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NT1 circolatore in oro a due strati

NT1 circolatore in oro a due strati

MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
RT/duroid 6035HTC
Numero di strati:
2-layer
Dimensione del PCB:
490,23 mm x 55,55 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Spessore del PCB:
30 mil
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
Oro per immersione
Evidenziare:

Circuito PCB in oro a immersione da 30 millimetri

,

NT1 prodotto di produzione

,

Circuito in oro di immersione da 30 millimetri

Descrizione del prodotto

Il PCB RT/duroide 6035HTC è realizzato con materiali di circuito ad alta frequenza progettati specificamente per applicazioni RF e microonde ad alta potenza.questo PCB è una scelta eccezionale per ambienti impegnativi in cui la gestione termica e le prestazioni sono fondamentaliCon una conduttività termica quasi 2,4 volte superiore a quella dei prodotti RT/duroid 6000 standard, garantisce un'efficiente dissipazione del calore, rendendolo ideale per applicazioni ad alta potenza.

 

Le caratteristiche principali del PCB RT/duroide 6035HTC includono una costante dielettrica (DK) di 3,5 ± 0,05 a 10 GHz e 23 °C, insieme a un impressionante fattore di dissipazione di 0.0013 alla stessa frequenza e temperaturaIl materiale presenta un coefficiente termico di costante dielettrica di -66 ppm/°C e un tasso di assorbimento dell'umidità di appena 0,06%.questo PCB fornisce eccellenti prestazioni termiche, contribuendo a ridurre le temperature di esercizio e a migliorare l'affidabilità in scenari ad alta potenza.

 

NT1 di cui all'articolo 2
Immobili NT1comunicazione Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.50±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3.6 Z   8 GHz - 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione 0.0013 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε - 66 Z ppm/°C -50 °C a 150 °C mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Resistenza al volume 108   MΩ.cm A IPC-TM-650, 2.5.17.1
Resistenza superficiale 108   A IPC-TM-650, 2.5.17.1
Stabilità dimensionale - 0,11 - 0.08 CMD MD mm/m (mils/pollici) 0Spessore dopo incisione "+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Modulo di trazione 329 244 MD CMD kpsi 40 ore @23°C/50RH ASTM D638
Assorbimento di umidità 0.06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coefficiente di espansione termica (-50 °C a 288 °C) 19 19 39 X Y Z ppm/°C 23°C / 50% RH IPC-TM-650 2.4.41
Conduttività termica 1.44   W/m/k 80°C ASTM C518
Densità 2.2   gm/cm3 23°C ASTM D792
Forza della buccia di rame 7.9   pi 20 secondi @ 288 °C IPC-TM-650 2.4.8
Fammabilità V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Materiale per PCB: PTFE composti di ceramica
Indicazione: NT1comunicazione
Costante dielettrica: 3.50±0.05
Numero di strati: PCB a doppio strato, a più strati e ibridi
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore del PCB: 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc.

 

La costruzione di questo PCB è caratterizzata da uno stackup rigido a 2 strati, composto da 35 μm di rame su entrambi gli strati e da un nucleo di RT/duroid 6035HTC di 0,762 mm (30 mil).55 mm (± 0.15 mm) sono completati da una lastra di spessore di 0,83 mm e da una traccia/spazio minima di 6/5 mil.questo PCB è stato realizzato per soddisfare specifiche di prestazioni rigoroseLa finitura superficiale in oro di immersione garantisce un'eccellente saldabilità, mentre la maschera di saldatura blu migliora la visibilità durante l'assemblaggio.

Questo PCB è compatibile con il formato Gerber RS-274-X e aderisce allo standard di qualità IPC-Class-2, garantendo di soddisfare le aspettative del settore.rendendolo accessibile agli ingegneri di tutto il mondo.

 

Le applicazioni tipiche per il PCB RT/duroide 6035HTC includono amplificatori RF e microonde ad alta potenza, accoppiatori, filtri, combinatori e divisori di potenza.Con le sue avanzate capacità di gestione termica ed eccellenti prestazioni ad alta frequenza, questo PCB è un bene inestimabile per i moderni progetti elettronici che richiedono affidabilità ed efficienza.

 

NT1 circolatore in oro a due strati 0

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Dettagli dei prodotti
NT1 circolatore in oro a due strati
MOQ: 1 PCS
prezzo: USD9.99-99.99/PCS
Imballaggio standard: Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Periodo di consegna: 8-9 giorni lavorativi
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 5000 PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Bicheng
Certificazione
UL, ISO9001, IATF16949
Materiale:
RT/duroid 6035HTC
Numero di strati:
2-layer
Dimensione del PCB:
490,23 mm x 55,55 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Spessore del PCB:
30 mil
Peso di rame:
1 oz (1,4 ml) di strati esterni
Finitura superficiale:
Oro per immersione
Quantità di ordine minimo:
1 PCS
Prezzo:
USD9.99-99.99/PCS
Imballaggi particolari:
Sacchetti aspirapolvere+Cartoni
Tempi di consegna:
8-9 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
5000 PCS al mese
Evidenziare

Circuito PCB in oro a immersione da 30 millimetri

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NT1 prodotto di produzione

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Circuito in oro di immersione da 30 millimetri

Descrizione del prodotto

Il PCB RT/duroide 6035HTC è realizzato con materiali di circuito ad alta frequenza progettati specificamente per applicazioni RF e microonde ad alta potenza.questo PCB è una scelta eccezionale per ambienti impegnativi in cui la gestione termica e le prestazioni sono fondamentaliCon una conduttività termica quasi 2,4 volte superiore a quella dei prodotti RT/duroid 6000 standard, garantisce un'efficiente dissipazione del calore, rendendolo ideale per applicazioni ad alta potenza.

 

Le caratteristiche principali del PCB RT/duroide 6035HTC includono una costante dielettrica (DK) di 3,5 ± 0,05 a 10 GHz e 23 °C, insieme a un impressionante fattore di dissipazione di 0.0013 alla stessa frequenza e temperaturaIl materiale presenta un coefficiente termico di costante dielettrica di -66 ppm/°C e un tasso di assorbimento dell'umidità di appena 0,06%.questo PCB fornisce eccellenti prestazioni termiche, contribuendo a ridurre le temperature di esercizio e a migliorare l'affidabilità in scenari ad alta potenza.

 

NT1 di cui all'articolo 2
Immobili NT1comunicazione Direzione Unità Condizione Metodo di prova
Costante dielettrica,ε Processo 3.50±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta
Costante dielettrica 3.6 Z   8 GHz - 40 GHz Metodo della lunghezza di fase differenziale
Fattore di dissipazione 0.0013 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficiente termico di ε - 66 Z ppm/°C -50 °C a 150 °C mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Resistenza al volume 108   MΩ.cm A IPC-TM-650, 2.5.17.1
Resistenza superficiale 108   A IPC-TM-650, 2.5.17.1
Stabilità dimensionale - 0,11 - 0.08 CMD MD mm/m (mils/pollici) 0Spessore dopo incisione "+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Modulo di trazione 329 244 MD CMD kpsi 40 ore @23°C/50RH ASTM D638
Assorbimento di umidità 0.06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coefficiente di espansione termica (-50 °C a 288 °C) 19 19 39 X Y Z ppm/°C 23°C / 50% RH IPC-TM-650 2.4.41
Conduttività termica 1.44   W/m/k 80°C ASTM C518
Densità 2.2   gm/cm3 23°C ASTM D792
Forza della buccia di rame 7.9   pi 20 secondi @ 288 °C IPC-TM-650 2.4.8
Fammabilità V-0       UL 94
Processo senza piombo compatibile - Sì, sì.        

 

Materiale per PCB: PTFE composti di ceramica
Indicazione: NT1comunicazione
Costante dielettrica: 3.50±0.05
Numero di strati: PCB a doppio strato, a più strati e ibridi
Peso di rame: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Spessore del PCB: 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm)
Dimensione del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Maschera di saldatura: Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc.
Finitura superficiale: rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc.

 

La costruzione di questo PCB è caratterizzata da uno stackup rigido a 2 strati, composto da 35 μm di rame su entrambi gli strati e da un nucleo di RT/duroid 6035HTC di 0,762 mm (30 mil).55 mm (± 0.15 mm) sono completati da una lastra di spessore di 0,83 mm e da una traccia/spazio minima di 6/5 mil.questo PCB è stato realizzato per soddisfare specifiche di prestazioni rigoroseLa finitura superficiale in oro di immersione garantisce un'eccellente saldabilità, mentre la maschera di saldatura blu migliora la visibilità durante l'assemblaggio.

Questo PCB è compatibile con il formato Gerber RS-274-X e aderisce allo standard di qualità IPC-Class-2, garantendo di soddisfare le aspettative del settore.rendendolo accessibile agli ingegneri di tutto il mondo.

 

Le applicazioni tipiche per il PCB RT/duroide 6035HTC includono amplificatori RF e microonde ad alta potenza, accoppiatori, filtri, combinatori e divisori di potenza.Con le sue avanzate capacità di gestione termica ed eccellenti prestazioni ad alta frequenza, questo PCB è un bene inestimabile per i moderni progetti elettronici che richiedono affidabilità ed efficienza.

 

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