Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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PCB Material: | RT/duroid 6035HTC - 1.524 mm (60mil) | Layer Count: | 2-layer |
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PCB Size: | 43mm x 107 mm=1PCS, +/- 0.15mm | PCB Thickness: | 1.6mm |
Copper Weight: | 1oz (1.4 mils) inner/outer layers | Surface Finish: | Immersion Silver |
Solder Mask: | No | Silkscreen: | White |
Evidenziare: | 60 ml PCB a doppio lato,NT1 biossido di carbonio,PCB a doppio lato d'immersione argento |
Nel mondo dell'elettronica, la scelta del materiale del circuito stampato (PCB) può avere un impatto significativo sulle prestazioni, specialmente nelle applicazioni ad alta frequenza e ad alta potenza.Il nostro PCB a doppio lato costruito da RT/duroid 6035HTC si distingue come una soluzione di primo piano per ingegneri e progettisti in cerca di affidabilità, efficienza e funzionalità avanzate.
Costruzione e specifiche del PCB
Materiale di base: RT/duroide 6035HTC
RT/duroid 6035HTC è un composito di PTFE ricoperto di ceramica noto per la sua elevata conduttività termica e le sue eccellenti proprietà dielettriche.Questo materiale è particolarmente adatto per applicazioni RF e microonde ad alta potenza, offrendo caratteristiche che superano quelle dei laminati tradizionali.
Specificità dettagliate
- Conteggio di strati: questo PCB presenta un design a doppio lato, che consente un percorso efficiente di circuiti complessi in una presenza compatta.
- Dimensioni: 43 mm x 107 mm (± 0,15 mm), questo PCB è progettato per la versatilità in varie applicazioni.
- Requisiti di traccia e spazio: con una traccia/spazio minima di 4/7 mils, questo PCB supporta progetti ad alta densità senza compromettere l'integrità del segnale.
- Dimensione del foro e vias: la dimensione minima del foro è di 0,3 mm, e la scheda comprende 71 vias, migliorando la connettività senza le complicazioni dei vias ciechi.
- Tocchi di finitura: la finitura superficiale in argento a immersione offre un'eccellente solderabilità e resistenza alla corrosione, mentre il test elettrico al 100% prima della spedizione garantisce l'affidabilità.
Strato di accumulo
L'accumulo di questo PCB è costituito da:
- Strato di rame 1: 35 μm
- RT/duroide 6035HTC Core: 1.524 mm (60 mil)
- Strato di rame 2: 35 μm
Questa configurazione ottimizza la gestione termica e le prestazioni elettriche, garantendo un funzionamento robusto nelle applicazioni ad alta frequenza.
NT1 di cui all'articolo 2 | |||||
Immobili | NT1comunicazione | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
Costante dielettrica,ε Processo | 3.50±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta | |
Costante dielettrica | 3.6 | Z | 8 GHz - 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
Fattore di dissipazione | 0.0013 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficiente termico di ε | - 66 | Z | ppm/°C | -50 °C a 150 °C | mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
Resistenza al volume | 108 | MΩ.cm | A | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
Resistenza superficiale | 108 | MΩ | A | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
Stabilità dimensionale | - 0,11 - 0.08 | CMD MD | mm/m (mils/pollici) | 0Spessore dopo incisione "+E4/105 | IPC-TM-650 2.4.39A |
Modulo di trazione | 329 244 | MD CMD | kpsi | 40 ore @23°C/50RH | ASTM D638 |
Assorbimento di umidità | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
Coefficiente di espansione termica (-50 °C a 288 °C) | 19 19 39 | X Y Z | ppm/°C | 23°C / 50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
Conduttività termica | 1.44 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
Densità | 2.2 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
Forza della buccia di rame | 7.9 | pi | 20 secondi @ 288 °C | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Infiammabilità | V-0 | UL 94 | |||
Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. |
Caratteristiche di prestazione
Proprietà dielettriche
La costante dielettrica (DK) del PCB di 3,5 ± 0,05 a 10 GHz e un basso fattore di dissipazione di 0,0013 consentono di gestire segnali ad alta frequenza con perdite minime.Queste proprietà sono cruciali per le applicazioni che richiedono precisione e chiarezza nella trasmissione del segnale.
Gestione termica
Con una conduttività termica di 1,44 W/m/K a 80°C, RT/duroid 6035HTC eccelle nella dissipazione del calore.quando il calore eccessivo può comportare un deterioramento delle prestazioni o un guastoL'elevata stabilità termica garantisce che il PCB mantenga la sua integrità anche in condizioni estreme.
Coefficiente di espansione termica (CTE)
I valori CTE ¥19 ppm/°C nell'asse X e Y e ¥39 ppm/°C nell'asse Z ¥indicano la stabilità dimensionale del PCB nelle variazioni di temperatura.Questa stabilità è essenziale per mantenere l'affidabilità delle connessioni e le prestazioni generali del circuito.
Vantaggi del PCB RT/duroide 6035HTC
1. Alta conduttività termica: la dissipazione termica efficace riduce le temperature di funzionamento, migliorando l'affidabilità a lungo termine nelle applicazioni più esigenti.
2. Eccellente prestazione dielettrica: si ottengono perdite di inserimento ridotte e un'integrità del segnale superiore, rendendo questo PCB ideale per circuiti ad alta frequenza.
3Stabilità robusta: la stabilità termica del materiale garantisce prestazioni costanti, anche in ambienti difficili.
Applicazioni
Questo PCB a doppio lato è progettato per una varietà di applicazioni impegnative, tra cui:
- Amplificatori RF ad alta potenza: essenziali per le telecomunicazioni e la radiodiffusione, dove la forza del segnale è fondamentale.
- Applicazioni a microonde: utilizzate in sistemi radar, comunicazioni satellitari e imaging medico.
- Divider e accoppiatori di potenza: essenziali per la gestione del segnale in circuiti complessi, garantendo una distribuzione efficiente della potenza.
Conclusioni
Il PCB a doppio lato RT/duroid 6035HTC è una soluzione di alto livello per ingegneri e progettisti che hanno bisogno di circuiti stampati affidabili e ad alte prestazioni per applicazioni avanzate.Con le sue eccezionali proprietà termiche ed elettriche, questo PCB non solo soddisfa ma supera le rigide esigenze dell'elettronica moderna.
Per qualsiasi domanda o per discutere di come il nostro RT/duroid 6035HTC PCB possa soddisfare le vostre esigenze specifiche, si prega di contattare il nostro team di vendita.Siamo qui per supportare i vostri progetti con competenze e soluzioni di alta qualità.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
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