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RO4725JXR Antenna PCB costruita su substrati con doppio strato di rame e oro di immersione

RO4725JXR Antenna PCB costruita su substrati con doppio strato di rame e oro di immersione

MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-216.V1.0
Materiale:
Idrocarburi / ceramica / vetro tessuto
Numero di strati:
2 strato
Spessore del PCB:
0.9 mm
Dimensioni del circuito stampato:
146.15 mm x 60,8 mm = 20 PCS, +/- 0,15 mm
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Maschera di saldatura:
Verde
Finitura superficiale:
Oro per immersione
Evidenziare:

Tavola PCB RF per antenna

,

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

,

Immersione Gold Antenna PCB

Descrizione del prodotto

Breve introduzione

Questo PCB rigido a 2 strati presenta uno stackup con copper_layer_1 di 35 μm, un Rogers RO4725JXR Core di 30,7 millimetri (0,780 mm) e copper_layer_2 di 35 μm. Ha uno spessore di scheda finito di 0.9 mm e un peso di 1 oz di Cu finito (1I dettagli di costruzione includono dimensioni della scheda di 146,15 mm x 60,8 mm, traccia minima/spazio di 5/6 millimetri e dimensione minima del foro di 0,5 mm.Non ha vias ciechi e ha uno spessore di 20 μm.

 

Il PCB utilizza l'immersione in oro come finitura superficiale, con maschera verde di saldatura superiore e nessuna maschera di saldatura inferiore.viene eseguita una prova elettrica al 100% per garantire la qualitàL'opera d'arte fornita è in forma di file Gerber RS-274-X e il PCB è conforme allo standard di qualità IPC-Class-2.

 

Con un totale di 54 componenti e 67 pad, questo PCB ha 67 pad SMT superiori, nessun pad SMT inferiore, 249 vie e 3 reti.È comunemente utilizzato in applicazioni come le antenne delle stazioni base cellulari e gli amplificatori di potenza.

 

Parametri Valori
Tipo di PCB PCB rigidi a due strati
Copper_layer_1 35 μm
Rogers RO4725JXR Core 300,7 mil (0,780 mm)
Copper_layer_2 35 μm
Dimensioni della scheda 146.15 mm x 60,8 mm = 20 PCS, +/- 0,15 mm
Traccia/spazio minimo 5/6 milligrammi
Dimensione minima del foro 0.5 mm
Via cieca - No, no.
Spessore della tavola finita 0.9 mm
Peso di Cu finito 1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale Oro per immersione
Top Silkscreen - No, no.
Fusoliera di fondo - No, no.
Top Solder Mask Verde
Maschera di saldatura inferiore - No, no.
Prova elettrica 100% prima della spedizione
Componenti 54
Total Pads 67
Acciai per il buco 0
Pad SMT superiori 67
Pad SMT di fondo 0
Vias 249
Reti 3
Tipo di opere d'arte fornite Gerber RS-274-X
Standard di qualità Classe IPC-2
Disponibilità Nel mondo
Applicazioni tipiche Antenne e amplificatori di potenza delle stazioni base cellulari

 

Caratteristiche/benefici:

I PCB RF RO4725JXR offrono una serie di vantaggi a causa delle loro proprietà uniche:

 

PIM ridotto:Questi PCB presentano una ridotta intermodulazione passiva, con conseguente miglioramento della qualità del segnale e una riduzione delle interferenze.

 

Basse perdite di inserimento:Con un dielettrico a bassa perdita e un foglio a basso profilo, questi PCB riducono al minimo la perdita di segnale durante la trasmissione.

 

RO4725JXR Dk 2.55:La costante dielettrica di 2,55 garantisce prestazioni elettriche coerenti e compatibilità con materiali standard a base di PTFE.

 

I PCB presentano anche un riempitore unico e microsfere chiuse, fornendo ulteriori vantaggi:

 

Densità bassa:Con una densità di soli 1,27 gm/cm3, questi PCB sono circa il 30% più leggeri dei pannelli PTFE/Vettura, offrendo un risparmio di peso nelle applicazioni.

 

CTE basso dell'asse Z (coefficiente di espansione termica) di 25,6 ppm/°C: Questa proprietà garantisce la stabilità dimensionale e prestazioni affidabili a fronte di variazioni di temperatura.

 

Altre caratteristiche notevoli includono:

Tg elevato (> 280°C):L'elevata temperatura di transizione del vetro consente flessibilità di progettazione e compatibilità con processi di montaggio automatizzati.

 

TCDk basso (+34 ppm/°C):Il basso coefficiente termico della costante dielettrica garantisce prestazioni di circuito costanti, riducendo al minimo le variazioni dovute a variazioni di temperatura.

 

Sistema/riempitore di resina termo-resistente appositamente formulato:Questa formulazione offre facilità di fabbricazione e compatibilità con i processi di perforatura placcata (PTH).

 

Inoltre, i laminati RO4725JXR sono rispettosi dell'ambiente:

 

Compatibilità di processo senza piombo:Questi PCB sono adatti a processi di saldatura privi di piombo.

 

Compatibilità RoHS:Essi soddisfano i requisiti della direttiva sulla limitazione delle sostanze pericolose (RoHS).

 

Le applicazioni tipiche per i PCB RO4725JXR includono antenne di stazioni base cellulari, ecc.

 

RO4725JXR Antenna PCB costruita su substrati con doppio strato di rame e oro di immersione 0

 

Tipi e marchi di substrato FR-4 standard, FR-4 ad alta Tg, materiali ad alta frequenza, poliammide/PET materiali flessibili
Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic,
Tipi di tavola PCB rigidi, circuiti flessibili, PCB rigidi-flessibili, PCB ibridi, PCB HDI
Modello CCL Alto Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Alto CTI FR-4: S1600L, ST115
Rogers Corp.RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/Duroid 6035HTC;RT/duroide 5880LZ; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600; DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917
Taconico:Il presente regolamento entra in vigore il ventesimo giorno successivo alla pubblicazione nella Gazzetta ufficiale dell'Unione europea.
F4B PTFE compositi:(DK2,2 DK2,65 DK2,85 DK2.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2)
Dimensione massima di consegna 1200 mm x 572 mm
Spessore minimo del pannello finito L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm
Spessore massimo del pannello finito 100,0 mm
Fori sepolti ciechi (non incrociati) 0.1 mm
Rapporto di aspetto massimo del foro 15:01
Diametro minimo del foro meccanico 0.1 mm
Tolleranza del foro +/- 0,0762 mm
Tolleranza del buco di pressa +/- 0,05 mm
Tolleranza di buco di rame non placcato +/- 0,05 mm
Numero massimo di strati 32
Strato interno ed esterno Spessore massimo del rame 12 oz
Tolleranza minima del foro di trivellazione +/- 2 mil
Tolleranza minima da uno strato all'altro +/- 3 mil
Larghezza minima della linea/distanza tra le linee 3 ml/3 ml
Diametro minimo BGA 8 mil
Tolleranza di impedenza < 50Ω ± 5Ω; ≥50Ω±10%
Processi di trattamento superficiale HASL a piombo/senza piombo, oro immersivo, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, ENIG, ENEPIG, inchiostro al carbonio, maschera peelable, dito d'oro, ecc.

 

 

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Dettagli dei prodotti
RO4725JXR Antenna PCB costruita su substrati con doppio strato di rame e oro di immersione
MOQ: 1pc
prezzo: USD9.99-99.99
Imballaggio standard: Vuoto bags+Cartons
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000pcs al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Numero di modello
BIC-216.V1.0
Materiale:
Idrocarburi / ceramica / vetro tessuto
Numero di strati:
2 strato
Spessore del PCB:
0.9 mm
Dimensioni del circuito stampato:
146.15 mm x 60,8 mm = 20 PCS, +/- 0,15 mm
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Maschera di saldatura:
Verde
Finitura superficiale:
Oro per immersione
Quantità di ordine minimo:
1pc
Prezzo:
USD9.99-99.99
Imballaggi particolari:
Vuoto bags+Cartons
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000pcs al mese
Evidenziare

Tavola PCB RF per antenna

,

Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato II

,

Immersione Gold Antenna PCB

Descrizione del prodotto

Breve introduzione

Questo PCB rigido a 2 strati presenta uno stackup con copper_layer_1 di 35 μm, un Rogers RO4725JXR Core di 30,7 millimetri (0,780 mm) e copper_layer_2 di 35 μm. Ha uno spessore di scheda finito di 0.9 mm e un peso di 1 oz di Cu finito (1I dettagli di costruzione includono dimensioni della scheda di 146,15 mm x 60,8 mm, traccia minima/spazio di 5/6 millimetri e dimensione minima del foro di 0,5 mm.Non ha vias ciechi e ha uno spessore di 20 μm.

 

Il PCB utilizza l'immersione in oro come finitura superficiale, con maschera verde di saldatura superiore e nessuna maschera di saldatura inferiore.viene eseguita una prova elettrica al 100% per garantire la qualitàL'opera d'arte fornita è in forma di file Gerber RS-274-X e il PCB è conforme allo standard di qualità IPC-Class-2.

 

Con un totale di 54 componenti e 67 pad, questo PCB ha 67 pad SMT superiori, nessun pad SMT inferiore, 249 vie e 3 reti.È comunemente utilizzato in applicazioni come le antenne delle stazioni base cellulari e gli amplificatori di potenza.

 

Parametri Valori
Tipo di PCB PCB rigidi a due strati
Copper_layer_1 35 μm
Rogers RO4725JXR Core 300,7 mil (0,780 mm)
Copper_layer_2 35 μm
Dimensioni della scheda 146.15 mm x 60,8 mm = 20 PCS, +/- 0,15 mm
Traccia/spazio minimo 5/6 milligrammi
Dimensione minima del foro 0.5 mm
Via cieca - No, no.
Spessore della tavola finita 0.9 mm
Peso di Cu finito 1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Via spessore del rivestimento 20 μm
Finitura superficiale Oro per immersione
Top Silkscreen - No, no.
Fusoliera di fondo - No, no.
Top Solder Mask Verde
Maschera di saldatura inferiore - No, no.
Prova elettrica 100% prima della spedizione
Componenti 54
Total Pads 67
Acciai per il buco 0
Pad SMT superiori 67
Pad SMT di fondo 0
Vias 249
Reti 3
Tipo di opere d'arte fornite Gerber RS-274-X
Standard di qualità Classe IPC-2
Disponibilità Nel mondo
Applicazioni tipiche Antenne e amplificatori di potenza delle stazioni base cellulari

 

Caratteristiche/benefici:

I PCB RF RO4725JXR offrono una serie di vantaggi a causa delle loro proprietà uniche:

 

PIM ridotto:Questi PCB presentano una ridotta intermodulazione passiva, con conseguente miglioramento della qualità del segnale e una riduzione delle interferenze.

 

Basse perdite di inserimento:Con un dielettrico a bassa perdita e un foglio a basso profilo, questi PCB riducono al minimo la perdita di segnale durante la trasmissione.

 

RO4725JXR Dk 2.55:La costante dielettrica di 2,55 garantisce prestazioni elettriche coerenti e compatibilità con materiali standard a base di PTFE.

 

I PCB presentano anche un riempitore unico e microsfere chiuse, fornendo ulteriori vantaggi:

 

Densità bassa:Con una densità di soli 1,27 gm/cm3, questi PCB sono circa il 30% più leggeri dei pannelli PTFE/Vettura, offrendo un risparmio di peso nelle applicazioni.

 

CTE basso dell'asse Z (coefficiente di espansione termica) di 25,6 ppm/°C: Questa proprietà garantisce la stabilità dimensionale e prestazioni affidabili a fronte di variazioni di temperatura.

 

Altre caratteristiche notevoli includono:

Tg elevato (> 280°C):L'elevata temperatura di transizione del vetro consente flessibilità di progettazione e compatibilità con processi di montaggio automatizzati.

 

TCDk basso (+34 ppm/°C):Il basso coefficiente termico della costante dielettrica garantisce prestazioni di circuito costanti, riducendo al minimo le variazioni dovute a variazioni di temperatura.

 

Sistema/riempitore di resina termo-resistente appositamente formulato:Questa formulazione offre facilità di fabbricazione e compatibilità con i processi di perforatura placcata (PTH).

 

Inoltre, i laminati RO4725JXR sono rispettosi dell'ambiente:

 

Compatibilità di processo senza piombo:Questi PCB sono adatti a processi di saldatura privi di piombo.

 

Compatibilità RoHS:Essi soddisfano i requisiti della direttiva sulla limitazione delle sostanze pericolose (RoHS).

 

Le applicazioni tipiche per i PCB RO4725JXR includono antenne di stazioni base cellulari, ecc.

 

RO4725JXR Antenna PCB costruita su substrati con doppio strato di rame e oro di immersione 0

 

Tipi e marchi di substrato FR-4 standard, FR-4 ad alta Tg, materiali ad alta frequenza, poliammide/PET materiali flessibili
Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic,
Tipi di tavola PCB rigidi, circuiti flessibili, PCB rigidi-flessibili, PCB ibridi, PCB HDI
Modello CCL Alto Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Alto CTI FR-4: S1600L, ST115
Rogers Corp.RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/Duroid 6035HTC;RT/duroide 5880LZ; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600; DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917
Taconico:Il presente regolamento entra in vigore il ventesimo giorno successivo alla pubblicazione nella Gazzetta ufficiale dell'Unione europea.
F4B PTFE compositi:(DK2,2 DK2,65 DK2,85 DK2.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2)
Dimensione massima di consegna 1200 mm x 572 mm
Spessore minimo del pannello finito L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm
Spessore massimo del pannello finito 100,0 mm
Fori sepolti ciechi (non incrociati) 0.1 mm
Rapporto di aspetto massimo del foro 15:01
Diametro minimo del foro meccanico 0.1 mm
Tolleranza del foro +/- 0,0762 mm
Tolleranza del buco di pressa +/- 0,05 mm
Tolleranza di buco di rame non placcato +/- 0,05 mm
Numero massimo di strati 32
Strato interno ed esterno Spessore massimo del rame 12 oz
Tolleranza minima del foro di trivellazione +/- 2 mil
Tolleranza minima da uno strato all'altro +/- 3 mil
Larghezza minima della linea/distanza tra le linee 3 ml/3 ml
Diametro minimo BGA 8 mil
Tolleranza di impedenza < 50Ω ± 5Ω; ≥50Ω±10%
Processi di trattamento superficiale HASL a piombo/senza piombo, oro immersivo, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, ENIG, ENEPIG, inchiostro al carbonio, maschera peelable, dito d'oro, ecc.

 

 

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