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PWB ad alta frequenza del circuito stampato di Rogers TMM3 15mil 30mil 60mil DK3.27 rf con l'oro di immersione

prodotti

L'impedenza ha controllato il PWB

PWB del centro del metallo

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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PWB ad alta frequenza del circuito stampato di Rogers TMM3 15mil 30mil 60mil DK3.27 rf con l'oro di immersione

MOQ:	1pcs
prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000pcs al mese

Dettagli Informazioni

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

La Cina

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-155.V1.0

Materiale di base:

Ceramico, idrocarburo, composti Thermoset del polimero

Conteggio di strato:

PCB doppio strato, multistrato, ibrido

Spessore del PWB:

15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),

Dimensione del PWB:

≤400 mm x 500 mm

Maschera della lega per saldatura:

Ecc. verde, nero, blu, giallo, rosso.

Peso di rame:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Finitura superficia:

Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, latta di immersione, argento di immersione, ecc placcati oro puro…

Evidenziare:

Bordo del PWB di AD450 Rogers

Bordo del PWB di DK4.5 Rogers

Bordo del PWB di Rogers della trasmissione di multimedia

Descrizione del prodotto

Circuito stampato ad alta frequenza Rogers TMM3 15mil 30mil 60mil DK3.27 RF PCB con oro ad immersione

(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

Descrizione generale

I laminati ad alta frequenza TMM3 di Rogers sono compositi polimerici ceramici, idrocarburici e termoindurenti progettati per applicazioni stripline e microstrip ad alta affidabilità PTH.Ha una costante dielettrica di 3,27 e un fattore di dissipazione di 0,002.

TMM3 ha un coefficiente termico di costante dielettrica eccezionalmente basso.I suoi coefficienti isotropi di dilatazione termica sono molto simili a quelli del rame, il che si traduce nella produzione di fori passanti placcati ad alta affidabilità e bassi valori di restringimento per incisione.Inoltre, la conduttività termica di TMM3 è circa doppia rispetto a quella dei tradizionali laminati PTFE/ceramica, facilitando la rimozione del calore.

Poiché TMM3 è a base di resine termoindurenti e non si ammorbidisce se riscaldato.Pertanto, l'incollaggio del filo del componente porta alle tracce del circuito può essere eseguito senza problemi di sollevamento del pad o deformazione del substrato.

Applicazioni tipiche

1. Chip tester

2. Polarizzatori e lenti dielettrici

3. Filtri e accoppiatore

4. Antenne dei sistemi di posizionamento globale

5. Antenne patch

6. Amplificatori e combinatori di potenza

7. Circuiti RF e microonde

8. Sistemi di comunicazione satellitare

La nostra capacità PCB (TMM3)

Materiale PCB:	Ceramica, idrocarburi, compositi polimerici termoindurenti
Designazione:	TMM3
Costante dielettrica:	3.27
Numero di strati:	PCB doppio strato, multistrato, ibrido
Peso del rame:	0,5 once (17 µm), 1 once (35 µm), 2 once (70 µm)
Spessore PCB:	15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Spessore PCB:
Dimensione PCB:	≤400mm X 500mm
Maschera di saldatura:	Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc.
Finitura superficiale:	Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno per immersione, argento per immersione, placcato in oro puro ecc.

Perché scegliere noi?

1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, certificato UL;

2. Più di 18+ anni di esperienza PCB ad alta frequenza;

3. L'ordine di piccole quantità è disponibile, nessun MOQ richiesto;

4.Siamo un Team di passione, disciplina, responsabilità e onestà;

5.Consegna puntuale:> 98%, Tasso di reclami dei clienti: <1%

officina da 6.16000㎡, produzione di 30000㎡ al mese e 8000 tipi di PCB al mese;

7. Le potenti funzionalità PCB supportano la ricerca e lo sviluppo, le vendite e il marketing;

8. Classe IPC 2 / Classe IPC 3

PWB ad alta frequenza del circuito stampato di Rogers TMM3 15mil 30mil 60mil DK3.27 rf con l'oro di immersione 0

Valore tipico di TMM3

Proprietà		TMM3	Direzione	Unità	Condizione	Metodo di prova
Costante dielettrica,εProcess		3,27±0,032	z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica,εDesign		3.45	-	-	Da 8 GHz a 40 GHz	Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione (processo)		0,002	z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico della costante dielettrica		+37	-	ppm/°K	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza di isolamento		>2000	-	Oddio	C/96/60/95	ASTM D257
Resistività di volume		2x10⁹	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Resistività superficiale		>9 x 10^⁹	-	Mah	-	ASTM D257
Resistenza elettrica (rigidità dielettrica)		441	z	V/mil	-	Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2
Proprietà termali
Temperatura di decomposizione (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Coefficiente di dilatazione termica - x		15	X	ppm/K	da 0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di dilatazione termica - Y		15	Y	ppm/K	da 0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di dilatazione termica - Z		23	z	ppm/K	da 0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduttività termica		0.7	z	W/m/K	80℃	ASTM C518
Proprietà meccaniche
Resistenza alla pelatura del rame dopo lo stress termico		5,7 (1,0)	X, Y	libbre/pollici (N/mm)	dopo la saldatura galleggiante 1 oz.EDC	Metodo IPC-TM-650 2.4.8
Resistenza alla flessione (MD/CMD)		16.53	X, Y	kpsi	UN	ASTM D790
Modulo di flessione (MD/CMD)		1.72	X, Y	Mpsi	UN	ASTM D790
Proprietà fisiche
Assorbimento dell'umidità (2X2)	1,27 mm (0,050")	0.06	-	%	D/24/23	ASTM D570
Assorbimento dell'umidità (2X2)	3,18 mm (0,125")	0.12	-	%	D/24/23	ASTM D570
Peso specifico		1.78	-	-	UN	ASTM D792
Capacità termica specifica		0,87	-	J/G/K	UN	Calcolato
Processo senza piombo compatibile		SÌ	-	-	-	-

PWB ad alta frequenza del circuito stampato di Rogers TMM3 15mil 30mil 60mil DK3.27 rf con l'oro di immersione 1

Tag:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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Dettagli dei prodotti

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Alto PWB di Tg

Multi PWB di strato

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Bordo del PWB di HDI

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L'impedenza ha controllato il PWB

Bordo flessibile del PWB

bordo del PWB fr4

stampino del PWB

PWB del centro del metallo

PWB ad alta frequenza del circuito stampato di Rogers TMM3 15mil 30mil 60mil DK3.27 rf con l'oro di immersione

MOQ:	1pcs
prezzo:	USD9.99-99.99
Imballaggio standard:	Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna:	8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000pcs al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine

La Cina

Marca

Bicheng

Certificazione

UL, ISO9001, IATF16949

Numero di modello

BIC-155.V1.0

Materiale di base:

Ceramico, idrocarburo, composti Thermoset del polimero

Conteggio di strato:

PCB doppio strato, multistrato, ibrido

Spessore del PWB:

15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),

Dimensione del PWB:

≤400 mm x 500 mm

Maschera della lega per saldatura:

Ecc. verde, nero, blu, giallo, rosso.

Peso di rame:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Finitura superficia:

Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, latta di immersione, argento di immersione, ecc placcati oro puro…

Quantità di ordine minimo:

1pcs

Prezzo:

USD9.99-99.99

Imballaggi particolari:

Vuoto bags+Cartons

Tempi di consegna:

8-9 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

T/T

Capacità di alimentazione:

5000pcs al mese

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Bordo del PWB di AD450 Rogers

Bordo del PWB di DK4.5 Rogers

Bordo del PWB di Rogers della trasmissione di multimedia

Descrizione del prodotto

Circuito stampato ad alta frequenza Rogers TMM3 15mil 30mil 60mil DK3.27 RF PCB con oro ad immersione

(I circuiti stampati sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)

Descrizione generale

Applicazioni tipiche

1. Chip tester

2. Polarizzatori e lenti dielettrici

3. Filtri e accoppiatore

4. Antenne dei sistemi di posizionamento globale

5. Antenne patch

6. Amplificatori e combinatori di potenza

7. Circuiti RF e microonde

8. Sistemi di comunicazione satellitare

La nostra capacità PCB (TMM3)

Materiale PCB:	Ceramica, idrocarburi, compositi polimerici termoindurenti
Designazione:	TMM3
Costante dielettrica:	3.27
Numero di strati:	PCB doppio strato, multistrato, ibrido
Peso del rame:	0,5 once (17 µm), 1 once (35 µm), 2 once (70 µm)
Spessore PCB:	15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Spessore PCB:
Dimensione PCB:	≤400mm X 500mm
Maschera di saldatura:	Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc.
Finitura superficiale:	Rame nudo, HASL, ENIG, OSP, stagno per immersione, argento per immersione, placcato in oro puro ecc.

Perché scegliere noi?

1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, certificato UL;

2. Più di 18+ anni di esperienza PCB ad alta frequenza;

3. L'ordine di piccole quantità è disponibile, nessun MOQ richiesto;

4.Siamo un Team di passione, disciplina, responsabilità e onestà;

5.Consegna puntuale:> 98%, Tasso di reclami dei clienti: <1%

officina da 6.16000㎡, produzione di 30000㎡ al mese e 8000 tipi di PCB al mese;

7. Le potenti funzionalità PCB supportano la ricerca e lo sviluppo, le vendite e il marketing;

8. Classe IPC 2 / Classe IPC 3

PWB ad alta frequenza del circuito stampato di Rogers TMM3 15mil 30mil 60mil DK3.27 rf con l'oro di immersione 0

Valore tipico di TMM3

Proprietà		TMM3	Direzione	Unità	Condizione	Metodo di prova
Costante dielettrica,εProcess		3,27±0,032	z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Costante dielettrica,εDesign		3.45	-	-	Da 8 GHz a 40 GHz	Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione (processo)		0,002	z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico della costante dielettrica		+37	-	ppm/°K	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza di isolamento		>2000	-	Oddio	C/96/60/95	ASTM D257
Resistività di volume		2x10⁹	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Resistività superficiale		>9 x 10^⁹	-	Mah	-	ASTM D257
Resistenza elettrica (rigidità dielettrica)		441	z	V/mil	-	Metodo IPC-TM-650 2.5.6.2
Proprietà termali
Temperatura di decomposizione (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Coefficiente di dilatazione termica - x		15	X	ppm/K	da 0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di dilatazione termica - Y		15	Y	ppm/K	da 0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficiente di dilatazione termica - Z		23	z	ppm/K	da 0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduttività termica		0.7	z	W/m/K	80℃	ASTM C518
Proprietà meccaniche
Resistenza alla pelatura del rame dopo lo stress termico		5,7 (1,0)	X, Y	libbre/pollici (N/mm)	dopo la saldatura galleggiante 1 oz.EDC	Metodo IPC-TM-650 2.4.8
Resistenza alla flessione (MD/CMD)		16.53	X, Y	kpsi	UN	ASTM D790
Modulo di flessione (MD/CMD)		1.72	X, Y	Mpsi	UN	ASTM D790
Proprietà fisiche
Assorbimento dell'umidità (2X2)	1,27 mm (0,050")	0.06	-	%	D/24/23	ASTM D570
Assorbimento dell'umidità (2X2)	3,18 mm (0,125")	0.12	-	%	D/24/23	ASTM D570
Peso specifico		1.78	-	-	UN	ASTM D792
Capacità termica specifica		0,87	-	J/G/K	UN	Calcolato
Processo senza piombo compatibile		SÌ	-	-	-	-

PWB ad alta frequenza del circuito stampato di Rogers TMM3 15mil 30mil 60mil DK3.27 rf con l'oro di immersione 1

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