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Rogers AD250 1.524mm 2 strati PCB rigido senza maschera di saldatura

La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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Rogers AD250 1.524mm 2 strati PCB rigido senza maschera di saldatura

Descrizione di prodotto dettagliata
Evidenziare:

2 strati di PCB senza maschera di saldatura

,

Un PWB rigido di 2 strati

,

Rogers AD250 PCB rigidi

Prova prestazioni e affidabilità eccezionali con il nostro PCB rigido a due strati appena spedito, con il materiale PTFE Rogers AD250 e il materiale composito ceramico.Progettato per soddisfare i più elevati standard, questo PCB offre proprietà elettriche superiori e resistenza alla temperatura, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni.

 

Caratteristiche chiave:

 

Materiale per PCB:

Rogers AD250 PTFE e composito di ceramica con costante dielettrica di 2,5 a 10 GHz/23°C.
Fattore di dissipazione estremamente basso di 0,0014 a 10 GHz/23°C.
Stabilità termica eccezionale con Td superiore a 500 °C.
Funzionamento affidabile a temperature comprese tra -40°C e +85°C.

 

Stackup:
Progettazione di PCB rigidi a due strati per una trasmissione efficiente del segnale.
Strato di rame 1 di spessore di 35 μm.
Substrato Rogers AD250 con uno spessore di 1.524 mm.
Strato di rame 2 di spessore di 35 μm.

 

Dettagli di costruzione:
Dimensioni della scheda: 124,05 mm x 60,61 mm, disponibile in 5 PCS e 3 tipi.
Traccia minima: 4,5/5 mil per circuiti precisi.
Dimensione minima del foro: 0,35 mm per l'integrazione versatile dei componenti.
Nessun via cieco per un montaggio semplificato.
Spessore della tavola finita di 1,6 mm per la durata.
Strati esterni con peso di Cu finito di 1,4 ml.
Via spessore di rivestimento di 20 μm per connessioni affidabili.
Finitura superficiale in stagno per una maggiore solderabilità.
Maschera di saldatura verde per una maggiore protezione.
Nessuna maschera di saldatura per la flessibilità.
100% Test elettrico effettuato prima della spedizione per ottenere prestazioni ottimali.

 

Statistiche sui PCB:
Componenti: 106 per una funzionalità completa.
Total Pads: 186 per il posizionamento di componenti versatili.
Via Pad: 144 per connessioni affidabili.
Pad SMT superiori: 32 per i componenti montati in superficie.
Pad SMT inferiori: 10 per i componenti montati in superficie.
Vias: 177 per un'efficiente routing del segnale.
Reti: 14 per una connettività senza soluzione di continuità.

 

Formato delle immagini: Gerber RS-274-X per compatibilità e facilità d'uso.

 

Standard accettato: conforme alla classe IPC-2 per una qualità leader nel settore.

 

Disponibilità: il nostro PCB è disponibile in tutto il mondo, garantendo l'accessibilità per i clienti a livello globale.

 

Materiale per PCB: Fabbricazione a partire da fibre di vetro/ceramica
Indicazione: AD250C
Costante dielettrica: 2.50 (10 GHz)
Fattore di dissipazione 0.0013 (10 GHz)
Numero di strati: PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore dielettrico 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: Oro per immersione (ENIG), HASL, argento per immersione, stagno per immersione, OSP, ENEPIG, rame nudo, placcato in oro puro, ecc.

 

PIM (30mil/60mil) -159/-163 dBc Toni riflessi a 43 dBm a 1900 MHz, S1/S1 Rogers interno 50 ohm
Costante dielettrica (processo) 2.52 - 23°C @ 50% RH 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.5.5.3)
Costante dielettrica (progettazione) 2.50 - C-24/23/50 10 GHz Lunghezza di fase differenziale della microstrip
Fattore di dissipazione (processo) 0.0013 - 23°C @ 50% RH 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico della costante dielettrica -117 ppm/oC Da 0°C a 100°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistenza al volume 4.8 x 108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistenza superficiale 4.1 x 107 Oh, mio Dio. C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistenza elettrica (resistenza dielettrica) 979 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Rottura dielettrica > 40 kV D-48/50 Direzione X/Y IPC TM-650 2.5.6
Proprietà termiche
Temperatura di decomposizione (T)d) > 500 ̊C 2 ore @ 105 ̊C 5% di perdita di peso IPC TM-650 2.3.40
Coefficiente di espansione termica - x 47 ppm/ ̊C - -55 °C a 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - y 29 ppm/ ̊C - -55 °C a 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Coefficiente di espansione termica - z 196 ppm/ ̊C - -55 °C a 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Conduttività termica 0.33 W/mK - direzione z ASTM D5470
Tempo per la delaminazione > 60 Minuti come ricevuto 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Proprietà meccaniche
Forza di buccia del rame dopo lo stress termico 2.6
(14.8)
N/mm (lbs/in) 10s @ 288 ̊C Fogli da 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Forza flessibile (MD/CMD) 8.8/6.4 (60.7/44.1) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - ASTM D790
Resistenza alla trazione (MD/CMD) 6.0/5.6 (41.4/38.6) MPa (ksi) 23°C/50% RH - ASTM D3039/D3039-14
Modulo flessibile (MD/CMD) 885/778 (6.102/5.364) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - Metodo di prova IPC-TM-650 2.4.4
Stabilità dimensionale (MD/CMD) 0.02/0.06 mil/pollice dopo l'incisione + la cottura - IPC-TM-650 2.4.39a
Proprietà fisiche
Infiammabilità V-0 - - - UL-94
Assorbimento di umidità 0.04 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Densità 2.28 g/cm3 C-24/23/50 - ASTM D792
Capacità termica specifica 0.813 J/g°K 2 ore a 105°C - ASTM E2716


Introduzione del PTFE AD250 e del PCB composito riempito di ceramica

Il nostro PTFE AD250 e PCB composito di ceramica impostano un nuovo standard di prestazioni e affidabilità, rivoluzionando il mondo della tecnologia dei circuiti stampati.Con le sue caratteristiche avanzate e il design all'avanguardia, questo PCB è progettato per soddisfare i requisiti più esigenti di varie applicazioni.

 

Performance elettrica senza pari:

Con una costante dielettrica di 2,52 a 10 GHz e 23°C, il PCB AD250 presenta un'impressionante serie di proprietà elettriche, garantendo un'integrità e una trasmissione ottimali del segnale.mantiene prestazioni stabili anche in applicazioni ad alta frequenzaI toni riflessi a 1900 MHz presentano un notevole indice PIM di -159 dBc (30 mil/60 mil), indicando un'eccellente chiarezza del segnale e un minimo di interferenze.La tavola dimostra una resistenza elettrica superiore., con tensione di rottura dielettrica superiore a 40 kV.

 

Stabilità termica e affidabilità:
Progettato per resistere a temperature estreme, il PCB AD250 vanta proprietà termiche eccezionali, una temperatura di decomposizione (Td) superiore a 500°C,garantire una durata eccezionale anche in ambienti difficiliIl coefficiente di espansione termica rimane entro limiti accettabili, con valori di 47 ppm/°C (asse x), 29 ppm/°C (asse y) e 196 ppm/°C (asse z) su un intervallo di temperatura da -55°C a 288°C.In aggiunta, il PCB presenta una conduttività termica di 0,33 W/mK nella direzione dell'asse z, facilitando un'efficiente dissipazione del calore.

 

Forza meccanica affidabile:
Il PCB AD250 eccelle nelle prestazioni meccaniche, fornendo robustezza e stabilità.resiste alle forze di piegatura e mantiene l'integrità strutturale. Il PCB presenta una resistenza alla trazione impressionante, con valori di 6,0 MPa (MD) e 5,6 MPa (CMD), garantendo una resistenza alle forze di trazione.il modulo di flessibilità di 885 MPa (MD) e 778 MPa (CMD) migliora ulteriormente la stabilità meccanica della scheda.

 

Stabilità dimensionale eccezionale:
Il mantenimento di dimensioni precise è fondamentale per le prestazioni ottimali dei circuiti stampati.Dopo il processo di incisione e di cottura, mantiene la stabilità dimensionale con solo 0,02 mils/inch (MD) e 0,06 mils/inch (CMD) di cambiamento, garantendo un circuito coerente e accurato.

 

Rogers AD250 1.524mm 2 strati PCB rigido senza maschera di saldatura 0

 

Retardante la fiamma e resistente all'umidità:
Il PCB AD250 aderisce alla classificazione di infiammabilità V-0, rendendolo altamente resistente alla combustione e contribuendo alla sicurezza generale.la scheda dimostra un'eccellente resistenza agli effetti di umidità, garantendo un funzionamento affidabile anche in ambienti umidi.

 

Qualità e compatibilità:
Conformemente agli standard IPC-Class-2, il PCB AD250 garantisce una produzione di alta qualità e l'adesione ai benchmark del settore.fornire compatibilità e facilità d'usoPrima della spedizione, ogni scheda viene sottoposta a un rigoroso test elettrico al 100%, garantendo una funzionalità e un'affidabilità ottimali.

 

Disponibilità e supporto a livello mondiale:
Il nostro PCB AD250 è disponibile in tutto il mondo, permettendo ai clienti di varie regioni di beneficiare delle sue caratteristiche eccezionali.guidato da Ivy al numero di vendita 10@bichengpcb.com, è pronta a fornire un supporto completo e a soddisfare le vostre esigenze specifiche.

 

In conclusione, il PCB composto di PTFE e ceramica AD250 stabilisce un nuovo punto di riferimento in termini di prestazioni, affidabilità e stabilità termica.,Confida nel PCB AD250 per offrire prestazioni senza pari e garantire il successo del tuo prossimo progetto elettronico.

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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