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lo spessore SMT da acciaio inossidabile di 0.1mm riproduce a ciclostile l'Assemblea del PWB per il pacchetto di BGA

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PCB su misura

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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lo spessore SMT da acciaio inossidabile di 0.1mm riproduce a ciclostile l'Assemblea del PWB per il pacchetto di BGA

MOQ:	1pcs
prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000pcs al mese

Dettagli Informazioni

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

La Cina

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-954.V1.0

Materiale di base:

Spessore da acciaio inossidabile

Dimensioni dello stampino:

520 x 420 mm = 1 PZ

Spessore del foglio:

0,05 mm, 0,06 mm, 0,08 mm, 0,1 mm, 0,12 mm, 0,15 mm, 0,18 mm, 0,2 mm

Aspetto:

Incisione ed elettrolucidatura

Evidenziare:

Gli ss mettono lo stampino una zeppa di SMT

Stampino di SMT del pacchetto di BGA

Assemblea del PWB degli ss Shim Stencil

Descrizione del prodotto

SMT Stencil Laser Cut 0.1mm Stainless Steel Shim per il pacchetto BGA

1.1 Descrizione generale

Questo è un tipo di stencil SMT (100% taglio laser) costruito su foglio in acciaio inossidabile da 0,10 mm con telaio in alluminio di dimensioni 520 mm x 420 mm x 20 mm. È fabbricato secondo IPC 7525A utilizzando i dati Gerber forniti,area di spazzatura che si trova al centroI marchi fiducali sono una combinazione a mezza dentatura per la macchina SMT. È confezionato con cartone KK (carta dura) e di solito 2 stencil sono confezionati per la spedizione.

1.2 Caratteristiche e benefici

Il file di dati è utilizzato direttamente per produrre e ridurre il tasso di errore;

L'accuratezza della posizione di apertura del modello SMT è molto elevata: l'errore totale del processo è ≤ ±4 μm;

L'apertura del modello SMT ha una forma geometrica, che è vantaggiosa per la stampa e la formazione di pasta di stagno;

Ispezione e monitoraggio rigorosi del WIP e istruzioni di lavoro;

consegna puntuale: tasso di consegna puntuale superiore al 99%;

Tasso di reclami dei clienti: < 1%

Controllo CADCAM rapido e preventivo gratuito;

Più di 15 anni di esperienza;

1.3 Applicazioni

pacchetto SMD come PLCC,QFP,0402,0201BGA, Flip Chip.

1.4 Parametro e scheda dati

Dimensione:	520 x 420 mm = 1 PCS
Struttura	Fogli di stencil con telaio in alluminio
Materiale di base	Acciaio inossidabile
Spessore del foglio	00,05 mm, 0,06 mm, 0,08 mm, 0,1 mm, 0,12 mm, 0,15 mm, 0,18 mm, 0,2 mm
Apertura configurata	Taglio laser
Apparizione	Graffiti e lucidatura elettrica
Marchio fiduciario	Attraverso il buco
Zona di servizio:	Nel mondo
Quantità di cuscinetti aperti:	1556
Vantaggi:	a) Dimensioni di alta precisione; b) Buona forma della finestra; c) Parete di buco più liscia.
Applicazione:	Confezione CSP, BGA, QFP da 0,5 mm, ecc.

1.5 Progettazione di fori per stencil SMT

Tipo di componente	Pistola	Larghezza di saldatura	Lunghezza di saldatura	Larghezza di apertura	Lunghezza di apertura	Spessore della schiena
CCCP	1.27mm	0.65 mm	2.00 mm	0.60 mm	1.95 mm	0.15-0.25 mm
PFP	0.635 mm	0.35mm	1.50 mm	0.32 mm	1.45 mm	0.15-0.18 mm
PFP	0.50 mm	0.254-0.33mm	1.25 mm	0.22-0.25mm	1.20 mm	0.12-0.15 mm
PFP	0.40 mm	0.25 mm	1.25 mm	0.20 mm	1.20 mm	0.10-0.12 mm
PFP	0.30 mm	0.20 mm	1.00 mm	0.15 mm	0.95 mm	0.07-0.12 mm
0402		0.50 mm	0.65 mm	0.45 mm	0.60 mm	0.12-0.15 mm
0201		0.25 mm	0.40 mm	0.23 mm	0.35mm	0.07-0.12 mm
BGA	1.27mm	0.80 mm		0.75mm	0.75mm	0.15-0.20 mm
BGA	1.00 mm	0.38mm		0.35mm	0.35mm	0.10-0.12 mm
BGA	0.50 mm	0.30 mm		0.28mm	0.28mm	0.07-0.12 mm
Flip Chip	0.25 mm	0.12 mm	0.12 mm	0.12 mm	0.12 mm	0.08-0.10 mm
Flip Chip	0.20 mm	0.10 mm	0.10 mm	0.10 mm	0.10 mm	0.05-0.10 mm

lo spessore SMT da acciaio inossidabile di 0.1mm riproduce a ciclostile l'Assemblea del PWB per il pacchetto di BGA 6

Tag:

Stencil SMT Shim SS,

stencil SMT pacchetto BGA,

assemblaggio PCB stencil Shim SS

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lo spessore SMT da acciaio inossidabile di 0.1mm riproduce a ciclostile l'Assemblea del PWB per il pacchetto di BGA

MOQ:	1pcs
prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000pcs al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

La Cina

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-954.V1.0

Materiale di base:

Spessore da acciaio inossidabile

Dimensioni dello stampino:

520 x 420 mm = 1 PZ

Spessore del foglio:

0,05 mm, 0,06 mm, 0,08 mm, 0,1 mm, 0,12 mm, 0,15 mm, 0,18 mm, 0,2 mm

Aspetto:

Incisione ed elettrolucidatura

Quantità di ordine minimo:

1pcs

Prezzo:

USD9.99-99.99

Imballaggi particolari:

Vuoto bags+Cartons

Tempi di consegna:

8-9 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T

Capacità di alimentazione:

5000pcs al mese

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Gli ss mettono lo stampino una zeppa di SMT

Stampino di SMT del pacchetto di BGA

Assemblea del PWB degli ss Shim Stencil

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SMT Stencil Laser Cut 0.1mm Stainless Steel Shim per il pacchetto BGA

1.1 Descrizione generale

1.2 Caratteristiche e benefici

Il file di dati è utilizzato direttamente per produrre e ridurre il tasso di errore;

L'accuratezza della posizione di apertura del modello SMT è molto elevata: l'errore totale del processo è ≤ ±4 μm;

L'apertura del modello SMT ha una forma geometrica, che è vantaggiosa per la stampa e la formazione di pasta di stagno;

Ispezione e monitoraggio rigorosi del WIP e istruzioni di lavoro;

consegna puntuale: tasso di consegna puntuale superiore al 99%;

Tasso di reclami dei clienti: < 1%

Controllo CADCAM rapido e preventivo gratuito;

Più di 15 anni di esperienza;

1.3 Applicazioni

pacchetto SMD come PLCC,QFP,0402,0201BGA, Flip Chip.

1.4 Parametro e scheda dati

Dimensione:	520 x 420 mm = 1 PCS
Struttura	Fogli di stencil con telaio in alluminio
Materiale di base	Acciaio inossidabile
Spessore del foglio	00,05 mm, 0,06 mm, 0,08 mm, 0,1 mm, 0,12 mm, 0,15 mm, 0,18 mm, 0,2 mm
Apertura configurata	Taglio laser
Apparizione	Graffiti e lucidatura elettrica
Marchio fiduciario	Attraverso il buco
Zona di servizio:	Nel mondo
Quantità di cuscinetti aperti:	1556
Vantaggi:	a) Dimensioni di alta precisione; b) Buona forma della finestra; c) Parete di buco più liscia.
Applicazione:	Confezione CSP, BGA, QFP da 0,5 mm, ecc.

1.5 Progettazione di fori per stencil SMT

Tipo di componente	Pistola	Larghezza di saldatura	Lunghezza di saldatura	Larghezza di apertura	Lunghezza di apertura	Spessore della schiena
CCCP	1.27mm	0.65 mm	2.00 mm	0.60 mm	1.95 mm	0.15-0.25 mm
PFP	0.635 mm	0.35mm	1.50 mm	0.32 mm	1.45 mm	0.15-0.18 mm
PFP	0.50 mm	0.254-0.33mm	1.25 mm	0.22-0.25mm	1.20 mm	0.12-0.15 mm
PFP	0.40 mm	0.25 mm	1.25 mm	0.20 mm	1.20 mm	0.10-0.12 mm
PFP	0.30 mm	0.20 mm	1.00 mm	0.15 mm	0.95 mm	0.07-0.12 mm
0402		0.50 mm	0.65 mm	0.45 mm	0.60 mm	0.12-0.15 mm
0201		0.25 mm	0.40 mm	0.23 mm	0.35mm	0.07-0.12 mm
BGA	1.27mm	0.80 mm		0.75mm	0.75mm	0.15-0.20 mm
BGA	1.00 mm	0.38mm		0.35mm	0.35mm	0.10-0.12 mm
BGA	0.50 mm	0.30 mm		0.28mm	0.28mm	0.07-0.12 mm
Flip Chip	0.25 mm	0.12 mm	0.12 mm	0.12 mm	0.12 mm	0.08-0.10 mm
Flip Chip	0.20 mm	0.10 mm	0.10 mm	0.10 mm	0.10 mm	0.05-0.10 mm

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