| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Questa scheda a circuito stampato (PCB) rigida a 2 strati utilizza RF-60A come substrato principale e incorpora una finitura superficiale di placcatura in oro puro da 100 uinch. Caratterizzata da un peso del rame di 1 oz (1,4 mils) sugli strati esterni, uno spessore finale della scheda di 1,5 mm e uno spessore di placcatura dei via di 20 µm, questa PCB offre prestazioni elettriche costanti e standard di produzione ad alta precisione, rendendola altamente applicabile per amplificatori di potenza, filtri e altri dispositivi elettronici ad alta frequenza.
Specifiche PCB
| Specifiche | Dettagli |
| Materiale di base | RF-60A |
| Numero di strati | 2 strati |
| Dimensioni della scheda | 87 mm x 29 mm per unità, +/- 0,15 mm |
| Traccia/Spazio minimo | 5/6 mils |
| Dimensione foro minima | 0,4 mm |
| Via ciechi / via interrati | Non sono incorporati via ciechi |
| Spessore scheda finito | 1,5 mm |
| Peso Cu finito | 1 oz (1,4 mils) per strati esterni |
| Spessore placcatura via | 20 µm |
| Finitura superficiale | Placcatura in oro puro da 100 uinch |
| Serigrafia superiore | Non applicata |
| Serigrafia inferiore | Non applicata |
| Maschera di saldatura superiore | Non applicata |
| Maschera di saldatura inferiore | Non applicata |
| Controllo qualità | Viene eseguito un test elettrico al 100% prima della spedizione |
Stack-up PCB
| Strato dello stack-up | Specifiche |
| Strato di rame_1 | 35 µm |
| RF-60A | 1,27 mm (50 mil) |
| Strato di rame_2 | 35 µm |
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Tipo di artwork
L'artwork fornito per la fabbricazione della PCB aderisce al formato Gerber RS-274-X, che funge da protocollo standard del settore per la trasmissione dei dati di produzione della PCB.
Qualità Standard
Questa PCB è conforme allo standard IPC-Class-2, un punto di riferimento ampiamente riconosciuto nel settore delle schede a circuito stampato. IPC-Class-2 stabilisce i requisiti per la qualità, le prestazioni e l'affidabilità delle PCB, rendendola adatta per la maggior parte delle applicazioni commerciali e industriali che richiedono prestazioni costanti e affidabilità moderata.
Disponibilità
Questa PCB è disponibile in tutto il mondo. Forniamo soluzioni logistiche e di spedizione affidabili per garantire consegne puntuali ai clienti in vari paesi e regioni, accogliendo ordini sia di piccoli lotti che di grandi volumi. Sia per le imprese elettroniche regionali, gli istituti di ricerca o le aziende tecnologiche globali, offriamo una fornitura costante e un'assistenza post-vendita professionale per soddisfare le diverse esigenze del mercato.
Introduzione al materiale di base RF-60A
RF-60A è un laminato organico-ceramico appartenente alla famiglia di prodotti ORCER di Taconic, con rinforzo in vetro intrecciato. È sviluppato sulla base dell'esperienza di Taconic sia nella tecnologia di riempimento ceramico che nella fibra di vetro rivestita in PTFE. RF-60A dimostra un'eccezionale resistenza del legame interlaminare e resistenza alla saldatura, con la sua composizione proprietaria che garantisce un basso assorbimento di umidità e proprietà elettriche uniformi. Il rinforzo in vetro intrecciato di RF-60A garantisce un'eccellente stabilità dimensionale e migliora la resistenza alla flessione, mentre la sua bassa espansione Z-axis garantisce l'affidabilità dei fori metallizzati in ambienti termici estremi.
Caratteristiche principali di RF-60A
| Caratteristiche principali | Specifiche |
| Costante dielettrica (Dk) | 6,15 a 10 GHz |
| Fattore di dissipazione | 0,0038 a 10 GHz/23°C |
| Assorbimento di umidità | 0,02% |
| Conducibilità termica | 0,4 W/MK |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 9 ppm/°C (asse X), 8 ppm/°C (asse Y), 69 ppm/°C (asse Z) |
| Degasaggio | 0,02% TML, 0,01% WVR |
Vantaggi
Applicazioni tipiche
Conclusione
Questa PCB è pensata per professionisti, istituti di ricerca e sviluppo (R&D) e aziende tecnologiche impegnate nello sviluppo e nella produzione di amplificatori di potenza, filtri, antenne miniaturizzate e componenti passivi. Sfruttando il substrato RF-60A ad alte prestazioni, questa PCB funge da soluzione affidabile e di alta qualità per applicazioni elettroniche ad alta richiesta che richiedono prestazioni elettriche stabili e integrità strutturale.
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| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | USD9.99-99.99 |
| Imballaggio standard: | Sacchetti sottovuoto+Cartoni |
| Periodo di consegna: | 8-9 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | 5000 pezzi al mese |
Questa scheda a circuito stampato (PCB) rigida a 2 strati utilizza RF-60A come substrato principale e incorpora una finitura superficiale di placcatura in oro puro da 100 uinch. Caratterizzata da un peso del rame di 1 oz (1,4 mils) sugli strati esterni, uno spessore finale della scheda di 1,5 mm e uno spessore di placcatura dei via di 20 µm, questa PCB offre prestazioni elettriche costanti e standard di produzione ad alta precisione, rendendola altamente applicabile per amplificatori di potenza, filtri e altri dispositivi elettronici ad alta frequenza.
Specifiche PCB
| Specifiche | Dettagli |
| Materiale di base | RF-60A |
| Numero di strati | 2 strati |
| Dimensioni della scheda | 87 mm x 29 mm per unità, +/- 0,15 mm |
| Traccia/Spazio minimo | 5/6 mils |
| Dimensione foro minima | 0,4 mm |
| Via ciechi / via interrati | Non sono incorporati via ciechi |
| Spessore scheda finito | 1,5 mm |
| Peso Cu finito | 1 oz (1,4 mils) per strati esterni |
| Spessore placcatura via | 20 µm |
| Finitura superficiale | Placcatura in oro puro da 100 uinch |
| Serigrafia superiore | Non applicata |
| Serigrafia inferiore | Non applicata |
| Maschera di saldatura superiore | Non applicata |
| Maschera di saldatura inferiore | Non applicata |
| Controllo qualità | Viene eseguito un test elettrico al 100% prima della spedizione |
Stack-up PCB
| Strato dello stack-up | Specifiche |
| Strato di rame_1 | 35 µm |
| RF-60A | 1,27 mm (50 mil) |
| Strato di rame_2 | 35 µm |
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Tipo di artwork
L'artwork fornito per la fabbricazione della PCB aderisce al formato Gerber RS-274-X, che funge da protocollo standard del settore per la trasmissione dei dati di produzione della PCB.
Qualità Standard
Questa PCB è conforme allo standard IPC-Class-2, un punto di riferimento ampiamente riconosciuto nel settore delle schede a circuito stampato. IPC-Class-2 stabilisce i requisiti per la qualità, le prestazioni e l'affidabilità delle PCB, rendendola adatta per la maggior parte delle applicazioni commerciali e industriali che richiedono prestazioni costanti e affidabilità moderata.
Disponibilità
Questa PCB è disponibile in tutto il mondo. Forniamo soluzioni logistiche e di spedizione affidabili per garantire consegne puntuali ai clienti in vari paesi e regioni, accogliendo ordini sia di piccoli lotti che di grandi volumi. Sia per le imprese elettroniche regionali, gli istituti di ricerca o le aziende tecnologiche globali, offriamo una fornitura costante e un'assistenza post-vendita professionale per soddisfare le diverse esigenze del mercato.
Introduzione al materiale di base RF-60A
RF-60A è un laminato organico-ceramico appartenente alla famiglia di prodotti ORCER di Taconic, con rinforzo in vetro intrecciato. È sviluppato sulla base dell'esperienza di Taconic sia nella tecnologia di riempimento ceramico che nella fibra di vetro rivestita in PTFE. RF-60A dimostra un'eccezionale resistenza del legame interlaminare e resistenza alla saldatura, con la sua composizione proprietaria che garantisce un basso assorbimento di umidità e proprietà elettriche uniformi. Il rinforzo in vetro intrecciato di RF-60A garantisce un'eccellente stabilità dimensionale e migliora la resistenza alla flessione, mentre la sua bassa espansione Z-axis garantisce l'affidabilità dei fori metallizzati in ambienti termici estremi.
Caratteristiche principali di RF-60A
| Caratteristiche principali | Specifiche |
| Costante dielettrica (Dk) | 6,15 a 10 GHz |
| Fattore di dissipazione | 0,0038 a 10 GHz/23°C |
| Assorbimento di umidità | 0,02% |
| Conducibilità termica | 0,4 W/MK |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 9 ppm/°C (asse X), 8 ppm/°C (asse Y), 69 ppm/°C (asse Z) |
| Degasaggio | 0,02% TML, 0,01% WVR |
Vantaggi
Applicazioni tipiche
Conclusione
Questa PCB è pensata per professionisti, istituti di ricerca e sviluppo (R&D) e aziende tecnologiche impegnate nello sviluppo e nella produzione di amplificatori di potenza, filtri, antenne miniaturizzate e componenti passivi. Sfruttando il substrato RF-60A ad alte prestazioni, questa PCB funge da soluzione affidabile e di alta qualità per applicazioni elettroniche ad alta richiesta che richiedono prestazioni elettriche stabili e integrità strutturale.
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