severi requisiti per l'imballaggio e l'assemblaggio ad alta precisione.
L'espansione termica abbinata al rame migliora l'affidabilità dei fori e riduce i rischi di guasto durante il ciclo termico.
Applicazioni tipiche
Grazie alla sua elevata stabilità Dk, bassa perdita di segnale e robuste prestazioni meccaniche, questo PCB a doppio lato TMM10 è ampiamente adottato nei settori delle microonde di precisione e della comunicazione satellitare:
Conclusioni
Finito con un affidabile trattamento superficiale ENIG, questo PCB a doppio lato personalizzato Rogers TMM10 offre elevate prestazioni Dk, basse perdite e stabilità termica per sistemi a microonde e RF.La sua resistenza al trascinamento, la stabilità chimica e la capacità di legare i fili lo rendono adatto alle rigorose condizioni di produzione e di funzionamento delle comunicazioni satellitari, dell'hardware di prova di precisione e dei sistemi di antenne.Ogni tavola passa l'ispezione elettrica completa e è conforme agli standard IPC-Classe-2Fornisce soluzioni PCB personalizzate e spedizioni globali a team di ingegneri che lavorano su elettronica ad alta frequenza in tutto il mondo.
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Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848