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50 mil Dual Layer RF PCB Board RT / Duroid 6006 DK 6.15 Con Oro Immersione

50 mil Dual Layer RF PCB Board RT / Duroid 6006 DK 6.15 Con Oro Immersione

Informazioni dettagliate
Evidenziare:

DK 6.15 RF PCB board

,

50 mil doppio strato RF PCB Board

,

Materiale PCB finito in rame

Descrizione del prodotto

Siamo felici di condividere con voi il PCB appena spedito. È composto da composti PTFE ceramici RT/duroid 6006 con una costante dielettrica di 6.15, garantendo una minima perdita di segnale e la massima efficienza. Fornito da un processo privo di piombo, è rispettoso dell'ambiente e può funzionare in un intervallo di temperatura da -40°C a +85°C.

 

Il PCB ha un impianto rigido a 2 strati con rame finito di 35um e RT/duroid 6006 dielettrico 50 mil (1,27 mm) per garantire la stabilità strutturale.

 

I dettagli di costruzione includono dimensioni della scheda di 77 mm x 59 mm, con due tipi di PCB prodotti con una tolleranza di +/- 0,15 mm. La traccia minima/spazio è di 8/7 mil, e la dimensione minima del foro è di 0,5 mm.Non ha vie cieche o sepolte.La superficie è di oro immersivo, con un spessore di 1,3 mm e un peso di rame finito di 1,4 mil.Non c' e' la tela da seta in alto o in basso., ma la maschera di saldatura superiore è verde. Non c'è silkscreen sui pad di saldatura, e per la garanzia della qualità viene utilizzato il 100% di test elettrici.

 

Le statistiche del PCB includono 29 componenti, 54 pad totali, 38 pad attraverso il buco, 16 pad SMT superiori e nessun pad SMT inferiore.

 

Gerber RS-274-X è usato come disegno standard, e il PCB soddisfa gli standard del settore IPC-Classe-2 per prestazioni di alta qualità.

 

Il nostro servizio a livello mondiale garantisce ai nostri clienti di poter ottenere il proprio PCB unico ovunque si trovino.

 

Materiale per PCB: Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II
Indicazione: NT1duroide
Costante dielettrica: 6.15
Fattore di dissipazione 0.0027 10GHz
Numero di strati: PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore del PCB: 10 mil ((0,254 mm), 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil ((2,54 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, placcato in oro puro ecc.

 

50 mil Dual Layer RF PCB Board RT / Duroid 6006 DK 6.15 Con Oro Immersione 0


RT tecnologia per l'informazione RT tecnologia per l'informazione

Con l'avanzare della tecnologia, la domanda di circuiti stampati ad alte prestazioni (PCB) in grado di gestire segnali ad alta frequenza è in aumento.un materiale composito ceramico in PTFE, è emerso come il materiale PCB preferito per le applicazioni ad alta frequenza.

 

NT1 diametro
Immobili NT1duroide Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 6.15±0.15 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Striscia stretta
Costante dielettrica 6.45 Z   da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione,tanδ 0.0027 Z   10 GHz/A IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε -410 Z ppm/°C - 50°C-170°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 7 x 107   Mohm.cm A IPC 2.5.17.1
Resistenza superficiale 2 x 107   Oh, mio Dio. A IPC 2.5.17.1
Proprietà di trazione ASTM D638 (0,1/min. tasso di deformazione)
Modulo di Young 627(91) 517(75) X Y MPa ((kpsi) A
Lo stress estremo 20(2.8) 17(2.5) X Y MPa ((kpsi) A
La tensione suprema 12 a 13 4 a 6 X Y % A
Proprietà di compressione   ASTM D695 (tasso di deformazione 0,05/min)
Modulo di Young 1069 (115) Z MPa ((kpsi) A
Lo stress estremo 54(7.9) Z MPa ((kpsi) A
La tensione suprema 33 Z %  
Modulo flessibile 2634 (382) 1951 (283) X MPa ((kpsi) A ASTM D790
Lo stress estremo 38 (5.5) X Y MPa ((kpsi) A
Deformazione sotto carico 0.33 2.1 Z Z % 24 ore / 50°C/7MPa 24 ore/150°C/7MPa ASTM D261
Assorbimento di umidità 0.05   % D48/50°C0.050" (± 1,27 mm) di spessore IPC-TM-650 2.6.2.1
Conduttività termica 0.49   W/m/k 80°C ASTM C518
Coefficiente di espansione termica 47
34
117
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   °CTGA   ASTM D3850
Densità 2.7   g/cm3   ASTM D792
Calore specifico 0.97(0.231)   j/g/k
(BTU/ib/)
OF)
  Calcolato
Peeling di rame 14.3 (2.5)   pi (N/mm) dopo il galleggiamento della saldatura IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Proprietà e applicazioni:

RT/duroide 6006 ha una costante dielettrica di 6,15±0.15, che garantisce una minima perdita di segnale e una massima efficienza.0027Il suo coefficiente termico di ε è di -410 ppm/°C, che garantisce la stabilità in ambienti ad alta temperatura.NT1 energia elettrica RT energia elettrica, che lo rende una scelta popolare tra i produttori.

 

Vantaggi del RT/duroid 6006:
RT/duroid 6006 presenta diversi vantaggi rispetto ad altri materiali per PCB: la sua eccezionale costante dielettrica e il suo basso fattore di dissipazione consentono un'integrità ottimale del segnale,riduzione del rischio di distorsione o perdita del segnaleÈ inoltre altamente stabile in ambienti ad alta temperatura, rendendolo ideale per l'uso in applicazioni esigenti.che è essenziale per i produttori che desiderano rispettare le normative ambientali.

 

Benefici ambientali:
Oltre alle sue prestazioni eccezionali, RT/duroid 6006 è anche rispettoso dell'ambiente.che lo rende una scelta ideale per i produttori che desiderano rispettare le normative ambientali.

 

Conclusione:
RT/duroid 6006 è diventato il materiale preferito per le applicazioni ad alta frequenza.e benefici ambientali lo rendono una scelta ideale per i produttori che desiderano progettare PCB ad alte prestazioni. Con le sue proprietà uniche e rigorosi standard di controllo della qualità
ds, RT/duroid 6006 sta rivoluzionando la progettazione di PCB ad alta frequenza e sbloccando prestazioni senza pari per varie applicazioni.

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50 mil Dual Layer RF PCB Board RT / Duroid 6006 DK 6.15 Con Oro Immersione
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DK 6.15 RF PCB board

,

50 mil doppio strato RF PCB Board

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Materiale PCB finito in rame

Descrizione del prodotto

Siamo felici di condividere con voi il PCB appena spedito. È composto da composti PTFE ceramici RT/duroid 6006 con una costante dielettrica di 6.15, garantendo una minima perdita di segnale e la massima efficienza. Fornito da un processo privo di piombo, è rispettoso dell'ambiente e può funzionare in un intervallo di temperatura da -40°C a +85°C.

 

Il PCB ha un impianto rigido a 2 strati con rame finito di 35um e RT/duroid 6006 dielettrico 50 mil (1,27 mm) per garantire la stabilità strutturale.

 

I dettagli di costruzione includono dimensioni della scheda di 77 mm x 59 mm, con due tipi di PCB prodotti con una tolleranza di +/- 0,15 mm. La traccia minima/spazio è di 8/7 mil, e la dimensione minima del foro è di 0,5 mm.Non ha vie cieche o sepolte.La superficie è di oro immersivo, con un spessore di 1,3 mm e un peso di rame finito di 1,4 mil.Non c' e' la tela da seta in alto o in basso., ma la maschera di saldatura superiore è verde. Non c'è silkscreen sui pad di saldatura, e per la garanzia della qualità viene utilizzato il 100% di test elettrici.

 

Le statistiche del PCB includono 29 componenti, 54 pad totali, 38 pad attraverso il buco, 16 pad SMT superiori e nessun pad SMT inferiore.

 

Gerber RS-274-X è usato come disegno standard, e il PCB soddisfa gli standard del settore IPC-Classe-2 per prestazioni di alta qualità.

 

Il nostro servizio a livello mondiale garantisce ai nostri clienti di poter ottenere il proprio PCB unico ovunque si trovino.

 

Materiale per PCB: Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II
Indicazione: NT1duroide
Costante dielettrica: 6.15
Fattore di dissipazione 0.0027 10GHz
Numero di strati: PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore del PCB: 10 mil ((0,254 mm), 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil ((2,54 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, placcato in oro puro ecc.

 

50 mil Dual Layer RF PCB Board RT / Duroid 6006 DK 6.15 Con Oro Immersione 0


RT tecnologia per l'informazione RT tecnologia per l'informazione

Con l'avanzare della tecnologia, la domanda di circuiti stampati ad alte prestazioni (PCB) in grado di gestire segnali ad alta frequenza è in aumento.un materiale composito ceramico in PTFE, è emerso come il materiale PCB preferito per le applicazioni ad alta frequenza.

 

NT1 diametro
Immobili NT1duroide Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 6.15±0.15 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Striscia stretta
Costante dielettrica 6.45 Z   da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione,tanδ 0.0027 Z   10 GHz/A IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε -410 Z ppm/°C - 50°C-170°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 7 x 107   Mohm.cm A IPC 2.5.17.1
Resistenza superficiale 2 x 107   Oh, mio Dio. A IPC 2.5.17.1
Proprietà di trazione ASTM D638 (0,1/min. tasso di deformazione)
Modulo di Young 627(91) 517(75) X Y MPa ((kpsi) A
Lo stress estremo 20(2.8) 17(2.5) X Y MPa ((kpsi) A
La tensione suprema 12 a 13 4 a 6 X Y % A
Proprietà di compressione   ASTM D695 (tasso di deformazione 0,05/min)
Modulo di Young 1069 (115) Z MPa ((kpsi) A
Lo stress estremo 54(7.9) Z MPa ((kpsi) A
La tensione suprema 33 Z %  
Modulo flessibile 2634 (382) 1951 (283) X MPa ((kpsi) A ASTM D790
Lo stress estremo 38 (5.5) X Y MPa ((kpsi) A
Deformazione sotto carico 0.33 2.1 Z Z % 24 ore / 50°C/7MPa 24 ore/150°C/7MPa ASTM D261
Assorbimento di umidità 0.05   % D48/50°C0.050" (± 1,27 mm) di spessore IPC-TM-650 2.6.2.1
Conduttività termica 0.49   W/m/k 80°C ASTM C518
Coefficiente di espansione termica 47
34
117
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   °CTGA   ASTM D3850
Densità 2.7   g/cm3   ASTM D792
Calore specifico 0.97(0.231)   j/g/k
(BTU/ib/)
OF)
  Calcolato
Peeling di rame 14.3 (2.5)   pi (N/mm) dopo il galleggiamento della saldatura IPC-TM-650 2.4.8
Infiammabilità V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Proprietà e applicazioni:

RT/duroide 6006 ha una costante dielettrica di 6,15±0.15, che garantisce una minima perdita di segnale e una massima efficienza.0027Il suo coefficiente termico di ε è di -410 ppm/°C, che garantisce la stabilità in ambienti ad alta temperatura.NT1 energia elettrica RT energia elettrica, che lo rende una scelta popolare tra i produttori.

 

Vantaggi del RT/duroid 6006:
RT/duroid 6006 presenta diversi vantaggi rispetto ad altri materiali per PCB: la sua eccezionale costante dielettrica e il suo basso fattore di dissipazione consentono un'integrità ottimale del segnale,riduzione del rischio di distorsione o perdita del segnaleÈ inoltre altamente stabile in ambienti ad alta temperatura, rendendolo ideale per l'uso in applicazioni esigenti.che è essenziale per i produttori che desiderano rispettare le normative ambientali.

 

Benefici ambientali:
Oltre alle sue prestazioni eccezionali, RT/duroid 6006 è anche rispettoso dell'ambiente.che lo rende una scelta ideale per i produttori che desiderano rispettare le normative ambientali.

 

Conclusione:
RT/duroid 6006 è diventato il materiale preferito per le applicazioni ad alta frequenza.e benefici ambientali lo rendono una scelta ideale per i produttori che desiderano progettare PCB ad alte prestazioni. Con le sue proprietà uniche e rigorosi standard di controllo della qualità
ds, RT/duroid 6006 sta rivoluzionando la progettazione di PCB ad alta frequenza e sbloccando prestazioni senza pari per varie applicazioni.

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