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Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers
Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers

MOQ: 1PCS
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vacuum bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 working days
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000PCS per month
Informazioni dettagliate
Place of Origin
CHINA
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Model Number
BIC-133.V1.0
Materiale di base:
Laminati ceramici dell'idrocarburo
Conteggio di strato:
PCB doppio strato, multistrato, ibrido
Spessore del PWB:
12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm)
Dimensione del PWB:
≤400 mm x 500 mm
Maschera della lega per saldatura:
Ecc. verde, nero, blu, giallo, rosso.
Peso di rame:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finitura superficia:
Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, latta ecc di immersione…
Evidenziare:

PCB a doppio strato Rogers

,

Amplificatori di potenza Rogers PCB

,

60.7mil Rogers PCB

Descrizione del prodotto

 

PCB Rogers a doppio strato integrato60.7mil RO4003C LoPro Pellicola trattata inversa perPoriUNamplificatori

 

I laminati RO4003C LoPro utilizzano una tecnologia proprietaria di Rogers che consente al foglio trattato al contrario di legarsi al dielettrico RO4003C standard.Ciò si traduce in un laminato con bassa perdita del conduttore per una migliore perdita di inserzione e integrità del segnale, pur mantenendo tutti gli altri attributi desiderabili del sistema laminato standard RO4003C.

 

Caratteristiche e vantaggi:

I materiali RO4003C sono laminati di idrocarburi/ceramica rinforzati con lamina trattata inversa a profilo molto basso.

1. Minore perdita di inserzione

2. PIM basso

3. Maggiore integrità del segnale

4. Elevata densità del circuito

 

Basso coefficiente di dilatazione termica dell'asse Z

1. Capacità della scheda multistrato

2. Flessibilità progettuale

 

Processo senza piombo compatibile

1. Elaborazione ad alta temperatura

2. Soddisfa le preoccupazioni ambientali

 

Resistente al CAF

 

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers 0

 

La nostra capacità PCB (RO4003C LoPro)

La nostra capacità PCB (RO4003C LoPro)
Materiale PCB: Laminati ceramici idrocarburici
Designazione: RO4003C LoPro
Costante dielettrica: 3,38 ± 0,05
Numero di strati: PCB doppio strato, multistrato, ibrido
Peso del rame: 0,5 once (17 µm), 1 once (35 µm), 2 once (70 µm)
Spessore PCB: 12,7 mil (0,323 mm), 16,7 mil (0,424 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 32,7 mil (0,831 mm), 60,7 mil (1,542 mm)
Dimensione PCB: ≤400mm X 500mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc.
Finitura superficiale: Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno per immersione ecc.

 

Alcune applicazioni tipiche:

1. Applicazioni digitali come server, router e backplane ad alta velocità

2. Antenne per stazioni base cellulari e amplificatori di potenza

3. LNB per satelliti a trasmissione diretta

4. Tag di identificazione RF

 

Proprietà tipiche di RO4003C LoPro

RO4003C LoPro
Proprietà Valore tipico Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica, processo 3,38 ± 0,05 z.z -- 10GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline fissata
Costante dielettrica, Design 3.5 z.z -- da 8 a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione tan, 0,0027 0,0021 z.z -- 10GHz/23°C 2,5GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeffifi ciente termico di r 40 z.z ppm/°C da -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistività di volume 1,7 X 1010   MΩ•cm CONDI A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistività superficiale 4,2 X 109   CONDI A IPC-TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica 31,2(780) z.z Chilovolt/mm(V/mil) 0,51 mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo di tensione 26889(3900) Y MPa(kpsi) RT ASTM D638
Resistenza alla trazione 141(20.4) Y MPa(kpsi) RT ASTM D638
Resistenza alla flessione 276(40)   MPa(kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale <0,3 X, Y mm/m (mil/pollici) dopo attacco +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeffifi ciente di dilatazione termica 11 X ppm/°C da -55 a 288°C IPC-TM-650 2.1.41
14 si
46 z.z
TG >280   °C TMA UN IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D3850
Conduttività termica 0,64   W/m/°K 80°C ASTM C518
Assorbimento dell'umidità 0.06   % Immersione per 48 ore Campione da 0,060” Temperatura 50°C ASTM D570
Densità 1.79   g/cm3 23°C ASTM D792
Resistenza alla buccia di rame 1,05(6,0)   N/mm(pli) dopo la saldatura galleggiante 1 oz.Foglio TC IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità N / A       UL94
Processo senza piombo compatibile        

 

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers 1

 

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Dettagli dei prodotti
Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers
Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers
MOQ: 1PCS
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vacuum bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 working days
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000PCS per month
Informazioni dettagliate
Place of Origin
CHINA
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Model Number
BIC-133.V1.0
Materiale di base:
Laminati ceramici dell'idrocarburo
Conteggio di strato:
PCB doppio strato, multistrato, ibrido
Spessore del PWB:
12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm)
Dimensione del PWB:
≤400 mm x 500 mm
Maschera della lega per saldatura:
Ecc. verde, nero, blu, giallo, rosso.
Peso di rame:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finitura superficia:
Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, latta ecc di immersione…
Minimum Order Quantity:
1PCS
Prezzo:
USD9.99-99.99
Packaging Details:
Vacuum bags+Cartons
Delivery Time:
8-9 working days
Payment Terms:
T/T
Supply Ability:
5000PCS per month
Evidenziare

PCB a doppio strato Rogers

,

Amplificatori di potenza Rogers PCB

,

60.7mil Rogers PCB

Descrizione del prodotto

 

PCB Rogers a doppio strato integrato60.7mil RO4003C LoPro Pellicola trattata inversa perPoriUNamplificatori

 

I laminati RO4003C LoPro utilizzano una tecnologia proprietaria di Rogers che consente al foglio trattato al contrario di legarsi al dielettrico RO4003C standard.Ciò si traduce in un laminato con bassa perdita del conduttore per una migliore perdita di inserzione e integrità del segnale, pur mantenendo tutti gli altri attributi desiderabili del sistema laminato standard RO4003C.

 

Caratteristiche e vantaggi:

I materiali RO4003C sono laminati di idrocarburi/ceramica rinforzati con lamina trattata inversa a profilo molto basso.

1. Minore perdita di inserzione

2. PIM basso

3. Maggiore integrità del segnale

4. Elevata densità del circuito

 

Basso coefficiente di dilatazione termica dell'asse Z

1. Capacità della scheda multistrato

2. Flessibilità progettuale

 

Processo senza piombo compatibile

1. Elaborazione ad alta temperatura

2. Soddisfa le preoccupazioni ambientali

 

Resistente al CAF

 

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers 0

 

La nostra capacità PCB (RO4003C LoPro)

La nostra capacità PCB (RO4003C LoPro)
Materiale PCB: Laminati ceramici idrocarburici
Designazione: RO4003C LoPro
Costante dielettrica: 3,38 ± 0,05
Numero di strati: PCB doppio strato, multistrato, ibrido
Peso del rame: 0,5 once (17 µm), 1 once (35 µm), 2 once (70 µm)
Spessore PCB: 12,7 mil (0,323 mm), 16,7 mil (0,424 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 32,7 mil (0,831 mm), 60,7 mil (1,542 mm)
Dimensione PCB: ≤400mm X 500mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc.
Finitura superficiale: Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno per immersione ecc.

 

Alcune applicazioni tipiche:

1. Applicazioni digitali come server, router e backplane ad alta velocità

2. Antenne per stazioni base cellulari e amplificatori di potenza

3. LNB per satelliti a trasmissione diretta

4. Tag di identificazione RF

 

Proprietà tipiche di RO4003C LoPro

RO4003C LoPro
Proprietà Valore tipico Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica, processo 3,38 ± 0,05 z.z -- 10GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline fissata
Costante dielettrica, Design 3.5 z.z -- da 8 a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione tan, 0,0027 0,0021 z.z -- 10GHz/23°C 2,5GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeffifi ciente termico di r 40 z.z ppm/°C da -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistività di volume 1,7 X 1010   MΩ•cm CONDI A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistività superficiale 4,2 X 109   CONDI A IPC-TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica 31,2(780) z.z Chilovolt/mm(V/mil) 0,51 mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo di tensione 26889(3900) Y MPa(kpsi) RT ASTM D638
Resistenza alla trazione 141(20.4) Y MPa(kpsi) RT ASTM D638
Resistenza alla flessione 276(40)   MPa(kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale <0,3 X, Y mm/m (mil/pollici) dopo attacco +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeffifi ciente di dilatazione termica 11 X ppm/°C da -55 a 288°C IPC-TM-650 2.1.41
14 si
46 z.z
TG >280   °C TMA UN IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D3850
Conduttività termica 0,64   W/m/°K 80°C ASTM C518
Assorbimento dell'umidità 0.06   % Immersione per 48 ore Campione da 0,060” Temperatura 50°C ASTM D570
Densità 1.79   g/cm3 23°C ASTM D792
Resistenza alla buccia di rame 1,05(6,0)   N/mm(pli) dopo la saldatura galleggiante 1 oz.Foglio TC IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità N / A       UL94
Processo senza piombo compatibile        

 

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers 1

 

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