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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Materiale: | Idrocarburi / ceramica / vetro tessuto | Conteggio di strato: | 2 strati |
|---|---|---|---|
| Spessore del PWB: | 0.9mm | Dimensioni del circuito stampato: | 146.15 mm x 60,8 mm = 20 PCS, +/- 0,15 mm |
| Peso di rame: | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni | Maschera della lega per saldatura: | Verde |
| Finitura superficia: | oro di immersione | ||
| Evidenziare: | Tavola PCB RF per antenna,Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II,Immersione Gold Antenna PCB |
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Breve introduzione
Questo PCB rigido a 2 strati presenta uno stackup con copper_layer_1 di 35 μm, un Rogers RO4725JXR Core di 30,7 millimetri (0,780 mm) e copper_layer_2 di 35 μm. Ha uno spessore di scheda finito di 0.9 mm e un peso di 1 oz di Cu finito (1I dettagli di costruzione includono dimensioni della scheda di 146,15 mm x 60,8 mm, traccia minima/spazio di 5/6 millimetri e dimensione minima del foro di 0,5 mm.Non ha vias ciechi e ha uno spessore di 20 μm.
Il PCB utilizza l'immersione in oro come finitura superficiale, con maschera verde di saldatura superiore e nessuna maschera di saldatura inferiore.viene eseguita una prova elettrica al 100% per garantire la qualitàL'opera d'arte fornita è in forma di file Gerber RS-274-X e il PCB è conforme allo standard di qualità IPC-Class-2.
Con un totale di 54 componenti e 67 pad, questo PCB ha 67 pad SMT superiori, nessun pad SMT inferiore, 249 vie e 3 reti.È comunemente utilizzato in applicazioni come le antenne delle stazioni base cellulari e gli amplificatori di potenza.
| Parametri | Valori |
| Tipo di PCB | PCB rigidi a due strati |
| Copper_layer_1 | 35 μm |
| Rogers RO4725JXR Core | 300,7 mil (0,780 mm) |
| Copper_layer_2 | 35 μm |
| Dimensioni della scheda | 146.15 mm x 60,8 mm = 20 PCS, +/- 0,15 mm |
| Traccia/spazio minimo | 5/6 milligrammi |
| Dimensione minima del foro | 0.5 mm |
| Via cieca | - No, no. |
| Spessore della tavola finita | 0.9 mm |
| Peso di Cu finito | 1 oz (1,4 ml) di strati esterni |
| Via spessore del rivestimento | 20 μm |
| Finitura superficiale | Oro per immersione |
| Top Silkscreen | - No, no. |
| Fusoliera di fondo | - No, no. |
| Top Solder Mask | Verde |
| Maschera di saldatura inferiore | - No, no. |
| Prova elettrica | 100% prima della spedizione |
| Componenti | 54 |
| Total Pads | 67 |
| Acciai per il buco | 0 |
| Pad SMT superiori | 67 |
| Pad SMT di fondo | 0 |
| Vias | 249 |
| Reti | 3 |
| Tipo di opere d'arte fornite | Gerber RS-274-X |
| Standard di qualità | Classe IPC-2 |
| Disponibilità | Nel mondo |
| Applicazioni tipiche | Antenne e amplificatori di potenza delle stazioni base cellulari |
Caratteristiche/benefici:
I PCB RF RO4725JXR offrono una serie di vantaggi a causa delle loro proprietà uniche:
PIM ridotto:Questi PCB presentano una ridotta intermodulazione passiva, con conseguente miglioramento della qualità del segnale e una riduzione delle interferenze.
Basse perdite di inserimento:Con un dielettrico a bassa perdita e un foglio a basso profilo, questi PCB riducono al minimo la perdita di segnale durante la trasmissione.
RO4725JXR Dk 2.55:La costante dielettrica di 2,55 garantisce prestazioni elettriche coerenti e compatibilità con materiali standard a base di PTFE.
I PCB presentano anche un riempitore unico e microsfere chiuse, fornendo ulteriori vantaggi:
Densità bassa:Con una densità di soli 1,27 gm/cm3, questi PCB sono circa il 30% più leggeri dei pannelli PTFE/Vettura, offrendo un risparmio di peso nelle applicazioni.
CTE basso dell'asse Z (coefficiente di espansione termica) di 25,6 ppm/°C: Questa proprietà garantisce la stabilità dimensionale e prestazioni affidabili a fronte di variazioni di temperatura.
Altre caratteristiche notevoli includono:
Tg elevato (> 280°C):L'elevata temperatura di transizione del vetro consente flessibilità di progettazione e compatibilità con processi di montaggio automatizzati.
TCDk basso (+34 ppm/°C):Il basso coefficiente termico della costante dielettrica garantisce prestazioni di circuito costanti, riducendo al minimo le variazioni dovute a variazioni di temperatura.
Sistema/riempitore di resina termo-resistente appositamente formulato:Questa formulazione offre facilità di fabbricazione e compatibilità con i processi di perforatura placcata (PTH).
Inoltre, i laminati RO4725JXR sono rispettosi dell'ambiente:
Compatibilità di processo senza piombo:Questi PCB sono adatti a processi di saldatura privi di piombo.
Compatibilità RoHS:Essi soddisfano i requisiti della direttiva sulla limitazione delle sostanze pericolose (RoHS).
Le applicazioni tipiche per i PCB RO4725JXR includono antenne di stazioni base cellulari, ecc.
| Tipi e marchi di substrato | FR-4 standard, FR-4 ad alta Tg, materiali ad alta frequenza, poliammide/PET materiali flessibili |
| Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic, Panasonic | |
| Tipi di tavola | PCB rigidi, circuiti flessibili, PCB rigidi-flessibili, PCB ibridi, PCB HDI |
| Modello CCL | Alto Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Alto CTI FR-4: S1600L, ST115 |
| Rogers Corp.RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/Duroid 6035HTC;RT/duroide 5880LZ; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600; DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917 | |
| Taconico:Il presente regolamento entra in vigore il ventesimo giorno successivo alla pubblicazione nella Gazzetta ufficiale dell'Unione europea. | |
| F4B PTFE compositi:(DK2,2 DK2,65 DK2,85 DK2.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2) | |
| Dimensione massima di consegna | 1200 mm x 572 mm |
| Spessore minimo del pannello finito | L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm |
| Spessore massimo del pannello finito | 100,0 mm |
| Fori sepolti ciechi (non incrociati) | 0.1 mm |
| Rapporto di aspetto massimo del foro | 15:01 |
| Diametro minimo del foro meccanico | 0.1 mm |
| Tolleranza del foro | +/- 0,0762 mm |
| Tolleranza del buco di pressa | +/- 0,05 mm |
| Tolleranza di buco di rame non placcato | +/- 0,05 mm |
| Numero massimo di strati | 32 |
| Strato interno ed esterno Spessore massimo del rame | 12 oz |
| Tolleranza minima del foro di trivellazione | +/- 2 mil |
| Tolleranza minima da uno strato all'altro | +/- 3 mil |
| Larghezza minima della linea/distanza tra le linee | 3 ml/3 ml |
| Diametro minimo BGA | 8 mil |
| Tolleranza di impedenza | < 50Ω ± 5Ω; ≥50Ω±10% |
| Processi di trattamento superficiale | HASL a piombo/senza piombo, oro immersivo, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, ENIG, ENEPIG, inchiostro al carbonio, maschera peelable, dito d'oro, ecc. |
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
