8 strato 1 mm PCB ad alta frequenza basato su substrati 370HR con oro immersivo

Vi presentiamo il nostro PCB ad alta frequenza costruito sul robusto substrato 370HR, progettato per applicazioni che richiedono prestazioni eccezionali nel regno delle alte frequenze.questo PCB supera le aspettative di stabilità termica, affidabilità e compatibilità con processi di produzione avanzati.è la scelta ideale per le industrie che richiedono soluzioni affidabili ad alta frequenza, quali le telecomunicazioni, l'aerospaziale e i sistemi radar.

Il substrato 370HR, noto per le sue caratteristiche di elevate prestazioni, utilizza un sistema di resina epossidica multifunzionale FR-4 a 180 °C Tg brevettato.Questa progettazione innovativa garantisce prestazioni termiche e affidabilità ottimali, soddisfacendo i severi requisiti delle applicazioni ad alta frequenza.con una resistenza superiore alla formazione di filamenti anodici conduttivi (CAF)Inoltre, il PCB 370HR supera i materiali FR-4 tradizionali con le sue eccezionali proprietà meccaniche, chimiche e di resistenza all'umidità.

Caratteristiche chiave:
- UL Certified e RoHS compliant, dimostrando il rispetto di severi standard di qualità e ambientali.
- CAF resistente, che protegge dalla formazione di filamenti conduttivi e garantisce prestazioni di lunga durata.
- Temperatura di transizione del vetro (Tg) di 180°C, che fornisce una eccezionale stabilità termica in condizioni di alta frequenza.
- Temperatura di decomposizione (Td) di 340°C, garantendo durata e resistenza alle temperature elevate.
- Tempo di delaminamento con TMA (remosso rame): T260 di 60 minuti, T288 di 30 minuti, indicando eccellenti prestazioni termiche.

Vantaggi:
- FR-4 compatibile con i processi, che consente un'integrazione senza soluzione di continuità nei processi di produzione esistenti.
- blocco dei raggi UV e fluorescenza AOI, migliorando l'ispezione visiva e il controllo della qualità durante la produzione.
- capacità di ricorso multiplo, che facilita processi efficienti di montaggio e di rielaborazione.
- tecnologie HDI compatibili, che consentono progettazioni avanzate di interconnessioni ad alta densità.

Questo PCB ad alta frequenza vanta una costruzione rigida a 8 strati, ottimizzata per fornire un'integrità del segnale e una distribuzione di potenza superiori.garantire prestazioni ottimali nelle applicazioni ad alta frequenzaCon uno spessore di cartone finito di 1,0 mm, raggiunge un equilibrio tra durata e compattezza.

I dettagli di costruzione di questo PCB includono una traccia minima di 4/4 mil, una dimensione minima del foro di 0,2 mm e un peso di rame finito di 1 oz (1,4 mil) sia per gli strati interni che esterni.Spessore del rivestimento via 20 μm, mentre la finitura superficiale è in oro di immersione (4 micro-pollici), che fornisce una conduttività eccezionale e garantisce una saldatura affidabile.e le maschere di saldatura superiore e inferiore sono verdi, migliorando ulteriormente l'estetica visiva e la protezione del PCB.

Prima della spedizione, ogni PCB subisce un rigoroso test elettrico al 100% per garantire prestazioni e affidabilità ottimali.e 152 vias, questo PCB ad alta frequenza offre versatilità per vari requisiti di progettazione.

Il PCB ad alta frequenza costruito sul substrato 370HR è disponibile per i clienti di tutto il mondo che possono beneficiare delle sue caratteristiche e prestazioni eccezionali.Scegli questa soluzione avanzata per le applicazioni ad alta frequenza nelle telecomunicazioni, aerospaziale, sistemi radar e altro ancora, e sperimentare affidabilità e prestazioni senza pari nel regno delle alte frequenze.