Vi presento il nostro PCB rigido a doppio strato ad alte prestazioni, realizzato con materiale RO4350B di Rogers.È progettato per una varietà di applicazioni ad alta frequenza e RF in cui prestazioni affidabili ed efficienza economica sono cruciali, che lo rende una scelta eccellente per stazioni base cellulari, radar automobilistici e altro ancora.
L'accumulo di questo PCB è attentamente progettato come segue:
Copper_layer_1: 35 μm
Rogers RO4350B Core: 0,422 mm (16,6 mil)
Copper_layer_2: 35 μm
Dettagli dei PCB
| Parametro |
Specificità |
| Materiale di base |
RO4350B |
| Numero di strati |
a doppio lato |
| Dimensioni della scheda |
420,3 mm x 30,8 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
| Traccia/spazio minimo |
4/5 milligrammi |
| Dimensione minima del foro |
0.3 mm |
| Via cieca |
No |
| Spessore della tavola finita |
0.5 mm |
| Peso di Cu finito |
1 oz (1,4 ml) di strati esterni |
| Via spessore del rivestimento |
20 μm |
| Finitura superficiale |
Nickel inossidabile inossidabile in palladio in immersione oro |
| Top Silkscreen |
No |
| Fusoliera di fondo |
No |
| Top Solder Mask |
Verde |
| Maschera di saldatura inferiore |
No |
| Prova elettrica |
Testato al 100% prima della spedizione |
Cosa rende il materiale RO4350B eccezionale?
Composizione del materiale e bilanciamento delle prestazioni
I materiali RO4350B di Rogers sono idrocarburi/ceramiche di vetro tessuto rinforzato.mantenendo la fabbricabilità dell'epossidio/vetro.
Processo e vantaggi in termini di costi
I laminati RO4350B forniscono un controllo rigoroso della costante dielettrica (Dk) e mantengono basse perdite, il tutto utilizzando gli stessi metodi di lavorazione dell'epossidi/vetro standard.Sono disponibili a una frazione del costo dei laminati a microonde convenzionali e eliminano la necessità di trattamenti speciali attraverso buchi o procedure di movimentazione richieste dai materiali a base di PTFEInoltre, sono certificati UL 94 V-0, che li rende adatti per dispositivi attivi e progetti RF ad alta potenza.
Benefici della stabilità termica
Il coefficiente termico di espansione (CTE) di RO4350B offre vantaggi chiave:
Il suo coefficiente di espansione è simile a quello del rame, garantendo un'eccellente stabilità dimensionale, fondamentale per le costruzioni di schede dielettriche miste a più strati.
Il basso CTE dell'asse Z garantisce una qualità affidabile dei fori di rivestimento, anche in applicazioni a forte impatto termico.
Con un Tg di > 280 °C (536 °F), le sue caratteristiche di espansione rimangono stabili in tutta la gamma di temperature di elaborazione del circuito.
Caratteristiche chiave
- Costante dielettrica di DK 3,48 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C
- Fattore di dissipazione di 0,0037 a 10 GHz/23°C
- Conduttività termica 0,69 W/m/°K
-asse X CTE di 10 ppm/°C, Y CTE di 12 ppm/°C, Z CTE di 32 ppm/°C
-Alto valore di Tg > 280 °C
- Basso assorbimento idrico dello 0,06%
- UL 94 V-0
Benefici
- Ideale per le costruzioni a cartone multilivello (MLB)
- Processi come il FR-4 a basso costo di fabbricazione
- Eccellente stabilità dimensionale
- Prezzi competitivi
Dove si può usare?
Le proprietà uniche di RO4350B rendono questo PCB adatto a una vasta gamma di applicazioni:
- Antenne della stazione base cellulare e amplificatori di potenza
-RF Tag di identificazione
- Radar e sensori per autoveicoli
- LNB è per satelliti di trasmissione diretta.
-Conformità e disponibilità
Questo PCB soddisfa i severi standard IPC-Class-2, garantendo una qualità e un'affidabilità costanti.
Offriamo disponibilità in tutto il mondo, rendendo questo PCB di alta qualità accessibile a ingegneri e produttori in tutte le regioni.
Scegliete questo PCB per una soluzione che offra sia qualità che valore.
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