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Rogers 30mil 4350 Substrati High Performance PCB Board Con 1 oz di rame

La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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Rogers 30mil 4350 Substrati High Performance PCB Board Con 1 oz di rame

Descrizione di prodotto dettagliata
Evidenziare:

30 mil PCB Board

,

Rogers 4350 Substrati Materiale PCB

,

1 oz di PCB in rame

Quando si creano schede di circuito stampato (PCB), è necessario considerare diversi fattori, come la scelta dei materiali, i dettagli di costruzione e la configurazione degli impianti.Forniremo una panoramica completa di questi elementi per un PCB specifico.

 

Il materiale PCB utilizzato è il laminato ceramico a idrocarburi Rogers RO4350B, noto per le sue elevate prestazioni di frequenza, le sue basse perdite e la sua composizione priva di piombo.rendendolo più rispettoso dell'ambienteIl materiale ha una costante dielettrica di 3,48 e un fattore di dissipazione di 0,0037 a 10 GHz.

 

La configurazione dell'accoppiamento per questo PCB comprende due strati di rame di base, ciascuno con uno spessore di 17um.RO4350B, con uno spessore di 60 mil. Gli strati di rame di base sono inseriti tra gli strati dielettrici, ottenendo una scheda finita di spessore di 1,6 mm e un peso di Cu finito di 1 oz (1.4 ml) per tutti gli strati. Lo spessore della placcatura via è di 1 mil, e la finitura superficiale è ENIG. Il PCB non ha alcuna silkscreen superiore o inferiore e nessuna silkscreen sui pad di saldatura.

 

RO4350B Valore tipico
Immobili RO4350B Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.48±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3.66 Z   da 8 a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε +50 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 1.2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale 5.7 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Forza elettrica 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Modulo di trazione 16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Resistenza alla trazione 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa (ksi) NT1 commercio ASTM D 638
Forza flessibile 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale < 0.5 X,Y mm/m
(millimetro/pollice)
dopo etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficiente di espansione termica 10
12
32
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
Conduttività termica 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
Assorbimento di umidità 0.06   % 48 ore di immersione 0.060"
campione Temperatura 50°C
ASTM D 570
Densità 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Forza della buccia di rame 0.88
5,0
  N/mm
(pli)
dopo la saldatura galleggiare 1 oz.
Fogli di EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità (3)V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Per quanto riguarda i dettagli di costruzione, le dimensioni del PCB sono di 76,00 mm x 76,00 mm, con una tolleranza di +/- 0,15 mm. La traccia minima/spazio è di 6/6 mil, e la dimensione minima del foro è di 0,45 mm.Non sono inclusi in questo disegno i filtri ciechi o sepoltiIl PCB contiene 50 componenti, 73 pad, 26 pad attraverso il buco, 47 pad SMT superiori e 0 pad SMT inferiori, con 71 vie e 9 reti. Il PCB ha subito il 100% di test elettrici per garantire la sua qualità.

 

Questo PCB non include la corrispondenza di impedenza, con una tolleranza di +/- 10%.

 

Per qualsiasi richiesta tecnica o ulteriori informazioni, non esitate a contattare Ivy all'indirizzo sales10@bichengpcb.com.

 

Rogers 30mil 4350 Substrati High Performance PCB Board Con 1 oz di rame 0

 

Una guida completa sul materiale PCB, l'accumulo e i dettagli di costruzione

 

Proprietà del PCB RO4350B
 

Costante dielettrica: una delle caratteristiche chiave di RO4350B è la sua costante dielettrica, che è 3,48±0,05 per il processo e 3,66 per la progettazione.Questo lo rende ideale per applicazioni ad alta frequenza che richiedono una bassa perdita di segnale.

 

Fattore di dissipazione: RO4350B ha un basso fattore di dissipazione (tan δ) di 0,0037 a 10 GHz/23°C e 0,0031 a 2,5 GHz/23°C,rendendolo un'ottima scelta per applicazioni ad alta frequenza che richiedono una bassa perdita di segnale.

 

Coefficiente termico di ε: RO4350B ha un coefficiente termico di ε di +50 ppm/°C, che lo rende più stabile e affidabile su un'ampia gamma di temperature.

 

Resistività del volume e della superficie: la resistività del volume di RO4350B è di 1,2 x 10^10 MΩ.cm (COND A), e la resistività della superficie è di 5,7 x 10^9 MΩ (COND A).Questi valori sono importanti per le applicazioni ad alta frequenza che richiedono ottime proprietà di isolamento elettrico.

 

Resistenza elettrica: RO4350B ha un'eccellente resistenza elettrica di 31,2 Kv/mm (780 v/mil) a 0,51 mm (0,020"), rendendola ideale per applicazioni ad alta frequenza che richiedono isolamento ad alta tensione.

 

Resistenza alla trazione e alla flessione: RO4350B ha un modulo di trazione elevato di 16.767 MPa nella direzione X e 14.153 MPa nella direzione Y, nonché una resistenza alla trazione di 203 MPa (29.5 ksi) nella direzione X e 130 MPa (18La resistenza alla flessione è anche elevata a 255 MPa (37 kpsi), rendendolo un materiale resistente e affidabile per applicazioni ad alta frequenza.

 

Coefficiente di espansione termica: RO4350B ha un basso coefficiente di espansione termica nelle direzioni X e Y,che è importante per applicazioni ad alta frequenza che richiedono prestazioni stabili e affidabili su un ampio range di temperature.

 

Tg e Td: RO4350B ha un'alta temperatura di transizione del vetro (Tg) di > 280°C TMA (A) e una temperatura di decomposizione (Td) di 390°C TGA. Questo lo rende ideale per applicazioni ad alta temperatura.

 

Conduttività termica: RO4350B ha una elevata conduttività termica di 0,69 W/M/oK a 80°C, rendendola un'ottima scelta per applicazioni ad alta frequenza che richiedono una dissipazione del calore efficiente.

 

Assorbimento dell'umidità: RO4350B ha un basso tasso di assorbimento dell'umidità dello 0,06% dopo 48 ore di immersione in acqua a 50°C,che è importante per applicazioni ad alta frequenza che richiedono prestazioni affidabili in ambienti umidi.

 

Densità: RO4350B ha una densità di 1,86 gm/cm3 a 23°C, che è importante per applicazioni ad alta frequenza che richiedono materiali leggeri.

 

Robustezza del guscio: RO4350B ha una resistenza al guscio elevata di 0,88 N/mm (5,0 pli),che lo rende una scelta ideale per applicazioni ad alta frequenza che richiedono una forte adesione tra il rame e il substrato.

 

Fammabilità: RO4350B è classificato (3)V-0 per la sua infiammabilità, rendendolo un materiale sicuro per applicazioni ad alta frequenza.

 

Compatibile con processi privi di piombo: RO4350B è compatibile con processi privi di piombo, rendendolo una scelta ecologica per PCB ad alta frequenza.

 

In conclusione, RO4350B è un materiale ad alte prestazioni ideale per PCB ad alta frequenza, con basse perdite di segnale, basso fattore di dissipazione, eccellenti proprietà di isolamento elettrico,isolamento ad alta tensioneSe state cercando un materiale affidabile e durevole per il vostro prossimo PCB ad alta frequenza,Considerare il punto RO4350B..

 

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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