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Scheda per circuiti a microonde thermoset a doppia faccia Rogers TMM10 ad alto Dk

Scheda per circuiti a microonde thermoset a doppia faccia Rogers TMM10 ad alto Dk

MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-341.V1.0
Materiale di base:
Substrato per microonde termoindurente Rogers TMM10
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
5.1mm
Dimensioni del circuito stampato:
63,9 mm × 48 mm (tolleranza ± 0,15 mm, 1 pezzo)
Maschera per saldatura:
NO
Serigrafia:
NO
Peso del rame:
1 oncia
Finitura superficiale:
Enig
Evidenziare:

FPC a circuito stampato flessibile senza adesivo

,

Tracciamento FPC di circuito stampato flessibile

,

Polyimide FPC trasparente e sottile senza colla

Descrizione del prodotto

Costruito per servire progetti di microonde e RF di precisione, questo PCB rigido a doppio lato personalizzato utilizza un substrato ceramico termoassorbente Rogers TMM10.Il materiale riunisce i vantaggi di PTFE e dielettrici ceramici, superando al contempo i limiti meccanici che affliggono molti laminati tradizionali ad alta frequenza. misura 63,9 mm × 48 mm con tolleranza dimensionale stretta ± 0,15 mm e spessore del pannello finito di 5,1 mm,questa scheda presenta una finitura superficiale ENIG senza maschera di saldatura o serigrafia applicata su entrambi i latiSi basa esclusivamente su una costruzione a fori e non contiene vie cieche, supportando un fine 4/7 mil trace/space routing accanto a microvias da 0,25 mm per accoglieredisegni di circuiti ad alta precisioneOgni unità finita subisce un completo test elettrico prima della spedizione, aderisce alle specifiche IPC-Class-2, ed è disponibile per ordini personalizzati e consegna in tutto il mondo.

 

Specificativi dei PCB

Questo PCB a doppio lato TMM10 è fabbricato con precisione per progetti di circuiti a microonde ad alta Dk.I suoi parametri strutturali accuratamente definiti garantiscono una robusta integrità meccanica e prestazioni elettriche costantiL'architettura a fori trasparenti riduce al minimo l'interferenza del segnale tra gli strati, rendendolo una scelta solida per i circuiti RF che richiedono una trasmissione del segnale affidabile.

Articolo della specifica Dettagli dei parametri
Materiale di base Rogers TMM10 substrato termoresistente per microonde
Configurazione dello strato PCB rigidi a doppio lato (2 strati)
Dimensioni della scheda 63.9 mm × 48 mm (tolleranza ± 0,15 mm, 1 PCS)
Traccia minima / spazio 4/7 mil
Dimensione minima del foro 0.25 mm
Per tipo Solo attraverso il buco, senza vie cieche
Spessore della tavola finita 5.1 mm
Peso esterno del rame 1 oz (1,4 ml)
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale ENIG
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche In alto e in basso: No
Maschera di saldatura In alto e in basso: No
Prova preliminare alla spedizione Prova elettrica al 100% prima della spedizione

 

Piattaforma di PCB-Struttura

Questo PCB utilizza un stack-up simmetrico a doppio lato. Al suo nucleo si trova un nucleo Rogers TMM10 di spessore 5,08 mm (200 mil), con rivestimento in rame da 35 μm stratificato su entrambi i lati superiore e inferiore.La costruzione equilibrata corrisponde al tasso di espansione termica del rame, che impedisce la deformazione del circuito e la deriva del segnale causata dalle fluttuazioni di temperatura, garantendo un funzionamento stabile per i circuiti ad alta frequenza nel tempo.

Struttura dello strato Materiale e spessore
Copper_layer_1 35 μm
TMM10 Core 50,08 mm (200 mil)
Copper_layer_2 35 μm

 

PCBStatistica

Progettata per l'assemblaggio e il test di precisione del microonde, questa scheda ospita 26 componenti con pad e vias accuratamente disposti per soddisfare i vincoli di circuito ad alta Dk.Tutti i file di produzione sono esportati come disegni standard Gerber RS-274-XQuesto formato universale funziona perfettamente con la maggior parte delle apparecchiature per la fabbricazione e l'ispezione di PCB, supportando una prototipazione accurata e una produzione in volume costante.

Articolo statistico Quantità
Componenti 26
Total Pads 38
Acciai per il buco 21
Pad SMT superiori 17
Pad SMT di fondo 0
Vias 13
Reti 2

 

Scheda per circuiti a microonde thermoset a doppia faccia Rogers TMM10 ad alto Dk

 

Introduzione del materiale Rogers TMM10

TMM10 si distingue come un substrato composito termoresistente per microonde di alta qualità.Esso cattura i vantaggi delle prestazioni dei materiali dielettrici in PTFE e in ceramica senza gli inconvenienti meccanici e i complessi requisiti di lavorazione tipici dei substrati convenzionali ad alta frequenza. Disponibile in un'ampia gamma di spessori da 0,0015 a 0,500 pollici con una tolleranza di spessore ristretta,offre un'implementazione flessibile su molti circuiti ad alta frequenza e applicazioni a microonde di precisione.

 

Scheda per circuiti a microonde thermoset a doppia faccia Rogers TMM10 ad alto Dk

 

Proprietà

TMM10 Valore tipico
Immobili TMM10 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 9.20±0.23 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica 9.8 - - da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione (processo) 0.0022 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico della costante dielettrica - 38 anni. - ppm/- Sì.K. - 55°C- 125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza all'isolamento > 2000 - Oh, mio Dio. C/96/60/95 della Commissione ASTM D257
Resistenza al volume 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistenza superficiale 4 x 107 - Oh, mio Dio. - ASTM D257
Forza elettrica (forza dielettrica) 285 Z V/mil - Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2
Proprietà termiche
Decomposizione a temperatura ((Td) 425 425 °CTGA - ASTM D3850
Coefficiente di espansione termica - x 21 X ppm/K Da 0 a 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - Y 21 Y ppm/K Da 0 a 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - Z 20 Z ppm/K Da 0 a 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduttività termica 0.76 Z W/m/K 80°C ASTM C518
Proprietà meccaniche
Forza di buccia del rame dopo lo stress termico 5.0 (0.9) X,Y Lb/pollice (N/mm) dopo saldatura galleggiante 1 oz. EDC Metodo IPC-TM-650 2.4.8
Forza flessibile (MD/CMD) 13.62 X,Y kpsi A ASTM D790
Modulo flessibile (MD/CMD) 1.79 X,Y Msi A ASTM D790
Proprietà fisiche
Assorbimento dell'umidità (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.09 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.2
Gravità specifica 2.77 - - A ASTM D792
Capacità termica specifica 0.74 - J/g/K A Calcolato
Processo senza piombo compatibile - Sì. - - - -

 

Benefici del prodotto

A differenza dei normali substrati ad alta frequenza, TMM10 combina una forte resistenza meccanica e una buona compatibilità di processo.

 

L'elevata resistenza meccanica resiste al flusso di scorrere e al flusso di freddo, mantenendo l'integrità strutturale in condizioni di stress operativo prolungato.

 

Buona resistenza alle sostanze chimiche di fabbricazione comuni, che protegge il substrato dai danni durante la produzione e l'assemblaggio.

 

Il pre-trattamento del naftanato di sodio non è necessario prima del rivestimento elettroless, semplificando i flussi di lavorazione e aumentando l'efficienza della produzione.

 

La sua chimica di resina termo-resistente supporta un legame stabile del filo, soddisfacendo i severi requisiti per l'imballaggio e l'assemblaggio ad alta precisione.

 

L'espansione termica abbinata al rame migliora l'affidabilità dei fori e riduce i rischi di guasto durante il ciclo termico.

 

Applicazioni tipiche

Grazie alla sua elevata stabilità Dk, bassa perdita di segnale e robuste prestazioni meccaniche, questo PCB a doppio lato TMM10 è ampiamente adottato nei settori delle microonde di precisione e della comunicazione satellitare:

 

  • Testatori di chip di precisione
  • altri apparecchi per la trasmissione di energia elettrica
  • Sistemi di comunicazione satellitare
  • Antenne GPS e antenne a patch

 

Conclusioni

Finito con un affidabile trattamento superficiale ENIG, questo PCB a doppio lato personalizzato Rogers TMM10 offre elevate prestazioni Dk, basse perdite e stabilità termica per sistemi a microonde e RF.La sua resistenza al trascinamento, la stabilità chimica e la capacità di legare i fili lo rendono adatto alle rigorose condizioni di produzione e di funzionamento delle comunicazioni satellitari, dell'hardware di prova di precisione e dei sistemi di antenne.Ogni tavola passa l'ispezione elettrica completa e è conforme agli standard IPC-Classe-2Fornisce soluzioni PCB personalizzate e spedizioni globali a team di ingegneri che lavorano su elettronica ad alta frequenza in tutto il mondo.

 

Scheda per circuiti a microonde thermoset a doppia faccia Rogers TMM10 ad alto Dk

Prodotti
Dettagli dei prodotti
Scheda per circuiti a microonde thermoset a doppia faccia Rogers TMM10 ad alto Dk
MOQ: 1pcs
Prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
La Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-341.V1.0
Materiale di base:
Substrato per microonde termoindurente Rogers TMM10
Conteggio degli strati:
2 strati
Spessore del PCB:
5.1mm
Dimensioni del circuito stampato:
63,9 mm × 48 mm (tolleranza ± 0,15 mm, 1 pezzo)
Maschera per saldatura:
NO
Serigrafia:
NO
Peso del rame:
1 oncia
Finitura superficiale:
Enig
Quantità di ordine minimo:
1pcs
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000pcs al mese
Evidenziare

FPC a circuito stampato flessibile senza adesivo

,

Tracciamento FPC di circuito stampato flessibile

,

Polyimide FPC trasparente e sottile senza colla

Descrizione del prodotto

Costruito per servire progetti di microonde e RF di precisione, questo PCB rigido a doppio lato personalizzato utilizza un substrato ceramico termoassorbente Rogers TMM10.Il materiale riunisce i vantaggi di PTFE e dielettrici ceramici, superando al contempo i limiti meccanici che affliggono molti laminati tradizionali ad alta frequenza. misura 63,9 mm × 48 mm con tolleranza dimensionale stretta ± 0,15 mm e spessore del pannello finito di 5,1 mm,questa scheda presenta una finitura superficiale ENIG senza maschera di saldatura o serigrafia applicata su entrambi i latiSi basa esclusivamente su una costruzione a fori e non contiene vie cieche, supportando un fine 4/7 mil trace/space routing accanto a microvias da 0,25 mm per accoglieredisegni di circuiti ad alta precisioneOgni unità finita subisce un completo test elettrico prima della spedizione, aderisce alle specifiche IPC-Class-2, ed è disponibile per ordini personalizzati e consegna in tutto il mondo.

 

Specificativi dei PCB

Questo PCB a doppio lato TMM10 è fabbricato con precisione per progetti di circuiti a microonde ad alta Dk.I suoi parametri strutturali accuratamente definiti garantiscono una robusta integrità meccanica e prestazioni elettriche costantiL'architettura a fori trasparenti riduce al minimo l'interferenza del segnale tra gli strati, rendendolo una scelta solida per i circuiti RF che richiedono una trasmissione del segnale affidabile.

Articolo della specifica Dettagli dei parametri
Materiale di base Rogers TMM10 substrato termoresistente per microonde
Configurazione dello strato PCB rigidi a doppio lato (2 strati)
Dimensioni della scheda 63.9 mm × 48 mm (tolleranza ± 0,15 mm, 1 PCS)
Traccia minima / spazio 4/7 mil
Dimensione minima del foro 0.25 mm
Per tipo Solo attraverso il buco, senza vie cieche
Spessore della tavola finita 5.1 mm
Peso esterno del rame 1 oz (1,4 ml)
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale ENIG
Fabbricazione a partire da fibre sintetiche In alto e in basso: No
Maschera di saldatura In alto e in basso: No
Prova preliminare alla spedizione Prova elettrica al 100% prima della spedizione

 

Piattaforma di PCB-Struttura

Questo PCB utilizza un stack-up simmetrico a doppio lato. Al suo nucleo si trova un nucleo Rogers TMM10 di spessore 5,08 mm (200 mil), con rivestimento in rame da 35 μm stratificato su entrambi i lati superiore e inferiore.La costruzione equilibrata corrisponde al tasso di espansione termica del rame, che impedisce la deformazione del circuito e la deriva del segnale causata dalle fluttuazioni di temperatura, garantendo un funzionamento stabile per i circuiti ad alta frequenza nel tempo.

Struttura dello strato Materiale e spessore
Copper_layer_1 35 μm
TMM10 Core 50,08 mm (200 mil)
Copper_layer_2 35 μm

 

PCBStatistica

Progettata per l'assemblaggio e il test di precisione del microonde, questa scheda ospita 26 componenti con pad e vias accuratamente disposti per soddisfare i vincoli di circuito ad alta Dk.Tutti i file di produzione sono esportati come disegni standard Gerber RS-274-XQuesto formato universale funziona perfettamente con la maggior parte delle apparecchiature per la fabbricazione e l'ispezione di PCB, supportando una prototipazione accurata e una produzione in volume costante.

Articolo statistico Quantità
Componenti 26
Total Pads 38
Acciai per il buco 21
Pad SMT superiori 17
Pad SMT di fondo 0
Vias 13
Reti 2

 

Scheda per circuiti a microonde thermoset a doppia faccia Rogers TMM10 ad alto Dk

 

Introduzione del materiale Rogers TMM10

TMM10 si distingue come un substrato composito termoresistente per microonde di alta qualità.Esso cattura i vantaggi delle prestazioni dei materiali dielettrici in PTFE e in ceramica senza gli inconvenienti meccanici e i complessi requisiti di lavorazione tipici dei substrati convenzionali ad alta frequenza. Disponibile in un'ampia gamma di spessori da 0,0015 a 0,500 pollici con una tolleranza di spessore ristretta,offre un'implementazione flessibile su molti circuiti ad alta frequenza e applicazioni a microonde di precisione.

 

Scheda per circuiti a microonde thermoset a doppia faccia Rogers TMM10 ad alto Dk

 

Proprietà

TMM10 Valore tipico
Immobili TMM10 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 9.20±0.23 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica 9.8 - - da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione (processo) 0.0022 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico della costante dielettrica - 38 anni. - ppm/- Sì.K. - 55°C- 125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza all'isolamento > 2000 - Oh, mio Dio. C/96/60/95 della Commissione ASTM D257
Resistenza al volume 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistenza superficiale 4 x 107 - Oh, mio Dio. - ASTM D257
Forza elettrica (forza dielettrica) 285 Z V/mil - Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2
Proprietà termiche
Decomposizione a temperatura ((Td) 425 425 °CTGA - ASTM D3850
Coefficiente di espansione termica - x 21 X ppm/K Da 0 a 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - Y 21 Y ppm/K Da 0 a 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - Z 20 Z ppm/K Da 0 a 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduttività termica 0.76 Z W/m/K 80°C ASTM C518
Proprietà meccaniche
Forza di buccia del rame dopo lo stress termico 5.0 (0.9) X,Y Lb/pollice (N/mm) dopo saldatura galleggiante 1 oz. EDC Metodo IPC-TM-650 2.4.8
Forza flessibile (MD/CMD) 13.62 X,Y kpsi A ASTM D790
Modulo flessibile (MD/CMD) 1.79 X,Y Msi A ASTM D790
Proprietà fisiche
Assorbimento dell'umidità (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.09 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.2
Gravità specifica 2.77 - - A ASTM D792
Capacità termica specifica 0.74 - J/g/K A Calcolato
Processo senza piombo compatibile - Sì. - - - -

 

Benefici del prodotto

A differenza dei normali substrati ad alta frequenza, TMM10 combina una forte resistenza meccanica e una buona compatibilità di processo.

 

L'elevata resistenza meccanica resiste al flusso di scorrere e al flusso di freddo, mantenendo l'integrità strutturale in condizioni di stress operativo prolungato.

 

Buona resistenza alle sostanze chimiche di fabbricazione comuni, che protegge il substrato dai danni durante la produzione e l'assemblaggio.

 

Il pre-trattamento del naftanato di sodio non è necessario prima del rivestimento elettroless, semplificando i flussi di lavorazione e aumentando l'efficienza della produzione.

 

La sua chimica di resina termo-resistente supporta un legame stabile del filo, soddisfacendo i severi requisiti per l'imballaggio e l'assemblaggio ad alta precisione.

 

L'espansione termica abbinata al rame migliora l'affidabilità dei fori e riduce i rischi di guasto durante il ciclo termico.

 

Applicazioni tipiche

Grazie alla sua elevata stabilità Dk, bassa perdita di segnale e robuste prestazioni meccaniche, questo PCB a doppio lato TMM10 è ampiamente adottato nei settori delle microonde di precisione e della comunicazione satellitare:

 

  • Testatori di chip di precisione
  • altri apparecchi per la trasmissione di energia elettrica
  • Sistemi di comunicazione satellitare
  • Antenne GPS e antenne a patch

 

Conclusioni

Finito con un affidabile trattamento superficiale ENIG, questo PCB a doppio lato personalizzato Rogers TMM10 offre elevate prestazioni Dk, basse perdite e stabilità termica per sistemi a microonde e RF.La sua resistenza al trascinamento, la stabilità chimica e la capacità di legare i fili lo rendono adatto alle rigorose condizioni di produzione e di funzionamento delle comunicazioni satellitari, dell'hardware di prova di precisione e dei sistemi di antenne.Ogni tavola passa l'ispezione elettrica completa e è conforme agli standard IPC-Classe-2Fornisce soluzioni PCB personalizzate e spedizioni globali a team di ingegneri che lavorano su elettronica ad alta frequenza in tutto il mondo.

 

Scheda per circuiti a microonde thermoset a doppia faccia Rogers TMM10 ad alto Dk