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30mil RO4534 PCB 2 strati di immersione circuiti RF argento

30mil RO4534 PCB 2 strati di immersione circuiti RF argento

MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
RO4534
Spessore del PCB:
30 mil
Dimensione del PCB:
73.2 mm x 36,44 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Numero di strati:
2-layer
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
Argento ad immersione
Top Silkscreen:
Bianco
Evidenziare:

30 ml di PCB in argento immersivo

,

RO4534 PCB di argento per immersione

,

RF pcb 2 strato

Descrizione del prodotto

Siamo entusiasti di presentare il nostro nuovo PCB con substrati RO4534, accuratamente progettati per soddisfare le rigide esigenze del mercato delle antenne.I laminati RO4534 si basano sul successo della serie RO4000Questo materiale di idrocarburi rinforzato con vetro e ricoperto di ceramica offre costanti dielettriche controllate, prestazioni a bassa perdita,e eccellente risposta di intermodulazione passiva (PIM), che lo rende una scelta ideale per le applicazioni di antenne a microstrip.

 

Caratteristiche chiave
- Costante dielettrica: 3,4 a 10 GHz
- Fattore di dissipazione: 0,0027 a 10 GHz
- Valore PIM: tipico -157 dBC
- Coefficiente termico di espansione (CTE) **:
- Asse X: 11 ppm/°C
- Asse Y: 14 ppm/°C
- Asse Z: 46 ppm/°C
- Temperatura di transizione del vetro (Tg): > 280 °C
- Assorbimento di umidità: 0,06%
- Compatibilità del processo senza piombo: sì

 

Vantaggi:
- Basse perdite, basso Dk e bassa risposta PIM per un'ampia gamma di applicazioni
- Sistema di resina termoassorbente compatibile con la fabbricazione standard di PCB
- eccellente stabilità dimensionale per una maggiore resa su pannelli di dimensioni maggiori
- Proprietà meccaniche uniformi per mantenere la forma meccanica durante la manipolazione
- elevata conduttività termica per una migliore gestione dell'energia
- CTE simile a quella del rame, riducendo lo stress nell'antenna del PCB

 

Immobili RO4534 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica 3.4 ± 0.08 Z - 10 GHz/23°C 2,5 GHz IPC-TM-650,2.5.5.5
Fattore di dissipazione 0.0022 Z - 2.5 GHz/23°C IPC-TM-650, 2.5.5.5
0.0027 10 GHz/23°C
PIM (tipico) -157 - dBc Toni riflessi di 43 dBm Summitek 1900b Analizzatore PIM
Forza dielettrica > 500 Z V/mil 0.51 mm IPC-TM-650, 2.5.6.2
Stabilità dimensionale < 0.3 X,Y mm/m (mils/pollici) dopo l'incisione IPC-TM-650, 2.4.39A
Coefficiente di espansione termica 11 X ppm/°C -55 a 288°C IPC-TM-650, 2.4.41
14 Y
46 Z
Conduttività termica 0.6 - W/(m.K) 80°C ASTM C518
Assorbimento di umidità 0.06 - % D48/50 IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570
Tg > 280 - °C TMA A IPC-TM-650, 2.4.24.3
Densità 1.8 - gm/cm3 - ASTM D792
Forza della buccia di rame 6.3 (1.1) - Lbs/in (N/mm) 1 oz. galleggiante EDC post saldatore IPC-TM-650, 2.4.8
Fammabilità Non FR - - - UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì. - - - -

 

Impilazione di PCB
Questo PCB è dotato di un robusto impianto rigido a due strati:

 

- Strato di rame 1: 35 μm
- RO4534 Core: 0,762 mm
- Strato di rame 2: 35 μm

 

Dettagli della costruzione
Le dimensioni del PCB sono di 73,2 mm x 36,44 mm (± 0,15 mm), con uno spessore finale di 0,8 mm. Accomoda una traccia minima di 4/4 millimetri e una dimensione minima del foro di 0,3 mm.Gli strati esterni hanno un peso di rame finito di 1 oz (1.4 mils), e lo spessore della vetrata è di 20 μm. La finitura superficiale è d'argento immersivo, con una vetrata bianca in cima e una vetrata blu in fondo.Ogni tavola è sottoposta a un test elettrico al 100% prima della spedizione per garantire un'alta qualità.

 

Materiale per PCB: Idrocarburi rinforzati in vetro, riempiti di ceramica
Indicazione: RO4534
Costante dielettrica: 3.4
Fattore di dissipazione 0.0027 10GHz
Numero di strati: PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore del laminato: 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, placcato in oro puro ecc.

 

30mil RO4534 PCB 2 strati di immersione circuiti RF argento 0

 

Conformità e disponibilità
- Formato dell'opera: Gerber RS-274-X
- Norma di qualità: IPC-Classe-2
- Disponibilità: in tutto il mondo

 

Applicazioni tipiche
- antenne delle stazioni base delle infrastrutture cellulari
- reti di antenne WiMAX

 

Sfruttate le funzionalità avanzate del PCB RO4534 per migliorare le prestazioni e il costo-efficacia nelle vostre antenne, garantendo una funzionalità affidabile in ambienti difficili.

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Dettagli dei prodotti
30mil RO4534 PCB 2 strati di immersione circuiti RF argento
MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
RO4534
Spessore del PCB:
30 mil
Dimensione del PCB:
73.2 mm x 36,44 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Numero di strati:
2-layer
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
Argento ad immersione
Top Silkscreen:
Bianco
Quantità di ordine minimo:
1 PCS
Prezzo:
USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari:
Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 PCS al mese
Evidenziare

30 ml di PCB in argento immersivo

,

RO4534 PCB di argento per immersione

,

RF pcb 2 strato

Descrizione del prodotto

Siamo entusiasti di presentare il nostro nuovo PCB con substrati RO4534, accuratamente progettati per soddisfare le rigide esigenze del mercato delle antenne.I laminati RO4534 si basano sul successo della serie RO4000Questo materiale di idrocarburi rinforzato con vetro e ricoperto di ceramica offre costanti dielettriche controllate, prestazioni a bassa perdita,e eccellente risposta di intermodulazione passiva (PIM), che lo rende una scelta ideale per le applicazioni di antenne a microstrip.

 

Caratteristiche chiave
- Costante dielettrica: 3,4 a 10 GHz
- Fattore di dissipazione: 0,0027 a 10 GHz
- Valore PIM: tipico -157 dBC
- Coefficiente termico di espansione (CTE) **:
- Asse X: 11 ppm/°C
- Asse Y: 14 ppm/°C
- Asse Z: 46 ppm/°C
- Temperatura di transizione del vetro (Tg): > 280 °C
- Assorbimento di umidità: 0,06%
- Compatibilità del processo senza piombo: sì

 

Vantaggi:
- Basse perdite, basso Dk e bassa risposta PIM per un'ampia gamma di applicazioni
- Sistema di resina termoassorbente compatibile con la fabbricazione standard di PCB
- eccellente stabilità dimensionale per una maggiore resa su pannelli di dimensioni maggiori
- Proprietà meccaniche uniformi per mantenere la forma meccanica durante la manipolazione
- elevata conduttività termica per una migliore gestione dell'energia
- CTE simile a quella del rame, riducendo lo stress nell'antenna del PCB

 

Immobili RO4534 Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica 3.4 ± 0.08 Z - 10 GHz/23°C 2,5 GHz IPC-TM-650,2.5.5.5
Fattore di dissipazione 0.0022 Z - 2.5 GHz/23°C IPC-TM-650, 2.5.5.5
0.0027 10 GHz/23°C
PIM (tipico) -157 - dBc Toni riflessi di 43 dBm Summitek 1900b Analizzatore PIM
Forza dielettrica > 500 Z V/mil 0.51 mm IPC-TM-650, 2.5.6.2
Stabilità dimensionale < 0.3 X,Y mm/m (mils/pollici) dopo l'incisione IPC-TM-650, 2.4.39A
Coefficiente di espansione termica 11 X ppm/°C -55 a 288°C IPC-TM-650, 2.4.41
14 Y
46 Z
Conduttività termica 0.6 - W/(m.K) 80°C ASTM C518
Assorbimento di umidità 0.06 - % D48/50 IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570
Tg > 280 - °C TMA A IPC-TM-650, 2.4.24.3
Densità 1.8 - gm/cm3 - ASTM D792
Forza della buccia di rame 6.3 (1.1) - Lbs/in (N/mm) 1 oz. galleggiante EDC post saldatore IPC-TM-650, 2.4.8
Fammabilità Non FR - - - UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì. - - - -

 

Impilazione di PCB
Questo PCB è dotato di un robusto impianto rigido a due strati:

 

- Strato di rame 1: 35 μm
- RO4534 Core: 0,762 mm
- Strato di rame 2: 35 μm

 

Dettagli della costruzione
Le dimensioni del PCB sono di 73,2 mm x 36,44 mm (± 0,15 mm), con uno spessore finale di 0,8 mm. Accomoda una traccia minima di 4/4 millimetri e una dimensione minima del foro di 0,3 mm.Gli strati esterni hanno un peso di rame finito di 1 oz (1.4 mils), e lo spessore della vetrata è di 20 μm. La finitura superficiale è d'argento immersivo, con una vetrata bianca in cima e una vetrata blu in fondo.Ogni tavola è sottoposta a un test elettrico al 100% prima della spedizione per garantire un'alta qualità.

 

Materiale per PCB: Idrocarburi rinforzati in vetro, riempiti di ceramica
Indicazione: RO4534
Costante dielettrica: 3.4
Fattore di dissipazione 0.0027 10GHz
Numero di strati: PCB a doppio lato, PCB a più strati, PCB ibrido
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore del laminato: 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, placcato in oro puro ecc.

 

30mil RO4534 PCB 2 strati di immersione circuiti RF argento 0

 

Conformità e disponibilità
- Formato dell'opera: Gerber RS-274-X
- Norma di qualità: IPC-Classe-2
- Disponibilità: in tutto il mondo

 

Applicazioni tipiche
- antenne delle stazioni base delle infrastrutture cellulari
- reti di antenne WiMAX

 

Sfruttate le funzionalità avanzate del PCB RO4534 per migliorare le prestazioni e il costo-efficacia nelle vostre antenne, garantendo una funzionalità affidabile in ambienti difficili.

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