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RO3210 30mil 2 strati di immersione Silver Rogers circuiti PCB

Certificazione
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
La CINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Kevin, Ha ricevuto e verificato i bordi - grazie molte. Questi sono perfetti, esattamente di che cosa abbiamo avuto bisogno. rgds Ricchi

—— Rich Rickett

Ruth, Ho ottenuto oggi il PWB e sono solo perfetti. Resti prego una poca pazienza, il mio ordine seguente sta venendo presto. Cordiali saluti da Amburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Ciao Natalie. Era perfetto, io attacca alcune immagini per il vostro riferimento. E vi invio i 2 progetti seguenti per stanziare. Ringraziamenti molto ancora

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Ringraziamenti, sono stati fatti perfettamente e funzionano bene. Come promesso, qui sono i collegamenti per il mio ultimo progetto, facendo uso del PCBs che avete fabbricato per me: Considera, Daniel

—— Daniel Ford

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RO3210 30mil 2 strati di immersione Silver Rogers circuiti PCB

RO3210 30mil 2 strati di immersione Silver Rogers circuiti PCB
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Grande immagine :  RO3210 30mil 2 strati di immersione Silver Rogers circuiti PCB

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Bicheng
Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1pc
Prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 5000 PCS al mese

RO3210 30mil 2 strati di immersione Silver Rogers circuiti PCB

descrizione
Materiale: Rogers RO3210 Core Dimensione del PCB: 120 mm x 80 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso di rame: 1 oz (1,4 ml) di strati esterni Finitura superficiale: Argento ad immersione
Numero di strati: 2-layer Spessore del PCB: 0,8 millimetri
Evidenziare:

RO3210 rogers pcb

,

30mil rogers pcb

,

2 strati di PCB Rogers

Il PCB ad alta frequenza Rogers RO3210 è progettato per prestazioni elettriche e stabilità meccanica superiori, rendendolo la soluzione ideale per applicazioni complesse ad alta frequenza.Utilizzando laminati di ceramica rinforzati con fibra di vetro, questo PCB combina i vantaggi della rigidità e della liscezza della superficie, garantendo l'affidabilità in ambienti difficili.

 

Caratteristiche chiave
Costante dielettrica (Dk): 10,2 ± 0.5
Fattore di dissipazione: 0,0027 a 10 GHz
Coefficiente di espansione termica: abbinato al rame (x: 13 ppm/°C, y: 13 ppm/°C, z: 34 ppm/°C)
Temperatura di decomposizione (Td): 500 °C (TGA)
Conduttività termica: 0,81 W/mk
Indice di infiammabilità: V0 secondo la norma UL 94

 

Benefici
Maggiore rigidità: il rinforzo in vetro tessuto facilita la movimentazione e l'assemblaggio.

 

Performance uniforme: fornisce proprietà elettriche e meccaniche coerenti in progetti complessi.
 

Basso tasso di espansione in piano: il coefficiente di espansione corrispondente garantisce la compatibilità con pannelli epossidici a più strati e confiabili gruppi montati in superficie.
 

Eccellente stabilità dimensionale: garantisce elevati rendimenti di produzione e riduce al minimo i difetti.
 

Lividità superficiale: consente tolleranze di incisione di linee più sottili per disegni complessi.

 

 
Immobili RO3210 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 10.2±0.5 Z   10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 10.8 Z   da 8 GHz a 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione,tanδ 0.0027 Z   10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε - 459 Z ppm/°C 10 GHz 0°Cfino a 100°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilità dimensionale 0.8 X, Y mm/m COND A ASTM D257
Resistenza al volume 103   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistenza superficiale 103   COND A IPC 2.5.17.1
Modulo di trazione 579
517
MD
CMD
kpsi 23°C ASTM D 638
Assorbimento dell'acqua <0.1 - % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calore specifico 0.79   j/g/k   Calcolato
Conduttività termica 0.81   W/M/K 80°C ASTM C518
Coefficiente di espansione termica
(-55 a 288
°C)
13
34

 
X,Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °C TGA ASTM D3850
Densità 3   gm/cm3    
Forza della buccia di rame 11   pi 1 oz, EDC dopo saldatura galleggiante IPC-TM 2.4.8
Infiammabilità V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Questo PCB è dotato di un impianto rigido a due strati, con uno strato di rame di spessore di 35 μm su entrambi i lati e un nucleo Rogers RO3210 di 0,762 mm (30 mil).con una spessore di cartone finito pari a 0.8 mm. La traccia minima e lo spazio sono fissati a 5/5 mil, con una dimensione minima del foro di 0,3 mm. Il peso del rame finito è di 1 oz (1,4 mil) sugli strati esterni e lo spessore del rivestimento via è di 20 μm.Questo PCB è rifinito con argento di immersione, fornendo un'eccellente saldabilità.

 

La grafica di questo PCB è fornita in formato Gerber RS-274-X, garantendo la compatibilità con gli standard del settore.Ogni PCB aderisce agli standard di qualità IPC-Class-2 e subisce un test elettrico al 100% prima della spedizione, garantendo affidabilità e prestazioni.

 

RO3210 30mil 2 strati di immersione Silver Rogers circuiti PCB 0

 

Applicazioni
Il PCB Rogers RO3210 è versatile e adatto a una vasta gamma di applicazioni, tra cui:

 

Sistemi di prevenzione delle collisioni automobilistiche
Antenne satellitari di posizionamento globale
Sistemi di telecomunicazione senza fili
Antenne a patch a micro strisce
Satelitari di trasmissione diretta
Datalink sui sistemi via cavo
lettori di contatori a distanza
Motori a motore
LMDS e banda larga wireless
Infrastrutture delle stazioni base

 

RO3210 30mil 2 strati di immersione Silver Rogers circuiti PCB 1

Dettagli di contatto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Ivy Deng

Telefono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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