Rogers 30mil 4350 Substrati High Performance PCB Board Con 1 oz di rame

Quando si creano circuiti stampati (PCB), è necessario considerare diversi fattori, come la scelta dei materiali, i dettagli costruttivi e la configurazione dello stack-up. In questo articolo, forniremo una panoramica completa di questi elementi per un PCB specifico.

Il materiale PCB utilizzato è Rogers RO4350B laminati ceramici idrocarburici. Questo materiale è noto per le sue prestazioni ad alta frequenza, bassa perdita e composizione senza piombo, che lo rendono più ecologico. Ha una costante dielettrica di 3,48 e un fattore di dissipazione di 0,0037 a 10 GHz. Il materiale può operare in un intervallo di temperatura da -40°C a +85°C.

La configurazione dello stack-up per questo PCB include due strati di rame base, ciascuno con uno spessore di 17 um. Il materiale dielettrico utilizzato è RO4350B, con uno spessore di 60 mil. Gli strati di rame base sono interposti tra gli strati dielettrici, con conseguente spessore finito della scheda di 1,6 mm e un peso finito di Cu di 1 oz (1,4 mil) per tutti gli strati. Lo spessore della placcatura dei via è di 1 mil e la finitura superficiale è ENIG. Il PCB non ha serigrafia superiore o inferiore e nessuna serigrafia sui pad di saldatura.

Per quanto riguarda i dettagli costruttivi, le dimensioni del PCB sono di 76,00 mm x 76,00 mm, con una tolleranza di +/- 0,15 mm. Il tracciato/spazio minimo è di 6/6 mil e la dimensione minima del foro è di 0,45 mm. Non sono inclusi via ciechi o interrati in questo progetto. Il PCB contiene 50 componenti, 73 pad, 26 pad thru-hole, 47 pad SMT superiori e 0 pad SMT inferiori, con 71 via e 9 reti. Il PCB è stato sottoposto a test elettrici al 100% per garantirne la qualità.

Questo PCB non include l'adattamento di impedenza, con una tolleranza di +/- 10%.

Per qualsiasi domanda tecnica o ulteriori informazioni, non esitate a contattare Ivy all'indirizzo sales10@bichengpcb.com.

Una Guida Completa ai Materiali, Stack-up e Dettagli Costruttivi dei PCB

Proprietà del PCB RO4350B
 

Costante Dielettrica: Una delle caratteristiche chiave del RO4350B è la sua costante dielettrica, che è 3,48±0,05 per il processo e 3,66 per il design. Ciò lo rende ideale per applicazioni ad alta frequenza che richiedono bassa perdita di segnale.

Fattore di Dissipazione: RO4350B ha un basso fattore di dissipazione (tan δ) di 0,0037 a 10 GHz/23°C e 0,0031 a 2,5 GHz/23°C, il che lo rende un'ottima scelta per applicazioni ad alta frequenza che richiedono bassa perdita di segnale.

Coefficiente Termico di ε: RO4350B ha un coefficiente termico di ε di +50 ppm/°C, che lo rende più stabile e affidabile in un'ampia gamma di temperature.

Resistività Volumetrica e Superficiale: La resistività volumetrica del RO4350B è 1,2 x 10^10 MΩ.cm (COND A) e la resistività superficiale è 5,7 x 10^9 MΩ (COND A). Questi valori sono importanti per applicazioni ad alta frequenza che richiedono eccellenti proprietà di isolamento elettrico.

Resistenza Elettrica: RO4350B ha un'eccellente resistenza elettrica di 31,2 Kv/mm (780 v/mil) a 0,51 mm (0,020"), il che lo rende ideale per applicazioni ad alta frequenza che richiedono isolamento ad alta tensione.

Resistenza a Trazione e Flessione: RO4350B ha un alto modulo di trazione di 16.767 MPa nella direzione X e 14.153 MPa nella direzione Y, nonché una resistenza a trazione di 203 MPa (29,5 ksi) nella direzione X e 130 MPa (18,9 ksi) nella direzione Y. Anche la resistenza a flessione è elevata a 255 MPa (37 kpsi), rendendolo un materiale durevole e affidabile per applicazioni ad alta frequenza.

Coefficiente di Espansione Termica: RO4350B ha un basso coefficiente di espansione termica nelle direzioni X e Y, il che è importante per applicazioni ad alta frequenza che richiedono prestazioni stabili e affidabili in un'ampia gamma di temperature.

Tg e Td: RO4350B ha un'alta temperatura di transizione vetrosa (Tg) di >280°C TMA (A) e una temperatura di decomposizione (Td) di 390°C TGA. Ciò lo rende ideale per applicazioni ad alta temperatura.

Conducibilità Termica: RO4350B ha un'alta conducibilità termica di 0,69 W/M/°K a 80°C, il che lo rende un'ottima scelta per applicazioni ad alta frequenza che richiedono un'efficiente dissipazione del calore.

Assorbimento di Umidità: RO4350B ha un basso tasso di assorbimento di umidità dello 0,06% dopo 48 ore di immersione in acqua a 50°C, il che è importante per applicazioni ad alta frequenza che richiedono prestazioni affidabili in ambienti umidi.

Densità: RO4350B ha una densità di 1,86 gm/cm3 a 23°C, il che è importante per applicazioni ad alta frequenza che richiedono materiali leggeri.

Resistenza allo Strappo del Rame: RO4350B ha un'alta resistenza allo strappo del rame di 0,88 N/mm (5,0 pli), il che lo rende una scelta ideale per applicazioni ad alta frequenza che richiedono una forte adesione tra il rame e il substrato.

Infiammabilità: RO4350B è classificato (3)V-0 per l'infiammabilità, il che lo rende un materiale sicuro per applicazioni ad alta frequenza.

Compatibile con Processo Lead-Free: RO4350B è compatibile con il processo lead-free, il che lo rende una scelta ecologica per i PCB ad alta frequenza.

In conclusione, RO4350B è un materiale ad alte prestazioni ideale per PCB ad alta frequenza. La sua bassa perdita di segnale, il basso fattore di dissipazione, le eccellenti proprietà di isolamento elettrico, l'isolamento ad alta tensione e le prestazioni ad alta temperatura lo rendono un'ottima scelta per un'ampia gamma di applicazioni ad alta frequenza. Se stai cercando un materiale affidabile e durevole per il tuo prossimo PCB ad alta frequenza, considera RO4350B.