RO3010 PTFE PCB composito ad alta frequenza con argento immersivo

Oggi vorrei parlarvi di un notevole composito di PTFE ricoperto di ceramica che offre una stabilità eccezionale sia sotto il profilo elettrico che meccanico.

I laminati di circuito ad alta frequenza RO3010 di Rogers sono progettati specificatamente per applicazioni commerciali a microonde e radiofrequenza.che forniscono proprietà elettriche eccezionali e proprietà meccaniche coerentiCiò consente ai nostri progettisti di creare disegni di schede multistrato utilizzando diversi materiali dielettrici costanti per ogni strato, senza affrontare problemi di deformazione o affidabilità.

RO3010 Proprietà tipiche

La costante dielettrica del materiale RO3010 è tipicamente 10.2, con una tolleranza di ± 0.15.

Inoltre presenta un fattore di dissipazione pari a 0.0022, il che lo rende un'ottima scelta per circuiti ad alta frequenza che richiedono una perdita minima di segnale.

Tuttavia, il coefficiente termico della costante dielettrica nella direzione Z è di −395 ppm/°C a 10 GHz, che va da −50°C a 150°C.Questo valore è relativamente elevato e potrebbe non essere adatto per ambienti di lavoro sensibili alla temperatura.

La stabilità dimensionale di RO3010 è degna di nota. nelle direzioni X e Y, subisce cambiamenti dimensionali minimi, misurando rispettivamente solo 0,35 e 0,31 mm/m.Questo garantisce che il materiale rimanga stabile e non si deforme durante il processo di produzione, garantendo che il prodotto finale soddisfi le specifiche richieste.

La resistenza al volume e la resistenza superficiale di RO3010 sono rispettivamente di 105 MΩ.cm e 105 MΩ.Questi valori di resistività controllano efficacemente il flusso di elettricità all'interno del circuito e assicurano un'efficiente trasmissione del segnale.

RO3010 presenta un modulo di trazione superiore a 1900 MPa nelle direzioni X e Y.

Con un tasso di assorbimento dell'umidità dello 0,05%, dimostra un'elevata resistenza all'ingresso dell'acqua.

Inoltre, la capacità termica specifica di RO3010 è calcolata a 0,8 J/g/K, indicando la sua capacità di assorbimento dell'energia termica.

Inoltre, secondo il metodo ASTM D 5470 a una temperatura di 50 °C, la conduttività termica di RO3010 misura 0,95 W/m/K, suggerendo una buona conduttività termica.

Per quanto riguarda il coefficiente di espansione termica (CTE), le prestazioni del materiale, determinate utilizzando l'IPC-TM-650 2.4.4.1. metodo di prova a 23°C e all'umidità relativa del 50%, fornisce valori di 13, 11 e 16 ppm/°C rispettivamente nelle direzioni X, Y e Z, in un intervallo di temperatura compreso tra -55 e 288°C.Questo risultato è piuttosto favorevole.Di conseguenza, i PCB che utilizzano il RO3010 presentano un'eccellente stabilità dimensionale e affidabilità nei fori rivestiti.

RO3010 può resistere a temperature di decomposizione fino a 500°C.

Inoltre, è stato testato e confermato di avere una densità di 2,8 gm/cm3 a 23°C.

La resistenza del rame a buccia di RO3010 dopo galleggiamento con saldatura, misurata utilizzando 1 oz di rame ED e IPC-TM 2.4.8, è di 9,4 libbre/in.

È classificato come infiammabilità V-0 secondo la norma UL 94 ed è compatibile anche con processi privi di piombo.

Capacità di PCB (RO3010)

Per i PCB RO3010, offriamo opzioni per disegni a doppio strato, multi-strato e ibrido.

I pesi di rame disponibili includono 1 oz (35 μm) e 2 oz (70 μm).

Lo spessore del PCB può essere personalizzato, con scelte che vanno da 5 mil (0,127 mm) a 50 mil (1,27 mm).

La dimensione massima per i PCB RO3010 è di 400 mm x 500 mm, consentendo disegni di una sola scheda o di più disegni all'interno di un pannello.

Forniamo anche maschere di saldatura in vari colori, come verde, nero, blu, giallo, rosso, bianco e altri.

Inoltre, offriamo diverse opzioni di trattamento superficiale, tra cui oro immersivo, HASL, argento immersivo, stagno immersivo, rame nudo e OSP, per soddisfare diverse esigenze.

I PCB RO3010 sono adatti ad applicazioni in radar automobilistici, antenne GPS, antenne di patch di comunicazione wireless e sistemi satellitari di trasmissione diretta, tra gli altri.

Conclusioni

Il processo di produzione per i PCB ad alta frequenza RO3010 è simile a quello dei PCB PTFE standard.E' inoltre applicabile la norma RO3010 per gli incisivi di rame e di rame comunemente utilizzati per la lavorazione di materiali in vetro epossidico.Pertanto, è adatto ai processi di produzione in serie, consentendo un vantaggio competitivo sul mercato.