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| Evidenziare: | 1OZ PCB RF laterali,PCB RF a doppio lato a base di stagno,RO3210 PCB RF a doppio lato |
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Introduzione:
E' un piacere condividere un nuovo PCB RF realizzato con laminati RO3210 25mil.di larghezza non superiore a 20 mm, offrono prestazioni elettriche eccezionali e stabilità meccanica.I laminati RO3210 combinano la liscezza superficiale di un laminato PTFE non tessuto con la rigidità di un laminato PTFE tessuto in vetroQuesto articolo approfondisce le caratteristiche, i vantaggi, i dettagli di costruzione e le applicazioni del PCB basato su RO3210 appena spedito.
Caratteristiche:
Il materiale RO3210 vanta una serie impressionante di caratteristiche che lo distinguono dai materiali di circuito convenzionali, tra cui:
1Costante dielettrica (Dk) di 10,2 +/- 0.5, garantendo una trasmissione precisa del segnale.
2Fattore di dissipazione di 0,0027 a 10 GHz, riducendo al minimo la perdita di segnale.
3Coefficiente di espansione termica pari al rame, favorendo un'eccellente stabilità termica.
4. Temperatura di decomposizione (Td) di 500°C TGA, garantendo la resistenza alle alte temperature.
5Coefficiente di espansione termica (CTE) di 13 ppm/°C (asse x e y) e 34 ppm/°C (asse z), che fornisce stabilità dimensionale.
6- Conduttività termica di 0,81 W/mK, che facilita un'efficiente dissipazione del calore.
7. indice di infiammabilità della norma V0 UL 94, garantendo la sicurezza e la conformità.
| Immobili | Valore tipico RO3210 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
| Costante dielettrica, processo | 10.2± 0.50 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta |
| Costante dielettrica | 10.8 | Z | - | 8 GHz - 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale |
| Fattore di dissipazione, abbronzatura | 0.0027 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficiente termico di r | - 459 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0-100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilità dimensionale | 0.8 | X,Y | mm/m | COND A | ASTM D257 |
| Resistenza al volume | 103 | M·•cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistenza superficiale | 103 | M?? | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Modulo di trazione | 579 517 |
MD CMD | kpsi | 23°C | ASTM D638 |
| Assorbimento dell'acqua | < 0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calore specifico | 0.79 | J/g/K | Calcolato | ||
| Conduttività termica | 0.81 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Coefficiente di espansione termica (-55-288 °C) | 13 34 |
X, Y, Z. | ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
| Colore | Off Bianco | ||||
| Densità | 3.0 | gm/cm3 | |||
| Forza della buccia di rame | 11.0 | pi | 1 oz. EDC Dopo la saldatura galleggiante |
IPC-TM-2.4.8 | |
| Infiammabilità | V-0 | UL 94 | |||
| Processo libero da piombo compatibile | - Sì. |
Vantaggi:
Il substrato RO3210 offre una serie di vantaggi che ne migliorano le prestazioni e la fruibilità:
1Il rinforzo in vetro tessuto migliora la rigidità, rendendola più facile da maneggiare durante la fabbricazione.
2Le prestazioni elettriche e meccaniche uniformi lo rendono ideale per strutture complesse ad alta frequenza a più strati.
3Il basso coefficiente di espansione in piano abbinato al rame consente di utilizzarlo con disegni ibridi di schede epossidiche a più strati e assemblaggi affidabili montati in superficie.
4Un'eccellente stabilità dimensionale garantisce elevati rendimenti di produzione.
5La liscezza della superficie consente tolleranze di incisione di linee più sottili, ampliando le possibilità di progettazione.
Dettagli dell'accoppiamento e della costruzione del PCB:
Questi dettagli di costruzione dei PCB comprendono varie specifiche per garantire prestazioni ottimali e il rispetto di standard di alta qualità.Questi includono le dimensioni del pannello di 20 mm x 20 mm con una tolleranza di +/- 0.15 mm, un requisito minimo di traccia/spazio di 6/6 mil, e una dimensione minima del foro di 0,25 mm. Il PCB non include vias ciechi e ha uno spessore di scheda finita di 0,8 mm.Gli strati esterni hanno un peso di rame finito di 1 oz (1.4 mils), e lo spessore della placcatura via misura 20 μm. La finitura superficiale è ottenuta attraverso stagno di immersione, mentre non vi è silkscreen superiore o inferiore o maschera di saldatura.una prova elettrica completa al 100% è condotta prima della spedizione, garantendo l'affidabilità e la funzionalità del PCB.
Statistiche sui PCB:
Questo PCB comprende tre componenti e un totale di sei cuscinetti, tra cui quattro cuscinetti per fori e due cuscinetti per la tecnologia di montaggio in superficie superiore (SMT).consentire una connettività elettrica efficiente.
Standard di qualità e disponibilità:
Questo PCB rispetta lo standard di qualità IPC-Classe 2, garantendo la sua qualità e affidabilità di fabbricazione superiori.consentire agli ingegneri e ai progettisti di varie regioni di accedere a questa tecnologia di punta.
Applicazioni tipiche:
La versatilità del PCB RO3210 lo rende adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui:
- Sistemi di prevenzione delle collisioni automobilistiche
- Antenne satellitari di posizionamento globale per autoveicoli
- sistemi di telecomunicazione senza fili
- Antenne a patch a microstrip per comunicazioni senza fili
- satelliti di trasmissione diretta
- collegamento dati su sistemi via cavo
- Lettori di contatori a distanza
- Motore di retro
- LMDS e banda larga wireless
- infrastrutture della stazione base
Conclusione:
L'introduzione del PCB ad alta frequenza RO3210 segna una pietra miliare importante nel settore.questo PCB offre prestazioni e affidabilità senza pariChe si tratti di sistemi automobilistici, di comunicazioni wireless o satellitari, il PCB RO3210 garantisce un'integrità del segnale superiore, stabilità termica e precisione dimensionale.La sua disponibilità in tutto il mondo lo rende accessibile agli ingegneri e ai progettisti di tutto il mondoAbbracciate il futuro della tecnologia PCB incorporando il PCB RO3210 nel vostro prossimo progetto.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
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