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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Materiale di base: | RT/Duroid 6002 | Conteggio di strato: | 2 strati, a più strati |
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| Spessore del PWB: | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm), 120mil (3.048mm) | Dimensione del PWB: | ≤400 mm x 500 mm |
| Maschera della lega per saldatura: | Ecc. verde, nero, blu, giallo, rosso. | Peso di rame: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Finitura superficia: | Rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc… | ||
| Evidenziare: | PWB ad alta frequenza di Duroid 6002,PWB ad alta frequenza 20mil,PWB ad alta frequenza di microonda |
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PCB ad alta frequenza Rogers RT/Duroid 6002con 10mil, 20mil, 30mil e 60mil Coating Immersion GoldEImmersion Argento.
(I PCB sono prodotti su misura, l'immagine e i parametri mostrati sono solo per riferimento)
Ciao a tutti,
Oggi parliamo del PCB ad alta frequenza realizzato in materiale RT/duroid 6002.
Il materiale per microonde RT/duroid ® 6002 è un tipo di laminato a bassa perdita e bassa costante dielettrica, in grado di soddisfare i severi requisiti di affidabilità meccanica e stabilità elettrica nella complessa progettazione strutturale a microonde.I componenti principali sono i compositi ceramici PTFE.
La costante dielettrica di RT/duroid ®6002 ha un'eccellente resistenza alle variazioni di temperatura tra -55 ℃ e 150 ℃, che può soddisfare i requisiti del design dell'applicazione del filtro, dell'oscillatore e della linea di ritardo per la sua stabilità elettrica.
I principali vantaggi sono:
In primo luogo, la bassa perdita garantisce eccellenti prestazioni ad alta frequenza
In secondo luogo, eccellenti proprietà meccaniche ed elettriche, affidabile costruzione di pannelli multistrato.
In terzo luogo, il coefficiente termico estremamente basso della costante dielettrica garantisce un'eccellente stabilità dimensionale.
In quarto luogo, il coefficiente di espansione nel piano abbinato al rame consente assemblaggi a montaggio superficiale più affidabili.
In quinto luogo, basso degassamento, ideale per applicazioni spaziali
Le applicazioni tipiche sono:
1. Antenne Phased Array
2. Sistemi radar a base rotonda e aviotrasportati
3. Prevenzione delle collisioni tra compagnie aeree commerciali
4. Antenne GPS
5. Backplane di alimentazione
NostroCapacità PCB(RT/duroid 6002)
| Capacità PCB | |
| Materiale PCB: | Composito PTFE caricato con ceramica |
| Designazione: | RT/duroid 6002 |
| Costante dielettrica: | 2,94 ±0,04 (processo) |
| 2,94 (disegno) | |
| Numero di strati: | 2 strati, multistrato |
| Peso del rame: | 0,5 once (17 µm), 1 once (35 µm), 2 once (70 µm) |
| Spessore PCB: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm) |
| 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 120 mil (3,048 mm) | |
| Dimensione PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Maschera di saldatura: | Verde, nero, blu, giallo, rosso ecc. |
| Finitura superficiale: | Rame nudo, HASL, ENIG, OSP ecc.. |
Il rame di base del PCB RT/druoid ha 0,5 once, 1 oz e 2 oz;lo spessore della scheda PCB è ampio e va da 5mil a 120mil per essere considerato dai nostri progettisti.
Il colore di base del PCB RT/duroid 6002 è bianco.
Il PCB RT/duroid 6002 è molto adatto all'equipaggiamento di strutture piatte e non planari, come antenne, complessi circuiti multistrato con connessioni a strato interno e circuiti a microonde per progetti aerospaziali in ambienti ostili.
In caso di domande, non esitare a contattarci.Grazie per la tua lettura.
Appendice: scheda tecnica di RT/duroid 6002
| RT/duroid 6002 Valore tipico | |||||
| Proprietà | RT/duroid 6002 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
| Costante dielettrica,εProcess | 2,94±0,04 | z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Costante dielettrica,εDesign | 2.94 | Da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | ||
| Fattore di dissipazione,tanδ | 0.0012 | z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficiente termico di ε | +12 | z | ppm/℃ | 10GHz 0℃-100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistività di volume | 106 | z | Mohm.cm | UN | ASTMD 257 |
| Resistività superficiale | 107 | z | Mah | UN | ASTMD 257 |
| Modulo di tensione | 828(120) | X, Y | MPa(kpsi) | 23℃ | ASTM D 638 |
| Ultima sollecitazione | 6.9(1.0) | X, Y | MPa(kpsi) | ||
| Sforzo definitivo | 7.3 | X, Y | % | ||
| Modulo di compressione | 2482(360) | z | MPa(kpsi) | ASTM D 638 | |
| Assorbimento dell'umidità | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
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| Conduttività termica | 0.6 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| Coefficiente di espansione termica (da -55 a 288 ℃) |
16 16 24 |
X Y z |
ppm/℃ | 23℃/50% di umidità relativa | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densità | 2.1 | g/cm3 | ASTMD 792 | ||
| Calore specifico | 0,93(0,22) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calcolato | ||
| Buccia di rame | 8.9(1.6) | libbre/pollici (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Infiammabilità | V-0 | UL94 | |||
| Processo senza piombo compatibile | SÌ | ||||
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
