2.3mm PCB ibrido costruito su RO3010 RO3006 e RO4003C substrati

Oggi, siamo entusiasti di presentare il nostro innovativo PCB ibrido costruito sulla forza combinata di tre substrati eccezionali: RO3010, RO3006 e RO4003C.Questo PCB all'avanguardia apre un mondo di possibilità per ingegneri e progettisti che cercano prestazioni e affidabilità senza pariImmergiamoci nei dettagli di questa straordinaria creazione.

1.1 Substrati di PCB (RO3010):
Il primo substrato del nostro PCB ibrido è Rogers RO3010, un composito di PTFE ricoperto di ceramica noto per le sue caratteristiche superiori.30 a 10 GHz/23°C e un basso fattore di dissipazione pari a 0.0022 alla stessa frequenza e temperatura, RO3010 garantisce una trasmissione del segnale efficiente e una perdita minima del segnale.rendendolo adatto ad applicazioni più impegnativeLa conduttività termica di 0,95 W/mK consente un'efficace dissipazione del calore e l'assorbimento di umidità dello 0,05% garantisce un'affidabilità a lungo termine.

1.2 Substrati di PCB (RO3006):
Il secondo substrato, Rogers RO3006, è un altro composito PTFE ricoperto di ceramica che offre prestazioni eccezionali.15 a 10 GHz/23°C e un basso fattore di dissipazione pari a 0.0020 alla stessa frequenza e alla stessa temperatura. Con una temperatura nominale superiore a 500 °C (Td), garantisce stabilità in ambienti difficili.79 W/mK consente un efficiente trasferimento di calore, mentre l'assorbimento dell'umidità dello 0,02% migliora la sua affidabilità.

1.3 Substrati di PCB (RO4003C):
Completando il nostro trio di substrati è Rogers RO4003C, un laminato ceramico a idrocarburi che offre prestazioni affidabili.05 a 10 GHz/23°C e un fattore di dissipazione pari a 0.0027 alla stessa frequenza e alla stessa temperatura. Con una temperatura nominale superiore a 425°C (Td), garantisce stabilità in condizioni difficili.71 W/mK facilita la dissipazione efficace del calore, mentre l'assorbimento dell'umidità dello 0,06% contribuisce alla sua affidabilità a lungo termine.

2- Stackup: nessun PCB rigido di rame
Questo PCB ibrido presenta un'accoppiatura unica che comprende i tre substrati senza strati di rame.RO3006 con spessore di 0.635mm (25mil), un altro strato di prepreg e infine RO4003C con uno spessore di 0,813mm (32mil).

3Dettagli della costruzione:
Questo PCB misura 3 mm x 3 mm, con una tolleranza di +/- 0,15 mm. Senza strati di rame, non ci sono requisiti specifici per le dimensioni di traccia/spazio o foro.garantire robustezza e durataPoiché non ci sono strati di rame, non è specificato il peso del rame o lo spessore del rivestimento.Ogni PCB è sottoposto a un test elettrico al 100% per garantire il rispetto dei più elevati standard di qualità.

4- Statistiche sui PCB:
Questo PCB ibrido utilizza un materiale dielettrico nudo con un profilo / contorno laser.

5- Opere d'arte e standard:
Questa grafica PCB è fornita in formato Gerber RS-274-X. Aderisce allo standard IPC-Class-2 ampiamente accettato, che significa alta qualità di produzione e assemblaggio.

6Disponibilità mondiale:
I nostri PCB ibridi sono disponibili in tutto il mondo, permettendo agli ingegneri e ai progettisti di tutti gli angoli del globo di sperimentare le sue prestazioni eccezionali.Il nostro PCB è pronto per alimentare le vostre innovazioni..

7Informazioni di contatto:
Per qualsiasi richiesta tecnica o ulteriori informazioni, non esitate a contattare il nostro team dedicato all'indirizzo sales10@bichengpcb.com.Siamo qui per assistervi e fornire il supporto necessario per massimizzare il potenziale del nostro PCB ibrido.

Scatenate la potenza del nostro PCB ibrido costruito sulla sinergia di RO3010, RO3006 e RO4003C.