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PCB RF 1,27 mm Circuiti stampati a 2 strati 50mil AD1000 Immersion Gold
PCB RF 1,27 mm Circuiti stampati a 2 strati 50mil AD1000 Immersion Gold

PCB RF 1,27 mm Circuiti stampati a 2 strati 50mil AD1000 Immersion Gold

MOQ: 1 PZ
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PZ al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
CINA
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-6.V1.0
Materiale a base:
AD1000
Conteggio strati:
2L
Spessore:
50mil
Superficie:
Immersione Oro
Evidenziare:

Scheda PCB AD1000 RF

,

circuiti stampati RF da 1

,

27 mm

Descrizione del prodotto

50mil AD1000 Immersion Gold RF PCB 1.27mm Circuiti stampati a 2 strati

 

Questo stile di PTFE/fibra di vetro intrecciata/materiale laminato riempito di ceramica AD1000 viene utilizzato per creare PCB RF a immersione in oro.Il circuito ha rifinito rame da 1 oz in due strati.Nessuna serigrafia e maschera di saldatura.Lo strato è completamente esposto all'aria.Sono 50 tavole confezionate sottovuoto e lo spessore della tavola è di 0,8 mm.

 

AD1000 è ampiamente utilizzato nei sistemi di prevenzione delle collisioni degli aeromobili (TCAS), nei sistemi di sorveglianza radar a terra, negli amplificatori a basso rumore (LNA), nei circuiti miniaturizzati e nelle antenne patch, negli amplificatori di potenza (PA), nei moduli radar e nei collettori e nella banda X e inferiori.

 

Proprietà tipica di AD1000

Proprietà Unità Valore Metodo di prova
1. Proprietà elettriche
Costante dielettrica (può variare in base allo spessore)
@1MHz -   IPCTM-650 2.5.5.3
a 10 GHz - 10.2 IPCTM-650 2.5.5.5
Fattore di dissipazione
@ 1 Mhz -   IPCTM-650 2.5.5.3
a 10 GHz - 0,0023 IPCTM-650 2.5.5.5
Coefficiente di temperatura del dielettrico -    
TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) ppm/℃ -380 IPCTM-650 2.5.5.5
Resistività di volume
C96/35/90 MΩ-cm 1.40x109 IPC TM-650 2.5.17.1
E24/125 MΩ-cm 5.36x107 IPC TM-650 2.5.17.1
Resistività superficiale
C96/35/90 1.80x109 IPC TM-650 2.5.17.1
E24/125 3.16x108 IPC TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica Volt/mil (kV/mm) 622 (24,5) IPC TM-650 2.5.6.2
Rottura dielettrica kV >45 IPCTM-650 2.5.6
Resistenza all'arco sec >180 IPCTM-650 2.5.1
2. Proprietà termiche
Temperatura di decomposizione (Td)
Iniziale >500 IPC TM-650 2.4.24.6
5% >500 IPC TM-650 2.4.24.6
T260 min >60 IPC TM-650 2.4.24.1
T288 min >60 IPC TM-650 2.4.24.1
T300 min >60 IPC TM-650 2.4.24.1
Espansione termica, CTE (x,y) 50-150ºC ppm/℃ 8, 10 IPCTM-650 2.4.41
Espansione termica, CET (z) 50-150ºC ppm/℃ 20 IPC TM-650 2.4.24
% espansione asse z (50-260ºC) %   IPC TM-650 2.4.24
3. Proprietà meccaniche
Peel Strength to Copper (1 oz/35 micron)
Dopo stress termico libbre/pollici (N/mm) >12 (2.1) IPCTM-650 2.4.8
A temperature elevate (150º) libbre/pollici (N/mm) 13,6 (2,4) IPCTM-650 2.4.8.2
Dopo le soluzioni di processo libbre/pollici (N/mm)   IPCTM-650 2.4.8
Modulo di Young kpsi (GPa) 200 (1,38) IPC TM-650 2.4.18.3
Resistenza alla flessione (macchina/incrocio) kpsi (MPa) 9.9/7.5 (68/52) IPCTM-650 2.4.4
Resistenza alla trazione (macchina/incrocio) kpsi (MPa) 5.1/4.3 (35/30) IPC TM-650 2.4.18.3
Modulo di compressione kpsi (GPa) >425 (>2,93) ASTM D-3410
Rapporto di Poisson - 0.16 ASTM D-3039
4. Proprietà fisiche
Assorbimento dell'acqua % 0.03 IPC TM-650 2.6.2.1
Densità, ambiente 23ºC gr/cm3 3.20 ASTM D792 Metodo A
Conduttività termica W/mK 0,81 ASTM E1461
Infiammabilità classe Soddisfa V0 UL-94
Degassamento NASA, 125ºC, ≤10-6 torr %   NASA SP-R-0022A
Perdita di massa totale % 0.01 NASA SP-R-0022A
Volatili raccolti % 0.00 NASA SP-R-0022A
Vapore acqueo recuperato % 0.00 NASA SP-R-0022A

 

PCB RF 1,27 mm Circuiti stampati a 2 strati 50mil AD1000 Immersion Gold 0

 

PCB RF 1,27 mm Circuiti stampati a 2 strati 50mil AD1000 Immersion Gold 1

 

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Dettagli dei prodotti
PCB RF 1,27 mm Circuiti stampati a 2 strati 50mil AD1000 Immersion Gold
PCB RF 1,27 mm Circuiti stampati a 2 strati 50mil AD1000 Immersion Gold
MOQ: 1 PZ
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Sacchetti sottovuoto+cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PZ al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
CINA
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-6.V1.0
Materiale a base:
AD1000
Conteggio strati:
2L
Spessore:
50mil
Superficie:
Immersione Oro
Quantità di ordine minimo:
1 PZ
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Sacchetti sottovuoto+cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 PZ al mese
Evidenziare

Scheda PCB AD1000 RF

,

circuiti stampati RF da 1

,

27 mm

Descrizione del prodotto

50mil AD1000 Immersion Gold RF PCB 1.27mm Circuiti stampati a 2 strati

 

Questo stile di PTFE/fibra di vetro intrecciata/materiale laminato riempito di ceramica AD1000 viene utilizzato per creare PCB RF a immersione in oro.Il circuito ha rifinito rame da 1 oz in due strati.Nessuna serigrafia e maschera di saldatura.Lo strato è completamente esposto all'aria.Sono 50 tavole confezionate sottovuoto e lo spessore della tavola è di 0,8 mm.

 

AD1000 è ampiamente utilizzato nei sistemi di prevenzione delle collisioni degli aeromobili (TCAS), nei sistemi di sorveglianza radar a terra, negli amplificatori a basso rumore (LNA), nei circuiti miniaturizzati e nelle antenne patch, negli amplificatori di potenza (PA), nei moduli radar e nei collettori e nella banda X e inferiori.

 

Proprietà tipica di AD1000

Proprietà Unità Valore Metodo di prova
1. Proprietà elettriche
Costante dielettrica (può variare in base allo spessore)
@1MHz -   IPCTM-650 2.5.5.3
a 10 GHz - 10.2 IPCTM-650 2.5.5.5
Fattore di dissipazione
@ 1 Mhz -   IPCTM-650 2.5.5.3
a 10 GHz - 0,0023 IPCTM-650 2.5.5.5
Coefficiente di temperatura del dielettrico -    
TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) ppm/℃ -380 IPCTM-650 2.5.5.5
Resistività di volume
C96/35/90 MΩ-cm 1.40x109 IPC TM-650 2.5.17.1
E24/125 MΩ-cm 5.36x107 IPC TM-650 2.5.17.1
Resistività superficiale
C96/35/90 1.80x109 IPC TM-650 2.5.17.1
E24/125 3.16x108 IPC TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica Volt/mil (kV/mm) 622 (24,5) IPC TM-650 2.5.6.2
Rottura dielettrica kV >45 IPCTM-650 2.5.6
Resistenza all'arco sec >180 IPCTM-650 2.5.1
2. Proprietà termiche
Temperatura di decomposizione (Td)
Iniziale >500 IPC TM-650 2.4.24.6
5% >500 IPC TM-650 2.4.24.6
T260 min >60 IPC TM-650 2.4.24.1
T288 min >60 IPC TM-650 2.4.24.1
T300 min >60 IPC TM-650 2.4.24.1
Espansione termica, CTE (x,y) 50-150ºC ppm/℃ 8, 10 IPCTM-650 2.4.41
Espansione termica, CET (z) 50-150ºC ppm/℃ 20 IPC TM-650 2.4.24
% espansione asse z (50-260ºC) %   IPC TM-650 2.4.24
3. Proprietà meccaniche
Peel Strength to Copper (1 oz/35 micron)
Dopo stress termico libbre/pollici (N/mm) >12 (2.1) IPCTM-650 2.4.8
A temperature elevate (150º) libbre/pollici (N/mm) 13,6 (2,4) IPCTM-650 2.4.8.2
Dopo le soluzioni di processo libbre/pollici (N/mm)   IPCTM-650 2.4.8
Modulo di Young kpsi (GPa) 200 (1,38) IPC TM-650 2.4.18.3
Resistenza alla flessione (macchina/incrocio) kpsi (MPa) 9.9/7.5 (68/52) IPCTM-650 2.4.4
Resistenza alla trazione (macchina/incrocio) kpsi (MPa) 5.1/4.3 (35/30) IPC TM-650 2.4.18.3
Modulo di compressione kpsi (GPa) >425 (>2,93) ASTM D-3410
Rapporto di Poisson - 0.16 ASTM D-3039
4. Proprietà fisiche
Assorbimento dell'acqua % 0.03 IPC TM-650 2.6.2.1
Densità, ambiente 23ºC gr/cm3 3.20 ASTM D792 Metodo A
Conduttività termica W/mK 0,81 ASTM E1461
Infiammabilità classe Soddisfa V0 UL-94
Degassamento NASA, 125ºC, ≤10-6 torr %   NASA SP-R-0022A
Perdita di massa totale % 0.01 NASA SP-R-0022A
Volatili raccolti % 0.00 NASA SP-R-0022A
Vapore acqueo recuperato % 0.00 NASA SP-R-0022A

 

PCB RF 1,27 mm Circuiti stampati a 2 strati 50mil AD1000 Immersion Gold 0

 

PCB RF 1,27 mm Circuiti stampati a 2 strati 50mil AD1000 Immersion Gold 1

 

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